Непревзойденная производительность. Невероятно тонкий и легкий корпус.

Новые процессоры Intel® Core™ серии U и Y 10-го поколения.

Новые семейства процессоров Intel® Core™ серии U и Y 10-го поколения созданы с учетом потребностей в высокой производительности и мобильности и станут прекрасной основой для ваших достижений. Новые процессоры Intel® Core™ 10-го поколения в невероятно тонком и легком форм-факторе обеспечивают эффективность и производительность, необходимую для выполнения любых задач: от потоковой передачи в HD-качестве до выполнения повседневной работы. Оцените высокую производительность и длительное время автономной работы. Оставайтесь на связи благодаря новейшим стандартам высокоскоростных проводных и беспроводных сетей1 2.

Процессоры серии U

Повышение и масштабирование производительности

Введение
В линейке процессоров Intel® Core™ серии U 10-го поколения появилось четыре новых процессора, а также первый 6-ядерный процессор серии U. Процессоры 10-го поколения уже обеспечивают умную производительность, потрясающие возможности для развлечений и лучшие возможности подключения. Новые процессоры серии U (кодовое название Comet Lake) дополняют эти преимущества, обеспечивая более высокую масштабируемую производительность для ресурсоемких проектов, требующих большой вычислительной мощности.

Передовой уровень производительности
Новые процессоры серии U созданы на современной платформе, эффективность которой уже подтверждена первыми процессорами серии U. Эти процессоры обеспечивают двухкратное3 повышение общей производительности по сравнению с компьютерами, выпущенными 5 лет назад.

Расширенные возможности связи

Революционные технологии связи
Обновленная встроенная технология Intel® Wi-Fi 6 (Gig+) обеспечивает почти трехкратное увеличение скорости1 беспроводной связи по сравнению с Wi-Fi последнего поколения (802.11ac). Эта технология позволяет быстро загружать файлы и повышает быстродействие системы умного дома. Модуль Intel® Gigabit LTE M.2 обеспечивает надежную и стабильную связь в мобильном режиме.

Thunderbolt™ 3 до 8 раз2 увеличивает полосу пропускания по сравнению с USB 3.0, благодаря чему один тонкий двусторонний порт USB-C обеспечивает самое быстрое подключение к любой док-станции, дисплею или устройству передачи данных. Возможность зарядки через тот же порт позволяет создавать еще более изящные и компактные портативные устройства.

Потоковая передача любимого контента в UHD-качестве

Развлечения в любое время, в любом месте
Intel® совершенствует экосистему ПК, чтобы вы могли смотреть премиум-контент таких популярных поставщиков, как Netflix*, YouTube*, FandangoNow* и т. д., в UHD-качестве.

Поддержка Dolby Vision позволяет воспроизводить контент Netflix*, iQiy*, Vudu* и iTunes* в обновленном HDR-качестве, сертифицированном Dolby. Кроме того, Dolby Atmos* обеспечивает объемный 3D-звук через аудиоразъем USB или наушники.

Благодаря UHD-графике Intel® геймеры-энтузиасты могут играть в любимые игры, такие как World of Warcraft* и World of Tanks*, на тонких и легких портативных устройствах.

Улучшенная поддержка голосовых сервисов

Всегда доступный персональный помощник
Четырехъядерный DSP-процессор аудиосигналов с оптимизированным энергопотреблением обеспечивает поддержку голосовых сервисов. Amazon Alexa* поможет вам в поездках. Например, она может проверить, выключен ли свет у вас дома, или включить вашу любимую музыку. Когда вы дома, Кортана* поможет вам составить список дел или рабочий график и найти необходимую информацию в компьютере.

Intel совершенствует экосистему ПК, обеспечивая невероятную производительность и длительное время автономной работы. Процессоры Intel® Core™ 10-го поколения обеспечивают длительное время автономной работы и избавляют вас от проводов.

