Превосходные возможности для развлечений в тонких и легких устройствах

Краткое описание новых процессоров Intel® Core™ серии U и Y 10-го поколения

Процессоры Intel® Core™ 10-го поколения для мобильных ПК делают возможным невероятные иммерсивные развлечения на тонких и легких ноутбуках.

Системы на базе процессоров Intel® Core™ 10-го поколения и новейшей графики Intel® Iris® Plus1 выводят игры, потоковые трансляции и создание контента на качественно новый уровень и обеспечивают реалистичную графику на высокопортативных устройствах. Процессоры Intel® Core™ 10-го поколения совершают прорыв не только в возможностях для развлечений: они также обеспечивают высокое время автономной работы, позволяющее работать и играть целый день, встроенные интеллектуальные функции, которые помогают успевать больше и работать гораздо эффективнее, чем когда-либо, а также новейшие стандарты невероятно быстрого беспроводного и проводного подключения. Процессоры InteI® Core™ 10-го поколения для мобильных ПК обеспечивают превосходные возможности для развлечений — и многое другое — в ультрапортативных устройствах.

Созданы для будущих программ на базе ИИ

Впечатляющие развлечения
Несмотря на свою ультракомпактность, системы на базе процессоров Intel® Core™ 10-го поколения и усовершенствованной графики Intel® Iris® Plus обеспечивают невероятные возможности для развлечений. Эти системы поддерживают популярные игры вроде [Battlefield V*] в разрешении 1080p и с высокой частотой смены кадров, а также яркие детализированные видео в формате 4K HDR. Они также справятся с профессиональным редактированием 4K-видео и обработкой фотографий в высоком разрешении, сохранив высочайшее качество изображения. Раньше о таких возможностях тонких и легких устройств можно было только мечтать.

Интеллектуальная производительность
Процессоры Intel® Core™ 10-го поколения для мобильных ПК оснащены оптимизированной технологией умной производительности, благодаря которой компьютеры могут быстро адаптироваться к вашим задачам. Созданные для будущих программ на базе ИИ, ноутбуки на базе процессоров Intel® Core™ 10-го поколения обеспечивают возможности, которые вы так ждали, например маскировка фотографий и быстрое наложение фильтров на видео. Работайте эффективнее благодаря интеллектуальным ПК, которые поддерживают современное и будущее ПО.

Возможности для быстрого и гибкого подключения

Превосходное подключение
Системы на базе процессоров InteI® Core™ 10-го поколения для мобильных ПК оснащены лучшими в своем классе технологиями проводной и беспроводной сети для быстрого, гибкого и простого подключения. ПК и маршрутизаторы с технологией Intel® Wi-Fi 62 (Gig+) обеспечивают сверхбыстрое подключение для поиска информации в Интернете, потоковой трансляции, игр или работы, даже в средах с большим количеством подключенных устройств. Технология Thunderbolt™ 33 — самый быстрый порт USB-C — позволяет подключать несколько периферийных устройств, док-станций и внешних мониторов и даже заряжать устройства через один единственный кабель.

Характеристики производительности процессоров серии U и Y

Функции4 5

ICE Lake U

ICE Lake Y

ЦП/Память/Оверклокинг графической системы

Нет

Нет

ПО Intel® Extreme Tuning Utility (Intel® XTU)

Нет

Нет

Технология Intel® Hyper-Threading

Да

Да

Технология Intel® Smart Cache с обменом кэш-памятью последнего уровня (LLC) между ядрами ЦП и ГП.

Да

Да

Технология Intel® Smart Sound (Intel® SST)

Да

Да

Intel® Gaussian & Neural Accelerator (Intel® GNA) 1.0

Да

Да

Технология Intel® Turbo Boost 2.0

Да

Да

Технология Intel® Turbo Boost Max 3.0

Нет

Нет

Технология Intel® Speed Shift

Да

Да

P-состояния на ядро

Да

Да

Кэш-память последнего уровня (LLC)

До 8M

До 8M

4 ПЕРЕЧИСЛЕННЫЕ ФУНКЦИИ ПОДДЕРЖИВАЮТСЯ ТОЛЬКО ОПРЕДЕЛЕННЫМИ МОДЕЛЯМИ.
5 Уровень поддержки может различаться в зависимости от модели.

