Процессоры Intel® Celeron® для встраиваемых систем и настольных ПК для образцов с низким энергопотреблением

Процессоры с низким энергопотреблением для настольных ПК

Предыдущие поколения процессоров Intel® для встраиваемых систем могут не поддерживаться Intel. По продукции, в отношении которой действует расширенная 7-летняя поддержка Intel в течение жизненного цикла, обращайтесь к подробным планам выпуска встроенных процессоров и наборов микросхем.

Характеристики

Номер процессора 1, 2, 3, 4, 5, 6, 7, 8, 9, 10, 11, 12, 13 Кэш данных Тактовая частота Частота системной шины Количество ядер Макс. расч. мощность Встраиваемые решения Технология Intel® Hyper-Threading Выпущено
65-нанометровая производственная технология (прежнее кодовое название — Cedar Mill)
E1500  512 КБ кэш-памяти второго уровня 2,2 ГГц Системная шина с частотой 800 МГц 2 65 Вт x
3 квартал 2006 г.
440 512 КБ кэш-памяти второго уровня 2 ГГц Системная шина с частотой 800 МГц 1 35 Вт x
3 квартал 2006 г.
Процессоры Intel® Celeron® 478 для настольных ПК
RK80532RC060128 128 КБ кэш-памяти второго уровня 2,5 ГГц Системная шина с частотой 400 МГц
61 Вт x
1 квартал 2002 г.
RK80532RC041128 128 КБ кэш-памяти второго уровня 2,0 ГГц Системная шина с частотой 400 МГц 1 52,8 Вт x
1 квартал 2002 г.
Процессоры Intel® Celeron® с низким энергопотреблением для настольных ПК
RJ80530VY650256 256 КБ 650 МГц Системная шина с частотой 100 МГц
8,3 Вт x
4 квартал 2001 г.
RJ80530VY400256 256 КБ 400 МГц Системная шина с частотой 100 МГц
4,2 Вт x
4 квартал 2001 г.
Процессоры Intel® Celeron® для настольных и мобильных ПК
RH80532NC009256 256 КБ 1,2 ГГц 400 МГц
20,8 Вт x
1 квартал 2002 г.
Процессоры Intel® Celeron® PGA 370 для настольных ПК
FV80524RX300128 128 КБ 300 66 Мгц
17,8 Вт x
1 квартал 2000 г.
FV80524RX366128 128 КБ 366 66 Мгц
21,7 Вт x
1 квартал 2000 г.
FV80524RX433128 128 КБ 433 66 Мгц
24,1 Вт x
1 квартал 2000 г.
RB80526RX566128 128 КБ 566 66 Мгц
19,2 Вт x
1 квартал 2000 г.
RB80526RX733128 128 КБ 733 66 Мгц
23,6 Вт x
1 квартал 2000 г.
RB80526RY850128 128 КБ 850 100 Мгц
26,7 Вт x
1 квартал 2000 г.
RK80530RY009256 128 КБ 1200 100 Мгц
29,9 Вт x
4 квартал 2001 г.

Дополнительные ресурсы

Техническая документация

Указание по применению: AP-485 – Инструкция по идентификации процессоров Intel и использованию CPUID

Указание по применению: AP-589 – Проектирование для EMI

Указание по применению: Введение в системы охлаждения

Указание по применению: Теплоотвод PGA370 на шасси MicroATX

Указание по применению: Рекомендации по развертыванию режима объединенной записи для памяти

Указание по применению: Использование VTune™ Performance Analyzer на платформе MontaVista Linux* Carrier Grade Edition 3.1

Указание по применению: Рекомендации по процессору AP-585 Pentium® II GTL +

Указание по применению: Встроенная архитектура Intel® (EIA) в виртуальных частных сетях (VPN)

Указание по применению: Миграция с 440ZX-66 AGPset на 440BX AGPset при проектировании процессора Celeron®

Техническое описание: Процессоры Intel® Celeron® серии E1000Δ

Техническое описание: Руководство по проектированию систем охлаждения и механических систем для процессоров Intel® Celeron® 400Δ

Техническое описание: Процессор Intel® Celeron® (0,13µ) со сверхнизким энергопотреблением в корпусе Micro FC-BGA

Техническое описание: Процессор Intel® Celeron® на базе 0,13-микронной производственной технологии в 478-контактном корпусе