Обзор платформы Comet Lake-U

Новейший процессор Intel® Core™ серии U 10-го поколения под кодовым названием Comet Lake имеет следующие усовершенствования по сравнению с его предшественником, выпущенным в 3-м квартале 2018 года под кодовым названием Whiskey Lake.
Характеристики
Whiskey Lake U42 (15 Вт) Comet Lake U42 (15 Вт)
процессор
  • ЦП 14 нм/PCH 14 нм
  • ЦП 14 нм/PCH 14 нм
Графика
  • Графика Intel 9-го поколения, до 24 исп. блоков
  • Графика Intel 9-го поколения, до 24 исп. блоков
Память
  • DDR4 до 2400, LPDDR3 до 2133
  • DDR4 до 2666, LPDDR3 до 2133
Обработка изображений
  • Нет — используйте USB-камеру
  • Нет — используйте USB-камеру
Мультимедиа, дисплей,
Аудиоподсистема
  • HDMI1.4/HDCP2.2, DP 1.2
  • Четырехъядерный DSP-процессор аудиосигналов обеспечивает высокое качество звука, низкое энергопотребление и поддержку различных голосовых сервисов с функцией голосовой активации Wake on Voice
  • HDMI1.4/HDCP2.2, DP 1.2
  • Четырехъядерный DSP-процессор аудиосигналов обеспечивает высокое качество звука, низкое энергопотребление и поддержку различных голосовых сервисов с функцией голосовой активации Wake on Voice
Ввод/вывод и
Подключение
  • CNVi (встроенная поддержка стандарта 802.11ac и Bluetooth® 5.0)
  • Встроенная поддержка стандарта USB 3.0 (10 Гбит/с)
  • Titan Ridge Thunderbolt™ с USB 3 и DisplayPort* 1.4 или Alpine Ridge Thunderbolt™
  • CNVi (встроенная поддержка стандарта 802.11ax и Bluetooth® 5.0)
  • Встроенная поддержка стандарта USB 3.0 (10 Гбит/с)
  • Titan Ridge Thunderbolt™ с USB 3 и DisplayPort* 1.4 или Alpine Ridge Thunderbolt™
WWAN
  • XMM 7360 M.2
  • XMM 7560 M.2
Система хранения данных
  • Память/SSD-накопители Intel® Optane™, PCIe* 3.0, SATA, SD 3.0,
    eMMC 5.14
  • Память/SSD-накопители Intel® Optane™, PCIe* 3.0, SATA, SD 3.0,
    eMMC 5.14
Безопасность
  • SGX 1.0 • Биометрические технологии защиты • Аппаратная технология Runtime BIOS Resilience с удостоверением с помощью Nifty Rock + технология Intel® Trusted Execution
  • SGX 1.0 • Биометрические технологии защиты • Аппаратная технология Runtime BIOS Resilience с удостоверением с помощью Devil’s Gate Rock +
    Технология Intel® Trusted Execution (Intel® TXT)
Удобство управления
  • Intel® Endpoint Management Assistant (Intel® EMA)
  • Intel® Endpoint Management Assistant (Intel® EMA)

Усовершенствования производительности процессоров серии U

Функции4
Ядро/память/Оверклокинг графики Нет

ПО Intel® Extreme Tuning Utility (Intel® XTU)

Нет

Технология Intel® Hyper-Threading (Intel® HT)

Да

Технология Intel® Smart Cache с обменом кэш-памятью последнего уровня между ядрами процессора и графики.

Да

Технология Intel® Turbo Boost 2.0

Да

Технология Intel® Speed Shift

Да

Intel® Thermal Velocity Boost (Intel® TVB)

Да

Кэш-память последнего уровня (LLC)

До 8M
4 Перечисленные функции поддерживаются только определенными моделями.

