Масштабируемые процессоры Intel® Xeon® второго поколения

Основа инноваций в области обработки данных

Поддержка трансформации в эпоху обработки данных

В развивающемся цифровом мире новые и развивающиеся технологические тенденции в бизнесе, промышленности, науке и развлечениях все больше влияют на экономику. К 2020 году успех половины компаний из списка Global 2000 будет зависеть от их способности создавать продукцию, услуги и опыт с использованием цифровых технологий1, а крупные организации ожидают, что их цифровые доходы увеличатся на 80 процентов2. Все это обусловлено достижениями в технологиях и моделях использования, которые становятся доступными благодаря этим технологиям.

Глобальная трансформация приводит к стремительному росту спроса на гибкие вычисления, сети и системы хранения. В будущем для рабочих нагрузок потребуются инфраструктуры, способные эффективно масштабироваться для соответствия самым разным требованиям к быстродействию и производительности. Экспоненциальный рост объемов создаваемых и используемых данных, быстрое распространение облачных вычислений, появление сетей 5G, применение высокопроизводительных вычислительных систем (HPC) и искусственного интеллекта (ИИ) в новых областях — все это требует срочной модернизации существующих ЦОД и сетей. В противном случае использующие их компании потеряют свои позиции в конкурентной среде. Эти требования стимулируют развитие архитектуры модернизированных, ориентированных на будущее, гибких и масштабируемых ЦОД и сетей.

Семейство масштабируемых процессоров Intel® Xeon® обеспечивает основу для мощной платформы ЦОД, которая создает прорыв в уровне гибкости и масштабируемости. Эти инновационные процессоры устанавливают новый стандарт для конвергенции и функциональности платформ в области вычислений, хранения данных, памяти, сети и безопасности. Организации и поставщики услуг в сфере облачных технологий и коммуникаций теперь могут запускать самые смелые цифровые проекты благодаря универсальной и многофункциональной платформе.

Повышение эффективности и снижение совокупной стоимости владения
Семейство масштабируемых процессоров Intel® Xeon® применяется для разных инфраструктур: от корпоративных до технических вычислительных систем. Оно предназначено для модернизации ЦОД и повышения эффективности, что в дальнейшем позволит снизить совокупную стоимость владения и повысить производительность. Системы на базе семейства процессоров Intel® Xeon® предназначены для обеспечения гибкой работы с улучшенной производительностью и революционными возможностями по сравнению с предыдущим поколением.

Производительность для аналитики

Ведущие в отрасли платформы Intel, оптимизированные для рабочих нагрузок, со встроенным ускорением ИИ обеспечивают надежную основу для эпохи обработки данных — от мультиоблачных сред до интеллектуальных периферийных устройств. Семейство масштабируемых процессоров Intel® Xeon® с масштабируемыми процессорами Intel® Xeon® 2-го поколения обеспечивает новый уровень стабильной революционной производительности.

Новые процессоры Intel® Xeon® Platinum 9200

Новые масштабируемые процессоры Intel® Xeon® 2-го поколения

Масштабируемые процессоры Intel® Xeon® 2-го поколения обеспечивают стабильную производительность для разнообразных рабочих задач

  Что важнее всего? Линейка масштабируемых процессоров Intel® Xeon®
Корпоративная инфраструктура и облако

Упростите процессы с помощью совместимой инфраструктуры для виртуализации

Обеспечьте соответствие самым строгим соглашениям об уровне обслуживания

Быстрое развертывание. Виртуальные машины (ВМ) Intel совместимы с другими серверами на базе технологий Intel®.

Высокое быстродействие.

HPC
Максимальная производительность и эффективность векторной обработки данных с плавающей запятой Высокая производительность с меньшим количеством серверов.
Система хранения данных Обеспечение детерминированного отклика хранилища Детерминированная производительность. Ядра, кэш-память, память и технология ввода-вывода в одной микросхеме.
Коммуникации Обеспечение эффективной работы различных сервисов Высокая эффективность и аппаратное ускорение платформы с функциями для обработки данных приложений, управления, обработки пакетов и сигналов.

Поддержка революционных инноваций памяти
Новая основа для повышения производительности начинается с поддержки беспрецедентной энергонезависимой памяти Intel® Optane™, нового класса памяти, а также инноваций в области систем хранения, разработанных для сред, ориентированных на обработку данных. Емкость отдельных модулей может достигать 512 ГБ, поэтому энергонезависимая память Intel® Optane™ способна обеспечить емкость системной памяти до 36 ТБ в сочетании с традиционными модулями DRAM. Энергонезависимая память Intel® Optane™ дополняет память DRAM, предоставляя беспрецедентную емкость системной памяти для ускорения обработки рабочих задач и предоставления служб.

Новые масштабируемые процессоры Intel® Xeon® 2-го поколения с энергонезависимой памятью Intel® Optane™ 3 4

Фундаментальные улучшения

  • Улучшенная производительность на ядро. До 56 ядер (серия 9200) и до 28 ядер (серия 8200) обеспечивают высокую производительность и масштабируемость ресурсоемких рабочих задач для вычислительных ресурсов, систем хранения и сетей.
  • Увеличенная пропускная способность/емкость памяти. Поддержка энергонезависимой памяти Intel® Optane™, обеспечивающей емкость системной памяти до 36 ТБ в сочетании с традиционными модулями DRAM. Увеличенная пропускная способность и емкость памяти на 50%. Поддержка шести каналов памяти и модулей памяти DDR4 емкостью до 4 ТБ на разъем со скоростью до 2933 МТ/с (1 модуль на канал).
  • Расширенная подсистема ввода-вывода. 48 каналов PCIe* 3.0 с высокой пропускной способностью для ресурсоемких рабочих нагрузок ввода-вывода.
  • Intel® Ultra Path Interconnect (Intel® UPI). Четыре канала Intel® Ultra Path Interconnect (Intel® UPI) (серия 9200) и до трех каналов Intel® Ultra Path Interconnect (Intel® UPI) (серия 8200) повышают масштабируемость платформы до максимум двух разъемов (серия 9200) и до максимум восьми разъемов (серия 8200). Intel® Ultra Path Interconnect (Intel® UPI) обеспечивает идеальное сочетание улучшенной пропускной способности и энергопотребления.
  • Intel® Deep Learning Boost (Intel® DL Boost) с VNNI. Новая технология Intel® Deep Learning Boost (Intel® DL Boost) с векторными командами нейронной сети (VNNI) обеспечивает улучшенную производительность логических выводов ИИ, повышая производительность до 30 раз по сравнению с предыдущим поколением, а масштабируемые процессоры Intel® Xeon® 2-го поколения помогают обеспечить готовность к внедрению ИИ от центра обработки данных до пограничных устройств.
  • Технологии управления инфраструктурой Intel® (Intel® IMT). Технологии управления инфраструктурой Intel® (Intel® IMT) объединяют в себе множество возможностей Intel, которые поддерживают обнаружение, отчетность и настройку на уровне платформы. Эти аппаратные средства мониторинга, управления и контроля ресурсов помогут повысить эффективность и уровень использования ресурсов центра обработки данных.
  • Библиотеки безопасности Intel® для центров обработки данных (Intel® SecL-DC). Набор программных библиотек и компонентов Intel® SecL-DC обеспечивает аппаратные функции безопасности Intel. Эти модульные библиотеки с открытым исходным кодом имеют согласованный интерфейс. Клиенты и разработчики программного обеспечения могут использовать их для упрощения разработки решений, которые помогают защищать платформы и данные, используя аппаратные функции безопасности Intel в облачном масштабе.
  • Intel® Advanced Vector Extensions 512 (Intel® AVX-512). Удвоенное количество операций с плавающей запятой в секунду за тактовый цикл по сравнению с технологией Intel® Advanced Vector Extensions 2 (Intel® AVX2) предыдущего поколения позволит повысить производительность и пропускную способность наиболее ресурсоемких вычислительных задач в различных приложениях, включая моделирование и симуляцию, аналитику данных и машинное обучение, сжатие данных, визуализацию и создание цифрового контента.
  • Безопасность без компромиссов. Ограничение ресурсов шифрования и производительности для всех защищенных операций с данными.

