Сравнить

Технические спецификации

Основные данные

Состояние
Launched
Коллекция продукции
Intel® 300 Series Chipsets
Дата выпуска
Q2'18
Вертикальный сегмент
Mobile
Частота системной шины
8 GT/s
Литография
14 nm
Расчетная мощность
3 W
Поддержка оверклокинга
Да

Дополнительная информация

Доступные варианты для встраиваемых систем
Да

Спецификации памяти

Кол-во модулей DIMM на канал
2

Технология Intel® Clear Video
Да
Количество поддерживаемых дисплеев
3

Варианты расширения

Поддержка PCI
Нет
Редакция PCI Express
3.0
Конфигурации PCI Express
x1, x2, x4
Макс. кол-во каналов PCI Express
16

Спецификации ввода/вывода

Кол-во портов USB
14
Конфигурация USB
8 Total USB 3.1 Ports
- Up to 4 USB 3.1 Gen 2 Ports
- Up to 8 USB 3.1 Gen 1 Ports
14 USB 2.0 Ports
Версия USB
3.1/2.0
Макс. кол-во портов SATA 6,0 Гбит/с
4
Конфигурация RAID
0/1/5/10
Интегрированный сетевой адаптер
Integrated MAC
Интегрированные функции беспроводного доступа
Intel® Wireless-AC MAC

Спецификации корпуса

Размер корпуса
25mm x 24mm

Усовершенствованные технологии

Поддержка памяти Intel® Optane™
Да
Соответствие платформе Intel® vPro™
Нет
Версия встроенного ПО Intel® ME
12
Технология Intel® HD Audio
Да
Технология хранения Intel® Rapid
Да
Технология хранения Intel® Rapid для предприятий
Нет
Технология Intel® Smart Sound
Да

Безопасность и надежность

Технология Intel® Trusted Execution
Нет

Обзоры

Информация о продукте и производительности

Эта функция может присутствовать не во всех вычислительных системах. Свяжитесь с поставщиком, чтобы получить информацию о поддержке этой функции вашей системой или уточнить спецификацию системы (материнской платы, процессора, набора микросхем, источника питания, жестких дисков, графического контроллера, памяти, BIOS, драйверов, монитора виртуальных машин (VMM), платформенного ПО и/или операционной системы) для проверки совместимости с этой функцией. Функциональные возможности, производительность и другие преимущества этой функции могут в значительной степени зависеть от конфигурации системы.