Основные характеристики PCH-U

Характеристики

Общая высокая скорость и гибкость ввода/вывода

До 16 с гибкой системой ввода-вывода

Каналы PCI Express* 3.0 в наборе микросхем

До 16 каналов

Встроенная поддержка USB 3 (10 Гбит/с)

Да

Технология Intel® Smart Sound

Да

Порты USB 3 (10 Гбит/с) и USB 3 (5 Гбит/с)

До 6 портов USB 3 (10 Гбит/с) Все порты USB 3 (10 Гбит/с) настраиваются на USB 3 (5 Гбит/с)

Порты SATA 3.0 (6 Гбит/с)

До 3 портов

Порты PCIe* 3.0 с поддержкой технологии хранения Intel® Rapid

До 2 четырехканальных портов

Встроенная поддержка Intel® Wireless-AX (Wi-Fi/Bluetooth* CNVi)

Да

Поддержка памяти Intel® Optane™

Да

Поддержка контроллеров Thunderbolt™ 3

Да

Встроенный контроллер SDXC (SDA 3.0)

Да

Характеристики управления энергопотреблением и температурным режимом процессоров серии U

Функции4 5

Регуляция температурного режима уровня корпуса и платформы (PL1/PsysPL1) (повышенная эффективность с использованием Hardware Duty Cycling)

Да

Конвергентная регулировка мощности и температурного режима для текущего уровня среднего энергопотребления памяти DDR

Да

Расширенная поддержка платформы Deep S36

Нет

Технология Intel® Dynamic Tuning включает технологию Dynamic Power Performance Management 3, технологию Dynamic Battery Power версии 24, режим пониженного энергопотребления процессора, регулировку ввода-вывода PCH и управление питанием

Да

HD Audio D3 State7

Да

Технология Intel® Display Power Saving

Да

Intel® Power Optimizer 2 (CPPM, P-состояния с аппаратным управлением, оптимизация полуактивных рабочих нагрузок с использованием HW duty Cycling)

Да

Блок управления питанием на кристалле

Да

Panel Self Refresh

Да

PECI (Platform Environmental Control Interface) 3.0

Да

Power-aware Interrupt Routing

Да

Простой для пониженного энергопотребления с C-состояниями процессора

До C10

Поддержка режима ожидания с подключением/режима ожидания Microsoft Windows*

Да

4 Перечисленные функции поддерживаются только определенными моделями.
5 Включенные функции доступны НЕ во всех платформах с технологией Intel® Dynamic Tuning.
6 Термин «Deep S3» используется для описания нескольких методов, которые Intel планирует продвигать для минимизации уровня энергопотребления S3.
7 DBPT v2 — последняя версия, поддерживающая функцию устойчивой пиковой мощности (для настройки Pl2); в дополнение к функции максимальной пиковой мощности (для настройки PL4) также поддерживается v1.

Процессоры серии Y

Невероятные возможности для мобильных устройств

Введение
В линейке процессоров Intel® Core™ серии Y 10-го поколения появилось четыре новых процессора. 10-е поколение уже подняло планку возможностей для компьютеров в мобильном форм-факторе. Новая серия Y (кодовое название Comet Lake Y) расширяет эти преимущества и обеспечивает новый уровень производительности и связи.

Повышенная производительность при использовании в разных режимах

Невероятная производительность портативных устройств
Новые процессоры серии Y созданы на современной платформе, эффективность которой уже подтверждена первой продукцией серии Y. Эти процессоры обеспечивают двухкратное8 повышение общей производительности по сравнению с компьютерами, выпущенными 5 лет назад.

Лучшие возможности проводной и беспроводной связи

Обновленная дискретная технология Intel® Wi-Fi 6 (Gig+) обеспечивает почти трехкратное1 увеличение скорости беспроводной связи по сравнению с Wi-Fi последнего поколения (802.11ac). Эта технология позволяет быстро загружать файлы и повышает быстродействие системы умного дома. Модуль Intel® Gigabit LTE M.2 обеспечивает надежную и стабильную связь в мобильном режиме.

Thunderbolt™ 3 до 8 раз2 увеличивает полосу пропускания по сравнению с USB 3, благодаря чему один тонкий двусторонний порт USB-C обеспечивает самое быстрое подключение к любой док-станции, дисплею или устройству передачи данных. Возможность зарядки через тот же порт позволяет создавать еще более изящные и компактные портативные устройства.

