Сравнить

Технические спецификации

Основные данные

Состояние
Launched
Дата выпуска
Q2'16
Форм-фактор платы
UCFF (4" x 5")
Количество разъемов для процессоров
Soldered-down BGA
Форм-фактор с внутренним накопителем
M.2 SSD
Количество поддерживаемых внутренних накопителей
2
Литография
14 nm
Расчетная мощность
45 W
Поддерживаемое напряжение на входе постоянного тока
19 VDC
Гарантийный период
3 yrs

Дополнительная информация

Доступные варианты для встраиваемых систем
Нет
Описание
Other features: Includes Thunderbolt 3 (40Gbps) USB 3.1 Gen 2 (10Gbps) and DP 1.2 via USB-C; also includes SDXC card slot

Память и хранение данных

Макс. объем памяти (зависит от типа памяти)
32 GB
Типы памяти
DDR4-2133+ 1.2V, 1.35V SO-DIMM
Макс. число каналов памяти
2
Макс. пропускная способность памяти
34.1 GB/s
Макс. число модулей DIMM
2
Поддержка памяти ECC
Нет

Спецификации графической подсистемы

Интегрированная графическая система
Да
Вывод графической системы
Mini-DP 1.2; HDMI 2.0; USB-C (DP1.2)
Кол-во поддерживаемых дисплеев
3

Варианты расширения

Редакция PCI Express
Gen3
Конфигурации PCI Express
Dual M.2 slots with PCIe x4 lanes
Разъем съемных карт памяти
SDXC with UHS-I support
Разъем M.2 (устройство хранения)
2x 22x42/80

Спецификации ввода/вывода

Кол-во портов USB
9
Конфигурация USB
2x front and 2x rear USB 3.0, 1x USB 3.1 via Thunderbolt 3; 2x USB 2.0, 2x USB 3.0 via headers
Версия USB
2.0, 3.0, 3.1 Gen2
Конфигурация USB 2.0 (внешний + внутренний)
0 + 2
Конфигурация USB 3.0 (внешний + внутренний)
2F, 2R, 2i
Общее кол-во портов SATA
2
Макс. кол-во портов SATA 6,0 Гбит/с
2
Конфигурация RAID
(2x M.2 SATA or 2x M.2 PCIe) SSD (RAID-0 RAID-1)
Аудио (задний канал + передний канал)
7.1 digital; L+R+mic (F); L+R+TOSLINK (R)
Интегрированный сетевой адаптер
Intel® Ethernet Connection I219-LM
Интегрированные функции беспроводного доступа
Intel® Wireless-AC 8260 + Bluetooth 4.2
Интегрированный адаптер Bluetooth
Да
Инфракрасный датчик приемника
Да
Выходной разъем S/PDIF
TOSLINK
Дополнительные разъемы
CEC, 2x USB2.0, 2x USB 3.0, FRONT_PANEL
Число портов Thunderbolt™ 3
1

Усовершенствованные технологии

Технология виртуализации Intel® для направленного ввода/вывода (VT-d)
Да
TPM
Нет
Технология Intel® HD Audio
Да
Технология Intel® Rapid Storage
Да
Технология виртуализации Intel® (VT-x)
Да
Технология Intel® Platform Trust Technology (Intel® PTT)
Да

Безопасность и надежность

Новые команды Intel® AES
Да

Обзоры

Сопутствующие технологии

Графика Intel® Iris® Plus 580

Исключительная четкость обеспечивает исключительное качество визуализации. Наслаждайтесь эффектной визуализацией с разрешением HD без необходимости приобретать внешнюю графическую карту.

Подробнее о графических технологиях Intel®

Технология Thunderbolt™ 3

Подключайте любое устройство, которое поддерживает технологию Thunderbolt™ 3: экран или дисплей, мышь, клавиатуру и даже адаптер питания от сети переменного тока. Используйте самое быстрое и универсальное подключение USB-C к любому устройству на скоростях до 40 Гбит/с (по сравнению лишь с 5 Гбит/с у USB 3.0).

Подробнее о технологии Thunderbolt™ 3

Сменные крышки

Сменные крышки помогут изменить внешний вид и расширить функциональные возможности Intel® NUC. В продаже для мини-ПК NUC 5-го и 6-го поколения.

Обзор рекомендуемых крышек

Другие видеоролики

Информация о продукте и производительности

Эта функция может присутствовать не во всех вычислительных системах. Свяжитесь с поставщиком, чтобы получить информацию о поддержке этой функции вашей системой или уточнить спецификацию системы (материнской платы, процессора, набора микросхем, источника питания, жестких дисков, графического контроллера, памяти, BIOS, драйверов, монитора виртуальных машин (VMM), платформенного ПО и/или операционной системы) для проверки совместимости с этой функцией. Функциональные возможности, производительность и другие преимущества этой функции могут в значительной степени зависеть от конфигурации системы.