Сравнить

Технические спецификации

Основные данные

Состояние
Launched
Дата выпуска
Q2'17
Частота системной шины
8 GT/s DMI3
Литография
22 nm
Расчетная мощность
6 W
Поддержка оверклокинга
Да

Дополнительная информация

Доступные варианты для встраиваемых систем
Нет

Спецификации памяти

Кол-во модулей DIMM на канал
2

Спецификации графической подсистемы

Интегрированная графическая система
Нет

Варианты расширения

Поддержка PCI
Нет
Редакция PCI Express
3.0
Конфигурации PCI Express
x1, x2, x4
Макс. кол-во каналов PCI Express
24

Спецификации ввода/вывода

Кол-во портов USB
14
Версия USB
3.0/2.0
USB 3.0
Up to 10
USB 2.0
Up to 14
Макс. кол-во портов SATA 6,0 Гбит/с
8
Конфигурация RAID
0, 1, 5, 10
Интегрированный сетевой адаптер
Integrated MAC

Спецификации корпуса

Размер корпуса
23mm x 24mm
Доступны опции с низким уровнем содержания галогенов
Дополнительную информацию можно найти по адресу: MDDS

Усовершенствованные технологии

Поддержка памяти Intel® Optane™
Да
Технология виртуализации Intel® для направленного ввода/вывода (VT-d)
Да
Версия встроенного ПО Intel® ME
11
Технология Intel® HD Audio
Да
Технология Intel® Rapid Storage
Да
Технология Intel® Standard Manageability
Нет
Технология Intel® Smart Response
Да
Программа Intel® Stable Image Platform (Intel® SIPP)
Нет
Технология хранения Intel® Rapid для устройств хранения PCI
Да

Обзоры

Характеристики и преимущества

Впечатляющие возможности оверклокинга1

Набор микросхем Intel® X299 и семейство процессоров Intel® Core™ серии X обеспечивают новые возможности благодаря разблокированному множителю тактовой частоты. Повышайте тактовую частоту отдельных ядер и памяти до впечатляющих уровней, не превышая при этом установленные в спецификациях показатели других компонентов.

Подробнее об оверклокинге

Впечатляющие возможности для игр и творчества

Поскольку с развитием технологий появляется все больше возможностей для творчества, художники и дизайнеры оценят набор микросхем Intel® X299 и семейство процессоров Intel® Core™ серии X, которые позволят им создавать впечатляющий контент. Благодаря набору микросхем Intel® X299 и семейству процессоров Intel® Core™ серии X ваши инструменты будут работать безупречно на всех этапах: от 3D- и 2D-моделирования до постпроизводства.

Расширенные возможности подсистемы хранения

Набор микросхем Intel® X299 позволяет использовать разнообразные варианты хранения данных. Интегрированный порт USB 3.0 обеспечивает быструю передачу файлов на планшеты и смартфоны. Поддержка массивов RAID из запоминающих устройств с интерфейсом PCI Express* и SATA обеспечит быстрый запуск приложений и мгновенное создание резервных копий данных.

Другие технологии

Технология Intel® Turbo Boost Max 3.0

Технология Intel® Turbo Boost Max 3.0 — это сочетание программного и аппаратного обеспечения, которое направляет наиболее критически важные рабочие нагрузки на самые быстрые ядра процессора, повышая производительность однопоточных вычислений более чем на 15%.2 3

Подробнее

Память Intel® Optane™

Память Intel® Optane™ — это инновационная технология по доступной цене, которая ускоряет работу системы, обеспечивая высокую скорость и малое время отклика без ущерба для емкости памяти. В сочетании с накопителем высокой емкости это решение обеспечивает высокую скорость и емкость.

Подробнее

Начните игру 

Играйте всерьез. Делитесь достижениями. Транслируйте прохождение. Кодируйте. Оцените высокое разрешение без задержек. Доминируйте в режиме мегазадачности. Игра стала еще более захватывающей. Будущее кажется еще увлекательнее благодаря технологиям Intel®. 

Подробнее

Информация о продукте и производительности

Эта функция может присутствовать не во всех вычислительных системах. Свяжитесь с поставщиком, чтобы получить информацию о поддержке этой функции вашей системой или уточнить спецификацию системы (материнской платы, процессора, набора микросхем, источника питания, жестких дисков, графического контроллера, памяти, BIOS, драйверов, монитора виртуальных машин (VMM), платформенного ПО и/или операционной системы) для проверки совместимости с этой функцией. Функциональные возможности, производительность и другие преимущества этой функции могут в значительной степени зависеть от конфигурации системы.
1

Изменение тактовой частоты или напряжения может привести к повреждениям или сократить срок службы процессора и других системных компонентов, а также может привести к ухудшению стабильности и производительности системы. В случае изменения спецификаций процессора продукция может не подлежать гарантийному обслуживанию. За дополнительной информацией обращайтесь к производителям системы и компонентов.

2

Результаты эталонных тестов получены до применения недавних пакетов исправлений ПО и обновлений встроенного ПО, предназначенных для устранения уязвимостей под названием «Spectre» и «Meltdown». После установки этих обновлений данные результаты могут быть неприменимы к вашему устройству или системе. 

Программное обеспечение и рабочие задачи, используемые в тестах оценки производительности, оптимизированы для обеспечения высокой производительности только с микропроцессорами Intel®. Тесты производительности, такие как SYSmark* и MobileMark*, проводятся для конкретных конфигураций вычислительных систем, компонентов, программного обеспечения, операций и функций. Любые изменения этих параметров могут привести к изменению конечных результатов. При принятии решения о покупке следует обращаться к другим источникам информации и данным тестирования производительности, в том числе к информации о производительности данного продукта в сочетании с другими продуктами. Подробная информация: http://www.intel.ru/benchmarks.

3

Согласно результатам теста SPECint_base2006. Тест SPECint*_base2000/2006 измеряет, насколько быстро устройство выполняет одну задачу с целочисленными вычислениями. Тест SPECint*_rate_base2000/2006 измеряет пропускную способность или количество задач с целочисленными вычислениями, которое может выполнять устройство за заданный период времени. Сравнивался процессор Intel® Core™ i7-6950x с процессором Intel® Core™ i7-5960x в системах с идентичным аппаратным обеспечением.