Обзор платформы Comet Lake Y

Новейший процессор Intel® Core™ серии Y 10-го поколения под кодовым названием Comet Lake имеет следующие усовершенствования по сравнению с его предшественником, выпущенным в 3-м квартале 2018 года под кодовым названием Amber Lake.

ХАРАКТЕРИСТИКИ

  • AMBER LAKE Y22 (5 Вт)
  • COMET LAKE Y42 (7 Вт)

процессор

  • ЦП 14 нм (до 2 ядер)/PCH 22 нм
  • ЦП 14 нм (до 4 ядер)/PCH 22 нм

Графика

  • Графика Intel 9-го поколения, до 24 исп. блоков
  • Графика Intel 9-го поколения, до 24 исп. блоков

Память

  • LPDDR3 до 1866
  • LPDDR3 до 2133

Обработка изображений

  • 4 камеры, до 13 МП
  • 4 камеры, до 13 МП

Мультимедиа, дисплей, звук

  • HDMI1.4/HDCP2.2, DisplayPort* 1.2
  • Двухъядерный DSP-процессор аудиосигналов обеспечивает высокое качество звука, низкое энергопотребление и поддержку различных голосовых сервисов с функцией голосовой активации Wake on Voice
  • Поддержка HDMI1.4/HDCP2.2, DisplayPort* 1.2, PCIe Gen 3 для графики
  • Двухъядерный DSP-процессор аудиосигналов обеспечивает высокое качество звука, низкое энергопотребление и поддержку различных голосовых сервисов с функцией голосовой активации Wake on Voice

 

Система ввода-вывода и подключение

  • Windstorm Peak (802.11AC Wi-Fi 867 Мбит/с)
  • Thunder Peak2 (Gigabit Wi-Fi 1,73 Гбит/с)
  • Alpine Ridge Thunderbolt™
  • Cyclone Peak (802.11AX 2,4 Гбит/с)
  • Titan Ridge Thunderbolt с USB 3.1 Gen 2 и
  • DisplayPort* 1.4 или Alpine Ridge Thunderbolt™

WWAN

  • XMM 7360 M.2
  • XMM 7560 M.2

Система хранения данных

  • Память/SSD-накопители Intel® Optane™, PCIe* 3.0, SATA, SDXC 3.01, eMMC 5.0
  • Память/SSD-накопители Intel® Optane™, PCIe* 3.0, SATA, SD 3.0, eMMC 5.14

Усовершенствования производительности процессоров серии Y

Функции4

Ядро/память/Оверклокинг графики

Нет

ПО Intel® Extreme Tuning Utility (Intel® XTU)

Нет

Технология Intel® Hyper-Threading (Intel® HT)

Да

Технология Intel® Smart Cache с обменом кэш-памятью последнего уровня (LLC) между ядрами ЦП и ГП.

Да

Технология Intel® Turbo Boost 2.0

Да

Технология Intel® Speed Shift

Да

Intel® Thermal Velocity Boost (Intel® TVB)

Да

Кэш-память последнего уровня (LLC)

До 8M

4 Перечисленные функции поддерживаются только определенными моделями.

Основные характеристики PCH-Y

Характеристики

Общая высокая скорость и гибкость ввода/вывода

До 16 с гибкой системой ввода-вывода

Каналы PCI Express* 3.0 в наборе микросхем

До 10 каналов

Встроенная поддержка USB 3 (5 Гбит/с)

Да

Технология Intel® Smart Sound

Да

Порты USB 3.0 (5 Гбит/с)

До 6 портов USB 3 (5 Гбит/с)

Порты SATA 3.0 (6 Гбит/с)

До 2 портов

Технология хранения Intel® Rapid для систем хранения с интерфейсом PCIe* 3.0

До 2 четырехканальных портов

Поддержка памяти Intel® Optane™

Да

Поддержка контроллеров Thunderbolt™ 3

Да

Встроенный контроллер SDXC (SDA 3.0)

