Обеспечьте необходимую мощность для ваших проектов Интернета вещей с помощью масштабируемых процессоров Intel® Xeon® 3-го поколения

Создайте гибкую производительность для ресурсоемких рабочих нагрузок Интернета вещей с помощью нового этапа развития вычислительных процессов.

Основные преимущества

  • Улучшенная производительность: прирост производительности в 1,46 раза по сравнению с предыдущим поколением1

  • Улучшенное формирование логических выводов искусственного интеллекта: улучшение формирования логических выводов искусственного интеллекта для классификации изображений в 1,56 раза по сравнению с предыдущим поколением2

  • Воспользуйтесь фундаментальной оперативностью, гибкостью и эффективностью

BUILT IN - ARTICLE INTRO SECOND COMPONENT

Масштабируемый процессор Intel® Xeon® 3-го поколения предназначен для упрощения и облегчения соответствия этим важнейшим требованиям.

Добейтесь большего благодаря новому этапу развития вычислений, памяти, ввода-вывода и безопасности Интернета вещей
Масштабируемый процессор Intel® Xeon® 3-го поколения обеспечивает повышенную производительность, безопасность и эффективность вместе со встроенной функцией ускорения искусственного интеллекта. В своих проектах решений для Интернета вещей вы можете добиться прироста производительности в 1,46 раза по сравнению с предыдущим поколением.1 Технология Intel® Deep Learning Boost позволяет улучшить формирование логических выводов искусственного интеллекта для классификации изображений в 1,56 раза по сравнению с предыдущим поколением.2

Повышенная производительность со встроенной функцией ускорения искусственного интеллекта
По мере адаптации бизнеса к все более ресурсоемким моделям использования видео и аналитики с искусственным интеллектом масштабируемые процессоры Intel® Xeon® 3-го поколения помогут решить технические недоработки устаревших решений и обеспечат более плавный переход к инвестициям в технологии будущего. Повышенная производительность и возможности обработки команд помогут добиться более высоких результатов и оптимизировать скорость. Технология Intel® Deep Learning Boost (VNNI) обеспечивает исключительные возможности формирования логических выводов для ИИ в гибких конфигурациях.

Воспользуйтесь фундаментальной оперативностью, гибкостью и эффективностью
Масштабируемые процессоры Intel® Xeon® 3-го поколения помогут вам достичь постоянно усложняющиеся цели бизнеса и финансового роста, и при этом обеспечат более высокий уровень контроля и гибкости конфигурации. Технология Intel® Speed Select (Intel® SST) — это набор функций, которые позволяют повысить производительность и оптимизировать совокупную стоимость владения за счет более высокого уровня контроля производительности ЦП. Кроме того, технология Intel® Resource Director (Intel® RDT) позволяет отслеживать и контролировать совместно используемые ресурсы для повышения качества обслуживания приложений, виртуальных машин и контейнеров.

Повышайте уровень безопасности с помощью передовых технологий
Сократите поверхность атаки, предотвратите перехват памяти и обеспечьте уверенное развертывание периферийных серверов с помощью надежных технологий безопасности. Встроенные ускорители шифрования обеспечивают большее ускорение расшифровки векторных протоколов AES, SHA и RSA/DH. Кроме того, используйте преимущества Intel® Software Guard Extensions (Intel® SGX) для защиты конфиденциальных данных в доверенных анклавах памяти и Intel® Total Memory Encryption (Intel® TME) для полного шифрования физической памяти.

Удовлетворяйте требованиям проектов нового поколения
Масштабируемые процессоры Intel® Xeon® 3-го поколения обеспечивают критически важные возможности для удовлетворения постоянно растущих потребностей Интернета вещей:

  • Используйте более быструю технологию Intel® Ultra Path Interconnect (UPI) для повышения производительности межплатформенного перемещения данных 3
  • Ускорьте ввод-вывод с помощью PCIe 4.0 и до 64 каналов (на разъем) при 16 ГТ/с4
  • Используйте до 6 ТБ/разъем5 общей системной памяти и повышенную производительность с поддержкой модулей DIMM со скоростью до 3200 МТ/с (2 DIMM на канал)
  • Воспользуйтесь увеличением пропускной способности памяти в 1,6 раза6 и до 2,66 раза емкости памяти7 по сравнению с процессорами предыдущего поколения
  • Подключайте больше периферийных устройств, больше SSD-накопителей и больше ускорителей для обеспечения низкой совокупной стоимости владения как для видеоаналитики, так и для систем хранения при использовании энергонезависимой памяти Intel® Optane™8 и SSD-накопителей Intel® Optane™

Используйте средства связи с высокой пропускной способностью
Более высокая пропускная способность PCIe 4.0 позволяет увеличить производительность системы хранения с вдвое более высокой скоростью PCIe 3.0.

