• <Подробнее см. Intel.com

Процессоры Intel® Xeon®

Широкая линейка продуктов для встраиваемых систем

Предыдущие поколения процессоров Intel® для встраиваемых систем могут не поддерживаться Intel. По продукции, в отношении которой действует расширенная 7-летняя поддержка Intel в течение жизненного цикла, обращайтесь к подробным планам выпуска встроенных процессоров и наборов микросхем.

Характеристики

Номер процессора 1, 2, 3, 4, 5, 6, 7, 8, 9, 10, 11, 12, 13 Кэш данных Тактовая частота Частота системной шины Количество ядер Макс. расч. мощность Встраиваемые решения Технология Intel® Hyper-Threading Выпущено
65-нанометровая производственная технология
E5345 8 МБ кэш-памяти 2 уровня 2,33 ГГц 1333 МГц 4 80 Вт x   4 квартал 2006 г.
E5335 8 МБ кэш-памяти 2 уровня 2 ГГц 1333 МГц 4 80 Вт x   4 квартал 2006 г.
L5318 8 МБ кэш-памяти 2 уровня 1,60 ГГц 1066 МГц 4 40 Вт x   1 квартал 2008 г.
5148 4 МБ кэш-памяти 2 уровня 2,33 ГГц 1333 МГц 2 40 Вт x   2 квартал 2006 г.
5138 4 МБ кэш-памяти 2 уровня 2,13 ГГц 1066 МГц 2 35 Вт x   4 квартал 2006 г.
5128 4 МБ кэш-памяти 2 уровня 1,86 ГГц 1066 МГц 2 40 Вт x   4 квартал 2006 г.
5140 4 МБ кэш-памяти 2 уровня 2,33 ГГц 1333 МГц 2 65 Вт x   2 квартал 2006 г.
5130 4 МБ кэш-памяти 2 уровня 2,00 ГГц 1333 МГц 2 65 Вт x   2 квартал 2006 г.
Процессоры Intel® Xeon® с низким и сверхнизким напряжением
65-нанометровая производственная технология
LF80539KF0412M 2 2,00 ГГц 2 МБ кэш-памяти 2 уровня 667 МГц 31 Вт x   1 квартал 2006 г.
LF80539KF0282M 2 1,66 ГГц 2 МБ кэш-памяти 2 уровня 667 МГц 31 Вт x   3 квартал 2006 года
LF80539JF0282M 2 1,66 ГГц 2 МБ кэш-памяти 2 уровня 667 МГц 15 Вт x   3 квартал 2006 года
Процессоры Intel® Xeon® с системной шиной 800 Мгц
RK80546KG0881M 1 3,20 ГГц 1 МБ кэш-памяти 2 уровня 800 МГц 103 Вт x x 1 квартал 2000 г.
RK80546KG0721M 1 2,80 ГГц 1 МБ кэш-памяти 2 уровня 800 МГц 55 Вт x x 4 квартал 2004 г.