Инновационная интеграция

Интегрированные в платформу технологии обеспечивают заметное повышение производительности и снижение уровня задержек во всей инфраструктуре.

  • Интегрированная технология Intel® QuickAssist (Intel® QAT). Аппаратное ускорение на базе набора микросхем для увеличивающихся рабочих нагрузок сжатия и шифрования обеспечивает более высокую производительность при осуществлении передачи и защиты данных во всей инфраструктуре серверов, систем хранения и сетей.
  • Интегрированный сетевой адаптер Intel® с масштабируемым адаптером iWARP* RDMA*. До четырех высокоскоростных 10-гигабитных сетевых портов для рабочих нагрузок с высокой пропускной способностью и низким уровнем задержек. Оптимально подходит для программно-определяемых систем хранения, решений NVM Express* over Fabric и миграции виртуальных машин. Встроен в набор микросхем.

Ведущая в отрасли поддержка памяти и систем хранения

Инновационные технологии хранения могут существенно повысить эффективность и производительность рабочих нагрузок с интенсивным использованием данных.

  • Поддержка энергонезависимой памяти Intel® Optane™. Беспрецедентная инновация в области памяти и систем хранения, предлагающая революционные возможности для быстрых решений хранения данных. Может сочетаться с SSD-накопителями Intel® Optane™ DC для максимальной производительности системы хранения и данных.
  • Поддержка SSD-накопителей Intel® Optane™ и твердотельных накопителей Intel® QLC 3D NAND. Наилучшее в отрасли сочетание высокой пропускной способности, низкого уровня задержек, высокого качества обслуживания и повышенной надежности для устранения проблем, ограничивающих доступ к данным.
  • Безопасное развертывание систем хранения нового поколения с помощью Intel® Volume Management Device (Intel® VMD). Горячая замена твердотельных накопителей с интерфейсом NVMe, подключенных к шине PCIe, без необходимости отключения системы. Управление посредством стандартизированной индикации ускоряет процесс проверки состояния накопителей. Благодаря этой стандартизации твердотельные накопители с интерфейсом NVMe отличаются надежностью, доступностью и удобством обслуживания (RAS), поэтому вы сможете осуществлять безопасное развертывание систем хранения нового поколения.
  • Библиотека Intel® Intelligent Storage Acceleration Library (Intel® ISA-L). Оптимизация операций хранения данных, например шифрования, для повышения производительности системы хранения.

Дополнительные возможности для еще большего повышения производительности и масштабируемости

Intel предлагает широкий ассортимент аппаратного и программного обеспечения для нового процессора.

  • Сетевая продукция Intel® серии 800 поддерживает скорость порта до 100 GbE благодаря очереди устройств приложений (ADQ), которая прорабатывает чувствительные к задержке рабочие нагрузки для увеличения скорости передачи данных. Вся сетевая продукция Intel® серии 800 поддерживает комплект Data Plane Developer Kit (DPDK) для ускорения сетевой виртуализации, расширенной передачи пакетов и их высокопроизводительной обработки.
    Подробности см. на сайте intel.ru/ethernet.
  • Intel® FPGA предлагают гибкое программируемое ускорение для приложений с малой задержкой, таких как виртуальная коммутация, сетевые сервисы, аналитика данных и ИИ.
    Подробности см. на сайте intel.ru/fpga.
  • Широкий ассортимент программных средств и библиотек для высокопараллельных вычислений позволяет разработчикам оптимизировать приложения для архитектуры Intel®.
    Подробности см. на сайте software.intel.ru.

Улучшенная технология Platform Trust
Надежность и защита данных и платформы вызывают наибольшую обеспокоенность у предприятий, которым приходится решать все больше проблем, связанных с безопасностью данных и конфиденциальностью. Семейство масштабируемых процессоров Intel® Xeon® позволяет создавать высоконадежные инфраструктуры, обеспечивающие надежную защиту данных, отказоустойчивость и продолжительное время бесперебойной работы платформы.

Улучшенная защита данных и повышенная надежность для всех рабочих нагрузок

  • Усовершенствованная технология Intel® Run Sure. Новые усовершенствования повышают надежность, доступность и удобство обслуживания (RAS), а также время бесперебойной работы сервера для выполнения наиболее важных рабочих нагрузок. Дополнительные аппаратные возможности, включая усовершенствованную системную шину MCA, восстановление и адаптивную коррекцию ошибок на нескольких устройствах, позволяют выполнять диагностику и восстановление после ошибок, которые ранее считались неустранимыми. Они также позволяют обеспечить целостность данных в подсистеме памяти.
  • Технология Intel® Key Protection (Intel® KPT) с интегрированной технологией Intel® QuickAssist (Intel® QAT) и технологией Intel® Platform Trust (Intel® PTT). Обеспечивают аппаратные функции безопасности путем эффективной защиты ключей и данных — хранящихся, используемых и передаваемых.
  • Технология Intel® Trusted Execution (Intel® TXT) с активацией одним касанием. Улучшенная безопасность платформы , а также обеспечение упрощенного и масштабируемого развертывания технологии Intel® Trusted Execution (Intel® TXT).

Поскольку все больше ресурсоемких рабочих нагрузок проходит через ЦОД, этот комплексный набор усовершенствованных аппаратных функций обеспечивает улучшенные механизмы защиты на уровне данных и платформы для надежных сервисов в корпоративных и облачных средах.

Динамическое и высокоэффективное предоставление сервисов
Конвергенция повышенной производительности вычислений, памяти, сети и системы хранения в сочетании с оптимизацией экосистемы ПО делает семейство масштабируемых процессоров Intel® Xeon® оптимальной платформой для виртуализованных программно-определяемых ЦОД с динамическим самостоятельным выделением ресурсов — локально, через сеть и в общедоступном облако — в зависимости от требований рабочих нагрузок.

Мощные инструменты и технологии для адаптивных центров обработки данных

Технология виртуализации Intel® (Intel® VT-x) имеет следующие возможности:

  • Виртуализация технологии Mode Based Execution Control (MBE). Дополнительная защита от вредоносных атак в виртуализованной среде с помощью гипервизоров для более надежной проверки и обеспечения целостности кода на уровне ядра.
  • Виртуализация функции Timestamp Counter Scaling (TSC). Оптимизация рабочих нагрузок в гибридных облачных средах за счет перемещения виртуальных машин между процессорами, работающими с разными базовыми частотами.

Intel® Node Manager (Intel® NM) 4.0. Позволяет ИТ-отделу интеллектуально управлять мощностью, охлаждением и вычислительными ресурсами ЦОД, а также оптимизировать их, увеличивая эффективность и снижая при этом вероятность перегрева, который повлечет за собой дополнительные расходы.

Ускоренное получение прибыли благодаря специализированным решениям Intel®

В современных сложных ЦОД невозможно найти одно решение для аппаратной и программной инфраструктуры, которое идеально подойдет всем. Специализированные решения Intel® устраняют проблемы поиска благодаря тщательно протестированным и проверенным решениям, оптимизированным для реальной производительности. Эти решения ускоряют развертывание инфраструктуры на процессорах Intel® Xeon® для выполнения современных важных рабочих нагрузок в сфере расширенной аналитики, гибридного облака, систем хранения и сетей.