Техническое описание: Процессор Intel® Pentium® III с низким / сверхнизким энергопотреблением

Техническое описание: Процессор Intel® Celeron® для разъема PGA370 до 1,40 ГГЦ на базе 0,13-микронной производственной технологии

Техническое описание: Процессор Intel® Celeron® до 1,10 ГГц

Руководство: Руководство по механическому проектированию разъема LGA775

Руководство: Процессор с низким напряжением Intel® Pentium® III 512Кб и процессор с сверхнизким напряжением Intel® Celeron®/набор микросхем 815E

Руководство: Системный тактовый генератор CK97

Руководство: Рекомендации по проектированию системы охлаждения для процессоров Intel® Processors в корпусах BGA2 и Micro FC-BGA Packages для встраиваемых систем

Руководство: Платформа на базе процессоров Intel® Pentium® 4 в 478-контактном корпусе и набора микросхем Intel® 845E для DDR

Руководство: Платформа на базе процессоров Intel® Pentium® 4 в 478-контактном корпусе и набора микросхем Intel® 845G/845GL/845GV

Руководство: Обновление руководства по проектированию платформ на базе процессоров Intel® Pentium® 4 в 478-контактном корпусе и набора микросхем Intel® 845G/845GL/845GV

Руководство: Рекомендации по проектированию системы охлаждения для процессора Intel® Pentium® 4 и процессора Intel® Celeron® в 478-контактном корпусе для встраиваемых решений

Руководство: ITP700 Debug Port

Руководство: Разъемы CK00 процессоров Intel® 4 (mSynthesizer/Driver)

Руководство: Процессор Intel® Pentium® 4 VR-Down

Руководство: Преобразователь постоянного тока в постоянный VRM 9.0

Руководство: 478-контактные разъемы для процессоров Intel® Pentium® 4 (mPGA478)

Руководство: Сборка процессора Intel® Pentium® 4 в корпусе 478-Pin

Руководство: Сборка эталонных компонентов Intel для процессора Intel® Pentium® 4 в корпусе 478-Pin

Руководство: Платформа на базе процессоров Pentium® 4 и набора микросхем Intel® 852GME

Руководство: Компоненты поддержки процессоров Pentium 4

Руководство: Техническая документация по процессорам Intel Pentium® 4

Руководство: Руководство по проектированию системы охлаждения для процессора Intel® Pentium® с низким энергопотреблением

Руководство: Процессор Intel® Pentium® III с низким энергопотреблением / набор микросхем 440BX AGPset

Руководство: Платформа на базе процессора Intel® Pentium® III для мобильных ПК и набор микросхем 440MX

Руководство: Руководство по проектированию системы охлаждения для процессора Intel® Celeron®

Руководство: Платы с масштабируемой производительностью Intel® 440BX AGPset / PGA370

Руководство: Платформа на базе набора микросхем Intel® 810A3

Руководство: Платформа на базе наборов микросхем Intel® 810E2 для использования с универсальным разъемом Socket 370

Руководство: Обновление руководства по проектированию платформ на базе наборов микросхем Intel® 810E2 для использования с универсальным разъемом Socket 370

Руководство: Платформа на базе набора микросхем Intel® 810E2

Руководство: Платформа на базе наборов микросхем Intel® 815 для использования с универсальным разъемом Socket 370

Руководство: Платформа на базе набора микросхем Intel® 815

Руководство: Обновление руководства по проектированию платформ на базе наборов микросхем Intel® 815 для использования с универсальным разъемом Socket 370

Руководство: Платформа на базе наборов микросхем Intel® 815Е для использования с универсальным разъемом Socket 370

Руководство: Обновление руководства по проектированию платформ на базе наборов микросхем Intel® 815E для использования с универсальным разъемом Socket 370

Руководство: Платформа на базе набора микросхем Intel® 815Е

Руководство: Обновление руководства по проектированию платформ на базе наборов микросхем Intel® 815E

Руководство: 370-контактные разъемы (PGA370)

Вопросы и ответы: Часто задаваемые вопросы по процессору Intel® Celeron® с низким энергопотреблением и процессору Intel® Pentium® III с низким энергопотреблением

Руководство: Справочное руководство по оптимизации программного обеспечения для архитектуры Intel®

Руководство: Семейство процессоров P6 - Руководство для разработчиков аппаратного обеспечения