Да

Характеристики управления энергопотреблением и температурным режимом процессоров серии Y

Функции4 5

Регуляция температурного режима уровня корпуса и платформы (PL1/PsysPL1) (повышенная эффективность с использованием Hardware Duty Cycling)

Да

Конвергентная регулировка мощности и температурного режима для текущего уровня среднего энергопотребления памяти DDR

Да

Расширенная поддержка платформы Deep S36

Да

Технология Intel® Dynamic Tuning включает технологию Dynamic Power Performance Management 3, технологию Dynamic Battery Power версии 24, режим пониженного энергопотребления процессора, регулировку ввода-вывода PCH и управление питанием

Да

HD Audio D3 State7

Да

Технология Intel® Display Power Saving

Да

Intel® Power Optimizer 2 (CPPM, P-состояния с аппаратным управлением, оптимизация полуактивных рабочих нагрузок с использованием HW duty Cycling)

Да

Блок управления питанием на кристалле

Да

Panel Self Refresh

Да

PECI (Platform Environmental Control Interface) 3.0

Да

Power Aware Interrupt Routing (PAIR)

Да

Простой для пониженного энергопотребления с C-состояниями процессора

До C10

Поддержка режима ожидания с подключением/режима ожидания Microsoft Windows*

Да

4 Перечисленные функции поддерживаются только определенными моделями.
5 Включенные функции доступны НЕ во всех платформах с технологией Intel® Dynamic Tuning.
6 Термин «Deep S3» используется для описания нескольких методов, которые Intel планирует продвигать для минимизации уровня энергопотребления S3.
7 DBPT v2 — последняя версия, поддерживающая функцию устойчивой пиковой мощности (для настройки Pl2); в дополнение к функции максимальной пиковой мощности (для настройки PL4) также поддерживается v1.

Краткий обзор характеристик процессоров Intel® Core™ серии U 10-го поколения и наборов микросхем Intel® 400 на основе PCH

Характеристики2 Преимущества

Технология Intel® Turbo Boost 2.0

  • Динамически повышает тактовую частоту процессора при необходимости, используя дополнительные ресурсы мощности и охлаждения, при работе не в режиме максимальной нагрузки.

Технология Intel® Hyper-Threading (Intel® HT)

  • Обеспечивает два потока обработки на уровне физического ядра. Многопоточные приложения могут выполнять больше задач параллельно, что значительно ускоряет выполнение работы.

Графическое решение Intel® UHD

  • Воспроизводите видео в формате 4K UHD с невероятной четкостью, просматривайте и редактируйте мельчайшие детали фотографий и играйте в самые современные игры.
  • Технология Intel® Quick Sync Video обеспечивает превосходные возможности для проведения видеоконференций, быстрое кодирование видео и его публикацию в Интернете, а также быстрое создание и редактирование видеоконтента.

Интегрированный контроллер памяти

  • Обеспечивает высокую скорость операций чтения/записи благодаря эффективным алгоритмам предварительной доставки, малому времени задержек и увеличенной пропускной способности памяти.

Intel® Thermal Velocity Boost (Intel® TVB)

  • Технология Intel® Thermal Velocity Boost рационально и автоматически повышает тактовую частоту до 100 МГц при температуре процессора не выше 50 °C и доступности бюджета мощности для применения режима Turbo. Значение повышенной частоты и продолжительность повышения зависят от рабочей нагрузки, возможностей и температуры каждого отдельного процессора.

Технология Intel® Smart Cache

  • Динамически распределяет общую кэш-память между ядрами процессора в зависимости от нагрузки, снижая задержки и повышая производительность.

Технология виртуализации Intel®

  • Позволяет одной аппаратной платформе выступать в качестве нескольких "виртуальных" платформ. Обеспечивает повышение удобства управления, сокращая время простоев и повышая продуктивность работы сотрудников путем выделения отдельных разделов для вычислительных операций.