Предприятия и правительство — готовность к работе
Специализированные решения Intel® могут ускорить трансформацию вашего бизнеса на основе данных и ИТ для корпоративных центров обработки данных, находящихся в процессе модернизации для получения преимуществ эры расширенной аналитики, гибридного облака и систем хранения, ориентированных на будущие потребности.

Поставщики услуг связи — индивидуальные улучшения сети
Для поставщиков услуг связи, трансформирующих свою сеть для поддержки 5G, специализированные решения Intel® предлагают более быстрый и эффективный путь развертывания протестированной надежной инфраструктуры с проверенными конфигурациями, которые в полной мере используют преимущества виртуальных сетей, поддерживающих растущие требования клиентов к рабочим нагрузкам.

Высокопроизводительные вычислительные системы — меньше времени на аналитику
Для исследований в академических и государственных учреждениях, а также для предприятий возможности высокопроизводительных вычислительных систем (HPC) со специализированными решениями Intel® помогают расширить границы аналитики основных данных благодаря более глубокой аналитической информации и более сложным способам решения проблем.

Подробнее о специализированных решениях Intel®, созданных на базе новых масштабируемых процессоров Intel® Xeon® 2-го поколения с энергонезависимой памятью Intel® Optane™ см. на сайте intel.ru/selectsolutions.

Надежные функциональные платформы для организаций, работающих с большими объемами данных

Организации извлекают пользу из поступающих к ним колоссальных потоков данных: анализируя данные, они соответствующим образом корректируют свои стратегии. Традиционные и новые приложения организаций, включая прогнозную аналитику, машинное обучение и высокопроизводительные вычисления, требуют более мощных вычислительных возможностей и большего объема многоуровневого хранилища данных. Модернизированный ЦОД проектируется с применением достаточно гибкого комплексного подхода, позволяющего уже сегодня предоставлять новые сервисы и снижать совокупную стоимость владения ресурсами инфраструктуры, обеспечивая при этом наиболее эффективную и масштабируемую базу для самоуправляемых гибридных ЦОД.

Однако организации, работа которых основывается на фундаментальных рабочих нагрузках, например на OLTP и веб-инфраструктуре, стремятся снизить совокупную стоимость владения за счет более высокопроизводительных инфраструктур.

Семейство масштабируемых процессоров Intel® Xeon® обеспечивает корпоративные возможности нового поколения благодаря гибкой платформе, которая может стать основой для гибридной облачной среды, ориентированной на обработку данных, а также помогает улучшить повседневную работу. Эта универсальная платформа обеспечивает невероятную производительность вычислений в сочетании с улучшениями в области памяти и систем ввода-вывода для ресурсоемких и чувствительных к задержкам приложений. В сочетании с инновационной энергонезависимой памятью Intel® Optane™ и семейством твердотельных накопителей для центров обработки данных Intel® QLC 3D NAND, используемых для управления большими объемами данных в системах хранения, кэш-памяти и системной памяти, платформы на базе семейства масштабируемых процессоров Intel® Xeon® обеспечивают готовность к высоким требованиям эпохи данных и облачных вычислений.

Широкий ассортимент вариантов комплектации в соответствии с различными требованиями к рабочим нагрузкам делает семейство масштабируемых процессоров Intel® Xeon® оптимальным решением для развертывания высокоэффективных виртуализованных инфраструктур для вычислений, систем хранения и сетей.

Новые масштабируемые процессоры Intel® Xeon® 2-го поколения с энергонезависимой памятью Intel® Optane™

Основные сведения об инновациях для предприятий

  • Масштабируемые процессоры Intel® Xeon® 2-го поколения
  • Энергонезависимая память Intel® Optane™
  • Технология Intel® Deep Learning Boost (Intel® DL Boost)
  • Технология Intel® Speed Select (Intel® SST)
  • Сетевые адаптеры Intel® серии 800
  • SSD-накопители Intel® Optane™ DC и твердотельные накопители Intel® QLC 3D NAND
  • Технологии управления инфраструктурой Intel®

Платформа нового поколения для облачных сетей с поддержкой 5G и виртуальных сетей следующего поколения

Предстоящая эра 5G приведет к появлению качественно новых экосистем и классов потребительских и корпоративных услуг наряду с мультимедийными приложениями для беспроводных и проводных сетей. Эти инновационные примеры использования больших объемов данных, которые появились благодаря Интернету вещей, визуальным вычислениям и аналитике, представляют собой возможности увеличения прибыли для поставщиков коммуникационных услуг.

Переход от специализированных инфраструктур с фиксированным функционированием к новому поколению открытых сетей — это важный шаг в подготовке к 5G. Программно-определяемые сети с виртуализацией сетевых функций (NFV) открывают новые возможности предоставления услуг и повышения эффективности операций для поставщиков коммуникационных услуг и организаций. Применение гибких оптимизированных серверов, соответствующих отраслевым стандартам, и виртуализованных сетевых функций с оркестрацией позволит эффективно и быстро внедрять инновационные сервисы на инфраструктурах, ориентированных на будущее.

Такие распределенные коммуникационные сети могут поддерживать высочайший уровень масштабируемости, динамичности, программируемости и безопасности для постоянно увеличивающегося объема самых разных рабочих нагрузок сети: от ядра до границы сети.

Семейство масштабируемых процессоров Intel® Xeon® — это основа для платформ нового поколения, предназначенных для создания виртуализованных сетей, оптимизированных для облачных сред и 5G. Платформа предоставляет быстро масштабируемую и адаптивную архитектуру, которая удовлетворяет требованиям новых приложений и конвергенции основных рабочих нагрузок, включая приложения и сервисы, обработку данных в плоскости управления, высокопроизводительную обработку пакетов и обработку сигналов. Новый процессор предоставляет основу для высокоавтоматизированных и быстродействующих динамичных сетей, которые способны работать в условиях облачной экономики и поддерживать более быстрое и безопасное предоставление новых и улучшенных сервисов, которые появятся после внедрения 5G.

Новые масштабируемые процессоры Intel® Xeon® 2-го поколения для сетей/сетевой виртуализации с обозначением «N»

Основные сведения об инновациях для поставщиков услуг связи

  • Масштабируемые процессоры Intel® Xeon® 2-го поколения для сетей/сетевой виртуализации с обозначением «N»
  • Энергонезависимая память Intel® Optane™
  • Аппаратное ускорение шифрования и сжатия данных с помощью интегрированной технологии Intel® QAT.
  • Сетевые адаптеры Intel® серии 800
  • Устройства Intel® FPGA обеспечивают максимальную универсальность в коммуникационной инфраструктуре
  • Технологии управления инфраструктурой Intel®

Дополнительные ресурсы для поставщиков услуг связи
Комплект Data Plane Development Kit (DPDK) с открытым исходным кодом обеспечивает оптимизированные коммуникации на базе архитектуры Intel®. Чем больше у процессора ядер и чем выше нагрузка на него, тем более высокую производительность обеспечивает комплект DPDK, что позволяет справляться с большими рабочими нагрузками, например с векторной обработкой пакетов (VPP) IPSec. Кроме того, эти библиотеки предоставляют предварительно оптимизированные механизмы, которые позволяют новым технологиям процессора (например, Intel® AVX-512 и усовершенствования памяти и системы ввода-вывода) реализовать новые функции для повышения производительности обработки пакетов при сокращении усилий, затраченных на разработку.

Intel предлагает различные программы (например, Intel® Network Builders University), которые идеально подходят для преобразования сети в эпоху 5G. Благодаря руководствам по решениям и обучающим курсам этих программ поставщики коммуникационных услуг могут уверенно осуществлять процесс трансформации сети.