Выходите быстрее на рынок с партнерами и решениями Intel®
Intel является частью обширной и растущей экосистемы, которая стимулирует инновации на периферийных системах. Intel и наши партнеры по технологии Интернета вещей сотрудничают в оказании поддержки клиентам в создании и внедрении высокопроизводительных встроенных устройств.

Intel® Partner Alliance может ускорить проектирование и внедрение интеллектуальных устройств и аналитики клиентов, ставящих целью создание передовых решений Интернета вещей на рынке.
ИИ Intel®: в производстве — наша партнерская программа для поставщиков оборудования компьютерного зрения и периферийного ИИ, системных интеграторов, поставщиков ПО, а также агрегаторов и дистрибьюторов, которые могут помочь вам интегрировать масштабируемые решения ИИ в ваши платформы.

Основные характеристики

Производительность

  • До 28 ядер/разъем в моделях Интернета вещей9
  • Средняя производительность в 1,46 раза выше предыдущего поколения1
  • PCH включает набор микросхем Intel® серии C620A, который повышает уровень безопасности с помощью степпинга и новых ключей подписи встроенного ПО
  • Передовая архитектура процессора с Intel® Mesh Architecture и технологией ввода-вывода Intel® Data Direct (Intel® DDIO) обеспечивает интеллектуальную производительность ввода-вывода на уровне системы
  • Vector Bit Manipulation Instructions (VBMI) помогает ускорять приложения с помощью линейного сжатия данных и немедленного выполнения алгоритмов

Ускорение ИИ

  • Intel® Deep Learning Boost позволяет улучшить формирование логических выводов искусственного интеллекта для классификации изображений в 1,56 раза по сравнению с предыдущим поколением2
  • Intel® Advanced Vector Extensions 512 (Intel® AVX-512) и Intel® Deep Learning Boost обеспечивают встроенные функции ускорения ИИ
  • Инструментарий дистрибутива Intel® для OpenVINO™ оптимизирует производительность ИИ с эффективностью «единой разработки для развертывания где угодно»
  • Архитекторы искусственного интеллекта смогут протестировать инструментарий дистрибутива Intel® для OpenVINO™ на масштабируемых процессорах Intel® Xeon® 3-го поколения, используя Intel® DevCloud для периферии

Виртуализация и управляемость

  • Технология Intel® Speed Select (Intel® SST) обеспечивает дополнительный контроль над производительностью ЦП для оптимизации совокупной стоимости владения
  • Технология Intel® Resource Director позволяет отслеживать и контролировать совместно используемые ресурсы для оптимизации их использования
  • Технология виртуализации Intel® (Intel® VT-x) обеспечивает плавную миграцию ВМ до пяти предыдущих поколений процессоров Intel® Xeon®

Безопасность

  • Intel® Software Guard Extensions (Intel® SGX) позволяет создавать доверенные анклавы в приложениях; максимальный размер анклава 1 ТБ может поддерживаться в двухпроцессорном сервере. Модели Интернета вещей поддерживают максимальный размер анклава 64 ГБ.10
  • Intel® Total Memory Encryption (Intel® TME) полностью шифрует данные повышенной секретности в памяти при небольших потерях производительности

Система хранения данных

  • Проверено для SSD-накопителей Intel® 3D NAND и SSD-накопителей Intel® Optane™8
  • Intel® Volume Management Device 2.0 (Intel® VMD) позволяет агрегировать устройства хранения, обладает надежными функциями оперативной замены и светодиодной индикацией
  • Intel® Virtual RAID на ЦП (Intel® VROC) использует SSD-накопители от Intel® VMD до RAID NVMe непосредственно к ЦП