Характеристики мощности процессоров серии U и Y

 

Расчетная мощность6 НОМИНАЛЬНАЯ

cTDP7 DOWN

cTDP7 Вверх

Ice Lake Y

9 Вт

Н/Д8

12 Вт

Ice Lake U Intel® Iris® Plus (48EU, 64EU)

15 Вт

12 Вт

25 Вт9

Ice Lake U UHD (32EU)

15 Вт

13 Вт6

25 Вт9

8 Расчетная мощность cTDP down 8 Вт доступна на ICL Y Core i3.

9 Недоступно на ICL U Core i3.

6 В моделях ICL U UHD доступна расчетная мощность cTDP down 12 Вт.

7 Рабочая нагрузка TDP не отражает различные случаи подключения устройств ввода/вывода, например iTBT. См. раздел «Характеристики тепловой мощности» руководства по проектированию платформы (документ № 572907), чтобы узнать о необходимом изменении базового значения TDP для сохранения базовой тактовой частоты, связанной с долгосрочной теплоемкостью.

Характеристики управления энергопотреблением и температурным режимом процессоров серии U и Y

Функции4

ICE Lake U

Ice Lake Y

Регуляция температурного режима уровня корпуса и платформы (PL1/PsysPL1) (повышенная эффективность с использованием Hardware Duty Cycling)

Да

Да

Конвергентная регулировка мощности и температурного режима для текущего уровня среднего энергопотребления памяти DDR

Да

Да

Dynamic Platform & Thermal Framework (Технология Intel® Dynamic Tuning), в том числе:10: Dynamic Power Performance Management (DPPM)11, Dynamic Battery Power Technology, Processor Low Power Mode, Регулировка ввода-вывода PCH и функция управления питанием

Да

Да

HD Audio D3 State

Да

Да

Технология Intel® Display Power Saving (Intel® DPST)

Да

Да

Intel® Power Optimizer 2 (CPPM, P-состояния с аппаратным управлением, оптимизация полуактивных рабочих нагрузок с использованием HW duty Cycling)

Да

Да

Блок управления питанием на кристалле

Да

Да

Panel Self Refresh 2.0

Да

Да

PECI (Platform Environmental Control Interface) 3.0

Да

Да

Power Aware Interrupt Routing (PAIR)

Да

Да

Простой для пониженного энергопотребления с C-состояниями процессора

До C10

До C10

Поддержка режима ожидания с подключением/режима ожидания Microsoft Windows*

Да

Да

4 ПЕРЕЧИСЛЕННЫЕ ФУНКЦИИ ПОДДЕРЖИВАЮТСЯ ТОЛЬКО ОПРЕДЕЛЕННЫМИ МОДЕЛЯМИ.

11 Понятие «Deep S3» используется для описания нескольких методов, которые Intel планирует продвигать для минимизации уровня энергопотребления S3.

10 Включенные функции доступны НЕ во всех платформах с технологией Intel® Dynamic Tuning.

Характеристики графической системы ICL

 

Функции4

ICE LAKE U

ICE LAKE Y

3D

Интегрированная графика Intel®

Да

Да

Исполнительные блоки

До 64 блоков

До 64 блоков

Улучшения 3D-архитектуры

Да

Да

Open GL 4.5, DirectX 12

Да

Да

ВЫЧИСЛЕНИЯ

Приложения OpenCL™ 2.2

Да

Да

ПЛАТФОРМА

ОБОРУДОВАНИЕ

10-нм (производственная технология)

Да

Да

Конфигурации PCIe* для dGFX

1x4

Нет

Поддержка PCIe* Gen3.0

Да

Да

Switchable graphics / Hybrid Graphics (решение muxless)12

Да

NO

4 ПЕРЕЧИСЛЕННЫЕ ФУНКЦИИ ПОДДЕРЖИВАЮТСЯ ТОЛЬКО ОПРЕДЕЛЕННЫМИ МОДЕЛЯМИ.

