Процессоры Intel® Pentium® III

Обеспечивают двухпроцессорную обработку и вторую шину PCI

Предыдущие поколения процессоров Intel® для встраиваемых систем могут не поддерживаться Intel. По продукции, в отношении которой действует расширенная семилетняя поддержка Intel в течение жизненного цикла, обращайтесь к подробным планам выпуска процессоров и наборов микросхем встраиваемых систем.

Характеристики

Номер процессора 1, 2, 3, 4, 5, 6, 7, 8, 9, 10, 11, 12, 13 Кэш-память Тактовая частота Частота системной шины Макс. расч. мощность Встраиваемые решения Количество ядер Выпущено
Процессоры Pentium® III
RK80530KZ012512 512 Кб кэш-памяти 2 уровня 1.26 ГГц 133 МГц 29,5 Вт x 1 4 квартал 2001 г.
RB80526PZ001256 256 Кб кэш-памяти 2 уровня 1 ГГц 133 МГц 29,0 Вт x 1 1 квартал 2000 г.
RB80526PY001256+ 256 Кб кэш-памяти 2 уровня 1 ГГц 100 МГц 29,0 Вт x 1 1 квартал 2000 г.
RB80526PZ866256 256 Кб кэш-памяти 2 уровня 866 МГц 133 МГц 26,1 Вт x 1 1 квартал 2000 г.
RB80526PY850256 256 Кб кэш-памяти 2 уровня 850 МГц 100 МГц 25,7 Вт x 1 1 квартал 2000 г.
RB80526PZ733256 256 Кб кэш-памяти 2 уровня 733 МГц 133 МГц 22,8 Вт x 1 1 квартал 2000 г.
RB80526PY700256 256 Кб кэш-памяти 2 уровня 700 МГц 100 МГц 21,9 Вт x 1 1 квартал 2000 г.
RB80526PY600256 256 Кб кэш-памяти 2 уровня 600 МГц 100 МГц 19,6 Вт x 1 1 квартал 2000 г.
  + Только для существующих встраиваемых приложений, использующих набор микросхем Intel® 440BX. Только прямые поставки.
Процессоры Pentium® III с низким напряжением
RJ80530KZ933512 512 Кб кэш-памяти 2 уровня 933 МГц 133 МГц 12,2 Вт x 1 4 квартал 2000 г.
RJ80530KZ800512 512 Кб кэш-памяти 2 уровня 800 МГц 133 МГц 11,2 Вт x 1 4 квартал 2000 г.
Процессоры Pentium® III с низким энергопотреблением
KC80526GY850256 256 Кб кэш-памяти 2 уровня 700 МГц 100 МГц 16,12 Вт x 1 1 квартал 2001 г.
KC80526LY500256 256 Кб кэш-памяти 2 уровня 500 МГц 100 МГц 12,2 Вт x 1 1 квартал 2001 г.
KC80526LY400256 256 Кб кэш-памяти 2 уровня 400 МГц 100 МГц 10,1 Вт x 1 1 квартал 2001 г.

