Intel® Silicon Photonics: перемещение данных с помощью света
Новый класс продукции для высокоскоростной волоконно-оптической связи.
Демонстрация оптического трансивера Intel® Silicon Photonics 800G DR8 OSFP
Что такое кремниевая фотоника?
Кремниевая фотоника — это сочетание двух наиболее важных изобретений XX века: кремниевой интегральной схемы и полупроводникового лазера. Эта технология позволяет передавать данные с большей скоростью и на более дальние расстояния по сравнению с традиционной электроникой, при этом используя преимущества массового производства полупроводниковых технологий Intel.
Инновации для центров обработки данных и не только
Корпорация Intel, лидер в области кремниевой фотоники, обеспечивает условия для увеличения пропускной способности ЦОД и развертывания сети 5G нового поколения с более компактными форм-факторами и повышенными скоростями (от 100 Гбит/с сегодня до 400 Гбит/с и более завтра), предлагая новые оптические интегральные платформы.
Эта технология снижает совокупную стоимость владения центрами обработки данных и улучшает их производительность благодаря устранению «узких мест» сети, которые могут привести к снижению скорости вычислений. Кремниевая фотоника обеспечивает следующие преимущества:
- Высокая пропускная способность, программно-конфигурируемый доступ к вычислительным ресурсам и системе хранения данных.
- Возможность развертывания программно-определяемой инфраструктуры, которая позволит отделить инфраструктурные ресурсы аппаратного и программного обеспечения для дезагрегации ЦОД.
Как обеспечить подключение 100 Гбит/с
Оптические трансиверы Intel® Silicon Photonics поступили в массовую продажу. Благодаря этому в ЦОД можно экономически эффективно развертывать 100-гигабитные решения с помощью следующих технологий:
- Единственное полностью интегрированное решение кремниевой фотоники с технологией гибридного лазера Intel и коэффициентом передачи оптической мощности более чем 90%1 2.
- Основанная на отраслевых стандартах продукция, которую используют поставщики облачных сервисов.
- Высокоплотные оптические межсоединения, отличающиеся беспрецедентными возможностями для производства и масштабирования, а также экономической эффективностью.
Воспользуйтесь преимуществом текущего перехода отрасли на волоконно-оптическую связь для сетей радиодоступа 4G и 5G Fronthaul.
Другие материалы по теме
Intel дает подробное описание своего 800-гигабитного оптического модуля DR8
Корпорация Intel проводит выборочный контроль 800-гигабитного DR8 во встраиваемом оптическом модуле, как было объявлено на последней виртуальной конференции и выставке OFC
CES 2021: повсеместное распространение автономных автомобилей благодаря инновациям Mobileye
Проф. Амнон Шашуа (Amnon Shashua), президент и генеральный директор компании Mobileye, показывает новую микросхему лидара кремниевой фотоники, которая будет использоваться в качестве лидара на микросхеме с непрерывного излучения с частотной модуляцией (FMCW) для автономных автомобилей, начиная с 2025 года.
VentureBeat изучает прошлое, настоящее и будущее стратегии кремниевой фотоники Intel
Корпорация Intel верит в светлое будущее для кремниевой фотоники, в котором информация перемещается со скоростью света в центрах обработки данных и за их пределами.
Будущее кремниевой фотоники в масштабе — выпуск CitC № 230
Роберт Блюм (Robert Blum) из Intel в гостях у Джейка Смита (Jake Smith) рассказывает об обширной группе подключений Intel. Как компания способствует эффективному перемещению данных между серверами и в пределах центра обработки данных с помощью широкого спектра продукции, включая кремниевую фотонику, коммутаторы Ethernet, ускорители и многое другое.
Масштабные оптические сети с Intel® Silicon Photonics
В этой презентации представлены усовершенствования Intel в кремниевой фотонике с момента первого выпуска трансиверов со скоростью 100 Гбит/с более 4 лет назад. Как масштабное производство оптики привело к развертыванию на сегодняшний день более 5 миллионов трансиверов для гипермасштабируемых центров обработки данных.
Фотоника Intel: интеграция на уровне пластин
Оптические подключения обсуждались с Робертом Блюмом (Robert Blum) и Дарроном Янгом (Darron Young) в рамках развития стратегии компании в области фотоники.