12 Switchable Graphics относится к Hybrid Graphics в Windows* 8.1, Windows* 10. Не поддерживается в Linux.

Мультимедиа ICL

Функции4

ICE LAKE U и Y

Декодирование FF

2x 4k60 8b 4:2:0 AVC/VP8

4K60 10b 4:2:2/4:4:4 HEVC/VP9

8K30 10b 4:2:0 HEVC/VP9

Кодирование FF

(VDEnc)

2x 4K60 8b 4:2:0 AVC

4K60 10b 4:4:4 HEVC/VP9

8K30 10b 4:2:0 HEVC/VP9

Программируемое кодирование (PAK/VME)

4K60 8b 4:2:0 AVC

4K60 10b 4:2:0 HEVC

Постобработка

VEBox 10b DN, тональная компрессия HDR, поддержка BT2020 (постоянная освещенность)

Защита содержимого

Поддержка технологии Playready SL3000, HDCP 2.2 (беспроводная и проводная)

4 ПЕРЕЧИСЛЕННЫЕ ФУНКЦИИ ПОДДЕРЖИВАЮТСЯ ТОЛЬКО ОПРЕДЕЛЕННЫМИ МОДЕЛЯМИ.

Дисплей ICL

Функции4

ICE LAKE U и Y

Дисплеи

3 канала отображения

eDP

Макс. разрешение (1 канал/1 порт)

eDP 1.4b HBR3, VDSC 1.1, 2 порта, PSR 2 (только на 1 порте), MSO 2x2

4K120/5K6013 (10 бит)

HDMI

Макс. разрешение (1 канал/1 порт)

HDMI 2.0b, форматы 10 бит, HDCP2.2

4K60 (10 бит)

DP

Макс. разрешение (1 канал/1 порт)

DP 1.4 HBR314, VDSC 1.1, HDCP 2.2

4K120/5K60 (10 бит15)

TBT/USB-C*

Интегрированный мультиплексор (до 4 портов на ICL-U, до 3 на ICL-Y)

(USB, TBT, DPoC)

Поддержка HDR

Аппаратная поддержка HDR10. (Точный конвейер BT.2020 24bpc, улучшенная тональная компрессия HDR), FP1616

Форматы FB

P010, P012, P016

420/422/444 6b/8b/10b/12b/16b

Качество изображения

5K 7x7 Adaptive Linear Scalers, 4K LACE DPST, ПО 3DLUT на 1 каналек

4 ПЕРЕЧИСЛЕННЫЕ ФУНКЦИИ ПОДДЕРЖИВАЮТСЯ ТОЛЬКО ОПРЕДЕЛЕННЫМИ МОДЕЛЯМИ.

13 Разрешение поддерживается при включенном VDSC, PSR2 не поддерживается одновременно с VDSC.

14 Использование ModPHY / Type –C. ComboPHY поддерживает только DP 1.4 w HBR2.

15 Для потоковой трансляции контента с разрешением свыше 4k60 (10 бит) на более чем одном потоке одновременно необходимо использовать дополнительные системы охлаждения.

16 Могут требоваться дополнительные системы охлаждения.