Память и ввод-вывод

  • Технология PCI Express 4.0 и 64 канала (на разъем) при 16 ГТ/с
  • Поддержка модулей DIMM со скоростью до 3200 МТ/с (2 DIMM на канал)
  • Увеличенная емкость памяти с восемью каналами
  • Поддержка модулей DIMM DDR4 объемом 16 ГБ, поддержка модулей DIMM DDR4 общим объемом до 256 ГБ
  • Используйте все преимущества революционной технологии системной памяти и хранилища благодаря энергонезависимой памяти Intel® Optane™ серии 200 и поддержке SSD-накопителей Intel® Optane™ для достижения до 6 ТБ системной памяти на разъем5

Гибкое развертывание

  • Длительная доступность11 для поддержки постоянной проверки и сертификации на ключевых рынках
  • Поддержка Yocto Project Linux
  • Расчетная мощность от 105 до 205 Вт12

Примеры использования


Масштабируемые процессоры Intel® Xeon® 3-го поколения оптимизированы для использования Интернета вещей с помощью таких ключевых технологий, как Intel® Deep Learning Boost, для ускорения рабочих нагрузок искусственного интеллекта. Ассортимент обеспечивает до 28 ядер в стандартном разъеме9 для удовлетворения потребностей клиентов в Интернете вещей в диапазоне расчетной мощности от 105 до 205 Вт.12

Видео: быстро анализируйте несколько видеотрансляций
Приложения: серверы хранения видео, серверы видеоаналитики

  • Повышенная производительность и дополнительные ядра в сочетании увеличенной пропускной способностью5 обеспечивают более быстрый анализ обнаружения объектов одновременно в нескольких видеотрансляциях.
  • Intel® VMD обеспечивает возможность оперативной замены SSD-накопителей NVMe без отключения сервисов. Аппаратные функции безопасности, такие как Intel® TME и Intel® SGX помогают защитить серверы и данные в памяти.

Отрасли промышленности: ускорение объединения информационных и операционных технологий
Приложения: периферийные серверы, контроллеры тестирования и измерений

  • Быстро собирайте и анализируйте данные, консолидируйте вычислительные рабочие нагрузки и способствуйте усилению безопасности данных
  • Используйте машинное зрение и логические выводы глубокого обучения для контроля собранной продукции, обнаружения дефектов и проверки качества
  • Дополнительные ядра9 и быстрый анализ обнаружения объектов обеспечивают точность и эффективность работы машинного зрения

Здравоохранение: повышайте конфиденциальность, наращивая рабочие процессы в медицине
Приложения: высокопроизводительные системы визуализации, компьютерная томография, МРТ и рентген

  • Обеспечьте возможность федеративного обучения и позвольте исследовательским учреждениям сотрудничать без необходимости обмена конфиденциальными данными пациентов
  • Повысьте пропускную способность с помощью PCIe 4.0 для возможности перемещения и анализа больших наборов медицинских данных, включая цифровую патологию, геномику, разработку лекарств и медицинские снимки
  • Помогите рентгенологам быстрее определять, оценивать и сравнивать функции при визуализации данных для автоматизации и стандартизации сложных диагнозов

Государственный сектор: создание более безопасной основы
Приложения: авионика, коммуникационные сети и защищенные серверы

  • Зашифруйте всю память, доступную для ЦП, включая учетные данные клиентов, интеллектуальную собственность, ключи шифрования и персональные данные, передаваемые на внешнюю память
  • Помогите защитить платформы от вредоносного ПО или привилегированного вредоносного ПО с помощью Intel® SGX для разделения данных и приложений на анклавы памяти с высоким уровнем защиты

Розничная торговля, банковский сектор, гостиничные услуги и образование: обрабатывайте больше данных и транзакций более эффективно
Приложения: периферийные серверы, транзакционные резервные серверы, VDI, IDV и прозрачные вычислительные серверы

  • Обеспечьте более эффективное выполнение рабочих нагрузок ИИ на серверах, используя ключевые технологии, например Intel® Deep Learning Boost
  • Ускоряйте приложения с помощью линейного сжатия данных и немедленного выполнения алгоритмов, помогая повысить производительность аналитики в памяти с помощью Vector Bit Manipulation Instructions
  • Получите расширенные возможности памяти для предоставления разнообразных интерактивных возможностей или пользовательского контента для удаленных классов

Обзор программного обеспечения

ТИП ОС ОПЕРАЦИОННАЯ СИСТЕМА^ ПОДДЕРЖКА ^^ DISTRUTION BIOS
Linux Red Hat Enterprise Linux 7.8 и более поздние ветви 7.x Red Hat  

