Технические спецификации
Основные данные
Форм-фактор платы
UCFF (5.5" x 8")
Количество разъемов для процессоров
Soldered-down BGA
Форм-фактор с внутренним накопителем
M.2 SSD
Количество поддерживаемых внутренних накопителей
2
Поддерживаемое напряжение на входе постоянного тока
19 VDC
Гарантийный период
3 yrs
Дополнительная информация
Память и хранение данных
Спецификации графической подсистемы
Кол-во поддерживаемых дисплеев ‡
6
Дискретная графическая система
Radeon™ RX Vega M GL graphics
Варианты расширения
Спецификации ввода/вывода
Кол-во портов USB
13
Конфигурация USB
F: USB3, 2x USB 3.1g2 (Type A and C); R: 4x USB3, 2x Thunderbolt3 (USB3.1g2); INT: 2x USB2, 2x USB3
Аудио (задний канал + передний канал)
7.1 digital; L+R+mic (F); L+R+TOSLINK (R)
Интегрированные функции беспроводного доступа‡
Intel® Wireless-AC 8265 + Bluetooth 4.2
Интегрированный адаптер Bluetooth
Да
Спецификации корпуса
Доступны опции с низким уровнем содержания галогенов
Дополнительную информацию можно найти по адресу: MDDS
Усовершенствованные технологии
Обзоры
Сопутствующие технологии
Технология Intel® True View
Захватывающие повторы и впечатляющие нарезки с лучшими моментами соревнований под любым углом. Съемка захватывающих моментов, их панорамные повторы и возможность увидеть происходящее глазами игроков.
Intel® True VR
Ощутите себя в центре событий, выбрав выгодную позицию, и наслаждайтесь богатыми возможностями приложения, включая статистику в реальном времени и динамичный звук.
