Модуль Intel® Smart Display Module (Intel® SDM)
Ускорьте вывод продукции на рынок, используя три эталонные конструкции модулей Intel® SDM для † для следующего поколения коммерческих дисплеев-моноблоков и визуальных устройств Интернета вещей. Эти модули не поставляются в корпусном исполнении, поскольку предназначены для интеграции в дисплей или хост-систему.
Наряду с этими этими эталонными конструкциями корпорация Intel обеспечивает интерфейсную плату для периферийных устройств (PIB), которая является специальной платой с разъемами для подключения модулей Intel® SDM и может быть использована для тестирования платформ SDM без дисплея и хост-системы.
Кроме того, доступны пробные образцы. Заинтересованные ODM-производители также могут получить доступ к файлам эталонных конструкций после подписания лицензионного соглашения на использование эталонных конструкций (RDLA). См. спецификации ниже и обратитесь к представителю Intel для получения дополнительной информации.
Краткий обзор эталонных конструкций Intel® SDM
- Спецификация Intel® SDM–L имеет размеры модуля 175 мм x 100 мм и толщину не более 20 мм.
- Спецификация Intel® SDM–S чуть больше кредитной карты и имеет размеры модуля 60 мм x 100 мм и толщину не более 20 мм.
†Эталонная конструкция Intel® SDM-L (H и U) будет доступна во втором квартале 2018 года. Эталонная конструкция Intel® SDM-S доступна уже сейчас.
Перейти к Intel® Developer Zone для получения информации о модуле Intel® Smart Display Module.
Целевая платформа
| Спецификация платы | Intel® SDM–L (U) | Intel® SDM–L (H) | Intel® SDM–S | Примечания |
|---|---|---|---|---|
| Процессор | Процессор Intel® Core™ i5-7300U (Процессор Intel® Core™ 7-го поколения (U), расчетная мощность 15 Вт) |
Процессор Intel® Core™ 8-го поколения, расчетная мощность 45 Вт) | Процессор Intel® Core™ i5-7Y57 (Процессор Intel® Core™ 7-го поколения (Y), расчетная мощность 4,5 Вт) |
- |
| PCH | - | CNL PCH (QM370) | - | - |
Память
| Спецификация платы | Intel® SDM–L (U) | Intel® SDM–L (H) | Intel® SDM–S | Примечания |
|---|---|---|---|---|
| - | DDR4 (2133 МТ/с) | DDR4 (2400 МТ/с) | LPDDR3 (1866 МТ/с) | Возможность настройки. Для Intel® SDM–L максимальный размер оперативной памяти может достигать 32 ГБ |
| - | Разъем SODIMM x2 | Разъем SODIMM x2 | Память | Возможность настройки. Для Intel® SDM–L максимальный размер оперативной памяти может достигать 32 ГБ |
| - | 8 ГБ | 8 ГБ | До 8 ГБ | Возможность настройки. Для Intel® SDM–L максимальный размер оперативной памяти может достигать 32 ГБ |
Системы хранения данных
| Спецификация платы | Intel® SDM–L (U) | Intel® SDM–L (H) | Intel® SDM–S | Примечания |
|---|---|---|---|---|
| - | SSD M.2 2242/2280 | SSD M.2 2242/2280 | eMMC 5.x | Емкость хранилища данных настраивается для карты M.2 |
| - | M.2 (M key) | M.2 (M key) | – | Емкость хранилища данных настраивается для карты M.2 |
| - | 128 ГБ | 128 ГБ | 64 ГБ | Емкость хранилища данных настраивается для карты M.2 |
Сеть
| Спецификация платы | Intel® SDM–L (U) | Intel® SDM–L (H) | Intel® SDM–S | Примечания |
|---|---|---|---|---|
| Сетевой адаптер | Адаптер Intel® Ethernet Connection I219-LM | Адаптер Intel® Ethernet Connection I219-LM | Адаптер Intel® Ethernet Connection I219-LM | - |
| Wi-Fi | Двухдиапазонный адаптер Intel® Wireless-AC 8265 (M.2 2230 E key) | Адаптер Intel® Wireless-AC 9560 (M.2 2230 E key) | Двухдиапазонный адаптер Intel® Wireless-AC 8265 (разъем M.2 1216) | - |
USB
| Спецификация платы | Intel® SDM–L (U) | Intel® SDM–L (H) | Intel® SDM–S | Примечания |
|---|---|---|---|---|
| Подключение модуля SDM | USB3.1 x 1 | USB3.1 x 1 | USB 3.0 x 1 | - |
| Панель ввода-вывода | USB 3.1 x4 (тип A) 1x тип C |
USB 3.1 x4 (тип A) | USB 3.0 x 2 (тип A) | Разъем USB-C может пригодиться (только для ввода-вывода, а не питания) |
Экран
| Спецификация платы | Intel® SDM–L (U) | Intel® SDM–L (H) | Intel® SDM–S | Примечания |
|---|---|---|---|---|
| Подключение модуля SDM | DP1.2 x1, HDMI2.0 x 1 | DP1.2 x1, HDMI2.0 x 1 | DP1.2 x 1, HDMI1.4 x 1 | - |
| Панель ввода-вывода | HDMI1.4 x 1 | DP++ x 1 (разъем mini DP) | - | Базовая конфигурация DP1.2/HDMI1.4 |
Ввод/вывод
| Спецификация платы | Intel® SDM–L (U) | Intel® SDM–L (H) | Intel® SDM–S | Примечания |
|---|---|---|---|---|
| Расширение ввода-вывода (разъемы M.2) | 3 | 2 | - | - |
| Панель ввода-вывода | USB x 4, HDMI1.4 x 1, вход-выход аудио x 1, RJ45 x 1, SMA x 2, кнопка питания, кнопка сброса | USB x 4, DP++ x 1, вход-выход аудио x 1, RJ45 x 1, SMA x 2, кнопка питания, кнопка сброса | USB x 2, RJ45 x 1, SMA x 2, кнопка питания, кнопка сброса | - |
Технология
| Спецификация платы | Intel® SDM–L (U) | Intel® SDM–L (H) | Intel® SDM–S | Примечания |
|---|---|---|---|---|
| - | Технологии Intel® vPro™ | Технологии Intel® vPro™ | Технологии Intel® vPro™ | - |
Поддержка
Другие технологии
Этот модуль был разработан для расширения возможностей и масштабирования ваших цифровых решений для розничной торговли.
Спецификация OPS
Спецификация OPS помогает стандартизировать проектирование и разработку цифровых витрин и подключаемых мультимедийных проигрывателей.
Модуль Intel® Smart Kiosk Module (Intel® SKM)
Intel® SKM упрощает масштабирование и обслуживание интерактивных киосков с расширенными функциями для предоставления клиентам круглосуточного доступа к информации и услугам.
Модуль Intel® Smart POS Module (Intel® SPOSM)
Модуль Intel® Smart POS Module помогает сократить затраты на проектирование и разработку и при этом соответствует требованиям разнообразных современных форм-факторов.
Технология Intel® vPro™ в розничной торговле
Узнайте, как технологии Intel® vPro™ и Intel® AMT могут упростить ИТ и помочь магазинам предложить клиентам более привлекательные решения.
Дистрибутив Intel инструментария OpenVINO™
Воплотите свои проекты в реальность на платформах Intel®, от умных камер и видеонаблюдения до робототехники, транспорта и других отраслей.