Невероятные высокопроизводительные вычисления и инновации в области высокопроизводительной обработки данных

За современными научными открытиями стоят инновационные алгоритмы, новые источники и огромные объемы данных, а также усовершенствования вычислительных систем и систем хранения. Высокопроизводительные вычислительные кластеры используют преимущества экспоненциального расширения объема и разнообразия данных, а также обеспечивают запуск задач высокопроизводительной аналитики данных (HPDA), что приводит к невероятным открытиям и аналитике бизнеса и понимания человека. Машинное обучение, глубинное обучение и искусственный интеллект объединяют возможности крупномасштабных вычислений и огромные объемы данных для создания приложений нового поколения, например автономных систем и беспилотных автомобилей.

Семейство масштабируемых процессоров Intel® Xeon® обеспечивает общую платформу для ИИ с высокой пропускной способностью для логических выводов и обучения: до 30 раз выше для логических выводов (серия 9200) и до 14 раз выше для логических выводов (серия 8200), по сравнению с масштабируемыми процессорами Intel® Xeon®, выпущенными в июле 2017 года.

Высокопроизводительные вычислительные системы больше не являются собственностью крупных научных учреждений. Организации все чаще используют высокопроизводительные вычисления. Самые крупные кластеры HPC принадлежат частным нефтяным и газовым компаниям. Исследователи в области персонализированной медицины применяют HPC для более целенаправленных планов лечения. Новые установки HPC представляют собой инновационные конвергентные архитектуры для нетрадиционного использования, которые объединяют моделирование, искусственный интеллект, визуализацию и аналитику в одном суперкомпьютере.

Платформы HPC (от самых маленьких кластеров до самых крупных суперкомпьютеров) требуют сбалансированного соотношения между вычислительными ресурсами, памятью, системами хранения и сетью. Семейство масштабируемых процессоров Intel® Xeon® спроектировано для обеспечения такого баланса с широкими возможностями масштабирования до десятков тысяч ядер. Благодаря увеличенному количеству ядер, ячеистой архитектуре, новым технологиям, поддержке энергонезависимой памяти и запоминающих устройств Intel® Optane™ семейство масштабируемых процессоров Intel® Xeon® позволяет достичь конечной цели высокопроизводительных вычислений — получить максимальную производительность вычислительных систем, памяти, системы хранения и сети без появления ограничений при использовании одних и тех же ресурсов.

Интеграция архитектуры Intel® Omni-Path (Intel® OPA), сквозной высокопроизводительной структуры, в семейство масштабируемых процессоров Intel® Xeon® обеспечивает повышенную производительность и масштабирование для распределенных параллельных вычислительных кластеров. Почти линейное масштабирование до 32 узлов позволяет создавать крупные решения HPC, которые не блокируются соединением. Семейство масштабируемых процессоров Intel® Xeon® и архитектура Intel® Omni-Path (Intel® OPA) обеспечивают новые открытия и более быстрые решения для высокопараллельных рабочих нагрузок во многих ЦОД.

Новые масштабируемые процессоры Intel® Xeon® 2-го поколения для высокопроизводительных вычислительных систем

  • Процессоры Intel® Xeon® Platinum 9200
  • Энергонезависимая память Intel® Optane™
  • Intel® Ultra Path Interconnect (Intel® UPI)
  • Технология Intel® Deep Learning Boost (Intel® DL Boost)
  • Intel® Advanced Vector Extensions 512 (Intel® AVX-512)
  • Intel® Omni-Path Architecture (Intel® OPA) Host Fabric Interface
  • Твердотельные накопители Intel® Optane™ DC

Дополнительные технологии для HPC, HPDA и ИИ
Ряд высокопроизводительных программных инструментов, оптимизированных библиотек, базовых блоков и гибких сред для общих и высокопараллельных вычислений помогает упростить рабочие процессы и помочь разработчикам создавать код, который максимизирует возможности архитектуры Intel для HPC и ИИ.

Оптимизация популярных платформ глубинного обучения для архитектуры Intel, включая Caffe и TensorFlow*, обеспечивает дополнительное преимущество и производительность для специалистов по обработке данных.

Intel® Parallel Studio XE 2017 содержит библиотеки производительности, например Intel® Math Kernel Library (Intel® MKL) для глубоких нейронных сетей, которые позволяют ускорить работу платформ глубинного обучения на базе ИИ, а также Intel® Data Analytics Acceleration Library (Intel® DAAL) для ускорения аналитики больших данных.

Ресурсы для высокопроизводительных вычислительных систем
Для дальнейших исследований с применением HPC в эпоху эксафлопсных вычислений сообщество Intel® Modern Code предлагает разработчикам и специалистам по обработке данных технические очные и онлайн-семинары по модернизации кода. Темы семинаров включают векторизацию, макеты памяти и данных, многопоточность и многоузловое программирование.

Обзор масштабируемых процессоров Intel® Xeon® 2-го поколения

Семейство масштабируемых процессоров Intel® Xeon®

Процессоры Intel® Xeon® Platinum 9200

Процессоры Intel® Xeon® Platinum 9200 предназначены для высокопроизводительных вычислительных систем, усовершенствованного искусственного интеллекта и аналитики и предоставляют непревзойденный уровень производительности с самым высоким количеством операций с плавающей запятой в секунду в архитектуре Intel®, а также встроенную поддержку высочайшей пропускной способности памяти DDR по сравнению с любой другой платформой Intel® Xeon®.

  • До 56 масштабируемых процессорных ядер в одном процессоре Intel® Xeon®
    Два процессора на платформу 2U
    (Блок для ЦОД для серверной системы Intel® S9200WK)
  • 12 каналов памяти на процессор, 24 канала памяти на узел
  • Содержит новую команду Intel® Deep Learning Boost (Intel® DL Boost) для улучшенного ускорения и повышения производительности ИИ
  • Усовершенствованный пакет нескольких микросхем, оптимизированный для обеспечения плотности и производительности

Процессоры Intel® Xeon® Platinum 8200

Процессоры Intel® Xeon® Platinum второго поколения обеспечивают основу для безопасных и гибких гибридных облачных ЦОД. Благодаря усовершенствованным аппаратным функциям безопасности и исключительной производительности 2, 4 и более 8 процессоров они справляются с критически важными задачами, рабочими нагрузками мультиоблачных сред, а также осуществляют поддержку аналитики в реальном времени, машинного обучения и искусственного интеллекта. В сочетании с надежными аппаратно-оптимизированными сервисами данных это семейство процессоров обеспечивает новый уровень технологий ввода-вывода, памяти, хранения и сетей, позволяя получать практически значимую информацию в условиях непрерывного роста объемов данных.

Процессоры Intel® Xeon® Gold 6200 и процессоры Intel® Xeon® Gold 5200

Благодаря поддержке высоких скоростей памяти, увеличенной емкости памяти и масштабирования за счет поддержки 4 разъемов процессоры Intel® Xeon® Gold 6200 обеспечивают оптимизированную производительность, повышенную надежность и аппаратные функции безопасности. Эти процессоры оптимизированы для ресурсоемких ЦОД массовой категории, мультиоблачных вычислений и рабочих нагрузок сети и системы хранения. Процессоры Intel® Xeon® Gold 5200 обеспечивает улучшенную производительность, доступную по цене высокую надежность и аппаратные функции безопасности. Поддержка до 4 процессоров обеспечивает масштабирование для широкого ряда рабочих нагрузок.

Процессоры Intel® Xeon® Silver 4200

Процессоры Intel® Xeon® класса Silver обеспечивают оптимальную производительность, более высокую скорость памяти и энергоэффективность. Аппаратно-оптимизированная производительность отвечает требованиям вычислений, сетей и систем хранения ЦОД начального уровня.