Стивен Харди (Stephen Hardy) из Lightwave берет интервью у Роберта Блюма (Robert Blum) из Intel
Роберт Блюм (Robert Blum) рассказывает новости об Intel Silicon Photonics и о прогрессе, достигнутом с момента запуска первой продукции в 2016 году.
Корпорация Intel демонстрирует первый в отрасли совмещенный с оптикой коммутатор Ethernet
В марте 2020 года корпорация Intel объявила, что успешно интегрировала свой двигатель на базе кремниевой фотоники, обладающий пропускной способностью 1,6 Тбит/с, с программируемым коммутатором Ethernet со скоростью обработки данных 12,8 Тбит/с
Практическое обучение по совмещенному с оптикой коммутатору на базе кремниевой фотоники корпорации Intel
Патрик Кеннеди (Patrick Kennedy) из компании ServeTheHome рассказывает о живой демонстрации корпорацией Intel своего совмещенного с оптикой коммутатора Ethernet, обладающего пропускной способностью 400 Гбит/с.
Продукция Intel® Silicon Photonics на выставке ECOC 2019
Роберт Блюм (Robert Blum) рассказывает о нашей продукции и вживую демонстрирует ее на выставке ECOC в Дублине, Ирландия.
Телевизионное интервью с Томасом Лильебергом (Thomas Liljeberg) на выставке ECOC
Руководитель подразделения по интеграции фотоники корпорации Intel Томас Лильеберг рассказывает о необходимости интеграции специализированных интегральных схем кремниевой фотоники и коммутаторов.
Сетевое подключение лучшего качества
Узнайте, как продукция Intel для сетевого подключения помогает трансформировать предприятия, ориентированные на данные, с помощью возможности интеллектуального высокоскоростного подключения, которое повышает качество обслуживания клиентов.
Обзор сетевых архитектур 5G
Узнайте об интеллектуальном разделении стандартной эталонной архитектуры и связанными с ним компромиссами пропускной способности и внедрения.
Кремниевая фотоника: высокоскоростное оптическое подключение для беспроводной связи 5G
Кремниевая фотоника становится все более популярной в сфере ЦОД и теперь выходит на новые рынки, такие как 5G. Ознакомьтесь со стратегией Intel в отношении подключения ЦОД и узнайте о новинках в сфере кремниевой фотоники.
Кремниевая фотоника: система коммуникаций ЦОД
Сотрудник Intel Роберт Блум (Robert Blum) пишет о том, почему кремниевая фотоника станет важным компонентом системы коммуникаций ЦОД и как она удовлетворит требованиям к пропускной способности.
Кремниевая фотоника прошла переломный момент
Джон Уильямсон (John Williamson) описывает этапы развития кремниевой фотоники и рассказывает, как технология прошла переломный момент на пути к массовому использованию.
Intel предоставляет кремниевую фотонику для гипермасштабируемых ЦОД
Подкасты Intel Chip Chat позволяют слушателям стать ближе к инновациям и людям, формирующим будущее вычислительных технологий, а также дают им возможность поделиться своими знаниями о технологиях.
Связанные технологии и решения
Трансформация сети
Intel поможет вашей организации подготовиться к переходу от проприетарных сетевых платформ к основанным на открытых стандартах архитектурам с поддержкой облачных сред.
Технология Intel® Optane™
Технология Intel® Optane™ — это энергонезависимая запоминающая среда премиум-класса, которая меняет представление о вычислительных возможностях благодаря беспрецедентному сочетанию скорости, долговечности и плотности по приемлемой цене1.
Архитектура Intel® Rack Scale Design (Intel® RSD)
Intel® RSD — это логическая архитектура, которая разделяет ресурсы на модули (вычислительные ресурсы, система хранения, сеть) для более эффективного объединения в пулы и использования этих ресурсов.
Устройства FPGA
Intel предоставляет широкий ассортимент программируемых решений FPGA: от крошечных и гибких микросхем мгновенного включения до высокоинтегрированных микросхем уровня системы, состоящих из более миллиона логических элементов.
Информация о продукте и производительности
Заявления о технологиях основываются на сравнении таких метрик, как задержки, плотность и циклы записи, которые приведены в опубликованных спецификациях модулей памяти, представленных на рынке, и внутренних спецификациях Intel.
Предназначено для использования только разработчиками продукции, разработчиками ПО и системными интеграторами. Предназначено только для оценки; нет одобрения FCC для перепродажи.