Преимущества процессоров серии U

Характеристики

Преимущества

процессор

  • ЦП 10 нм / PCH 14 нм

Графика

  • Графическое ядро Intel 11-го поколения, до 64 исп. блоков

Память

  • DDR4 до 3200, LPDDR4/x 3733

Обработка изображений

  • Улучшенная технология IPU4p: 16 Мп, 4k30, 4 камеры, камера RGB + ИК-камера

Мультимедиа, дисплей, звук

  • Комплексная поддержка 10 бит: кодирование HEVC 10 бит с оптимизированной мощностью и декодирование 10 бит/кодирование 8 бит VP9, поддержка формата 444 для HEVC и VP9, дисплей 10 бит
  • 3 DDI (+1), eDP 1.4b, DP 1.4, HDMI 2.0b, HW HDR Linear scale & blend, FP16. Технология LACE
  • Programmable Quad-Core Audio DSP, Sound Wire Digital Audio Interface, Intel® Gaussian & Neural Accelerator (Intel® GNA) для ускорения нейронной сети с низким уровнем энергопотребления

Система ввода-вывода и подключение

  • Встроенный адаптер Wi-Fi*/BT (поддержка CNVi AC/Wi-Fi 6) — Intel® Wi-Fi 6 AX201 (2x2/160 МГц, Gig)
  • Встроенный порт USB Type-C* (USB 3 (10G), технология Thunderbolt™ 3, DisplayPort 1.4) — до 4 портов

Система хранения данных

  • Память/SSD-накопители Intel® Optane™ нового поколения, PCIe* 3.0, SATA, SD 3.0, eMMC 5.1

Безопасность

  • SGX 2.0 с масштабированием экосистемы (например, ROP)

Экономия площади платы

  • Экономия площади платы17 за счет интеграции IP FIVR (ЦП и PCH), подсистема Type-C, HDMI2.0/HDCP2.2, Wi-Fi* (CNVi MAC) и т. д.

Процессор Intel® Core™ серии U 10-го поколения

PCH-LP премиум-класса

 

 

0–318 портов SATA 6 Гбит/с

AHCI, RAID, RST 17 (AHCI и RAID), технология Intel® Rapid Storage для хранилища PCIe*, eMMC 5.1, SDXC 3.0

6 устройств PCIe* Gen 3 на 16 каналах18

Boot Guard, встроенный адаптер Wi-Fi 6 (Wi-Fi/BT)

10 портов USB 219

6 портов USB 3.2 Gen 1x1 (5 Гбит/с) или

USB 3.2 Gen 2x1 (10 Гбит/с)18

6 I2C, 3 UART, SSIC, ISH 5.2

Технология Intel® Smart Sound (Intel® SST) с решением I2S ИЛИ HDA, DMIC, Soundwire Interface

18 Обеспечивается с помощью функции I/O Port Flexibility.

19 Доступность всех портов USB 2.0 включает также требование порта USB 2.0 для интегрированных функций технологии Bluetooth®.

Преимущества процессоров серии Y

Характеристики

Преимущества

процессор

  • 4-ядерный процессор 10 нм / PCH 14 нм

Графика

  • Графическое ядро Intel 11-го поколения
  • Графика: GT2 = до 64 исп. блоков 2

Память

  • LPDDR4/x-3733

Обработка изображений

  • IPU4p: 16 Мп, 4k30, 4 камеры, камера RGB + ИК-камера

Мультимедиа, дисплей, звук

  • Поддержка формата 444 для HEVC и VP9, дисплей 10 бит
  • eDP 1.4b, DP 1.4, HDMI 2.0b, HW HDR Linear scale & blend, FP16. Технология LACE
  • Intel® Gaussian & Neural Accelerator (Intel® GNA)

Система ввода-вывода и подключение

  • Встроенный адаптер Wi-Fi*/BT (поддержка CNVi AC/Wi-Fi 6) — Intel® Wi-Fi 6 AX201 (2x2/160 МГц, Gig+)
  • Встроенный порт USB Type-C* (USB 3.2 Gen 2x1, технология Thunderbolt™ 3, DisplayPort 1.3) — до 3 портов

WWAN

  • XMM7360 и XMM7560 M.2

Безопасность

  • SGX 2.0 с масштабированием экосистемы (например, ROP)

Экономия площади платы

  • Дополнительная экономия площади платы17 благодаря интеграции PCH FIVR и интеграций выше.

