Intel® MAX® 10 FPGA
ИС Intel® MAX® 10 FPGA открывают революционные возможности энергонезависимой интеграции в одном программируемом логическом устройстве малого форм-фактора для решений, которым важны аспекты энергопотребления и стоимости. За счет создания на базе однокристальных решений предыдущих семейств устройств MAX® плотность варьируется от 2 до 50 тысяч логических элементов, при этом используются одно- или двухъядерные источники напряжения. Семейство ИС Intel® MAX® 10 FPGA объединяет как расширенные небольшие пакеты, размещаемые на целой пластине (3 х 3 мм), так и пакеты с большим количеством разъемов ввода-вывода.
ИС Intel® MAX® 10 FPGA разработаны на базе 55-нанометрового технологического процесса с встраиваемой флэш-памятью NOR от TSMC, что обеспечивает возможность мгновенного включения. Встроенные функции включают аналого-цифровые преобразователи (ADC) и конфигурацию флэш-памяти с дублированием, что позволяет хранить два образа на одном кристалле и динамично переключаться между ними. В отличие от СПЛИС, ИС Intel® MAX® 10 FPGA также предоставляют полнофункциональные возможности FPGA, такие как поддержка встраиваемых конфигурируемых процессоров Nios® II, обработка цифровых сигналов и конфигурируемые контроллеры памяти DDR3.
Также ознакомьтесь со следующими ресурсами по Intel® MAX® 10 FPGA Программное обеспечение для проектирования, Магазин проектов, Файлы для загрузки, Сообщество и Поддержка.
