Сохранение лидерских позиций в отрасли и поддержка инноваций

  • Работающие 24 часа 7 дней в неделю фабрики Intel могут похвастаться тщательно настроенным производством, позволяющим добиваться максимальной производительности и качества и получать быстрые, интеллектуальные и более энергоэффективные компьютерные процессоры.
  • Благодаря 6 площадкам по производству полупроводниковых пластин и 4 участкам сборки и тестирования Intel удалось добиться исключительной гибкости использования производственных мощностей, организованных в глобальную виртуальную сеть.
  • Наши производственные процессы совершенствуются согласно закону Мура, обеспечивая все большие функциональность и производительность, улучшенную энергоэффективность и снижающуюся с каждым новым поколением стоимость транзистора.

Производство кремниевых микросхем

От очищенного кремния до технологии, которая улучшает вашу повседневную жизнь: получите представление о производстве кремниевых микросхем, самых сложных устройств из всех, которые когда-либо производились человеком.

Познакомьтесь с невероятным производственным процессом >

Fabs

Процесс создания компьютерных микросхем называют изготовлением. Заводы, на которых изготавливаются процессоры, называются фабриками. Фабрики Intel принадлежат к числу самых передовых в мире технологических производственных мощностей. Когда компания Intel только начала производить процессоры, использовались полупроводниковые пластины диаметром 2 дюйма. Сегодня компания использует 12-дюймовые или 300-миллиметровые полупроводниковые пластины; более крупные пластины сложнее обрабатывать, но в результате можно добиться меньшей стоимости процессора. Intel использует процесс фотолитографической печати для послойного создания микросхем. Множество слоев накладывается на пластину, после чего небольшие участки удаляются, чтобы получить транзисторы и соединения. Вместе они образуют активную (on/off) часть цепи процессора, а также соединения между транзисторами в трехмерной структуре. Процессор выполняется несколько раз для каждой пластины, и сотни или тысячи микросхем располагаются в виде сетки на пластине и обрабатываются одновременно.

После создания слоев на полупроводниковой пластине Intel производит сортировку пластин, в рамках которой тестировщики выполняют серию тестов, чтобы убедиться, что цепи микросхем отвечают требованиям и работают должным образом.

сборочный/Тест

Intel отправляет готовые полупроводниковые пластины на участок сборки и тестирования. Пластина с помощью алмазной дисковой пилы разрезается на отдельные процессоры. Каждый кристалл помещается в корпус, защищающий его от повреждений. Комплект из корпуса и процессора тестируется на работоспособность. Корпус предоставляет необходимые электрические и питающие соединения при непосредственном размещении на материнской плате компьютера или других устройств, таких как телефоны или планшеты.

Другие материалы по теме