Дополнительные ресурсы

Техническая документация
  Процессор Intel® Xeon®
    Описание продукции: Четырехъядерный процессор Intel® Xeon® серии 5300
    Описание платформы: Процессор Intel® Xeon® серии 5100
    Описание продукции: Платформа Intel® Xeon® 5600/5500 для встраиваемых решений
    Описание продукции: Процессор Intel® Xeon® серии C5500/C3500
    Описание продукции: Платформа Intel® Xeon® 5600/5500 для встраиваемых решений
    Описание продукции: Процесоры Intel® Xeon® серии 5400/5200/3000, изготовленные по 45-нанометровой производственной технологии, для встраиваемых вычислительных платформ
    Описание продукции: Процессор Intel® Xeon® серии 5300 для встраиваемых систем
    Описание продукции: Процессоры Intel® Xeon® с низким и сверхнизким напряжением для встраиваемых решений
    Описание продукции: Процессоры Intel® Xeon® серии 3400 для встраиваемых систем
    Описание продукции: Комплект разработки для платы с масштабируемой производительностью Intel® E7501
    Описание продукции: Набор микросхем Intel® 5000P
    Описание продукции: Набор микросхем Intel® 3100 для двухъядерных процессоров Intel® Xeon® с низким и сверхнизким энергопотреблением и Intel® Celeron®
    Описание продукции: Набор микросхем Intel® E7520 для двухъядерных процессоров Intel® Xeon® с низким и сверхнизким энергопотреблением и Intel® Celeron®
    Руководства: Руководства для разработчиков приложений для 64- и 32-разрядных архитектур Intel®
    Документация по технологии Intel® Extended Memory 64
    Руководство: Руководство пользователя по комплектам разработки для платы с масштабируемой производительностью Intel® E7501
    Руководство: Руководство пользователя по комплектам разработки для процессора Intel® Xeon® с системной шиной 800 МГц, набора микросхем Intel® E7520 и блока контроллеров ввода-вывода Intel® 6300ESB
  Процессоры Intel® Xeon® с низким и сверхнизким напряжением
    Техническое описание: Двухъядерные процессоры Intel® Xeon® с низким и сверхнизким энергопотреблением
    Руководство: Рекомендации по проектированию встраиваемого модуля снижения напряжения (EmVRD) 11.0 для встраиваемых развертываний, поддерживающих PGA478
    Руководство: Руководство по проектированию системы охлаждения для двухъядерных процессоров Intel® Xeon® с низким и сверхнизким энергопотреблением
    Руководство: Руководство по проектированию системы охлаждения для набора микросхем на базе блока контроллеров памяти Intel® E7520/E7320 и 64-разрядного концентратора PCI Intel® 6700PXH для встраиваемых приложений
    Руководство: Руководство пользователя по комплектам разработки для двухядерного процессора Intel® Xeon® с низким напряжением, набора микросхем Intel® E7520 и блока контроллеров ввода-вывода Intel® 6300ESB
    Описание продукции: Двухъядерные процессоры Intel® Xeon® с низким и сверхнизким энергопотреблением для встраиваемых решений
    Описание продукции: Комплект разработки для двухъядерного процессора Intel® Xeon® с низким энергопотреблением и набора микросхем Intel® 3100
    Описание продукции: Комплект разработки для двухъядерного процессора Intel® Xeon® с низким энергопотреблением и набора микросхем Intel® E7520
    Статья: Технология Intel® Virtualization (VT) для конвергенции прикладных платформ
  Процессоры Intel® Xeon® с низким напряжением
    Указание по применению: Использование VTune™ Performance Analyzer на платформе MontaVista Linux* Carrier Grade Edition 3.1
    Указание по применению: Рекомендации по системной совместимости процессора Intel® Xeon® с 512 КБ кэш-памяти 2 уровня
    Указание по применению: Функциональные спецификации систем охлаждения процессора Intel® Xeon®
    Техническое описание: Процессор Intel® Xeon® с низким напряжением с тактовой частотой 1,6, 2,0 и 2,4 ГГц (в корпусе FC-µPGA)
    Техническое описание: Процессор Intel® Xeon® с низким напряжением с системной шиной 800 МГц
    Руководство: Рекомендации по проектированию разъемов mPGA604
    Руководство: Руководство по проектированию платформ на базе наборов микросхем Intel® E7500/E7501 и процессоров Intel® Xeon®
    Руководство: Проектирование платформ на базе наборов микросхем Intel® E7500/E7501 и процессоров Intel® Xeon® с 512 КБ кэш-памяти 2-го уровня
    Руководство: Рекомендации по проектированию систем охлаждения для процессоров Intel® Xeon® с низким напряжением для встраиваемых систем
    Руководство: Руководство по проектированию систем охлаждения и механических систем для процессоров Intel® Xeon® с низким напряжением с системной шиной 800 МГц
    Руководство: Руководство по проектированию модуля снижения напряжения (VRD) для двухядерных процессоров Intel® Xeon®
    Руководство: Рекомендации по проектированию преобразователя постоянного тока в постоянный VRM 9.0
    Руководство: Рекомендации по проектированию преобразователя постоянного тока в постоянный VRM 9.1
    Руководство: Модуль стабилизации напряжения (VRM) и модуль понижения напряжения (EVRD) 10.0 – Руководство по проектированию
    Руководство: Рекомендации по проектированию порта отладки ITP700
    Руководство: Руководство пользователя по комплектам разработки для процессора Intel® Xeon® с системной шиной 800 МГц, набора микросхем Intel® E7520 и блока контроллеров ввода-вывода Intel® 6300ESB
    Справочник по конструктивам Intel
    Описание продукции: Процессор Intel® Xeon® с 512 КБ кэш-памяти 2 уровня и процессор Intel® Xeon® с низким напряжением для встраиваемых вычислительных систем
    Обновление спецификации: Процессор Intel® Xeon®
    Статья: Технологические инновации в области систем хранения: Обзор и преимущества для специалистов по системам хранения
    Статья: Правильная вычислительная платформа для тестирования в реальном мире
    Статья: Что значит быть ограниченным скоростью ввода-вывода? Найдите возможности для многопоточности во встроенных приложениях, используя программное обеспечение Intel®
Инструменты и ПО
    Сеть Intel® Software Network
    Службы разработки Intel®: Программное обеспечение и интернет-ресурсы
    32-разрядный пакет Microsoft* Macro Assembler 8.0 (MASM)

Информация о продукте и производительности

open

1. Информация, переданная в Intel посредством форм на данном сайте, регулируется Политикой конфиденциальности Центра Intel® для разработчиков встраиваемых систем: www.intel.com/content/www/us/en/intelligent-systems/edc-privacy.html

2. Номера процессоров Intel не являются показателем производительности. Номера процессоров указывают на различия характеристик процессоров в пределах семейства, а не на различия между семействами процессоров. Более подробную информацию можно найти на странице www.intel.com/content/www/ru/ru/processors/processor-numbers.html.

3. Для реализации функции Execute Disable Bit требуется система с поддержкой Execute Disable Bit. Узнать о реализации поддержки этой функции в Вашем ПК можно у производителя данного аппаратного обеспечения. Дополнительную информацию можно найти на странице www.intel.com/technology/xdbit/index.htm.