American Megatrends

Insyde Software

Технологии Phoenix

BYOSOFT

Red Hat Enterprise Linux 8.2 и более поздние ветви 8.x Red Hat  

SUSE Enterprise Linux SLE 15 SP2 и более поздние версии

SUSE, с открытым исходным кодом SUSE
Ubuntu 20.04 LTS и более поздние версии Canonical, с открытым исходным кодом Canonical
Wind River Linux Wind River  
Новейшие версии Yocto Project Intel, с открытым исходным кодом Yocto Project
Новейшие версии Clear Linux Сообщество разработчиков ПО с открытым исходным кодом  
Windows

Windows Server 2016 LTSC и 2019 LTSC

Windows Server 19H1, 19H2, 20H1, 20H2

Intel, Microsoft Intel, Microsoft  
VMM Linux KVM Сообщество разработчиков ПО с открытым исходным кодом    
Microsoft Azure Microsoft  

Hyper-V: Windows Server 2016 LTSC, 2019 LTSC

Microsoft  
VMware ESXi (следует обращаться в VMware) VMware, с открытым исходным кодом  
  ^ Intel не сертифицирует и не проверяет полностью ни одну ОС. В этом списке представлены средства, использованные для внутреннего тестирования платформы. ^^ Intel предоставляет поддержку только для своих собственных инструментов, пакетов исправлений и утилит в ОС. За поддержкой по самой ОС необходимо обращаться к ее поставщику.    

Линейка процессоров

МОДЕЛЬ ПРОДУКЦИИ КОЛИЧЕСТВО ЯДЕР БАЗОВАЯ КОНФИГУРАЦИЯ
NON-AVX
ТАКТОВАЯ ЧАСТОТА ЦП
(ГГЦ)
МОЩНОСТЬ/
Расчетная мощность (Вт)
ТЕХНОЛОГИЯ INTEL® SPEED SELECT (INTEL® SST), ПРОФИЛЬ ПРОИЗВОДИТЕЛЬНОСТИ БАЗОВАЯ ТАКТОВАЯ ЧАСТОТА INTEL® SST, ЧАСТОТА В РЕЖИМЕ TURBO, РЕЖИМ CORE POWER

INTEL® SOFTWARE GUARD EXTENSIONS

(INTEL® SGX)

РАЗМЕР АНКЛАВА

РАСШИРЕННЫЕ/
СТАНДАРТНЫЕ RAS1
Процессор Intel® Xeon® Gold 6330 28 2 205 N Y 64 ГБ A
Процессор Intel® Xeon® Gold 6338T 24 2,1 165 N Y 64 ГБ A
Процессор Intel® Xeon® Gold 6336Y 24 2,4 185 Y Y 64 ГБ A
Процессор Intel® Xeon® Gold 6326 16 2.9 185 N Y 64 ГБ A
Процессор Intel® Xeon® Gold 5318Y 24 2,1 165 Y Y 64 ГБ A
Процессор Intel® Xeon® Gold 5320T 20 2,3 150 N Y 64 ГБ A
Процессор Intel® Xeon® Gold 5317 12 3 150 N Y 64 ГБ A
Процессор Intel® Xeon® Gold 5315Y 8 3,2 140 Y Y 64 ГБ A
Процессор Intel® Xeon® Silver 4316 20 2,3 150 N Y 8 ГБ S
Процессор Intel® Xeon® Silver 4314 16 2,4 135 N Y 8 ГБ S
Процессор Intel® Xeon® Silver 4310 12 2,1 120 N Y 8 ГБ S
Процессор Intel® Xeon® Silver 4310T 10 2,3 105 N Y 8 ГБ S

A = расширенные RAS
S = стандартные RAS
Все модели Gold и Silver 16C/135W поддерживают энергонезависимую память Intel® Optane™ серии 200

Узнайте больше о масштабируемых процессорах Intel® Xeon® 3-го поколения на intel.com/icelake-sp.

