Intel® Stratix® 10 FPGA и SoC FPGA

ИС Intel® Stratix® 10 FPGA и SoC обеспечивают инновационные преимущества производительности, энергоэффективности, плотности и системной интеграции. Устройства Intel® Stratix® 10 с революционной архитектурой FPGA Intel® Hyperflex™ используют запатентованную технологию Intel EMIB, шину AIB и разнообразные микрочипы, обеспечивая прирост производительности в 2 раза по сравнению с высокопроизводительными ИС FPGA предыдущего поколения.1

Также ознакомьтесь со следующими ресурсами по ИС Intel® Stratix® 10 FPGA: Программное обеспечение для проектирования, Магазин проектов, Файлы для загрузки, Сообщество и Поддержка

Intel® Stratix® 10 FPGA и SoC FPGA

Intel® Stratix® 10 GX FPGA

Разработан для удовлетворения высоких требований к производительности систем с выскойо пропускной способностью.

ИС Intel® Stratix® 10 SX SoC FPGA

Использует аппаратную процессорную систему с 64-битным четырехъядерным процессором ARM* Cortex-A53.

Intel® Stratix® 10 TX FPGA

Предлагает самые продвинутые возможности трансиверов в отрасли, комбинируя блоки трансиверов типа H и типа E.

Intel® Stratix® 10 MX FPGA

Многофункциональное ускорение для высокопроизводительных вычислений (HPC).

Intel® Stratix® 10 DX FPGA

Поддерживает технологию Intel® Ultra Path Interconnect для прямого согласованного подключения к будущим масштабируемым процессорам Intel® Xeon®.

Intel® Stratix® 10 NX FPGA

Разработан для удовлетворения высоких требований к производительности систем с выскойо пропускной способностью.

Показать больше Показать меньше

Характеристики и преимущества ИС Stratix® 10 FPGA

Устройства Intel® Stratix® 10 FPGA устраняют сложности проектирования высокопроизводительных систем нового поколения для проводной и беспроводной связи, вычислений, хранения данных, военного сектора, вещания, медицины, а также тестирования и измерений.

Смотреть все характеристики

Производительность ядра до 2 раз выше1

Революционная архитектура FPGA Intel® Hyperflex™ повышает производительность ядер до 2 раз.1 Семейство ИС Intel® Stratix® 10 позволяет добиться высокого уровня производительности блоков DSP с плавающей запятой одинарной точности (до 8,6 терафлопс) и использовать до двадцати интерфейсов 100 GbE.

Пропускная способность трансиверов до 7 раз выше по сравнению с предыдущим поколением ИС FPGA1

Революционная технология барьера пропускной способности, позволяющая использовать до 144 трансиверов в одной устройстве, со скоростью передачи данных до 57,8 Гбит/с PAM-4 и до 28,9 Гбит/с NRZ. Пропускная способность памяти DDR4 до 287,5 Гбит/с. Пропускная способность памяти HBM2 до 512 Гбит/с. Аппаратные и программные IP-блоки PCI Express с поддержкой поколения 4 x16 с пропускной способностью 16 ГТ/с на канал (дорожку). Технология Intel® Ultra Path (Intel® UPI) с аппаратными IP-блоками и поддержкой до 20 каналов с пропускной способностью 11,2 ГТ/с для прямого и согласованного соединения с кэш-памятью в масштабируемых процессорах Intel® Xeon®.

До 16 ГБ памяти HBM2 в корпусе

Повышение уровня системной интеграции с самым крупным монолитным устройством FPGA, содержащим 2,8 млн логических элементов и гетерогенные решения 3D SiP, включая трансиверы и другие продвинутые компоненты (в том числе HBM2). Также система поддерживает стандартную внешнюю память и энергонезависимую память Intel® Optane™. Системы Intel® Stratix® 10 SoC укомплектованы 64-битным четырехъядерным процессором ARM* Cortex-A53 с тактовой частотой до 1,35 ГГц, усиленными периферийными устройствами и высокоскоростными интерфейсами прямой связи с коммутационной сетью FPGA с пропускной способностью до 30 Гбит/с.