Новые инструкций стандарта AES (Intel® AES -NI)

  • Набор инструкций, который можно использовать для ускорения работы различных приложений для шифрования, включая шифрование всего диска, шифрование файлового хранилища, условный доступ к контенту 4K UHD, интернет-безопасность и VoIP. Преимущество для пользователей заключается в надежной защите материалов из Интернета и электронной почты, а также в быстром шифровании данных на диске.

Intel® Power Optimizer и режимы энергопотребления процессора

  • Чтобы сократить энергопотребление, технология Intel® Power Optimizer увеличивает время нахождения в спящем режиме элементов платформы, включая процессор, набор микросхем и сторонние системные компоненты. Режимы энергопотребления процессора (C8–C10) обеспечивают низкое энергопотребление в режиме простоя.

Настраиваемая расчетная мощность

  • Благодаря настраиваемой расчетной мощности процессор может регулировать максимальную устойчивую мощность в зависимости от производительности. Настраиваемая расчетная мощность обеспечивает гибкость конфигурирования и производительности и позволяет управлять производительностью системы с учетом возможностей охлаждения и сценариев использования. Например, устройству Ultrabook™ с отсоединяемой клавиатурой может потребоваться более высокая производительность при работе в режиме полнофункционального ноутбука (по сравнению с режимом планшета) или сбалансированная производительность при использовании в тихом конференц-зале.

Intel® Secure Key

  • Генератор случайных чисел для аппаратной безопасности, который создает высококачественные ключи для криптографических протоколов (шифрования и дешифрования). Обеспечивает высокий уровень энтропии, необходимый в криптографии для дополнительной безопасности.

Intel® Advanced Vector Extensions 2 (Intel® AVX2)

  • Набор 256-битных инструкций для обеспечения повышенной производительности операций с плавающей запятой и приложений с интенсивным использованием целочисленных значений. Включает инструкции для набора команд FMA (Fused Multiply Add), который может повысить производительность при определении мультимедийных файлов и при вычислении значений с плавающей запятой. Это касается технологии распознавания лиц, профессиональной обработки изображений, высокопроизводительных вычислений, сжатия видео и изображений, а также шифрования.5

Технология Collaborative Processor Performance Control

  • Технология, основанная на спецификации ACPI 5.0, которая динамически модулирует производительность с учетом режима активного энергопотребления. Она снижает активное энергопотребление, увеличивает время автономной работы и позволяет работать в режимах очень низкого энергопотребления.

Intel® Software Guard Extensions (Intel® SGX)

  • Набор инструкций, API-интерфейсов, библиотек и инструментов, которые помогут защитить определенный код и данные от раскрытия или модификации, используя анклавы — защищенные области исполнения в памяти

Intel® BIOS Guard

  • Расширение имеющихся средств защиты на базе набора микросхем, предназначенных для защиты флэш-памяти BIOS от увеличивающегося количества атак. Эта функция защищает флэш-память BIOS от несанкционированной модификации без разрешения производителя платформы, защищает платформу от DoS-атак низкого уровня и восстанавливает работу BIOS после атаки.

Intel® Boot Guard

  • Аппаратное средство доверенной загрузки, которое помогает предотвратить несанкционированную загрузку ПО и вредоносных программ, влияющих на работу системы, предоставляя дополнительный аппаратный уровень безопасности платформы. Настраиваемые типы загрузки включают:
  • MEASURED BOOT (измеряемая загрузка) — проверяет блок начальной загрузки в устройстве хранения платформы, например, в модуле TPM или технологии Intel® Platform Trust.
  • VERIFIED BOOT (доверенная загрузка) — осуществляет криптографическую проверку блока начальной загрузки с помощью ключа политики загрузки.

Технология Intel® Platform Trust (Intel® PTT)

  • Доверенный элемент выполнения платформы, предоставляющий дополнительный уровень безопасности благодаря проверке загрузочного раздела в последовательности загрузки для защиты от вирусов и атак вредоносного ПО.

