Intel® Smart POS Module (Intel® SPOSM)
Этот Intel® SPOSM оптимизирует разработку продукции, поддерживая элегантный дизайн от много дисплеев до небольших форм-факторов на базе планшетов. Эталонная конструкция указывает вычислительный модуль, который обеспечивает основные функции ПО, включая вычисления, хранение и регулировку напряжения. Этот основной модуль подключается к системной плате периферийного интерфейса (PIB), † которая может быть адаптирована к требованиям ввода-вывода различных конструкций POS.
Эталонная конструкция упрощает передачу сигналов, определяя разъем плата-плата (B2B) между вычислительными модулями и PIB. Этот разъем включает 170 контактов, определенных Intel, и дополнительные 10 настраиваемых контактов, которые помогут OEM-производителям и ODM дифференцировать свои решения.
Intel® SPOSM сводные данные по проектированию
- Спецификация Intel SPOSM имеет размер 140 мм x 100 мм, не включая разъем B2B.
- Разъем B2B — это 180-контактный интерфейс плагина с несколькими вариантами разъема.
- Эталонная конструкция поддерживает дополнительные внешние системы ввода-вывода и кронштейнов.
- Система Intel SPOSM предназначена для процессоров с тепловой рассеивающей мощностью (TDP) не более 15 Вт и поддерживает пассивное или активное охлаждение.
† Плата периферийного интерфейса (PIB) не является частью эталонной конструкции. Спецификации PIB, приведенные здесь, являются примером одной из возможных конфигураций.
Вычислительный модуль
| Примечания к спецификации | платы | |
|---|---|---|
| Целевая платформа | ||
| Soc | Процессор Intel® Core™ 7-го поколения (U), максимальная расчетная мощность 15 Вт | PCH встроен в ЦП |
| Памяти | ||
| SODIMM | DDR4 с 1 по 2 канал | Двухканальная память SODIMM не является опциональной |
| Расширения | ||
| WLAN | Ключ E M.2 | - |
| Хранения | Ключ M.2 M | - |
Плата периферийного интерфейса (PIB)
| Примечания к спецификации | платы | |
|---|---|---|
| Отображения | ||
| Отображения | 1 DP+, 1 двухре режим DP++, 1 eDP+ | Совместимость DVI или HDMI с одним каналом |
| Сети | ||
| ЛОКАЛЬНОЙ СЕТИ | Intel® PHY с платформой Intel® vPro™ | Intel vPro платформы требуется поддержка набора микросхем |
| Подключения | ||
| USB | 1 USB 3.0, 6 USB 2.0 | - |
| Расширения | 1 PCIe* x1 (ключ M.2 E), SATA* | - |
| Аудио | 1 Аудио | - |
Получить поддержку
Связанные технологии
Этот модуль был разработан для улучшения и масштабирования ваших решений для цифровой розничной торговли.
Спецификация Open Pluggable Specification (OPS)
Спецификация Open Pluggable Specification (OPS) помогает стандартизировать проектирование и разработку цифровых табло и подключаемых мультимедийных игроков.
Intel® Smart Display Module (Intel® SDM)
Наш наименьший форм-фактор пока Intel® SDM устраняет перемывку и совершенствует самые тонкие интегрированные дисплеи.
Intel® Smart Kiosk Module (Intel® SKM)
Эти Intel® SKM упрощают масштабирование и обслуживание интерактивных киосков с расширенными возможностями для обеспечения круглосуточного доступа клиентов к информации и услугам.
Технология Intel® vPro™ в розничной торговле
Узнайте, как технология Intel® vPro™ с Intel® AMT помогает ритейлерам предоставлять клиентам интересные возможности.
Инструментарий Intel® OpenVINO™ Intel®
Сведите ваше видение к реальностью на платформах Intel® от интеллектуальных камер и видеонаблюдения до робототехники, транспорта и многого другого.
Содержание данной страницы представляет собой сочетание выполненного человеком и компьютерного перевода оригинального содержания на английском языке. Данная информация предоставляется для вашего удобства и в ознакомительных целях и не должна расцениваться как исключительная, либо безошибочная. При обнаружении каких-либо противоречий между версией данной страницы на английском языке и переводом, версия на английском языке будет иметь приоритет и контроль. Посмотреть английскую версию этой страницы.