1 из 4

Комплект Intel® NUC NUC7i5DNKE

Добавить для сравнения Сравнить

Основные данные

Состояние

Launched

Дата выпуска

Q3'17

Форм-фактор платы

UCFF (4" x 4")

Количество разъемов для процессоров

Soldered-down BGA

Форм-фактор с внутренним накопителем

M.2 SSD

Количество поддерживаемых внутренних накопителей

Расчетная мощность

15 W

Поддерживаемое напряжение на входе постоянного тока

12-24 VDC

Гарантийный период

3 yrs

Дополнительная информация

Доступные варианты для встраиваемых систем

Да

Описание

7th Gen Commercial Intel® NUC

Память и хранение данных

Макс. объем памяти (зависит от типа памяти)

32 GB

Типы памяти

DDR4-2133 1.2V SO-DIMM

Макс. число каналов памяти

Макс. число модулей DIMM

Поддержка памяти ECC ^‡

Нет

Спецификации графической подсистемы

Интегрированная графическая система ^‡

Да

Вывод графической системы

Dual HDMI 2.0a, 4-lane eDP 1.4

Кол-во поддерживаемых дисплеев ^‡

Варианты расширения

Редакция PCI Express

Gen 3

Конфигурации PCI Express ^‡

PCIe x4: M.2 22x80 (key M) slot PCIe x1: M.2 22x30 (key E) slot

Разъем M.2 (беспроводное устройство)

22x30 (key E) slot

Разъем M.2 (устройство хранения)

22x80 (key M) slot

Спецификации ввода/вывода

Кол-во портов USB

Конфигурация USB

2x front and 2x rear USB 3.0; 1x USB 3.0 and 2x USB 2.0 via internal headers

Версия USB

2.0, 3.0

Конфигурация USB 2.0 (внешний + внутренний)

0 + 2

Конфигурация USB 3.0 (внешний + внутренний)

2B 2F +1

Общее кол-во портов SATA

Макс. кол-во портов SATA 6,0 Гбит/с

Конфигурация RAID

N/A

Параллельный порт через внутренний коннектор

Да

Интегрированный сетевой адаптер

Intel® i219-LM 10/100/1000 Mbps Ethernet

Интегрированные функции беспроводного доступа^‡

Intel® Wireless-AC 8265 vPro (IEEE 802.11ac 2x2)

Интегрированный адаптер Bluetooth

Да

Дополнительные разъемы

Front_panel (PWR, RST, 5V, 5Vsby, 3.3Vsby); HDMI_CEC; Internal 2x2 power connector

Спецификации корпуса

Доступны опции с низким уровнем содержания галогенов

Дополнительную информацию можно найти по адресу: MDDS

Усовершенствованные технологии

Технология виртуализации Intel® для направленного ввода/вывода (VT-d) ^‡

Да

Соответствие платформе Intel® vPro™ ^‡

Да

Версия встроенного ПО Intel® ME

v11.7

TPM

Да

Версия модуля TPM

2.0

Технология Intel® Rapid Storage

Да

Технология виртуализации Intel® (VT-x) ^‡

Да

Технология Intel® Platform Trust Technology (Intel® PTT)

Нет

Безопасность и надежность

Новые команды Intel® AES

Да

Технология Intel® Trusted Execution ^‡

Да

Обзоры

Сравнить

Другие продукты и технологии

Двухдиапазонный адаптер Intel® Wireless-AC 8265 поддерживает Bluetooth® 4.2 и 2x2 11ac Wi-Fi до 867 Мбит/с¹, до 3 раз повышая скорость соединения в средах высокой плотности.

Подробнее о двухдиапазонном адаптере Intel® Wireless-AC 8265

Оптимизируйте эффективность благодаря производительности для серьезных вычислений корпоративного уровня, забудьте об угрозах безопасности с аппаратными функциями защиты идентификационных данных и экономьте время благодаря возможности удаленного управления.

Подробнее о технологии Intel® vPro™

Хотите проводить совещания, не вызывая ИТ-специалистов? Ваше решение — расширяемая платформа, которая оптимизирует существующие инструменты, и интеллектуальные пространства, которые делают трансформацию рабочего места масштабируемой.

Оцените «умные» и подключенные переговорные

Наслаждайтесь высокой четкостью изображения благодаря графическим технологиям Intel®.

Ознакомьтесь с графическими технологиями Intel®

Память Intel® Optane™ — это инновационная технология по доступной цене, которая ускоряет работу системы, обеспечивая высокую скорость и малое время отклика без ущерба для емкости памяти.

Подробнее о памяти Intel® Optane™