Технология хранения Intel® Rapid

  • Предлагает отличные уровни производительности, расширяемости и времени отклика. Используйте преимущества повышенной производительности и низкого энергопотребления, которые предлагает технология хранения Intel® Rapid, для одного или нескольких накопителей SATA или PCIe. С дополнительными накопителями SATA технология хранения Intel Rapid предоставляет более быстрый доступ к цифровым файлам — фотографиям, видео и данным (с массивами RAID 0, 5 и 10), а также усиленную защиту данных при отказе одного из дисков системы хранения (RAID 1, 5 и 10). Dynamic Storage Accelerator обеспечивает невероятную производительность твердотельных накопителей при работе в многозадачном режиме.

Технология Intel® Speed Shift

  • Значительно сокращает время отклика при однопоточных переходных (кратковременных) рабочих нагрузках, таких как просмотр веб-страниц, позволяя процессору быстрее выбирать оптимальную рабочую частоту и напряжение для оптимальной производительности и энергоэффективности.

Звуковая подсистема Intel® High Definition Audio

  • Встроенная аудиоподсистема обеспечивает высочайшее качество воспроизведения звука и расширенные возможности, например, поддержку воспроизведения нескольких аудиопотоков и изменение назначения разъемов.

Технология Intel® Smart Sound

  • Специальный процессор звуковых сигналов, предназначенный для обработки звука при воспроизведении мультимедиа и голосовых команд на компьютерах с персональными помощниками Кортана*, Nuance Dragon* или Skype*. Обеспечивает длительное время автономной работы, предоставляет новые возможности использования и поддерживает воспроизведение аудиоконтента высокого качества.

Универсальная последовательная шина USB 3.0

  • Встроенная поддержка USB 3.0 обеспечивает скорость передачи данных до 5 Гбит/с. Поддерживается до 6 портов USB 3.0.

Serial ATA (SATA) 6 Гбит/с

  • Высокоскоростной интерфейс хранения данных нового поколения поддерживает скорость передачи данных до 6 Гбит/с и расширенные возможности доступа к данным за счет использования до 3 портов SATA 6 Гбит/с.

Отключение портов SATA

  • Позволяет при необходимости включать и отключать порты SATA. Данная функция помогает обеспечить дополнительную защиту данных, предотвращая незаконное изъятие или внесение данных через порты SATA.

Интерфейс PCI Express* 3.0

  • Обеспечивает пропускную способность до 8 ГТ/с для быстрого доступа к периферийным и сетевым устройствам. Поддерживается до 6 устройств на 16 каналах, которые можно настроить для работы в режиме x1, x2 или x4 в зависимости от конструкции системной платы для настольных ПК.

Отключение портов USB

  • Позволяет при необходимости включать и отключать порты USB. Данная функция помогает обеспечить дополнительную защиту данных, предотвращая незаконное изъятие или внесение данных через порты USB.

Интегрированный контроллер Intel® 10/100/1000 MAC

  • Поддерживает сетевой адаптер Intel® I219-LM и I219-V.

Процессоры Intel® Core™ для ноутбуков


Информация о продукте и производительности

1

Почти в 3 раза выше скорость беспроводной связи: 802.11ax 2x2 160 МГц позволяет развить максимальную теоретическую скорость передачи данных до 2402 Мбит/с, почти в 3 раза (2,8 раза) выше, чем у стандарта 802.11ac 2x2 80 МГц (867 Мбит/с), как задокументировано в спецификациях беспроводного стандарта IEEE 802.11. Требуется использование беспроводного маршрутизатора 802.11ax со схожей конфигурацией.

2

Пропускная способность в 8 раз выше, чем у USB 3.0: скорость передачи данных, отличающаяся от общей доступной полосы пропускания для трафика данных и отображения, зависит от конфигурации системы. 8-кратное увеличение по сравнению с USB 3.0 означает общую доступную полосу пропускания для данных и отображения, а не скорость передачи данных. Скорость передачи данных зависит от конфигурации системы.