Руководство: Руководство по комплектам разработки по процессорам Celeron®

Руководство: Руководства для разработчиков приложений для 64- и 32-разрядных архитектур Intel®

Данные по корпусам: Анализ применения технологии BGA в проектировании с точки зрения вопросов тепловыделения, электропотребления и механики

Данные по корпусам: Справочник по конструктивам Intel

Обзор производительности: Процессор Intel® Celeron® для мобильных ПК

Описание продукции: Процессоры Intel® Celeron® E1500 и E3400

Описание продукции: Процессоры Intel® Celeron® с тактовой частотой 1,66 ГГц и 1,83 ГГц

Описание продукции: Процессор Intel® Celeron® с тактовой частотой 2,0 ГГц и 2,5 ГГц

Описание продукции: Процессоры Intel® Celeron® для встраиваемых систем

Описание продукции: Процессоры Intel® Celeron® E1500 для встраиваемых систем

Описание продукции: Процессор Intel® Celeron® 440 для встраиваемых систем

Описание продукции: Процессор Intel® Celeron® для мобильных ПК

Описание продукции: Процессоры Intel® Celeron® с низким и сверхнизким энергопотреблением для встраиваемых систем

Описание продукции: Процессор Intel® Celeron® со сверхнизким энергопотреблением для встраиваемых систем

Описание продукции: Процессор Intel® Celeron® с частотой 2,0 и 2,5 ГГц для встраиваемых систем

Описание продукции: Набор микросхем Intel® G41 Express

Описание продукции: Набор микросхем Intel® Q35 Express

Описание продукции: Набор микросхем Intel® 3210

Описание продукции: Набор микросхем Intel® Q965 Express

Описание продукции: Набор микросхем Intel® 865G

Обновление спецификации: Процессоры Intel® Celeron® серии E1000Δ

Обновление спецификации: Процессор Intel Celeron 400

Обновление спецификации: Процессор Intel® Celeron® для мобильных ПК

Обновление спецификации: Процессор Intel® Celeron® в 478-контактном корпусе

Статья: Процессоры Intel® для приложений промышленной автоматизации и управления
Вспомогательные продукты и ресурсы

Решения Intel для разработчиков ПО

Intel® Performance Library Suite

Библиотека Small Matrix Library для процессоров Intel® Pentium® III

Патч Microsoft Macro Assembler (MASM) вер. 6.14**

Сеть Intel® Software Network
Инструменты и ПО

Комплекты разработки по архитектуре Intel® для встраиваемых систем

BSDL: BSDL-модель процессора Intel® Celeron® (0.13u) для мобильных ПК

Другие видеоролики. Внимание: в данном разделе могут быть представлены материалы на английском языке.

Другие видеоролики

Информация о продукте и производительности

open

1. Информация, переданная в Intel посредством форм на данном сайте, регулируется Политикой конфиденциальности Центра Intel® для разработчиков встраиваемых систем: www.intel.com/content/www/us/en/intelligent-systems/edc-privacy.html


2. Номера процессоров Intel не являются показателем производительности. Номера процессоров указывают на различия характеристик процессоров в пределах семейства, а не на различия между семействами процессоров. Более подробную информацию можно найти на странице www.intel.com/content/www/us/en/processors/processor-numbers.html.


3. Для реализации функции Execute Disable Bit требуется система с поддержкой Execute Disable Bit. Узнать о реализации поддержки этой функции в Вашем ПК можно у производителя данного аппаратного обеспечения. Дополнительную информацию можно найти на странице www.intel.com/technology/xdbit/index.htm.


4. Для реализации технологии Intel® Hyper-Threading (Intel® HT) требуется система с поддержкой этой технологии. Информацию о поддержке этой технологии можно получить у производителя ПК. Реальные значения производительности могут различаться в зависимости от используемых аппаратных средств и программного обеспечения. Не доступно на процессорах Intel® Core™ i5-750 предыдущего поколения. Более подробную информацию, в том числе и список процессоров, поддерживающих технологию Intel HT, можно получить по адресу http://www.intel.com/content/www/us/en/architecture-and-technology/hyper-threading/hyper-threading-technology.html.


