Наборы микросхем Intel® E7520 и Intel® E7320

Наборы микросхем Intel® E7520 и E7320 из семейства наборов микросхем Intel® для двухпроцессорных (DP) серверов позволяют снизить энергопотребление, а также повысить надежность платформы и удобство управления системой. Эти наборы микросхем способны обеспечить выдающуюся производительность, надежность и эффективность для интерфейсных приложений, приложений для малого и среднего бизнеса, а также для высокопроизводительных вычислительных приложений.

Загрузить краткое описание продукции >

Сравнение характеристик набора микросхем Intel® E7520 >

Сравнение характеристик набора микросхем Intel® E7530 >

Другие продукты

   
Процессоры Процессор Intel® Xeon®
Наборы микросхем Набор микросхем Intel® E7525
Системные платы для серверов Системные платы для серверов Intel® SE7520AF2, SE7520BD2, SE7520JR2 и SE7320SP2
Серверный корпус Серверные корпусы Intel® SR1400 и SR2400
RAID-контроллер RAID-контроллер Intel® RAID SRCU42E и SRCZCRX
Другая страна Продукция Ethernet/процессор ввода-вывода Intel® IOP332 на базе микроархитектуры Intel XScale®

Характеристики и преимущества

   
Поддержка двух процессоров Intel® Xeon® на системной шине с частотой 800 МГц для двухпроцессорных рабочих станций и серверных систем Оптимизированная производительность для нескольких сегментов рынка двухпроцессорных систем различного ценового диапазона, поддержка большого числа пользователей/транзакций с меньшим временем отклика.
Возможности системной шины с частотой 800 МГц Повышенная пропускная способность шины платформы (на 50 % больше, чем в случае частоты 533 МГц) обеспечивает более высокую производительность системы.
PCI Express* Технология последовательного ввода-вывода, которая обеспечивает прямое соединение между MCH и устройствами PCI Express* с пропускной способностью до 4 ГБ/с в каждом интерфейсе PCI Express* x8. По сравнению с PCI-X у интерфейса PCI Express выше пропускная способность, меньше задержка и меньше узких мест ввода-вывода.
Интерфейс памяти DDR2-400 Обеспечивает максимальную пропускную способность памяти (6,4 ГБ/с). Снижено энергопотребление, что особенно важно для стоек с плотным размещением, высокопроизводительных вычислительных систем и конфигураций блейд-серверов. Увеличенный объем DIMM в каждой системе обеспечивает более высокий уровень масштабируемости памяти для приложений с интенсивным использованием памяти.
64-разрядный концентратор PCI Intel® 6700PXH Дополнительный компонент, обеспечивающий значительное увеличение производительности устройств PCI/PCI-X и повышающий гибкость платформы. Поддерживает два независимых (64-разрядных, с частотой 133 МГц) сегмента PCI-X два контроллера горячей замены устройств (по одному на сегмент).
Подключение интерфейса Intel® Hub Interface 1.5 к контроллеру-концентратору памяти (MCH) Прямая связь между MCH и контроллером-концентратором ввода-вывода Intel® 82801ER или Intel® 6300ESB обеспечивает пропускную способность до 266 МБ/с.
Передовая платформа RAS Такие возможности, как код коррекции ошибок памяти (ECC), технология Intel® x4 Single Device Data Correction (x4 SDDC), очистка DIMM, резервирование DIMM и зеркалирование памяти DIMM, могут повысить надежность системы. 32-разрядная проверка CRC в PCI Express*. В наборе микросхем Intel® E7520 и Intel® E7320 есть порт шины SMBus для удаленного управления и поддержки множества контроллеров управления (BMC) и решений BIOS сторонних разработчиков.

Дополнительная информация: 1 2

Информация о типах корпусов

   
Контроллер-концентратор памяти (MCH) Intel® E7520 1077-контактный корпус с шариковыми выводами(FC-BGA)
Контроллер-концентратор памяти (MCH) Intel® E7320 1077-контактный корпус с шариковыми выводами(FC-BGA)
64-разрядный концентратор PCI Intel® 6700PXH 567-контактный корпус с шариковыми выводами(FC-BGA)
Intel® 82801ER (ICH5R) 460-контактный корпус с шариковыми выводами Micro Ball Grid Array (mBGA)
Контроллер-концентратор ввода/вывода Intel® 6300ESB 689-контактный корпус PBGA (Plastic Ball Grid Array)

Другие видеоролики

Информация о продукте и производительности

1

Состояние пониженного энергопотребления PCI Express* "L0" не поддерживается.

2В устройствах памяти DDR x4 технология Intel® x4 Single Device Data Correction (x4 SDDC) обеспечивает обнаружение и исправление ошибок размером 1–4 бита данных в одном устройстве и обнаружение ошибок размером до 8 бит данных на двух устройствах.