Masthead Light

Инструмент для механического проектирования системной платы (MBMLT)

Вам потребуется всего пять минут на создание макет лучшей системной платы за счет уменьшения риска механического сотрясения

Запустите этот легкий в использовании инструмент, чтобы:

  • Снизить риск отказа в случае механического повреждения паяных соединений блока контроллеров платформы (PCH)/корпуса BGA набора микросхем
  • Получить расчетную информацию об относительном риске механического сотрясения
  • Найти местоположение PCH/набора микросхем с благоприятной реакцией на механическое сотрясение

 

Данный инструмент предоставляет информацию об относительном риске1 для наборов микросхем серии Intel® 6 Express (прежнее название Cougar Point) в комбинации с процессорами Intel® Core™ 2-го поколения (прежнее название Sandy Bridge) на системной плате uATX толщиной 1,57 мм (ранее вариант компоновки Sugar Bay) в условиях трапецеидальной ударной нагрузки в 50 g.

 

Получить доступ к технической информации и дополнительным сведениям о процессорах Intel® Core™, Intel® Pentium® и Intel® Celeron® 2-го поколения с наборами микросхем Intel® Q67/B65/H61 Express.

 Запусить бесплатное средство
Дополнительная информация

Свяжитесь с экспертом Intel, чтобы обсудить вашу встраиваемую систему.

Помощь в проектировании >

Ресурсы для проектирования

  • Аренда средств тестирования оборудования

    Средства для отладки и проверки поддерживаемых продуктов, предоставляемые на условиях временного пользования, и обучающие видеоматериалы.

  • Инструменты разработки

    Магазин Design-In Tools Store позволяет вам приобрести оценочные инструменты и сервисы Intel, с помощью которых вы сможете быстро обработать проекты системных плат и систем.

selector selector next next

Другие видеоролики. Внимание: в данном разделе могут быть представлены материалы на английском языке.

Другие видеоролики

Обсуждения

Информация о продукте и производительности

open

1. Для проектирования платы, информация об относительных механических сотрясениях должна использоваться в сочетании с данными об электропроводке, тайминге сигнала и температурных нагрузках.