4. Для реализации технологии Intel® Hyper-Threading (Intel® HT) требуется система с поддержкой этой технологии. Информацию о поддержке этой технологии можно получить у производителя ПК. Реальные значения производительности могут различаться в зависимости от используемых аппаратных средств и программного обеспечения. Не доступно на процессорах Intel® Core™ i5-750 предыдущего поколения. Более подробную информацию, в том числе и список процессоров, поддерживающих технологию Intel HT, можно получить по адресу http://www.intel.com/content/www/us/en/architecture-and-technology/hyper-threading/hyper-threading-technology.html.

5. Технология Intel® vPro™ отличается высокой сложностью и требует установки и активации. Доступность функций и конкретных результатов зависит от типа и конфигурации вашего аппаратного, программного обеспечения и ИТ-среды. Более подробную информацию можно найти на сайте: www.intel.com/content/www/us/en/architecture-and-technology/vpro/intel-vpro-technology-developer.html

6. Для функционирования технологии Intel® Active Management (Intel® AMT) требуется активация и компьютерная система с подключением к корпоративной сети, набором микросхем, сетевым оборудованием и ПО, поддерживающими технологию Intel® AMT. На ноутбуках технология Intel® AMT может быть недоступна или некоторые ее функции могут быть ограничены в связи с ограничениями виртуальной частной сети на ОС узла или при беспроводном подключении, автономной работе, работе в режиме сна или в выключенном состоянии. Результаты могут изменяться в зависимости от программного и аппаратного обеспечения, а также от общей конфигурации системы. Для получения дополнительной информации посетите страницу веб-сайта www.intel.com/content/www/us/en/architecture-and-technology/intel-active-management-technology.html

7. Технология Intel® для защиты от краж требует поддержки со стороны набора микросхем, BIOS, микропрограммы, программного обеспечения, а также подписки у поставщика соответствующей услуги. Ни одна компьютерная система не может обеспечить абсолютную защиту во всех случаях. Информацию о наличии и функциях можно получить у производителя вашей системы или у поставщика услуг. Корпорация Intel не несет ответственности за утерю, кражу данных или систем и за связанные с этим убытки. Дополнительные сведения см. по адресу www.intel.com/content/www/us/en/architecture-and-technology/anti-theft/anti-theft-general-technology.html.

8. Требуется поддержка звуковой подсистемы Intel® High Definition Audio. Для получения дополнительной информации свяжитесь с производителем ПК. Качество звука в системе зависит от оборудования и фактической реализации. Дополнительную информацию о технологии Intel® HD Audio можно найти по адресу www.intel.com/design/chipsets/hdaudio.htm.

9. Для реализации архитектуры Intel® 64 требуется система с 64-разрядным процессором, набором микросхем, BIOS и программным обеспечением. Реальные значения производительности могут изменяться в зависимости от конфигурации и настроек аппаратных средств и программного обеспечения. Для получения дополнительной информации свяжитесь с производителем ПК. Дополнительную информацию можно найти на странице www.intel.com/content/www/us/en/architecture-and-technology/microarchitecture/intel-64-architecture-general.html.

10. Программа Intel® Stable Image Platform (Intel® SIPP). Информацию о наличии систем, соответствующих рекомендациям Intel SIPP, можно получить у производителя ПК. Программа Intel® SIPP действует только в отношении клиентских ПК и не действует в отношении серверов, карманных устройств или телефонов на базе процессоров Intel. Дополнительную информацию можно найти на странице www.intel.com/content/www/us/en/computer-upgrades/pc-upgrades/sipp-intel-stable-image-platform-program.html.

11. Ни одна компьютерная система не может быть абсолютно защищена. Для реализации технологии Intel® Trusted Execution Technology (Intel® TXT) необходима компьютерная система на базе технологии Intel® Virtualization с процессором, набором микросхем, BIOS, модулями аутентификации кода и средой MLE, поддерживающими технологию Intel TXT. Также для реализации технологии Intel TXT требуется наличие модуля TPM версии 1.s. Дополнительную информацию можно найти на сайте www.intel.com/content/www/us/en/data-security/security-overview-general-technology.html.

12. Для реализации технологии Intel® Virtualization необходима система на базе процессора Intel®, BIOS и монитора виртуальных машин (VMM). Функциональные возможности, производительность и другие преимущества могут в значительной степени зависеть от конфигурации аппаратного и программного обеспечения. Некоторые приложения могут быть несовместимы с определенными операционными системами. Проконсультируйтесь с производителем ПК. Дополнительную информацию можно найти на странице www.intel.com/content/www/us/en/virtualization/virtualization-technology/hardware-assist-virtualization-technology.html.

13. Для реализации технологии Intel® Turbo Boost требуется система, поддерживающая технологию Intel Turbo Boost. Проконсультируйтесь с производителем ПК. Значения производительности могут изменяться в зависимости от конфигурации и настроек аппаратных средств и программного обеспечения. Дополнительную информацию можно найти на странице www.intel.com/content/www/us/en/architecture-and-technology/turbo-boost/turbo-boost-technology.html.