5. Технология Intel® vPro™ отличается высокой сложностью и требует установки и активации. Доступность функций и конкретных результатов зависит от типа и конфигурации вашего аппаратного, программного обеспечения и ИТ-среды. Более подробную информацию можно найти на сайте: www.intel.com/content/www/us/en/architecture-and-technology/vpro/intel-vpro-technology-developer.html


6. Для функционирования технологии Intel® Active Management (Intel® AMT) требуется активация и компьютерная система с подключением к корпоративной сети, набором микросхем, сетевым оборудованием и ПО, поддерживающими технологию Intel® AMT. На ноутбуках технология Intel® AMT может быть недоступна или некоторые ее функции могут быть ограничены в связи с ограничениями виртуальной частной сети на ОС узла или при беспроводном подключении, автономной работе, работе в режиме сна или в выключенном состоянии. Результаты могут изменяться в зависимости от программного и аппаратного обеспечения, а также от общей конфигурации системы. Для получения дополнительной информации посетите страницу веб-сайта www.intel.com/content/www/us/en/architecture-and-technology/intel-active-management-technology.html


7. Технология Intel® для защиты от краж требует поддержки со стороны набора микросхем, BIOS, микропрограммы, программного обеспечения, а также подписки у поставщика соответствующей услуги. Ни одна компьютерная система не может обеспечить абсолютную защиту во всех случаях. Информацию о наличии и функциях можно получить у производителя вашей системы или у поставщика услуг. Корпорация Intel не несет ответственности за утерю, кражу данных или систем и за связанные с этим убытки. Дополнительные сведения см. по адресу www.intel.com/content/www/us/en/architecture-and-technology/anti-theft/anti-theft-general-technology.html.


8. Требуется система с поддержкой технологии Intel® High Definition Audio (Intel® HD Audio). Для получения дополнительной информации свяжитесь с производителем ПК. Качество звука в системе зависит от оборудования и фактической реализации. Дополнительную информацию о технологии Intel® HD Audio можно найти по адресу www.intel.com/design/chipsets/hdaudio.htm.


9. Для реализации архитектуры Intel® 64 требуется система с 64-разрядным процессором, набором микросхем, BIOS и программным обеспечением. Реальные значения производительности могут изменяться в зависимости от конфигурации и настроек аппаратных средств и программного обеспечения. Для получения дополнительной информации свяжитесь с производителем ПК. Дополнительную информацию можно найти на странице www.intel.com/content/www/us/en/architecture-and-technology/microarchitecture/intel-64-architecture-general.html.


10. Программа Intel® Stable Image Platform (Intel® SIPP). Информацию о наличии систем, соответствующих рекомендациям Intel SIPP, можно получить у производителя ПК. Программа Intel® SIPP действует только в отношении клиентских ПК и не действует в отношении серверов, карманных устройств или телефонов на базе процессоров Intel. Дополнительную информацию можно найти на странице www.intel.com/content/www/us/en/computer-upgrades/pc-upgrades/sipp-intel-stable-image-platform-program.html.


11. Ни одна компьютерная система не может быть абсолютно защищена. Для реализации технологии Intel® Trusted Execution Technology (Intel® TXT) необходима компьютерная система на базе технологии Intel® Virtualization с процессором, набором микросхем, BIOS, модулями аутентификации кода и средой MLE, поддерживающими технологию Intel TXT. Также для реализации технологии Intel TXT требуется наличие модуля TPM версии 1.s. Дополнительную информацию можно найти на сайте www.intel.com/content/www/us/en/data-security/security-overview-general-technology.html.


12. Для реализации технологии Intel® Virtualization необходима система на базе процессора Intel®, BIOS и монитора виртуальных машин (VMM). Функциональные возможности, производительность и другие преимущества могут в значительной степени зависеть от конфигурации аппаратного и программного обеспечения. Некоторые приложения могут быть несовместимы с определенными операционными системами. Проконсультируйтесь с производителем ПК. Дополнительную информацию можно найти на странице www.intel.com/content/www/us/en/virtualization/virtualization-technology/hardware-assist-virtualization-technology.html.


13. Для реализации технологии Intel® Turbo Boost требуется система, поддерживающая технологию Intel Turbo Boost. Проконсультируйтесь с производителем ПК. Значения производительности могут изменяться в зависимости от конфигурации и настроек аппаратных средств и программного обеспечения. Дополнительную информацию можно найти на странице www.intel.com/content/www/us/en/architecture-and-technology/turbo-boost/turbo-boost-technology.html.