Intel® NUC 9 Pro Compute Element - NUC9V7QNB

Сравнить

Технические спецификации

Основные данные

Состояние
Launched
Коллекция продукции
Вычислительные элементы Intel® NUC
Дата выпуска
Q1'20
Поддерживаемые операционные системы
Windows 10, 64-bit*, Windows Server 2019*, Linux*
Номер платы
NUC9V7QNB
Форм-фактор платы
PCIe
Форм-фактор с внутренним накопителем
M.2 SSD
Количество поддерживаемых внутренних накопителей
2
Набор микросхем платы
Входящий в комплект процессор
Гарантийный период
3 yrs

Дополнительная информация

Доступные варианты для встраиваемых систем
Нет

Память и хранение данных

Макс. объем памяти (зависит от типа памяти)
64 GB
Типы памяти
DDR4-2666
Макс. число каналов памяти
2
Макс. пропускная способность памяти
42.6 GB/s
Макс. число модулей DIMM
2
Поддержка памяти ECC
Нет

Встроенная в процессор графическая система
Графическое решение Intel® UHD 630
Интегрированная графическая система
Да
Вывод графической системы
2x Thunderbolt 3, HDMI 2.0a
Количество поддерживаемых дисплеев
3

Варианты расширения

Редакция PCI Express
Gen3
Конфигурации PCI Express
2x M.2 PCIe X4 slots (PCH), 1x M.2 PCIe X4 slot (CPU)
Double-wide PCIe X16 (CPU) slot shared with PCIe X4 (CPU) slot, 8" max card length
Разъем M.2 (устройство хранения)
2x via PCH (SATA or NVMe)

Спецификации ввода/вывода

Кол-во портов USB
10
Конфигурация USB
4x rear USB 3.1g2, 2x Thunderbolt 3 (USB 3.1g2), 2x USB3.1g2 "Type-C" ports via internal header, 2x USB 2.0 via internal headers
Версия USB
3.1 Gen2, 2.0
Конфигурация USB 2.0 (внешний + внутренний)
2x int.
Общее кол-во портов SATA
3
Макс. кол-во портов SATA 6,0 Гбит/с
3
Конфигурация RAID
2x M.2 SATA/PCIe SSD, SATA header (RAID-0 RAID-1)
Аудио (задний канал + передний канал)
7.1 digital; L+R+mic (F); L+R+TOSLINK (R)
Интегрированный сетевой адаптер
Intel® Ethernet Connection i219-LM and i210-AT
Интегрированные функции беспроводного доступа
Intel® Wi-Fi 6 AX200
Интегрированный адаптер Bluetooth
Да
Выходной разъем S/PDIF
TOSLINK
Дополнительные разъемы
CEC, 2x USB2.0, FRONT_PANEL
Число портов Thunderbolt™ 3
2x Thunderbolt™ 3

Спецификации корпуса

Размеры корпуса
203 x 131 x 38mm

Усовершенствованные технологии

Поддержка памяти Intel® Optane™
Да
Технология виртуализации Intel® для направленного ввода/вывода (VT-d)
Да
Соответствие платформе Intel® vPro™
Да
TPM
Да
Версия модуля TPM
Discrete 2.0
Технология хранения Intel® Rapid
Да
Технология виртуализации Intel® (VT-x)
Да
Технология Intel® Platform Trust Technology (Intel® PTT)
Да

Безопасность и надежность

Новые команды Intel® AES
Да
Технология Intel® Trusted Execution
Да

Обзоры

Информация о продукте и производительности

Эта функция может присутствовать не во всех вычислительных системах. Свяжитесь с поставщиком, чтобы получить информацию о поддержке этой функции вашей системой или уточнить спецификацию системы (материнской платы, процессора, набора микросхем, источника питания, жестких дисков, графического контроллера, памяти, BIOS, драйверов, монитора виртуальных машин (VMM), платформенного ПО и/или операционной системы) для проверки совместимости с этой функцией. Функциональные возможности, производительность и другие преимущества этой функции могут в значительной степени зависеть от конфигурации системы.