До 143 INT8 TOPS или 286 INT4 TOPS2 для приложений ИИ с высокой пропускной способностью

ИС Intel® Stratix® 10 NX FPGA имеют новый встроенный блок, оптимизированный для ИИ, который называется AI Tensor Block. Блок AI Tensor Block настроен для обычных операций матричного или векторно-матричного умножения, используемых в вычислениях ИИ и может эффективно работать с матрицами любого размера. Один блок AI Tensor Block обеспечивает производительность 143 INT8 TOPS или 286 INT4 TOPS.2

Показать больше Показать меньше

Архитектура Intel® Hyperflex™ FPGA

Устройства Intel® Stratix® 10 FPGA и SoC используют новую архитектуру FPGA Intel® Hyperflex™, помогающую решать задачи систем нового поколения благодаря повышению тактовой частоты в 2 раза и снижению энергопотребления на 70% по сравнению с самыми производительными ИС FPGA предыдущего поколения.1

Гетерогенная интеграция технологии 3D

Устройства Intel® Stratix® 10 FPGA и SoC используют гетерогенную технологию 3D SiP для интеграции коммутационной сети монолитного ядра FPGA с блоками трансивера 3D SiP и другими продвинутыми компонентами в одном корпусе.

Трансиверы

Устройства Intel® Stratix® 10 FPGA и SoC знаменуют начало новой эпохи технологий трансиверов благодаря использованию инновационных трансиверов 3D SiP.

Интерфейсы внешней памяти

Устройства Intel® Stratix® 10 обеспечивают поддержку интерфейса памяти, включая последовательные и параллельные интерфейсы, а также отдельные интерфейсы энергонезависимой памяти Intel® Optane™ DC.

Блоки AI Tensor Block

ИС Intel® Stratix® 10 NX FPGA имеют новый встроенный блок, оптимизированный для ИИ, который называется AI Tensor Block. Блок AI Tensor Block настроен для обычных операций матричного или векторно-матричного умножения, используемых в вычислениях ИИ и может эффективно работать с матрицами любого размера. Один блок AI Tensor Block позволяет добиться пропускной способности INT82 до 15 раз выше, чем при использовании стандартного блока DSP ИС Intel® Stratix® 10 FPGA.

DSP

С устройствами Intel® Stratix® 10 системы обработки цифровых сигналов (DSP) могут достигать производительности до 8,6 трлн операций с плавающей запятой в секунду (терафлопс) при выполнении операций с плавающей запятой одинарной точности согласно стандарту IEEE 754.

Внутренние соединения между процессорами, специализированными интегральными микросхемами ASIC и блоками ASSP

Устройства Intel® Stratix® 10 DX ускоряют приложения, используемые в ЦОД, сетевых решениях, облачных вычислениях и системах тестирования и измерения, благодаря аппаратным и программным блокам интеллектуальной собственности, поддерживающим интерфейсы UPI и PCIe* поколения 4.

Система аппаратного процессора

Системы Intel® Stratix® 10 SoC продолжают традиции лидерства Intel на этом рынке и используют аппаратную процессорную систему (HPS) нового поколения для обеспечения самых высоких в отрасли показателей производительности и энергоэффективности SoC.

Показать больше Показать меньше

Преимущества Stratix® 10 SX SoC FPGA

Достижение более высоких уровней системной интеграции

Системы Intel® Stratix® 10 SoC открывают возможности использования USR в экосистеме ARM*. 64-битная архитектура ARM нового поколения (ARMv8) позволяет использовать аппаратную виртуализацию, функции мониторинга и управления системами, а также предварительную обработку для ускорения. Процессор ARM* Cortex-A53* поддерживает 32-битный режим исполнения и пакеты поддержки плат для популярных операционных систем, включая Linux*, Wind River’s VxWorks*, uC/OS-II* и uC/OS-III* от Micrium и т. д.

Повышение продуктивности проектировщиков с оптимизированным программным обеспечением для проектирования FPGA и SoC

Новая платформа Intel® Stratix® 10 SoC Virtual Platform оптимизирована для проектов FPGA с миллионами логических элементов (ЛЭ) и позволяет ускорить разработку и проверку программного обеспечения и реализацию проектов на базе языка C, используя Intel® FPGA SDK for OpenCL™ и предлагая среду проектирования, которую легко реализовать на базе SoC FPGA. Гетерогенная отладка, профилирование и визуализация микросхем с комплектом Intel® FPGA SoC FPGA Embedded Development Suite (EDS) с инструментарием ARM* Development Studio 5* (DS-5*) Intel® SoC FPGA Edition Toolkit.

Блок-схема Intel® Stratix® 10 SoC

HPS: аппаратная процессорная система на базе четырехъядерного процессора ARM* Cortex*-A53.
SDM: безопасный диспетчер устройств.
EMIB: встроенный мост внутренних соединений между кристаллами.

