Built with Purpose, Designed for Performance.

Break free from the limitations of legacy data center SSD form factors with the revolutionary new E1.L and E1.S Intel® SSDs based on EDSFF*. Featuring a common connector and pinout, the array of flexible, future-ready features enable a broad range of interoperable designs. Purpose-built to meet your toughest storage challenges and to always be the perfect fit.

Simply Revolutionary

Designed from the ground up, these revolutionary new EDSFF-based SSDs deliver flexible building blocks for scalable solutions, increased operational efficiency at scale and space-efficient capacity consolidating the storage footprint.

EDSFF was created to limit storage form factor proliferation by defining revolutionary industry standard form factors. This was driven by three guiding principles: enable scale, optimize total cost of ownership, and enable a dynamic range of solutions.

These principles were driven by key data center storage challenges, as surveyed from top IT decision makers: ability to scale capacity to support data and application growth, driving down the cost of storage—lowering operating and capital expenditures, while increasing storage agility, and to deliver required application performance without compromises. With a healthy and growing ecosystem, Intel supports EDSFF as the data center form factor standard of the future.

Now You Have Options

The E1.L and E1.S give you options for a variety of data center needs.

E1.L is a purpose-built form factor optimized for disaggregated systems. Providing high per server capacity, enabling up to 32 drives per rack unit for massive storage power. In addition to capacity, this form factor provides key features of thermal efficiency, full serviceability, scalability, and future ready performance.

E1.S provides the best of U.2 and M.2. E1.S in a scalable, flexible, power, and thermally efficient SSD building block. This form factor was designed for high volume hyperscale, and allows system flexibility, increased storage density, modular scaling, improved serviceability, and more efficient cooling optimized for 1U servers.

Optimized Capacity

EDSFF drives were designed to optimize capacity per drive. With 36 media sites on the E1.L this drive can scale to higher capacities without expensive and complex die stacking. The Intel SSD E1.L will scale up to 30.72TB of capacity in 2019.1 Using the 30.72TB E1.L form factor, you will be able to reach nearly 1PB of storage in 1U.2 This provides up to 10 times rack consolidation3 compared to 8TB U.2 15mm drives.

Space Isn’t All it Saves

E1.L provides programmable LEDs to quickly locate failed drives, offline drives, and un-populated slots. With a carrier-less design and an integrated latch, the E1.L removes the need for drive carriers. Advanced enclosure management with slot level power control enables single drive isolation. The E1.L is up to 2 times more thermally efficient than U.2 15mm drives,4while the E1.S is up to 3 times more thermally efficient than U.2 7mm drives.5 With a combination of built in serviceability and thermal efficiency, EDSFF drives allow you to increase operational efficiency at scale.

Intel® Solid State Drives


Информация о продукте и производительности

1

Источник: Intel. Сравнение воздушного потока, необходимого для поддержания эквивалентной температуры SSD-накопителя Intel® DC P4500 4 ТБ форм-фактора U.2 15 мм для SSD-накопителя Intel® DC P4500 4 ТБ форм-фактора EDSFF. Результаты рассчитаны или смоделированы с использованием внутреннего анализа или моделирования архитектуры и приводятся только в информационных целях. Моделирование производилось на трех накопителях каждого форм-фактора, помещенных в модель сервера из листового металла с шагом 12,5 мм для форм-фактора EDSFF, для высоты 1000 м, с ограничением до достижения температуры корпуса 70 °C или до регулирования производительности для защиты от перегрева, в зависимости от того, что наступит раньше. Защитный интервал 5 °C. Результаты использовались как модель воздушного потока, ожидаемого в SSD-накопителе Intel® P4510 форм-фактора, соответствующего спецификации EDSFF.

2

Источник: Intel. Сравнение воздушного потока, необходимого для поддержания эквивалентной температуры SSD-накопителя Intel® DC P4500 8 ТБ форм-фактора U.2 7 мм для SSD-накопителя Intel® DC P4510 8 ТБ форм-фактора EDSFF E1.S. Результаты рассчитаны или смоделированы с использованием внутреннего анализа или моделирования архитектуры и приводятся только в информационных целях. Моделирование предполагает сравнение реализаций серверов 1U каждого форм-фактора. E1.S имеет вертикальную ориентацию с шагом 11 мм; U.2 7 мм имеет горизонтальную ориентацию с шагом 18 мм. Оба форм-фактора помещены в модель сервера из листового металла. Для каждого форм-фактора установлено ограничение в виде условия инициирования регулирования производительности для защиты от перегрева.

3

Источник: Intel. Выпуск SSD-накопителей 30,72 ТБ форм-фактора EDSFF запланирован на 2019 год. Вся информация, приведенная в данном документе, может быть изменена без предварительного уведомления. Актуальные спецификации и планы выпуска продукции Intel® можно получить у представителя Intel.

4

Источник: Intel. Всего 983 ТБ при использовании 32 SSD-накопителей 30,72 ТБ; 32 SSD-накопителя на узел 1U с использованием форм-фактора E1.L. На базе SSD-накопителей Intel® D5-P4326 емкостью 30,72 ТБ (появятся в продаже в будущем).

5

Источник: Intel. Сравнение максимальной емкости на 1U для 32 SSD-накопителей Intel® D5-P4326 30,72 ТБ (появятся в продаже в будущем) общей емкостью 983 ТБ с 10U с SSD-накопителями Intel® DC P4500 8 ТБ общей емкостью 960 ТБ.

Доступность функций и преимуществ технологий Intel® зависит от конфигурации системы, а для их работы может потребоваться оборудование, программное обеспечение или активация сервисов. Дополнительную информацию можно получить на сайте intel.com, а также у производителя или продавца вашего компьютера.

Корпорация Intel отказывается от любых прямых или косвенных гарантий, включая, помимо прочего, косвенные гарантии товарной пригодности, пригодности для какой-либо цели и отсутствия нарушения авторских прав, а также от гарантий обычной практики ведения деловых операций, порядка их выполнения или торгового использования.

Этот документ никоим образом (в том числе процессуальным порядком или иным способом) не предоставляет прямых или косвенных прав на использование интеллектуальной собственности. Продукция, описываемая в настоящем документе, может иметь конструктивные дефекты или ошибки, известные как выявленные недостатки, которые могут влиять на характеристики продукции и быть причиной их несоответствия опубликованным спецификациям. Обнаруженные к настоящему времени недостатки можно получить по запросу.