Производительность начального уровня и аппаратные функции безопасности

Процессоры Intel® Xeon® класса Bronze обеспечивают производительность начального уровня для серверов малого бизнеса и базовых серверов хранения данных. Аппаратные функции обеспечения надежности, доступности и удобства обслуживания соответствуют потребностям этих решений начального уровня.

 

Процессор Intel® Xeon® Bronze (серия 3200)

Процессор Intel® Xeon® Silver (серия 4200)

Процессор Intel® Xeon® Gold (серия 5200)

Intel® Xeon®

Процессор Gold

(серия 6200)

Процессор Intel® Xeon® Platinum

(серия 8200)

Процессор Intel® Xeon® Platinum
(серия 9200)

Масштабная производительность и безопасность

Максимально поддерживаемое количество ядер

6 ядер

16 ядер

18 ядер

24 ядра

28 ядер

56 ядер

Максимальная поддерживаемая частота

1,9 ГГц

3,5 ГГц

3,9 GHz

4,4 ГГц

4,0 ГГц

3,8 GHz

Поддерживаемое количество процессорных разъемов

До 2

До 2

До 4

До 4

До 8

До 2

Intel® Ultra Path Interconnect (Intel® UPI)

2

2

2

3

3

4

Скорость Intel® UPI

9,6 ГТ/с

9,6 ГТ/с

10,4 ГТ/с

10,4 ГТ/с

10,4 ГТ/с

10,4 ГТ/с

Intel® Advanced Vector Extensions 512 (Intel® AVX-512)

1 FMA

1 FMA

1 FMA

2 FMA

2 FMA

2 FMA

Быстродействие памяти (DDR4)

2133 МТ/с

2400 МТ/с

2666 МТ/с

2933 МТ/с

2933 МТ/с

2933 МТ/с

Максимальная поддерживаемая емкость памяти на разъем

1 ТБ

1 ТБ

1 ТБ, 2 ТБ, 4,5 ТБ

1 ТБ, 2 ТБ, 4,5 ТБ

1 ТБ, 2 ТБ, 4,5 ТБ

1,5 ТБ

Поддержка DIMM DDR4 16 ГБ

*

*

*

*

*

*

Intel® Deep Learning Boost (Intel® DL Boost) с векторными командами нейронной сети (VNNI)

*

*

*

*

*

*

Поддержка модуля энергонезависимой памяти Intel® Optane™

 

*

*

*

*

 

Архитектура Intel® Omni-Path (дискретная плата PCIe*)

*

*

*

*

*

*

Технология Intel® QuickAssist (встроенная в набор микросхем)

*

*

*

*

*

 

Технология Intel® QuickAssist (дискретная плата PCIe)

*

*

*

*

*

*

Твердотельные накопители Intel® Optane™ DC

*

*

*

*

*

*

Семейство твердотельных накопителей для ЦОД Intel® DC (3D NAND)

*

*

*

*

*

*

PCIe 3.0

*

*

*

*

*

*

Технология Intel® QuickData (CBDMA)

*

*

*

*

*

*

Мост Non-Transparent Bridge (NTB)

*

*

*

*

*

*

Технология Intel® Turbo Boost 2.0

 

*

*

*

*

*

Технология Intel® Hyper-Threading (Intel® HT)

 

*

*

*

*

*

Поддержка контроллера узлов

 

 

 

*

*

*

◊ Поддерживается только на некоторых процессорах
Высокая надежность

Надежность, доступность и удобство обслуживания (RAS)

Стандартные

Стандартные

Стандартные

Требует экспертных технических знаний

Требует экспертных технических знаний

Требует экспертных технических знаний

Технология Intel® Run Sure

 

 

 

*

*

*

Адаптивность и эффективность

Технология Intel® Speed Select (Intel® SST)

 

*

*

*

*

 

Технологии управления инфраструктурой Intel®

*

*

*

*

*

*

Технология Intel® Resource Director (Intel® RDT)

*

*

*

*

*

*

Intel® Volume Management Device (Intel® VMD)

*

*

*

*

*

*

Технология виртуализации Intel®

*

*

*

*

*

*

Технология Intel® Speed Shift

*

*

*

*

*

*

Intel® Node Manager 4.0

*

*

*

*

*

*

Контроль исполнения на основе режимов

*

*

*

*

*

*

Timestamp Counter Scaling (TSC) для виртуализации

*

*

*

*

*

*

◊ Поддерживается только на некоторых процессорах
Безопасность

Библиотеки безопасности Intel® для центров обработки данных (Intel® SecL — DC)

*

*

*

*

*

*

Intel® Advanced Vector Extensions 512 (Intel® AVX-512)

*

*

*

*

*

*

Технология Intel® Key Protection (Intel® KPT) со встроенной технологией Intel® QAT

*

*

*

*

*

*

Технология Intel® Platform Trust (Intel® PTT)

*

*

*

*

*

*

Технология Intel® Trusted Execution (Intel® TXT) с активацией одним касанием (OTA)

*

*

*

*

*

*

Масштабируемые процессоры Intel® Xeon® 2-го поколения

Номера моделей
В номерах семейства масштабируемых процессоров Intel® Xeon® используются буквенно-числовые символы на основе производительности, возможностей, поколения и других особенностей. Далее идет название торговой марки и класса.

Модели масштабируемых процессоров Intel® Xeon® 2-го поколения

Для получения самой актуальной информации посетите веб-сайт intel.ru/xeon или ark.intel.ru.

Идентификатор процессора

Количество ядер

Кэш-память (МБ)

Расчетная мощность (Вт)

Базовая тактовая частота процессора (ГГц)

Максимальная тактовая частота в режиме Turbo (ГГц)

Максимальное быстродействие (МТ/с)