3

Общее увеличение производительности более чем в 2 раза по сравнению с ноутбуком 5-летней давности по результатам теста SYSmark* 2018. Предварительная версия процессора Intel: процессор Intel® Core™ i7-10710U (CML-U 6+2) PL1=25 Вт, 6 ядер/12 потоков, тактовая частота до 4,7 ГГц в режиме Turbo; память: 2 модуля памяти DDR4-2667 емкостью по 16 ГБ, 2Rx8; подсистема хранения: твердотельный накопитель Intel® серии 760p, M.2, PCIe*, NVMe* с драйвером AHCI Microsoft*; разрешение экрана: 3840x2160, панель eDP с диагональю 12,5 дюйма; ОС: Windows* 10 19H1-18362.ent.rx64-Appx59. Для всех эталонных тестов, кроме SYSmark* 2014 SE, где производительность измеряется в режиме AC/BAPCo, энергопотребление сбалансировано по переменному току. Для электропитания установлен режим балансировки по постоянному току. Все эталонные тесты выполняются в режиме администратора, с отключенной защитой от несанкционированного доступа и с отключенным Защитником. Драйвер графики: PROD-HC-RELEASES-GFX-DRIVER-CI-MASTER-2334-REVENUE-PR-1006952-WHQl; процессор: Intel® Core™ i7-5550U, тактовая частота 2,00 ГГц, PL1=15 Вт; память: 2 модуля памяти DDR3-1600 емкостью по 8 ГБ; подсистема хранения: твердотельный накопитель INTEL 545s SSDSC2KW512G8 емкостью 512 ГБ; разрешение экрана: 1920x1080; ОС: Microsoft Windows* 10 Корпоративная 44.18362.1.0. Для всех эталонных тестов, кроме SYSmark* 2014 SE, где производительность измеряется в режиме AC/BAPCo, энергопотребление сбалансировано по переменному току. В режиме повышенной производительности энергопотребление сбалансировано по постоянному току. Все эталонные тесты выполняются в режиме администратора, с отключенной защитой от несанкционированного доступа и с отключенным Защитником. Драйвер графики: 20.19.15.5058.

4Перечисленные функции поддерживаются только определенными моделями.
5Включенные функции доступны НЕ во всех платформах с технологией Intel® Dynamic Tuning.
6Термин «Deep S3» используется для описания нескольких методов, которые Intel планирует продвигать для минимизации уровня энергопотребления S3.
7DBPT v2 — последняя версия, поддерживающая функцию устойчивой пиковой мощности (для настройки Pl2); в дополнение к функции максимальной пиковой мощности (для настройки PL4) также поддерживается v1.
8

Общая производительность более чем в 2 раза выше по сравнению с 5YO по результатам теста SYSMark* 2018 в следующей конфигурации: процессор Intel® Core™ i7-10510Y (CML-Y42), расчетная мощность PL1=7 Вт, 4 ядра/8 потоков, до 4,2 ГГц/3,6 ГГц в режиме Turbo; память: 2 модуля памяти LPDDR3 емкостью по 4 ГБ, 2133 МГц; подсистема хранения: твердотельный накопитель Intel® Harris Harbor емкостью 512 ГБ, PCIe*; разрешение экрана: 2560x1440, панель eDP; ОС: Windows* 10 19H1 (18362.30); драйвер графики: 26.20.100.6860. Intel® Broadwell 5Y51, расчетная мощность PL1=5,0 Вт, 2 ядра/4 потока, тактовая частота в режиме Turbo до 4,2 ГГц/3,6 ГГц; память: 2 модуля памяти LPDDR3 емкостью по 4 ГБ, 1866 МГц, подсистема хранения: твердотельный накопитель Intel® серии 760p, m.2, PCIe*, NVMe*; разрешение экрана: 2560x1440, панель eDP; ОС: Windows* 10, сборка 19H1 18362.30, драйвер графики: 26.20.100.6860.