Дополнительные ресурсы

Техническая документация
  Указание по применению: инструкция по идентификации процессоров AP-485 Intel® и использованию CPUID
  Указание по применению: AP-589 Проектирование для EMI
  Указание по применению: рекомендации AP-907 по распределению энергии для процессора Pentium® III
  Указание по применению: AP-909 — серийный номер процессора Intel®
  Указание по применению: измерение температуры процессора Intel® Pentium® III для семейства процессоров CPUID 068h
  Указание по применению: введение в системы охлаждения
  Указание по применению: технологии активного управления охлаждением процессора Pentium® III
  Указание по применению: рекомендации по развертыванию режима объединенной записи для памяти
  Указание по применению: модели целостности сигнала для процессоров Intel® Pentium® III с низким напряжением
  Техническое описание: процессор Intel® Pentium® III для разъема PGA370 на 500 МГц – 1,13 ГГц
  Техническое описание: процессор Intel® Pentium® III с 512 КБ кэш-памяти 2 уровня на 1,13 – 1,40 ГГц
  Техническое описание: процессор Intel® Pentium® III 512 КБ с низким напряжением
  Техническое описание: процессор Intel® Pentium® III для мобильных ПК в корпусах BGA2 и Micro-PGA2
  Техническое описание: процессор Intel® Pentium® III для мобильных ПК в корпусах BGA2 и Micro-PGA2
  Инструкции: руководство по проектированию системы охлаждения для процессора Intel® Pentium® III в корпусе FC-PGA2
  Инструкции: руководство по проектированию системы охлаждения для процессора Intel® Pentium® III с 512 КБ кэш-памяти 2 уровня на 1,26 ГГц
  Инструкции: руководство по проектированию FC-PGA процессоров Intel® Pentium® III и наборов микросхем Intel® 840
  Инструкции: руководство по проектированию системы охлаждения для процессора Intel® Pentium® III
  Инструкции: платы с масштабируемой производительностью Intel® 440BX AGPset / PGA370
  Инструкции: платформа на базе набора микросхем Intel® 810A3
  Инструкции: платформа на базе наборов микросхем Intel® 810E2 для использования с универсальным разъемом 370
  Инструкции: обновление руководства по проектированию платформ на базе наборов микросхем Intel® 810E2 для использования с универсальным разъемом 370
  Инструкции: платформа на базе набора микросхем Intel® 810E2
  Инструкции: платформа на базе наборов микросхем Intel® 815 для использования с универсальным разъемом 370
  Инструкции: платформа на базе набора микросхем Intel® 815
  Инструкции: обновление руководства по проектированию платформ на базе наборов микросхем Intel® 815 для использования с универсальным разъемом 370
  Инструкции: платформа на базе наборов микросхем Intel® 815E для использования с универсальным разъемом 370
  Инструкции: обновление руководства по проектированию платформ на базе наборов микросхем Intel® 815E для использования с универсальным разъемом 370
  Инструкции: платформа на базе набора микросхем Intel® 815E
  Инструкции: обновление руководства по проектированию платформ на базе наборов микросхем Intel® 815E
  Инструкции: рекомендации по проектированию системного тактового генератора CK97
  Инструкции: рекомендации по проектированию системного тактового генератора/формирователя тактовых импульсов CK98
  Инструкции: рекомендации по проектированию преобразователя постоянного тока в постоянный VRM 8.4
  Инструкции: рекомендации по проектированию преобразователя постоянного тока в постоянный VRM 8.5
  Инструкции: руководство по проектированию системы охлаждения для процессора Intel® Pentium® III с низким энергопотреблением
  Инструкции: руководство по проектированию платформ на базе процессора Intel® Pentium® III для мобильных ПК и набора микросхем 440MX
  Инструкции: руководство по проектированию системы охлаждения для процессоров Intel® в корпусах BGA2 и Micro FC-BGA для встраиваемых систем
  Инструкции: руководство по проектированию платформы на базе двухъядерного процессора Intel® Pentium® III 512 КБ с низким напряжением
  Инструкции: руководство по проектированию системы охлаждения процессора Intel® Pentium® III 512 КБ с низким напряжением
  Инструкции: руководство по проектированию платформы на базе процессора с низким напряжением Intel® Pentium® III 512 КБ и процессора со сверхнизким напряжением Intel® Celeron®/набора микросхем 815E
  Справочное руководство по оптимизации программного обеспечения для архитектуры Intel®
  Руководство: семейство процессоров P6 — Руководство для разработчиков аппаратного обеспечения
  Руководство: руководство по комплектам разработки для платы с наращиваемым быстродействием Intel® 440BX
  Руководство: семейство процессоров P6 — Руководство для разработчиков аппаратного обеспечения
  Руководство: руководства для разработчиков приложений для 64- и 32-разрядных архитектур Intel®
  Краткое описание продукции: процессор Intel® Pentium® III с низким напряжением
  Данные о корпусе: анализ применения технологии BGA в проектировании с точки зрения вопросов тепловыделения, электропотребления и механики
  Справочник по конструктивам Intel
  Обзор производительности: процессор Pentium® III для мобильных ПК и набор микросхем 440BX AGPset
  Краткое описание продукции: процессоры Intel® Pentium® III для встраиваемых систем
  Краткое описание продукции: процессоры Intel® Pentium® III с низким энергопотреблением для встраиваемых систем
  Краткое описание продукции: процессоры Intel® Pentuim® с 512 КБ кэш-памяти c низким напряжением для встраиваемых решений
  Обновление спецификации: процессор Pentium® III
  Обновление спецификации: процессор Intel® Pentium® III для мобильных ПК и процессор Intel® Pentium® III – M для мобильных ПК
Инструменты и ПО
  Сеть Intel® Software Network
  Библиотека Small Matrix Library для процессоров Intel® Pentium® III
  Комплекты разработки по архитектуре Intel® для встраиваемых систем

Обсуждения

Информация о продукте и производительности

open

1. Информация, переданная в Intel посредством форм на данном сайте, регулируется Политикой конфиденциальности Центра Intel® для разработчиков встраиваемых систем: www.intel.com/content/www/us/en/intelligent-systems/edc-privacy.html

2. Номера процессоров Intel не являются показателем производительности. Номера процессоров указывают на различия характеристик процессоров в пределах семейства, а не на различия между семействами процессоров. Более подробную информацию можно найти на странице www.intel.com/content/www/ru/ru/processors/processor-numbers.html.

3. Для реализации функции Execute Disable Bit требуется система с поддержкой Execute Disable Bit. Узнать о реализации поддержки этой функции в Вашем ПК можно у производителя данного аппаратного обеспечения. Дополнительную информацию можно найти на странице www.intel.com/technology/xdbit/index.htm.