Процессор Intel® Core™ серии Y 10-го поколения

PCH-LP премиум-класса

   
0-218 портов SATA 6 Гбит/с AHCI, RAID, RST 17 (AHCI и RAID), технология Intel® Rapid Storage для хранилища PCIe*, eMMC 5.1, SDXC 3.0
5 устройств PCIe* Gen 3 на 14 каналах18 Технология Intel® Smart Sound (Intel® SST) с решением I2S или HDA, DMIC, Soundwire Interface
6 портов USB 219 Boot Guard, встроенный адаптер Wi-Fi 6 (Wi-Fi/BT), FIVR

6 портов USB 3.2 Gen 1x1 (5 Гбит/с)18

или USB 3.2 Gen 2x1 (10 Гбит/с)18

6 I2C, 3 UART, USB Dual Mode, SSIC, ISH 5.2

18 Обеспечивается с помощью функции I/O Port Flexibility.

19 Доступность всех портов USB 2.0 включает также требование порта USB 2.0 для интегрированных функций технологии Bluetooth®.

Процессоры Intel® Core™ для ноутбуков


Информация о продукте и производительности

1Доступно только в определенных моделях.
2

Почти в 3 раза выше скорость беспроводной связи: 802.11ax 2x2 160 МГц позволяет развить максимальную теоретическую скорость передачи данных до 2402 Мбит/с, почти в 3 раза (2,8 раза) выше, чем у стандарта 802.11ac 2x2 80 МГц (867 Мбит/с), как задокументировано в спецификациях беспроводного стандарта IEEE 802.11. Требуется использование беспроводного маршрутизатора 802.11ax со схожей конфигурацией.

3

По сравнению с другими технологиями ввода/вывода для ПК, включая eSATA, USB, и IEEE 1394 Firewire*. Реальные значения производительности могут различаться в зависимости от используемых аппаратных средств и программного обеспечения. Обязательно использование устройства с технологией Thunderbolt.

4ПЕРЕЧИСЛЕННЫЕ ФУНКЦИИ ПОДДЕРЖИВАЮТСЯ ТОЛЬКО ОПРЕДЕЛЕННЫМИ МОДЕЛЯМИ.
5Уровень поддержки может различаться в зависимости от модели.
6В моделях ICL U UHD доступна расчетная мощность cTDP down 12 Вт.
7Рабочая нагрузка TDP не отражает различные случаи подключения устройств ввода/вывода, например iTBT. См. раздел «Характеристики тепловой мощности» руководства по проектированию платформы (документ № 572907), чтобы узнать о необходимом изменении базового значения TDP для сохранения базовой тактовой частоты, связанной с долгосрочной теплоемкостью.
8Расчетная мощность cTDP down 8 Вт доступна на ICL Y Core i3.
9Недоступно на ICL U Core i3.
10Включенные функции доступны НЕ во всех платформах с технологией Intel® Dynamic Tuning.
11Понятие «Deep S3» используется для описания нескольких методов, которые Intel планирует продвигать для минимизации уровня энергопотребления S3.
12Switchable Graphics относится к Hybrid Graphics в Windows* 8.1, Windows* 10. Не поддерживается в Linux.
13Разрешение поддерживается при включенном VDSC, PSR2 не поддерживается одновременно с VDSC.
14Использование ModPHY / Type –C. ComboPHY поддерживает только DP 1.4 w HBR2.
15Для потоковой трансляции контента с разрешением свыше 4k60 (10 бит) на более чем одном потоке одновременно необходимо использовать дополнительные системы охлаждения.
16Могут требоваться дополнительные системы охлаждения.
17

Изменение тактовой частоты или напряжения может привести к повреждениям или сократить срок службы процессора и других системных компонентов, а также может привести к ухудшению стабильности и производительности системы. В случае изменения спецификаций процессора продукция может не подлежать гарантийному обслуживанию. За дополнительной информацией обращайтесь к производителям системы и компонентов.

18Обеспечивается с помощью функции I/O Port Flexibility.
19Доступность всех портов USB 2.0 включает также требование порта USB 2.0 для интегрированных функций технологии Bluetooth®.