Представляем семейство серверных систем Intel® D50TNP
Одна мощная и гибкая платформа с безграничными возможностями для высокопроизводительных вычислений и ИИ
Исключительная производительность, емкость и универсальность — в сочетании с четырьмя отдельными целевыми модулями для вычислений, управления, хранения и ускорения делают Семейство серверных систем Intel® D50TNP очевидным выбором для высокопроизводительных вычислений и ИИ.
Производительность вычислений обеспечивается масштабируемыми процессорами Intel® Xeon® 3-го поколения с производительностью до 40%1 выше по сравнению с предыдущим поколением. Новый модуль ускорителя поддерживает до четырех плат ускорения PCIe 300 Вт. Модуль ускорения обеспечивает высокоскоростное хранение данных емкостью до 1 ПБ в одном корпусе форм-фактора 2U.
Представляем семейство серверных систем Intel® D50TNP
Серверная система Intel® семейства D50TNP
Семейство серверных систем Intel® D50TNP с четырьмя отдельными целевыми модулями для вычислений, управления, хранения и ускорения для ваших рабочих задач высокопроизводительных вычислений и ИИ.
Основные характеристики
- Масштабируемые процессоры Intel® Xeon® 3-го поколения: обеспечьте выдающуюся производительность на ядро и до 40 ядер на процессор. Производительность до 40% выше (SPECrate2017_int_base) по сравнению с предыдущим поколением.1
- Технология Intel® Deep Learning Boost: ускорение логической обработки ИИ, возможность выполнения рабочих задач на универсальных процессорах общего назначения без компромиссов.
- До 3 каналов ввода-вывода Intel® Ultra Path Interconnect (Intel® UPI): ускорение ввода-вывода между процессорами по сравнению с предыдущим поколением.
- Пропускная способность до 3200 МТ/с, емкость DRAM до 2 ТБ на модуль.
- Энергонезависимая память Intel® Optane™ серии 200 обеспечивает до 2 ТБ дополнительной емкости памяти на модуль и пропускную способность памяти в среднем на 25% 2выше по сравнению с первым поколением.
- До одного высокопроизводительного накопителя NVMe емкостью 500 ТБ на модуль хранения.
- Высокопроизводительный сетевой интерфейс и система ввода-вывода: ускорение пропускной способности сети между узлами кластера с технологией Intel® Omni-Path с высокой пропускной способностью, поддержкой Ethernet и InfiniBand. Поддержка PCIe 4.0 обеспечивает исключительную пропускную способность для хранения данных и сетевого интерфейса.
- Аппаратная безопасность: помогает защитить от злоумышленников и ускоряет шифрование данных с встроенными функциями безопасности, сохраняя целостность рабочих задач со сниженными издержками производительности.
Модули серверной системы Intel® семейства D50TNP
Четыре отдельных модуля для гибкого масштабирования в соответствии с конкретными задачами высокопроизводительных вычислений.
Вычисление
Обеспечивает высокую плотность вычислительной мощности благодаря поддержки до восьми высокоскоростных масштабируемых процессоров Intel® Xeon® 3-го поколения на серверный корпус. Доступны конфигурации 2U/4N.
Ускоритель
Ускоряйте высокопроизводительные вычисления, ИИ и другие оптимизированные для ускорений задачи с поддержкой до двух масштабируемых процессоров Intel® Xeon® 3-го поколения и четырех полноразмерных плат ускорения PCIe двойной ширины на серверный корпус. Доступны конфигурации 2U/1N.
Управление
Управляйте стойкой высокопроизводительных вычислений с двумя мощными масштабируемыми процессорами Intel® Xeon® 3-го поколения. Доступны конфигурации 2U/2N.
Система хранения данных
Масштабируемость и высокая плотность размещения накопителей для рабочих задач, оперирующих большими объемами данных, до 16 SSD-накопителей NVMe на модуль, с возможностью поддержки емкости хранения 1 ПБ в одном компоненте форм-фактора 2U. Доступны конфигурации 2U/2N.
Блоки Intel® Data Center Blocks (Intel® DCB) с конфигурированием на заказ
Блоки Intel® Data Center Blocks (Intel® DCB) представляют собой полностью проверенные серверные системы, помогающие партнерам ускорить вывод продукции на рынок благодаря решениям, созданным с применением новейших технологий Intel. Корпорация Intel создает серверы из проверенных компонентов в соответствии с вашими техническими условиями. Предназначено для использования только дистрибьюторами и реселлерами.
Партнеры Форума Intel® Premier Support
Партнеры Intel® Premier Support в сфере решений ЦОД предлагают покупателям уникальный выбор поставщиков услуг, прошедших квалификационный отбор, что позволяет выбирать услуги, максимально соответствующие их потребностям. Сертифицированные партнеры Intel® Premier Support проходят обучение на базе серверной продукции корпорации Intel и имеют прямой доступ к группам технической поддержки Intel. Также у партнеров Premier Support есть доступ к запасным комплектующим Intel для обеспечения гарантийного обслуживания, поэтому покупатели могут рассчитывать на быстрое устранение поломок для продолжения бесперебойной работы.
Информация о продукте и производительности
На 40% выше производительность (SPECrate2017_int_base): конфигурация: SPEC CPU2017, память при 3200 МТ/с, масштабируемые процессоры Intel® Xeon® 3 поколения по сравнению масштабируемыми процессорами Intel® Xeon® предыдущего поколения. Модели масштабируемых процессоров Intel® Xeon® 3-го поколения, которые заканчиваются на (H) или (L), не поддерживаются. Для получения исчерпывающей информации о производительности и результатах эталонных тестов посетите веб-сайт по адресу www.intel.ru/benchmarks.
В среднем на 25% более высокая пропускная способность памяти по сравнению с предыдущим поколением: Базовая конфигурация: 1 узел, 1 процессор Intel® Xeon® 8280L 28C 2,7 ГГц на базе Neon City, одна конфигурация модуля энергонезависимой памяти (6 x 32 ГБ DRAM; 1 модуль {128 ГБ, 256 ГБ, 512 ГБ} энергонезависимой памяти Intel® Optane™ серии 100 на 15 Вт); вер. ucode: 04002F00 под управлением Fedora 29 с ядром 5.1.18-200.fc29.x86_64, вер. MLC 3.8 с App-Direct. Источник: 2020ww18_CPX_BPS_DI. Тестирование проведено корпорацией Intel 27 апреля 2020 г. Новая конфигурация: 1 узел, 1 предпроизводственный процессор Intel® Xeon® CPX6, 28 ядер, базовая тактовая частота 2,9 ГГц, на базе Cooper City с конфигурацией модуля энергонезависимой памяти (6x32 ГБ DRAM; 1x{128 ГБ, 256 ГБ, 512 ГБ}, модуль энергонезависимой памяти Intel® Optane™ серии 200 с потребляемой мощностью 15 Вт), предпроизводственный ucode под управлением Fedora 29 с ядром 5.1.18-200.fc29.x86_64, вер. MLC 3.8 с App-Direct. Источник: 2020ww18_CPX_BPS_BG. Тестирование проведено Intel 31 марта 2020 г.