4. Для реализации технологии Intel® Hyper-Threading (Intel® HT) требуется система с поддержкой этой технологии. Информацию о поддержке этой технологии можно получить у производителя ПК. Реальные значения производительности могут различаться в зависимости от используемых аппаратных средств и программного обеспечения. Не доступно на процессорах Intel® Core™ i5-750 предыдущего поколения. Более подробную информацию, в том числе и список процессоров, поддерживающих технологию Intel HT, можно получить по адресу http://www.intel.com/content/www/us/en/architecture-and-technology/hyper-threading/hyper-threading-technology.html.

5. Технология Intel® vPro™ отличается высокой сложностью и требует установки и активации. Доступность функций и конкретных результатов зависит от типа и конфигурации вашего аппаратного, программного обеспечения и ИТ-среды. Более подробную информацию можно найти на сайте: www.intel.com/content/www/us/en/architecture-and-technology/vpro/intel-vpro-technology-developer.html

6. Для функционирования технологии Intel® Active Management (Intel® AMT) требуется активация и компьютерная система с подключением к корпоративной сети, набором микросхем, сетевым оборудованием и ПО, поддерживающими технологию Intel® AMT. На ноутбуках технология Intel® AMT может быть недоступна или некоторые ее функции могут быть ограничены в связи с ограничениями виртуальной частной сети на ОС узла или при беспроводном подключении, автономной работе, работе в режиме сна или в выключенном состоянии. Результаты могут изменяться в зависимости от программного и аппаратного обеспечения, а также от общей конфигурации системы. Для получения дополнительной информации посетите страницу веб-сайта www.intel.com/content/www/us/en/architecture-and-technology/intel-active-management-technology.html

7. Технология Intel® для защиты от краж требует поддержки со стороны набора микросхем, BIOS, микропрограммы, программного обеспечения, а также подписки у поставщика соответствующей услуги. Ни одна компьютерная система не может обеспечить абсолютную защиту во всех случаях. Информацию о наличии и функциях можно получить у производителя вашей системы или у поставщика услуг. Корпорация Intel не несет ответственности за утерю, кражу данных или систем и за связанные с этим убытки. Дополнительные сведения см. по адресу www.intel.com/content/www/us/en/architecture-and-technology/anti-theft/anti-theft-general-technology.html.

8. Требуется поддержка звуковой подсистемы Intel® High Definition Audio. Для получения дополнительной информации свяжитесь с производителем ПК. Качество звука в системе зависит от оборудования и фактической реализации. Дополнительную информацию о технологии Intel® HD Audio можно найти по адресу www.intel.com/design/chipsets/hdaudio.htm.

9. Для реализации архитектуры Intel® 64 требуется система с 64-разрядным процессором, набором микросхем, BIOS и программным обеспечением. Реальные значения производительности могут изменяться в зависимости от конфигурации и настроек аппаратных средств и программного обеспечения. Для получения дополнительной информации свяжитесь с производителем ПК. Дополнительную информацию можно найти на странице www.intel.com/content/www/us/en/architecture-and-technology/microarchitecture/intel-64-architecture-general.html.

10. Программа Intel® Stable Image Platform (Intel® SIPP). Информацию о наличии систем, соответствующих рекомендациям Intel SIPP, можно получить у производителя ПК. Программа Intel® SIPP действует только в отношении клиентских ПК и не действует в отношении серверов, карманных устройств или телефонов на базе процессоров Intel. Дополнительную информацию можно найти на странице www.intel.com/content/www/us/en/computer-upgrades/pc-upgrades/sipp-intel-stable-image-platform-program.html.

11. Доступность функций и преимуществ технологий Intel® зависит от конфигурации системы, а для их работы может потребоваться оборудование, программное обеспечение или активация сервисов. Значения производительности могут изменяться в зависимости от конфигурации системы. Ни одна вычислительная система не может быть полностью защищена. Проконсультируйтесь с производителем ПК или продавцом. Подробную информацию также можно найти на веб-сайте www.intel.com/txt.

12. Для реализации технологии Intel® Virtualization необходима система на базе процессора Intel®, BIOS и монитора виртуальных машин (VMM). Функциональные возможности, производительность и другие преимущества могут в значительной степени зависеть от конфигурации аппаратного и программного обеспечения. Некоторые приложения могут быть несовместимы с определенными операционными системами. Проконсультируйтесь с производителем ПК. Дополнительную информацию можно найти на странице www.intel.com/content/www/us/en/virtualization/virtualization-technology/hardware-assist-virtualization-technology.html.

13. Для реализации технологии Intel® Turbo Boost требуется система, поддерживающая технологию Intel Turbo Boost. Проконсультируйтесь с производителем ПК. Значения производительности могут изменяться в зависимости от конфигурации и настроек аппаратных средств и программного обеспечения. Дополнительную информацию можно найти на странице www.intel.com/content/www/us/en/architecture-and-technology/turbo-boost/turbo-boost-technology.html.