Комплект разработчика Intel® Stratix® 10 SX SoC

Комплект для разработки Intel® Stratix® 10 SoC предлагает простой и быстрый подход к разработке собственных проектов интегрированных систем (SoC) в Arm* Development Studio (DS) на базе процессоров Intel® SoC FPGA. Интегрированные системы Intel® Stratix® 10 обеспечивают полную совместимость с интегрированными системами прошлого поколения и предоставляют обширную экосистему Arm* DS для программного обеспечения и инструментов Intel® SoC FPGA, а также усовершенствованное проектирование FPGA и аппаратного обеспечения для обработки цифровых сигналов (DSP).

Комплект разработчика Intel® Stratix® 10 SX SoC

Данный комплект разработчика необходим для:

  • Оцените характеристики и производительность устройства Intel® Stratix® 10 SoC
  • разработки проектов аппаратного и программного обеспечения
  • использования в качестве платформы для целевых проектных образцов, ОS/BSP, а также инструментов

Таблица 1. Информация по заказу

Код заказа Поиск дистрибьютора Устройство Stratix 10 Информация по заказу
DK-SOC-1SSX-L-D Intel® Solutions Marketplace 1SX280LU2F50E1VG

Чтобы узнать о наличии товара, свяжитесь с торговыми представителями Intel.

Этот комплект для разработки включает устройство и годовую лицензию на программное обеспечение Intel® Quartus® Prime Design.

DK-SOC-1SSX-H-D

Intel® Solutions Marketplace

1SX280HU2F50E1VGAS

Чтобы узнать о наличии товара, свяжитесь с торговыми представителями Intel.

Этот комплект для разработки включает устройство и годовую лицензию на программное обеспечение Intel® Quartus® Prime Design.

Покупатель подтверждает, что является разработчиком продукции, разработчиком программного обеспечения или системным интегратором, и признает, что этот продукт является оценочным комплектом, не разрешенным к использованию Федеральной комиссией по связи США, предоставляется исключительно в целях оценки и разработки программного обеспечения и не подлежит перепродаже.

Таблица 2. Состав комплекта разработчика

Аппаратное обеспечение

Программное обеспечение

  • Плата для разработки Intel® Stratix® 10 SX SoC
  • Описание устройства Intel® Stratix® 10 приведено в таблице 1
  • Одна карта памяти HiLo DDR4 (4 ГБ)
  • Одна карта памяти DDR4 SODIMM (16 ГБ, двухрядная)
  • Две периферийных дочерних платы HPS (OOBE и NAND)
  • Две закольцованные карты FMC, поддерживающие трансивер, LVDS и односторонние системы ввода-вывода
  • Два 4-канальных подключаемых порта малого форм-фактора (QSFP28) и один порт SFP+
  • Два разъема FMC+ с малым количеством контактов (LPC + 15 трансиверов)
  • Один интерфейс SFP+
  • Периферийный разъем PCIe x16 (через кабель, кабель не входит в комплект)
  • Кабели питания адаптера переменного тока
  • Кабели Ethernet и USB
  • Примеры проектов
  • Дизайн портала обновления плат
  • Дизайн системы тестирования плат (BTS)
  • Документация
  • Руководство пользователя комплекта разработчика Intel® Stratix® 10 SX SoC
  • Файлы проекта плат1
  • Программное обеспечение Intel® Quartus® Prime Pro Software (обязательно)2
  • Intel® SoC FPGA Embedded Development Suite (EDS)
  • Arm* Development Studio (DS) (дополнительно)3
  • Процессор Nios® II (дополнительно)
  • Библиотека интеллектуальной собственности (IP) Intel® FPGA (дополнительно)
  • Программное обеспечение Mentor Graphics ModelSim*-Intel® FPGA Edition (дополнительно)

Карта памяти DDR4 HiLo удалена из комплектов с кодовым обозначением DK-SOC-1SSX-L-A и DK-SOC-1SSX-H-A, подробную информацию можно найти в уведомлении DCL.

  1. Вначале загрузите и распакуйте программу установки комплекта для разработки Intel® Stratix® 10 SoC. Установите систему тестирования плат Intel® Stratix® 10 SoC.
  2. При покупке комплекта предоставляется годичная лицензия на программное обеспечение для проектирования Intel® Quartus® Prime. Инструкции и Часто задаваемые вопросы по активации лицензии.

Таблица 3. Документация для комплекта разработчика

Файлы

Описание

Программа установки пакета Intel® Stratix® 10 SX SoC

L-Tile ES (18.0 или выше)

Производственная версия L-Tile Production (18.0.1 или выше)

Производственная версия H-Tile (19.1 или выше)

В одном файле установки находятся:

  • Файлы проектирования плат, документы и примеры, включая файлы установки BTS, в составе комплекта разработчика Intel® Stratix® 10 SoC

Руководство пользователя

Документация по настройке комплекта разработчика Intel® Stratix® 10 SoC и использованию прилагаемого программного обеспечения

Краткое руководство

Документация с кратким описанием порядка использования комплекта разработчика и его функций.

Схема плат

Enpirion Power Tree

ES (ред. A)

Производственный выпуск (ред. B)

Последняя версия схемы платы для комплекта ES (только L-Tile) и производственного комплекта (H-Tile и L-Tile)

  • Производственные комплекты для разработки версий L-Tile и H-Tile имеют одинаковую конструкцию

Intel® Stratix® 10 FPGA GSRD (проектный образец Golden System Reference Design)1

На странице Intel® Stratix® 10 FPGA GSRD (Golden System Reference Design) сайта Rocketboards.org приведены инструкции по разработке аппаратного и программного обеспечения, использующего HPS (аппаратную процессорную систему) на ИС Stratix 10 SoC.

Программа установки SoC EDS

Программа установки SoC EDS, включающая Arm Development Studio (Arm DS) для ИС Intel® SoC FPGA

Программное обеспечение Intel® Quartus® Prime

Комплект программного обеспечения Intel® Quartus® Prime предоставляет необходимые инструменты для разработки аппаратного и программного обеспечения для ИС Intel® FPGA. В комплект поставки программного обеспечения Intel® Quartus® Prime входит программное обеспечение Intel® Quartus® Prime, Nios® II EDS и библиотека Intel® FPGA IP.

1. Обратитесь к таблице совместимости GSRD для выбора правильной версии GSRD для вашей платы.

Таблица 4. Дочерние платы

Дочерняя плата Схема Последнее обновление
Дочерняя плата IO48 OOBE Ред. A 12/3/17
Дочерняя плата IO48 NAND Ред. A 12/3/17
Дочерняя плата SDM QSPI с загрузочной флэш-памятью Ред. A 12/3/17
Дочерняя плата SDM NAND с загрузочной флэш-памятью Ред. A 12/3/17
Дочерняя плата SDM MicroSD с загрузочной флэш-памятью Ред. A 12/3/17
Дочерняя плата SDM eMMC с загрузочной флэш-памятью Ред. A 12/3/17