Емкости памяти
Модели с суффиксом M/L

PLATINUM 9282

56

77

400

2,6

3,8

2933

3 ТБ

PLATINUM 9242

48

71,5

350

2,3

3,8

2933

3 ТБ

PLATINUM 9222

32

71,5

250

2,3

3,7

2933

3 ТБ

PLATINUM 8280

28

38,5

205

2.7

4

2933

1 ТБ/2 ТБ/4,5 ТБ

PLATINUM 8276

28

38,5

165

2,2

4

2933

1 ТБ/2 ТБ/4,5 ТБ

PLATINUM 8270

26

35,75

205

2.7

4

2933

1 ТБ

PLATINUM 8268

24

35,75

205

2.9

3,9

2933

1 ТБ

PLATINUM 8260

24

35,75

165

2,4

3,9

2933

1 ТБ/2 ТБ/4,5 ТБ

PLATINUM 8256

4

16,5

105

3,8

3,9

2933

1 ТБ

PLATINUM 8253

16

22

125

2,2

3

2933

1 ТБ

GOLD 6258R 28 38,5 205 2.7 4,0 2933 1 ТБ
GOLD 6256 12 33 205 3,6 4,5 2933 1 ТБ

GOLD 6254

18

24,75

200

3,1

4

2933

1 ТБ

GOLD 6252

24

35,75

150

2,1

3,7

2933

1 ТБ

GOLD 6250 8 35,75 185 3,9 4,5 2933 1 ТБ/4,5 ТБ◊
GOLD 6248R 24 35,75 205 3,0 4,0 2933 1 ТБ

GOLD 6248

20

27,5

150

2,5

3,9

2933

1 ТБ

GOLD 6246R 16 35,75 205 3,4 4,1 2933 1 ТБ

GOLD 6246

12

24,75

165

3,3

4,2

2933

1 ТБ

GOLD 6244

8

24,75

150

3,6

4,4

2933

1 ТБ

GOLD 6242R 20 35,75 205 3,1 4,2 2933 1 ТБ

GOLD 6242

16

22

150

2,8

3,9

2933

1 ТБ

GOLD 6240R 24 35,75 165 2,4 4,0 2933 1 ТБ/4,5 ТБ

GOLD 6240

18

24,75

150

2,6

3,9

2933

1 ТБ/2 ТБ/4,5 ТБ

GOLD 6238R 28 38,5 165 2,2 4,0 2933 1 ТБ/4,5 ТБ

GOLD 6238

22

30,25

140

2,1

3,7

2933

1 ТБ/2 ТБ/4,5 ТБ

GOLD 6234

8

24,75

130

3,3

4

2933

1 ТБ

GOLD 6230R 26 35,75 150 2,1 4,0 2933 1 ТБ

GOLD 6230

20

27,5

125

2,1

3,9

2933

1 ТБ

GOLD 6226R 16 22 150 2.9 3,9 2933 1 ТБ

GOLD 6226

12

19,25

125

2.7

3,7

2933

1 ТБ

GOLD 5222

4

16,5

105

3,8

3,9

2933

1 ТБ

GOLD 5220R 24 35,75 150 2,2 4,0 2667 1 ТБ

GOLD 5220

18

24,75

125

2,2

3,9

2667

1 ТБ

GOLD 5218R 20 27,5 125 2,1 4,0 2667 1 ТБ

GOLD 5218

16

22

125

2,3

3,9

2667

1 ТБ

GOLD 5217

8

11

115

3

3,7

2667

1 ТБ

GOLD 5215

10

13,75

85

2,5

3,4

2667

1 ТБ/2 ТБ/4,5 ТБ

SILVER 4216

16

22

100

2,1

3,2

2400

1 ТБ

SILVER 4215R 8 11 130 3,2 4,0 2400 1 ТБ

SILVER 4215

8

11

85

2,5

3,5

2400

1 ТБ

SILVER 4214R 12 16,5 100 2,4 3,5 2400 1 ТБ

SILVER 4214

12

16,5

85

2,2

3,2

2400

1 ТБ

SILVER 4210R 10 13,75 100 2,4 3,2 2400 1 ТБ

SILVER 4210

10

13,75

85

2,2

3,2

2400

1 ТБ

SILVER 4208

8

11

85

2,1

3,2

2400

1 ТБ

BRONZE 3206R 8 11 85 1,9 1,9 2133 1 ТБ

BRONZE 3204

6

8,25

85

1,9

1,9

2133

1 ТБ

Модели процессоров для сетей/сетевой виртуализации, оснащенные технологией Intel® Speed Select (Intel® SST)

6252N

24

35,75

150

2,3

3,6

2933

1 ТБ

6230N

20

27,5

125

2,3

3,9

2933

1 ТБ

5218N

16

22

105

2,3

3,7

2667

1 ТБ

Модели с преимуществами для поисковых приложений

5220S

18

24,75

125

2.7

3,9

2667

1 ТБ

Модели с увеличенным сроком службы и температурной спецификацией, соответствующей стандарту NEBS

6238T

22

30,25

125

1,9

3,7

2933

1 ТБ

6230T

20

27,5

125

2,1

3,9

2933

1 ТБ

5220T

18

24,75

105

1,9

3,9

2667

1 ТБ

5218T

16

22

105

2,1

3,8

2667

1 ТБ

4210T 10 13,75 95 2,3 3,2 2400 1 ТБ

4209T

8

11

70

2,2

3,2

2400

1 ТБ

МОДЕЛИ С ПРЕИМУЩЕСТВАМИ ДЛЯ ОДНОГО РАЗЪЕМА
6212U 24 35,75 164 2,4 3,9 2933 1 ТБ
6210U 20 27,5 150 2,5 3,9 2933 1 ТБ
6209U 20 27,5 125 2,1 3,9 2933 1 ТБ
6208U 16 22 150 2.9 3,9 2933 1 ТБ

Модели с преимуществами для плотных виртуальных машин

6262V

24

33

135

1,9

3,6

2400

1 ТБ

6222V

20

27,5

115

1,8

3,6

2400

1 ТБ

Модели, оснащенные технологией Intel® Speed Select (Intel® SST)

8260Y

24

35,75

165

2,4

3,9

2933

1 ТБ

6240Y

18

24,75

150

2,6

3,9

2933

1 ТБ

4214Y

12

16,5

85

2,2

3,2

2400

1 ТБ

◊ Процессор Intel® Xeon® Platinum 9222: частота с технологией Intel® Turbo Boost и базовая частота указаны предварительно, окончательные значения будут опубликованы позже.

НАЗВАНИЕ ПРОДУКТА

Товарная позиция

10-ГИГАБИТНЫЕ/1-ГИГАБИТНЫЕ СЕТЕВЫЕ ПОРТЫ

СЖАТИЕ

ШИФРОВАНИЕ

RSA

 

Технология Intel® QuickAssist (Intel® QAT)

Набор микросхем Intel® C621

LBG-1G

0/4

Набор микросхем Intel® C622

LBG-2

2/4

Набор микросхем Intel® C624

LBG-4

4/4

Набор микросхем Intel® C625

LBG-E

4/4

20 Гбит/с

20 Гбит/с

20 тыс. операций/с

Набор микросхем Intel® C626

LBG-M

4/4

40 Гбит/с

40 Гбит/с

40 тыс. операций/с

Набор микросхем Intel® C627

LBG-T

4/4

100 Гбит/с

100 Гбит/с

100 тыс. операций/с

Набор микросхем Intel® C628

LBG-L

4/4

100 Гбит/с

100 Гбит/с

100 тыс. операций/с

Технические спецификации блоков для ЦОД для серверной системы Intel® S9200WK
с поддержкой процессора Intel® Xeon® Platinum 9200

Форм-фактор

Корпус для стойки размером 2U; до 4 независимых вычислительных модулей с поддержкой теплой замены

процессор

Процессоры Intel® Xeon® Platinum 9200, до 56 ядер

Память

DIMM DDR4-2933 МТ/с, 24 модуля DIMM на платформу, 1 модуль на канал

Поддержка вариантов DIMM емкостью от 8 ГБ до 128 ГБ с возможностью настройки количества и емкости

Система хранения данных

До 8 твердотельных накопителей M.2 на блок (2 шт. на вычислительный модуль с модулем 1U; до 4 твердотельных накопителей M.2 и 4 твердотельных накопителей U.2 NVMe с возможностью горячей замены с модулями 2U)

Модели M.2 и U.2 с возможностью настройки количества и емкости

Ethernet

Встроенный сетевой адаптер 1Gbase-T RJ45 (два порта на вычислительный модуль), дополнительная плата корпуса 1Gbase-T RJ45 для совместного управления портами

Охлаждение

Доступно с воздушным охлаждением с высокой скоростью потока или встроенным жидкостным охлаждением

Ввод/вывод

2 разъема x16 Gen3 PCIe на вычислительный модуль 1U; 4 разъема x16 Gen3 PCIe на вычислительный модуль 2U для поддержки высокоскоростных сетей

Удобство управления

Выделенный объединенный модуль управления

Безопасность и удобство обслуживания

TPM 2.0 (дополнительно); вентиляторы и блоки питания с поддержкой горячей замены/резервирования; световые индикаторы состояния диагностики

Приведенный список возможностей и функций не должен считаться исчерпывающим. Подробнее см. на сайте intel.ru/serverproducts.