Примечания и заявления об отказе от ответственности

Технология Intel® Advanced Vector Extensions (Intel® AVX) обеспечивает повышенную пропускную способность для определенных операций процессора. Из-за отличий в характеристиках мощности процессоров, использование набора команд AVX может привести к следующим последствиям: a) некоторые компоненты могут функционировать с пониженной частотой; б) некоторые компоненты с технологией Intel® Turbo Boost 2.0 могут не достигать максимальных частот. Реальные значения производительности могут изменяться в зависимости от конфигурации системы и настроек программного и аппаратного обеспечения; подробнее вы можете узнать на сайте: http://www.intel.com/go/turbo.
Частота или мощность процессоров Intel® одной модели может отличаться в результате естественных погрешностей в процессе производства.
Производительность зависит от вида использования, конфигурации и других факторов. Подробнее на сайте www.Intel.com/PerformanceIndex​.
Результаты тестов производительности основаны на тестировании по состоянию на момент времени, указанный в конфигурации, и могут не отражать всех общедоступных обновлений безопасности. Подробная информация о конфигурации представлена на обратной стороне. Ни один продукт или компонент не может обеспечить абсолютную защиту.
Intel содействует разработке эталонных тестов, участвуя в различных организациях по проведению эталонных тестов, спонсируя их и/или оказывая техническую поддержку таким организациям, включая сообщество разработчиков BenchmarkXPRT под руководством компании Principled Technologies.
Ваши расходы и результаты могут отличаться.
Для работы технологий Intel® может потребоваться определенное оборудование, программное обеспечение или активация соответствующих сервисов.
Некоторые результаты могли быть получены с помощью расчетов или прогнозов.
Не все функции доступны в каждой товарной позиции.
Не все функции поддерживаются в каждой операционной системе.
Все планы по выпуску продукции и планы развития могут быть изменены без уведомления.
Заявления в этом документе, которые относятся к будущим планам или ожиданиям, являются прогнозными заявлениями. Эти заявления основаны на текущих ожиданиях и подразумевают множество рисков и факторов неопределенности, которые могут иметь существенные различия с фактическими результатами, выраженными или подразумеваемыми в таких заявлениях. Для получения дополнительной информации о факторах, которые могут привести к существенным различиям фактических результатов, см. наш последний отчет о доходах и документы SEC по адресу www.intc.com.
© Корпорация Intel. Intel, логотип Intel и другие товарные знаки Intel являются товарными знаками корпорации Intel или ее подразделений. Другие наименования и товарные знаки являются собственностью своих законных владельцев.

Информация о продукте и производительности

1

См. [125] по ссылке www.intel.ru/3gen-xeon-config. Полученные результаты могут отличаться от приведенных.

2

См. [121] по ссылке www.intel.ru/3gen-xeon-config. Полученные результаты могут отличаться от приведенных.

33x Intel® Ultra Path Interconnect (Intel® UPI) доступна на новых процессорах Intel® Xeon® Gold 5300 и выше.
4Каналы x4 DMI масштабируемого процессора Intel® Xeon® 3-го поколения могут быть использованы только как каналы DMI и не могут быть использованы как каналы PCIe.
5Максимальная поддержка памяти 6 ТБ основана на всех восьми каналах памяти, в которые установлен один модуль памяти DIMM DDR4 256 ГБ и один модуль памяти DIMM Intel® Optane™ 512 ГБ серии 200.
68 каналов 3200 МТ/с (2 DIMM на канал) в сравнении с 6 каналами 2666 МТ/с (2 DIMM на канал) масштабируемого процессора Intel® Xeon® 2-го поколения.
7В конфигурации с двумя разъемами, восемью каналами (DDR4 емкостью 256 ГБ) в сравнении с масштабируемым процессором Intel® Xeon® 2-го поколения, восемь каналов (DDR4 128 ГБ).
8Энергонезависимая память Intel® Optane™ (PMem) не работает с Intel® SGX.
9Масштабируемая платформа Intel® Xeon® 3-го поколения предлагает максимум 40 ядер/разъем; максимум 28 ядер/разъем предлагается в плане IOTG.
10Модели с анклавами большего размера можно приобрести в IOTG по программе IOTG SPS.
11Intel не берет на себя обязательств и не гарантирует доступность продукции или поддержку программного обеспечения в виде плана развития. Intel оставляет за собой право изменять планы развития и прекращать производство продукции и ПО и оказание услуг поддержки ПО с помощью стандартных процессов «Конец срока эксплуатации»/«Уведомление о прекращении выпуска продукции». Для получения дополнительной информации обратитесь к вашему представителю Intel.
12Цель ~105Вт-205Вт на моделях IOTG.