Ускорьте вывод продукции на рынок, используя три эталонные конструкции модулей Intel® SDM для для следующего поколения коммерческих дисплеев-моноблоков и визуальных устройств Интернета вещей. Эти модули не поставляются в корпусном исполнении, поскольку предназначены для интеграции в дисплей или хост-систему.

Наряду с этими этими эталонными конструкциями корпорация Intel обеспечивает интерфейсную плату для периферийных устройств (PIB), которая является специальной платой с разъемами для подключения модулей Intel® SDM и может быть использована для тестирования платформ SDM без дисплея и хост-системы.

Кроме того, доступны пробные образцы. Заинтересованные ODM-производители также могут получить доступ к файлам эталонных конструкций после подписания лицензионного соглашения на использование эталонных конструкций (RDLA). См. спецификации ниже и обратитесь к представителю Intel для получения дополнительной информации.

 

Краткий обзор эталонных конструкций Intel® SDM

  • Спецификация Intel® SDM–L имеет размеры модуля 175 мм x 100 мм и толщину не более 20 мм.
  • Спецификация Intel® SDM–S чуть больше кредитной карты и имеет размеры модуля 60 мм x 100 мм и толщину не более 20 мм. 

Эталонная конструкция Intel® SDM-L (H и U) будет доступна во втором квартале 2018 года. Эталонная конструкция Intel® SDM-S доступна уже сейчас.

Перейти к Intel® Developer Zone для получения информации о модуле Intel® Smart Display Module.

Целевая платформа

Спецификация платы Intel® SDM–L (U) Intel® SDM–L (H) Intel® SDM–S Примечания
Процессор

Процессор Intel® Core™ i5-7300U

(Процессор Intel® Core™ 7-го поколения (U), расчетная мощность (TDP) 15 Вт)

Процессор Intel® Core™ 8-го поколения (расчетная мощность (TDP) 45 Вт)

Процессор Intel® Core™ i5-7Y57

(Процессор Intel® Core™ 7-го поколения (Y), расчетная мощность (TDP) 4,5 Вт)

-
PCH - CNL PCH (QM370) - -

Память

Спецификация платы Intel® SDM–L (U)  Intel® SDM–L (H) Intel® SDM–S  Примечания
- DDR4 2133 МТ/с) DDR4 (2400 МТ/с) LPDDR3 (1866 МТ/с) Возможность настройки. Для Intel® SDM–L максимальный размер оперативной памяти может достигать 32 ГБ
- Разъем SODIMM x2 Разъем SODIMM x2 Память Возможность настройки. Для Intel® SDM–L максимальный размер оперативной памяти может достигать 32 ГБ
- 8 ГБ 8 ГБ До 8 ГБ Возможность настройки. Для Intel® SDM–L максимальный размер оперативной памяти может достигать 32 ГБ

Системы хранения данных

Спецификация платы Intel® SDM–L (U) Intel® SDM–L (H) Intel® SDM–S Примечания
- SSD M.2 2242/2280 SSD M.2 2242/2280 eMMC 5.x Емкость хранилища данных настраивается для карты M.2
- M.2 (M key) M.2 (M key) Емкость хранилища данных настраивается для карты M.2
- 128 ГБ 128 ГБ 64 ГБ Емкость хранилища данных настраивается для карты M.2

Сеть

Спецификация платы Intel® SDM–L (U) Intel® SDM–L (H) Intel® SDM–S Примечания
Сетевой адаптер Адаптер Intel® Ethernet Connection I219-LM Адаптер Intel® Ethernet Connection I219-LM Адаптер Intel® Ethernet Connection I219-LM -
Wi-Fi Адаптер Intel® Dual Band Wireless-AC 8265 (M.2 2230 E key) Адаптер Intel® Wireless-AC 9560 (M.2 2230 E key) Адаптер Intel® Dual Band Wireless-AC 8265 (разъем M.2 1216) -

USB

Спецификация платы Intel® SDM–L (U) Intel® SDM–L (H) Intel® SDM–S Примечания
Подключение модуля SDM USB3.1 x 1 USB3.1 x 1 USB 3.0 x 1 -
Панель ввода-вывода USB 3.1 x4 (тип A)
1x type C 
USB 3.1 x4 (тип A) USB 3.0 x 2 (тип A) Разъем USB Type C может пригодиться (только для ввода-вывода, а не питания)

Экран

Спецификация платы Intel® SDM–L (U) Intel® SDM–L (H) Intel® SDM–S Примечания
Подключение модуля SDM DP1.2 x1, HDMI2.0 x 1 DP1.2 x1, HDMI2.0 x 1 DP1.2 x 1, HDMI1.4 x 1 -
Панель ввода-вывода HDMI1.4 x 1 DP++ x 1 (разъем mini DP) - Базовая конфигурация DP1.2/HDMI1.4

Ввод/вывод

Спецификация платы Intel® SDM–L (U) Intel® SDM–L (H) Intel® SDM–S Примечания
Расширение ввода-вывода (разъемы M.2) 3 2 - -
Панель ввода-вывода USB x 4, HDMI1.4 x 1, вход-выход аудио x 1, RJ45 x 1, SMA x 2, кнопка питания, кнопка сброса USB x 4, DP++ x 1, вход-выход аудио x 1, RJ45 x 1, SMA x 2, кнопка питания, кнопка сброса USB x 2, RJ45 x 1, SMA x 2, кнопка питания, кнопка сброса -

Технология

Спецификация платы Intel® SDM–L (U) Intel® SDM–L (H) Intel® SDM–S Примечания
- Технологии Intel® vPro™ Технологии Intel® vPro™ Технологии Intel® vPro™ -

Другие технологии

Этот модуль был разработан для расширения возможностей и масштабирования ваших цифровых решений для розничной торговли.

Спецификация OPS

Спецификация OPS помогает стандартизировать проектирование и разработку цифровых витрин и подключаемых мультимедийных проигрывателей.

Смотреть спецификацию

Модуль Intel® Smart Kiosk Module (Intel® SKM)

Intel® SKM упрощает масштабирование и обслуживание интерактивных киосков с расширенными функциями для предоставления клиентам круглосуточного доступа к информации и услугам.

Смотреть Intel® SKM

Модуль Intel® Smart POS Module (Intel® SPOSM)

Модуль Intel® Smart POS Module помогает сократить затраты на проектирование и разработку и при этом соответствует требованиям разнообразных современных форм-факторов.

Смотреть Intel® SPOSM

Технология Intel® vPro™ в розничной торговле

Узнайте, как технологии Intel® vPro™ и Intel® AMT могут упростить ИТ и помочь магазинам предложить клиентам более привлекательные решения.

Подробнее

Дистрибутив Intel инструментария OpenVINO™

Воплотите свои проекты в реальность на платформах Intel®, от умных камер и видеонаблюдения до робототехники, транспорта и других отраслей.

Узнайте больше об инструментарии