Масштабируемые процессоры Intel® Xeon® 2-го поколения


Дополнительная информация

Доступность функций и преимуществ технологий Intel® зависит от конфигурации системы, а для их работы может потребоваться оборудование, программное обеспечение или активация сервисов. Значения производительности могут изменяться в зависимости от конфигурации системы.

◊ Ни один продукт или компонент не может обеспечить абсолютную защиту.

Тестируется производительность компонентов при работе с документом в конкретном тесте на определенных системах. Любые различия в программном, аппаратном обеспечении или конфигурации будут оказывать влияние на фактическую производительность. Для получения исчерпывающей информации о производительности и результатах эталонных тестов посетите веб-сайт по адресу https://www.intel.ru/benchmarks.

Программное обеспечение и рабочие задачи, используемые в тестах оценки производительности, оптимизированы для обеспечения высокой производительности только с микропроцессорами Intel®. Тесты производительности, такие как SYSmark* и MobileMark*, проводятся для конкретных конфигураций вычислительных систем, компонентов, программного обеспечения, операций и функций. Любые изменения этих параметров могут привести к изменению конечных результатов. При принятии решения о покупке следует обращаться к другим источникам информации и данным тестирования производительности, в том числе к информации о производительности данного продукта в сочетании с другими продуктами. Подробная информация: https://www.intel.ru/benchmarks.

Технология Intel® Advanced Vector Extensions (Intel® AVX) обеспечивает повышенную пропускную способность для определенных операций процессора. Из-за различных характеристик мощности процессоров использование команд Intel® Advanced Vector Extensions (Intel® AVX) может привести к тому, что а) некоторые части могут работать с меньшей частотой и б) некоторые части с технологией Intel® Turbo Boost 2.0 не достигают каких-либо или максимальных частот в режиме Turbo. Реальные значения производительности могут изменяться в зависимости от конфигурации системы и настроек программного и аппаратного обеспечения; подробнее вы можете узнать на сайте: https://www.intel.ru/go/turbo.

Компиляторы Intel могут не обеспечивать для процессоров других производителей уровень оптимизации, который не является присущим только процессорам Intel®. В число этих оптимизаций входят наборы команд SSE2, SSSE3 и SSE3, а также другие оптимизации. Корпорация Intel не гарантирует наличие, функциональность или эффективность оптимизаций микропроцессоров других производителей. Оптимизации, зависимые от микропроцессора, в этой продукции предназначены для использования на микропроцессорах Intel®. Некоторые оптимизации, не относящиеся к микроархитектуре Intel, предназначены для микропроцессоров Intel®. Более подробную информацию по конкретным наборам команд, рассматриваемых в настоящем уведомлении, см. руководства пользователя соответствующей продукции.

Описанные сценарии сокращения затрат приведены в качестве примеров того, как конкретная продукция на базе архитектуры Intel в указанных обстоятельствах и конфигурациях может повлиять на будущие затраты и обеспечить их снижение. Обстоятельства могут различаться. Корпорация Intel не дает гарантий относительно объемов затрат или их снижения.

Корпорация Intel не контролирует и не проводит проверку данных тестов или сайтов других компаний, упомянутых в настоящем документе. Рекомендуем посетить указанные веб-сайты с соответствующими данными для подтверждения их точности.

© Корпорация Intel. Intel, логотип Intel, Intel Optane DC и Intel Xeon являются товарными знаками корпорации Intel в США и/или других странах.
* Другие наименования и товарные знаки являются собственностью своих законных владельцев.

Примечание Федеральной торговой комиссии по оптимизации
Если вы предъявляете какие-либо претензии в отношении преимуществ с точки зрения производительности, которые могут быть достигнуты с помощью средств разработки ПО Intel® (компиляторов или библиотек), вы должны использовать весь текст в том же режиме просмотра (слайде), что и претензия.

Примечание по оптимизации: компиляторы Intel могут не обеспечивать для процессоров других производителей уровень оптимизации, который не является присущим только процессорам Intel®. В число этих оптимизаций входят наборы команд SSE2, SSSE3 и SSE3, а также другие оптимизации. Корпорация Intel не гарантирует наличие, функциональность или эффективность оптимизаций микропроцессоров других производителей. Оптимизации, зависимые от микропроцессора, в этой продукции предназначены для использования на микропроцессорах Intel®. Некоторые оптимизации, не относящиеся к микроархитектуре Intel®, предназначены для микропроцессоров Intel®. Более подробную информацию по конкретным наборам команд, рассматриваемых в настоящем уведомлении, см. руководства пользователя соответствующей продукции.

Редакция уведомления №20110804
Результаты тестов производительности основаны на тестировании по состоянию на момент времени, указанный в конфигурации, и могут не отражать всех общедоступных обновлений безопасности. Подробная информация представлена в описании конфигурации. Ни один продукт или компонент не может обеспечить абсолютную защиту. Программное обеспечение и рабочие задачи, используемые в тестах оценки производительности, оптимизированы для обеспечения высокой производительности только с микропроцессорами Intel®. Тесты производительности, такие как SYSmark* и MobileMark*, проводятся для конкретных конфигураций вычислительных систем, компонентов, программного обеспечения, операций и функций. Любые изменения этих параметров могут привести к изменению конечных результатов. При принятии решения о покупке следует обращаться к другим источникам информации и данным тестирования производительности, в том числе к информации о производительности данного продукта в сочетании с другими продуктами. Подробная информация: www.intel.ru/benchmarks.

Руководство по определению цен на 1 марта 2019 г. Корпорация Intel не дает гарантий относительно объемов затрат или их снижения. При принятии решения о приобретении той или иной продукции рекомендуем обращаться также к другим источникам информации и тестам производительности.

Информация о продукте и производительности

1

Источник: IDC, https://www.idc.com/.

2

Источник: Gartner Group, https://www.gartner.com/en/newsroom/archive.

3

На 36% больше виртуальных машин на узел и на 30% ниже расчетная стоимость на одну конфигурацию виртуальной машины.

 

Конфигурация 1 — DDR4 (такая же стоимость)

Конфигурация 2 — энергонезависимая память Intel® Optane™ (такая же стоимость)

Протестировано

Intel

Intel

Дата тестирования

31.01.2019

31.01.2019

Платформа

Конфиденциально — обратитесь к M. Штрассмайеру (M. Strassmaier) при необходимости

Конфиденциально — обратитесь к M. Штрассмайеру (M. Strassmaier) при необходимости

Количество узлов

1

1

Количество разъемов

2

2

процессор

Cascade Lake B0 8272L

Cascade Lake B0 8272L

Ядра/разъем, потоки/разъем

26/52

26/52

HT

ВКЛ

ВКЛ

частота с технологией Turbo

ВКЛ

ВКЛ

Версия с наилучшей конфигурацией – напр., ww47

WW42

WW42

Версия со встроенным ПО и энергонезависимой памятью Intel® Optane™

5253

5253

Конфигурация с системной памятью DDR: модули/емкость/скорость

24 модуля/32 ГБ/2666

12 модулей/16 ГБ/2666

Конфигурация с системной памятью DCPMM: модули/емкость/скорость

 

8 модулей/128 ГБ/2666

Общая память/узел (DDR, DCPMM)

768 ГБ, 0

192 ГБ, 1 ТБ

Подсистема хранения — загрузка

1 твердотельный накопитель Samsung PM963 M.2 (960 ГБ)

1 твердотельный накопитель Samsung PM963 M.2 (960 ГБ)

Подсистема хранения — диски приложений

7 твердотельных накопителей Samsung PM963 M.2 (960 ГБ), 4 твердотельных накопителя Intel® S4600 (1,92 ТБ)

7 твердотельных накопителей Samsung PM963 M.2 (960 ГБ), 4 твердотельных накопителя Intel® S4600 (1,92 ТБ)

NIC

1 Intel X520 SR2 (10 Гбит/с)

1 Intel X520 SR2 (10 Гбит/с)

PCH

LBG QS/PRQ — T — B2

LBG QS/PRQ — T — B2

Прочее аппаратное обеспечение (ускоритель)

 

 

ОС

Windows Server 2019 RS5-17763

Windows Server 2019 RS5-17763

Ядро

 

 

Рабочая нагрузка и версия

Тест OLTP Cloud

Тест OLTP Cloud

Компилятор  
Библиотеки  
Прочее ПО (платформы, топологии и т. д.)  