Характеристика

Описание

Процессор

Кластер четырехъядерных процессоров ARM* Cortex*–A53 MPCore* с тактовой частотой до 1,5 ГГц

Сопроцессоры

Блок векторных вычислений с плавающей запятой (VFPU) с одинарной и двойной точностью, ядро медиа-обработки ARM* Neon* для каждого процессора

Кэш-память 1 уровня

32 КБ кэш-памяти 1-го уровня для команд, 32 КБ кэш-памяти 1-го уровня для данных с кодом коррекции ошибок (ECC)

Кэш-память 2 уровня

1 МБ общей кэш-памяти 2 уровня с ECC

Интегрированная в микросхему память

256 КБ встроенной оперативной памяти

Блок управления памятью системы

Блок управления памятью системы позволяет использовать единую модель памяти и применять виртуализацию аппаратного обеспечения на периферийных устройствах в коммутационной сети FPGA

Блок согласования кэш-памяти

Обеспечивает одностороннее согласование (ввода-вывода), позволяющее главному устройству CCU просматривать согласованную память процессоров ARM* Cortex*–A53 MPCore*

Контроллер прямого доступа к памяти (DMA)

8-канальный прямой доступ к памяти (DMA)

Контроллер EMAC

3X 10/100/1000 EMAC с встроенным DMA

Контроллер USB OTG

2X USB OTG с встроенным DMA

Контроллер UART

2X UART 16550-совместимых

Контроллер последовательного периферийного интерфейса (SPI)

4X SPI

Контроллер шины I2C

5X I2C

Контроллер SD/SDIO/MMC

1X eMMC 4.5 с поддержкой DMA и CE-ATA

Контроллер флэш-памяти NAND

1X ONFI 1.0 или выше с поддержкой 8-битного и 16-битного режимов

Ввод-вывод общего назначения (GPIO)

До 48 вводов-выводов GPIO с возможностью программирования через ПО
Таймеры 4 таймера общего назначения, 4 сторожевых таймера
Диспетчер системы Содержит отраженные в памяти регистры управления и состояния, а также логику управления системными функциями и другие модули HPS
Диспетчер сброса сигналов Сбрасывает сигналы при получении запроса от источников в HPS и коммутационной сети FPGA, программное обеспечение выполняет запись в регистры управления сбросом модуля
Диспетчер тактовых сигналов Обеспечивает программируемое через ПО управление тактовыми сигналами, позволяющее настраивать все тактовые сигналы, сгенерированные в HPS
Весь список Показать меньше

Приложения

Смотреть все приложения

Создание прототипов ASIC

Повышает продуктивность, снижая сложность разбивки проектов на разделы с использованием монолитной коммутационной сети FPGA.

Кибербезопасность

Частота fMAX более 900 МГц позволяет выполнять мониторинг всех поддерживаемых протоколов со скоростью линии.

Ускорение работы центров обработки данных

UPI для прямого согласованного подключения к будущим масштабируемым процессорам Intel® Xeon® и интерфейсу PCIe x16 поколения 4 с архитектурой FPGA Intel® Hyperflex™, настраиваемыми блоками DSP и блоками AI Tensor Block позволяют добиться прорыва в пропускной способности вычислительных операций.

Проводная связь

fMAX свыше 700 МГц при использовании архитектуры FPGA Intel® Hyperflex™ с поддержкой 400G Ethernet.

Радиолокационные станции

Производительность IEEE 754-совместимых операций с плавающей запятой одинарной точности 8,6 терафлопс позволяет добиться производительности класса графического процессора при существенно меньшем энергопотреблении.

Внутренние соединения OTN/ЦОД

Интеграция гетерогенных блоков трансиверов 3D SiP обеспечивает поддержку объединительной платы 30G с каналами 57,8 Гбит/с и 28,9 Гбит/с.

Показать больше Показать меньше

Демонстрационные видео по устройствам Intel® Stratix® 10

Знакомство с Intel® Stratix® 10 DX FPGA

Представляем Intel® Stratix® 10 DX FPGA для высокой пропускной способности и растущих требований ЦОД. Это первая ИС FPGA, поддерживающая технологию Intel® Ultra Path Interconnect (Intel® UPI), интерфейс PCIe* x16 поколения 4 и отдельные модули DIMM энергонезависимой памяти Intel® Optane™ DC.

Демонстрация характеристик Intel® Stratix® 10 DX: Intel® Ultra Path Interconnect (Intel® UPI), PCIe* x16 поколения 4, энергонезависимая память Intel® Optane™ DC

Присоединяйтесь к инженерам Intel в лаборатории, чтобы узнать больше о трех основных новых характеристиках ИС Intel® Stratix® 10 DX FPGA: поддержке технологии Intel® Ultra Path Interconnect (Intel® UPI), интерфейса PCIe x16 поколения 4 и модулей DIMM энергонезависимой памяти Intel® Optane™ DC.

