Уточнить результаты
Библиотека материалов о встраиваемых системах

Активные метки

  • 51 Результаты
  • Результатов на страницу

Intel® Xeon® Processor 5000 Series: CEK and PMM

Mechanical Model and Common Enabling Kit: Toolkit for modeling the Intel® Xeon® processor 5000 series mechanical characteristics. (v.002)

Intel® Xeon® Processor 5100 Series: Thermal Guide

Guide: Thermal solutions and design parameters for the dual-core Intel® Xeon® processor 5100 series that demonstrate processor cooling features.

Предварительный просмотр | Материалы для загрузки

Intel® Xeon® Processor i3-2115 C: Power Guideline Addendum

Power Guideline Addendum: Provides power numbers on the Intel® Xeon® processor i3-2115 C while running real life applications. (v.001, Aug. 2012)

Предварительный просмотр | Материалы для загрузки

Application Power Guideline for Intel® Embedded Processors

White Paper: Application Power Guidelines based on realistic power consumption estimates for Intel® Embedded processors. (v.001, Dec. 2010)

Предварительный просмотр | Материалы для загрузки

Cave Creek PCH Icepak* Thermal Model and User’s Guide

User’s Guide: Icepak* thermal model for designers simulating, analyzing, and optimizing the Cave Creek Platform Controller Hub. (v.1.0, Jan. 2011)

Cave Creek PCH Flotherm* Thermal Model and User’s Guide

User’s Guide: Flotherm* thermal model for designers simulating, analyzing, and optimizing the Cave Creek Platform Controller Hub. (v.1.0, Jan. 2011)

Процессор Intel® Xeon® C5500/C3500 для встраиваемых систем, набор микросхем Intel® 3420

Процессор Intel® Xeon® C5500 для встраиваемых систем с набором микросхем Intel® 3420 обеспечивают отличный уровень производительности и непрозрачный мост PCI Express*.

Intel® Atom™ Processor E6xx Series for Embedded Computing: Brief

Product Brief: Overviews Intel® Atom™ processor E6xx series platform, software, and product highlights that meet embedded computing requirements.

Предварительный просмотр | Материалы для загрузки

Intel® Communications Chipset 89xx Series: Design Guide

Design Guide: Thermal and mechanical design specifications for the Intel® Communications Chipset 89xx Series. (v.001, Oct. 2012)

Предварительный просмотр | Материалы для загрузки

Intel® Atom™ LEAP* Platform: Energy-Efficient Embedded Computing

Reiher and Kaiser, UCLA, discuss Intel® Atom™ LEAP* architecture and embedded systems instructions for energy efficiency.