 

 

1 — основа

2 — описание конфигурации

Количество систем

1

1

Подсистема памяти на разъем

DRAM — 384 ГБ (12x32 ГБ)

2 ГБ (4х128 ГБ AEP+6x16 ГБ DRAM, 2-2-1, режим памяти

Модель ЦП|Количество на систему

8276 (CLX, Plat, 28 ядер) 2

8276 (CLX, Plat, 28 ядер) 2

Описание подсистемы хранения|Полная стоимость хранения

Количество жестких дисков/твердотельных накопителей 7200 долл. США

Количество жестких дисков/твердотельных накопителей 7200 долл. США

Описание лицензии на ПО| Стоимость на систему

Стоимость ПО (на ядро или на систему) 0 долл. США

Стоимость ПО (на ядро или на систему) 1 долл. США

Соответствующие значения

22,00

30,00

Тип системы

DRAM — Purley

AEP — режим памяти

Соответствие ЦП и платформы

ВЕРНО

ВЕРНО

Стоимость ЦП

2 ЦП 8276 (CLX, Plat, 28 ядер) 17 438 долл. США

2 ЦП 8276 (CLX, Plat, 28 ядер) 17 439 долл. США

Подсистема памяти

Общая емкость: 768 ГБ (384 ГБ/разъем) 8993 долл. США

Общая емкость: 1024 ГБ (512 ГБ/разъем) 7306 долл. США

DRAM

24X32 ГБ 8993 долл. США

12X16 ГБ 2690 долл. США

AEP

Нет 0 долл. США

8X128 ГБ 4616 долл. США

Система хранения данных

Количество жестких дисков/твердотельных накопителей 7200 долл. США

Количество жестких дисков/твердотельных накопителей 7200 долл. США

Остальные компоненты

Корпус; блоки питания; загрузочный диск и др. 1300 долл. США

Корпус; блоки питания; загрузочный диск и др. 1300 долл. США

Стоимость ПО

Стоимость ПО (на ядро или на систему) 0 долл. США

Стоимость ПО (на ядро или на систему) 0 долл. США

Общая стоимость системы

34 931 долл. США

33 244 долл. США

Стоимость системы

1

0,951689

Проиндексированные значения

1

1,36

Проиндексированные значения/долл. США

1

1,43

4


На 36% больше виртуальных машин на узел и на 30% ниже расчетная стоимость на одну конфигурацию виртуальной машины.


 

Конфигурация 1 — DDR4 (такая же стоимость)

Конфигурация 2 — энергонезависимая память Intel® Optane™ (такая же стоимость)

Протестировано

Intel

Intel

Дата тестирования

31.01.2019

31.01.2019

Платформа

Конфиденциально — обратитесь к M. Штрассмайеру (M. Strassmaier) при необходимости

Конфиденциально — обратитесь к M. Штрассмайеру (M. Strassmaier) при необходимости

Количество узлов

1

1

Количество разъемов

2

2

процессор

Cascade Lake B0 8272L

Cascade Lake B0 8272L

Ядра/разъем, потоки/разъем

26/52

26/52

HT

ВКЛ

ВКЛ

частота с технологией Turbo

ВКЛ

ВКЛ

Версия с наилучшей конфигурацией – напр., ww47

WW42

WW42

Версия со встроенным ПО и энергонезависимой памятью Intel® Optane™

5253

5253

Конфигурация с системной памятью DDR: модули/емкость/скорость

24 модуля/32 ГБ/2666

12 модулей/16 ГБ/2666

Конфигурация с системной памятью DCPMM: модули/емкость/скорость

 

8 модулей/128 ГБ/2666

Общая память/узел (DDR, DCPMM)

768 ГБ, 0

192 ГБ, 1 ТБ

Подсистема хранения — загрузка

1 твердотельный накопитель Samsung PM963 M.2 (960 ГБ)

1 твердотельный накопитель Samsung PM963 M.2 (960 ГБ)

Подсистема хранения — диски приложений

7 твердотельных накопителей Samsung PM963 M.2 (960 ГБ), 4 твердотельных накопителя Intel® S4600 (1,92 ТБ)

7 твердотельных накопителей Samsung PM963 M.2 (960 ГБ), 4 твердотельных накопителя Intel® S4600 (1,92 ТБ)

NIC

1 Intel X520 SR2 (10 Гбит/с)

1 Intel X520 SR2 (10 Гбит/с)

PCH

LBG QS/PRQ — T — B2

LBG QS/PRQ — T — B2

Прочее аппаратное обеспечение (ускоритель)

 

 

ОС

Windows Server 2019 RS5-17763

Windows Server 2019 RS5-17763

Ядро

 

 

Рабочая нагрузка и версия

Тест OLTP Cloud

Тест OLTP Cloud

Компилятор  
Библиотеки  
Прочее ПО (платформы, топологии и т. д.)  

 

 

1 — основа

2 — описание конфигурации

Количество систем

1

1

Подсистема памяти на разъем

DRAM — 384 ГБ (12x32 ГБ)

2 ГБ (4х128 ГБ AEP+6x16 ГБ DRAM, 2-2-1, режим памяти

Модель ЦП|Количество на систему

8276 (CLX, Plat, 28 ядер) 2

8276 (CLX, Plat, 28 ядер) 2

Описание подсистемы хранения|Полная стоимость хранения

Количество жестких дисков/твердотельных накопителей 7200 долл. США

Количество жестких дисков/твердотельных накопителей 7200 долл. США

Описание лицензии на ПО| Стоимость на систему

Стоимость ПО (на ядро или на систему) 0 долл. США

Стоимость ПО (на ядро или на систему) 1 долл. США

Соответствующие значения

22,00

30,00

Тип системы

DRAM — Purley

AEP — режим памяти

Соответствие ЦП и платформы

ВЕРНО

ВЕРНО

Стоимость ЦП

2 ЦП 8276 (CLX, Plat, 28 ядер) 17 438 долл. США

2 ЦП 8276 (CLX, Plat, 28 ядер) 17 439 долл. США

Подсистема памяти

Общая емкость: 768 ГБ (384 ГБ/разъем) 8993 долл. США

Общая емкость: 1024 ГБ (512 ГБ/разъем) 7306 долл. США

DRAM

24X32 ГБ 8993 долл. США

12X16 ГБ 2690 долл. США

AEP

Нет 0 долл. США

8X128 ГБ 4616 долл. США

Система хранения данных

Количество жестких дисков/твердотельных накопителей 7200 долл. США

Количество жестких дисков/твердотельных накопителей 7200 долл. США

Остальные компоненты

Корпус; блоки питания; загрузочный диск и др. 1300 долл. США

Корпус; блоки питания; загрузочный диск и др. 1300 долл. США

Стоимость ПО

Стоимость ПО (на ядро или на систему) 0 долл. США

Стоимость ПО (на ядро или на систему) 0 долл. США

Общая стоимость системы

34 931 долл. США

33 244 долл. США

Стоимость системы

1

0,951689

Проиндексированные значения

1

1,36

Проиндексированные значения/долл. США

1

1,43