Трансиверы PAM-4 58 Гбит/с

Транспондеры и мукспондеры, оптические коммутаторы, сети 5G и другие решения, которым требуется высокая пропускная способность ввода-вывода, нуждаются в производительности трансиверов PAM-4 58 Гбит/с, предлагаемой ИС Intel® Stratix® 10 TX FPGA.

PCIe* DMA поколения 3 к DDR4 SDRA

Устройства Intel® Stratix® 10, включающие аппаратные IP-блоки PCIe* и контроллера памяти в сочетании с технологией Avalon® Memory Mapped и функциями прямого доступа к памяти, позволяют создавать высокопроизводительные образцы проектов.

Трансиверы 28 Гбит/с

В этом видео мы расскажем об уникальной архитектуре трансиверов интегральных схем Intel® Stratix® 10 FPGA. Посмотрите на трансиверы типа H, связанные посредством технологии Intel EMIB и обеспечивающие производительность объединительной платы 28 Гбит/с.

Архитектура Intel® Hyperflex™ FPGA

Архитектура FPGA Intel® Hyperflex™ в устройствах Intel® Stratix® 10 обеспечивает в 2 раза более высокую производительность fMAX. В этом видео показано наглядное сравнение первоначального проекта и оптимизированного проекта с архитектурой Intel® HyperFlex™.

PCIe* DMA поколения 3 к DDR4 SDRA

Устройства Intel® Stratix® 10, включая аппаратные IP-блоки PCI Express* (PCIe*) и контроллера памяти в сочетании с интерфейсом распределения памяти Avalon® и функциями прямого доступа к памяти (DMA) для создания высокопроизводительного образца проекта.

Показать больше Показать меньше

Additional Resources

Explore more content related to Intel® FPGA devices such as development boards, intellectual property, support and more.

Support Resources

Resource center for training, documentation, downloads, tools and support options.

Development Boards

Intel® FPGA and its partners offer a large selection of development boards and hardware tools to accelerate the FPGA design process.

Intellectual Property

The Intel® FPGA IP portfolio covers a wide variety of applications with a combination of soft and hardened IP cores along with reference designs.

Design Tools

Explore our suite of software and development tools to assist hardware engineers and software developers when creating an FPGA design.

Contact Sales

Get in touch with sales for your Intel® FPGA product design and acceleration needs.

Ordering Codes

Decipher Intel® FPGA part numbers, including the significance of certain prefixes and package codes.

Where to Buy

Contact an Intel® Authorized Distributor today.

Сравнение продукции
Сравнение систем

Информация о продукте и производительности

1

Comparison based on Stratix® V vs. Intel® Stratix® 10 using Intel® Quartus® Prime Pro 16.1 Early Beta. Stratix® V Designs were optimized using 3 step optimization process of Hyper-Retiming, Hyper-Pipelining, and Hyper-Optimization in order to utilize Intel® Stratix® 10 architecture enhancements of distributed registers in core fabric. Designs were analyzed using Intel® Quartus® Prime Pro Fast Forward Compile performance exploration tool. For more details, refer to Intel® Hyperflex™ FPGA Architecture Overview White Paper: https://www.intel.com/content/dam/www/programmable/us/en/pdfs/literature/wp/wp-01220-hyperflex-architecture-fpga-socs.pdf. Actual performance users will achieve varies based on level of design optimization applied. Tests measure performance of components on a particular test, in specific systems. Differences in hardware, software, or configuration will affect actual performance. Consult other sources of information to evaluate performance as you consider your purchase. For more complete information about performance and benchmark results, visit www.intel.ru/benchmarks.

2

По результатам внутренних оценок Intel
Тестирование производительности компонентов производится в рамках конкретного теста на определенных системах. Любые различия в программном, аппаратном обеспечении или конфигурации будут оказывать влияние на фактическую производительность. При принятии решения о приобретении ПК рекомендуется обращаться также к другим источникам информации о характеристиках. Для получения исчерпывающей информации о производительности и результатах эталонных тестов посетите веб-сайт по адресу www.intel.ru/benchmarks.
Для работы технологий Intel® может потребоваться оборудование, программное обеспечение или активация сервисов.
Ни один продукт или компонент не может обеспечить абсолютную защиту.
Результаты получены с помощью расчетов или прогнозов. Ваши расходы и результаты могут отличаться.
© Корпорация Intel. Intel, логотип Intel и другие товарные знаки Intel являются товарными знаками корпорации Intel или ее подразделений. Другие наименования и товарные знаки являются собственностью своих законных владельцев.