Сравнить

Технические спецификации

Основные данные

Состояние
Launched
Дата выпуска
Q3'18
Форм-фактор платы
UCFF (5.5" x 8")
Количество разъемов для процессоров
Soldered-down BGA
Форм-фактор с внутренним накопителем
M.2 SSD
Количество поддерживаемых внутренних накопителей
2
Литография
14 nm
Расчетная мощность
65 W
Поддерживаемое напряжение на входе постоянного тока
19
Предварительно установленная ОС
Windows 10, 64-bit*
Гарантийный период
3 yrs

Дополнительная информация

Доступные варианты для встраиваемых систем
Нет
Описание
Other features: 512GB NVMe SSD, 16GB RAM, Windows® 10 x64 pre-installed, includes 2x Thunderbolt 3 (40Gbps) via rear USB-C ports, SDXC card slot and front USB-A and USB-C ports w/ USB 3.1 Gen 2

Память и хранение данных

Доступная система хранения
512GB NVMe SSD
Доступная память
2x 8GB DDR4-2400
Макс. объем памяти (зависит от типа памяти)
32 GB
Типы памяти
DDR4-2400+ 1.2V SO-DIMM
Макс. число каналов памяти
2
Макс. пропускная способность памяти
38.4 GB/s
Макс. число модулей DIMM
2
Поддержка памяти ECC
Нет

Спецификации графической подсистемы

Интегрированная графическая система
Да
Вывод графической системы
2x Mini-DP 1.2, 2x Thunderbolt 3, F+R HDMI 2.0a
Кол-во поддерживаемых дисплеев
6
Дискретная графическая система
Radeon™ RX Vega M GL graphics

Варианты расширения

Редакция PCI Express
Gen3
Конфигурации PCI Express
Dual M.2 slots with PCIe x4 lanes
Разъем съемных карт памяти
SDXC with UHS-I support
Разъем M.2 (беспроводное устройство)
2230
Разъем M.2 (устройство хранения)
22x42/80, 22x80

Спецификации ввода/вывода

Кол-во портов USB
13
Конфигурация USB
F: USB3, 2x USB 3.1g2 (Type A and C); R: 4x USB3, 2x Thunderbolt3 (USB3.1g2); INT: 2x USB2, 2x USB3
Версия USB
2.0, 3.0, 3.1 Gen2
Конфигурация USB 2.0 (внешний + внутренний)
0 + 2
Конфигурация USB 3.0 (внешний + внутренний)
1F, 4R, 2i
Общее кол-во портов SATA
2
Макс. кол-во портов SATA 6,0 Гбит/с
2
Конфигурация RAID
2x M.2 SATA/PCIe SSD (RAID-0 RAID-1)
Аудио (задний канал + передний канал)
7.1 digital; L+R+mic (F); L+R+TOSLINK (R)
Интегрированный сетевой адаптер
Intel® Ethernet Connection I219-LM and I210-AT
Интегрированные функции беспроводного доступа
Intel® Wireless-AC 8265 + Bluetooth 4.2
Интегрированный адаптер Bluetooth
Да
Инфракрасный датчик приемника
Да
Выходной разъем S/PDIF
TOSLINK
Дополнительные разъемы
CEC, 2x USB2.0, 2x USB 3.0, FRONT_PANEL
Число портов Thunderbolt™ 3
2

Спецификации корпуса

Доступны опции с низким уровнем содержания галогенов
Дополнительную информацию можно найти по адресу: MDDS

Усовершенствованные технологии

Технология виртуализации Intel® для направленного ввода/вывода (VT-d)
Да
Соответствие платформе Intel® vPro™
Нет
TPM
Нет
Технология Intel® HD Audio
Да
Технология Intel® Rapid Storage
Да
Технология виртуализации Intel® (VT-x)
Да
Технология Intel® Platform Trust Technology (Intel® PTT)
Да

Безопасность и надежность

Новые команды Intel® AES
Да

Обзоры

Информация о продукте и производительности

Эта функция может присутствовать не во всех вычислительных системах. Свяжитесь с поставщиком, чтобы получить информацию о поддержке этой функции вашей системой или уточнить спецификацию системы (материнской платы, процессора, набора микросхем, источника питания, жестких дисков, графического контроллера, памяти, BIOS, драйверов, монитора виртуальных машин (VMM), платформенного ПО и/или операционной системы) для проверки совместимости с этой функцией. Функциональные возможности, производительность и другие преимущества этой функции могут в значительной степени зависеть от конфигурации системы.