Масштабируемые процессоры Intel® Xeon® 3-го поколения

Процессоры Intel® Xeon® Scalable 3-го поколения под кодовым названием Ice Lake станут нашей самой безопасной и производительной платформой.
Подробнее ›

Расширение возможностей трансформации в эпоху, ориентированную на данные.

В развивающемся цифровом мире тенденции в области новейших технологий оказывают все большее влияние на мировую экономику. По мере того как мы вступаем в новое десятилетие, компании будут зависеть от способности создавать продукцию, сервисы и возможности, усовершенствованные с помощью цифровых технологий, а крупные компании будут использовать всю имеющуюся у них мощь технологических достижений и моделей использования.

Глобальная трансформация приводит к стремительному росту спроса на гибкие вычисления, сети и системы хранения. В будущем для рабочих нагрузок потребуются инфраструктуры, способные эффективно масштабироваться для соответствия самым разным требованиям к быстродействию и производительности. Экспоненциальный рост объемов создаваемых и используемых данных, быстрое распространение облачных вычислений и сетей 5G, применение высокопроизводительных вычислительных систем (HPC) и искусственного интеллекта (ИИ) в новых областях — все это требует срочной модернизации существующих ЦОД и сетей. В противном случае использующие их компании потеряют свои позиции в конкурентной среде. Эти требования стимулируют развитие архитектуры модернизированных, ориентированных на будущее, гибких и масштабируемых ЦОД и сетей.

Масштабируемая платформа Intel® Xeon® обеспечивает основу для прорыва в уровне гибкости и масштабируемости ЦОД. Эти инновационные процессоры устанавливают новый стандарт для конвергенции и функциональности платформ в области вычислений, хранения данных, памяти, сети и безопасности. Организации и поставщики услуг в сфере облачных технологий и коммуникаций теперь могут ускорить запуск самых смелых цифровых проектов благодаря универсальной и многофункциональной платформе.

Повышение эффективности и снижение совокупной стоимости владения
Масштабируемая платформа Intel® Xeon® применяется для разных инфраструктур, от корпоративных до технических вычислительных систем. Она предназначена для модернизации ЦОД и повышения эффективности, что в дальнейшем позволит снизить совокупную стоимость владения и повысить производительность. Системы на базе масштабируемой платформы Intel® Xeon® предназначены для обеспечения гибкой работы с улучшенной производительностью и революционными возможностями.

Масштабная производительность для аналитики

Масштабируемые процессоры Intel® Xeon® 3-го поколения обеспечивают лучшие в отрасли платформы, оптимизированные для рабочих нагрузок, а благодаря встроенному ускорению ИИ предоставляют надежную основу для повышения производительности, которая помогает ускорить преобразование данных — от мультиоблачных сред до интеллектуальных периферийных устройств.

  • Улучшенная производительность. Обеспечивает большее число ядер в многопроцессорной конфигурации — до 28 ядер на процессор и до 224 ядер на платформу с 8 процессорами, что обеспечивает рост производительности, пропускной способности и тактовой частоты ЦП по сравнению с масштабируемыми процессорами Intel® Xeon® 2-го поколения.
  • Усовершенствованная технология Intel® Deep Learning Boost (Intel® DL Boost) с VNNI и новым bfloat16. Усовершенствованная технология Intel® Deep Learning Boost с первой в отрасли поддержкой команд в 16-разрядном формате чисел с плавающей запятой (bfloat16) для архитектуры x86 и векторных команд нейронной сети (VNNI) обеспечивает улучшенную производительность логических выводов искусственного интеллекта и обучения, повышая производительность обучения ИИ на величину до 1,93% по сравнению с предыдущим поколением.1
  • Подробнее: Intel® Ultra Path Interconnect (Intel® UPI). До шести каналов Intel UPI повышают масштабируемость платформы и улучшают пропускную способность между процессорами для ресурсоемких рабочих нагрузок ввода-вывода по сравнению с предыдущим поколением, что обеспечивает идеальное сочетание улучшенной пропускной способности и энергопотребления.
  • Увеличенная скорость и объем памяти DDR4. Усовершенствования подсистемы памяти включают поддержку до 6 каналов DDR4-3200 MT/с и модулей 16 ГБ DIMM, модули до 256 ГБ DDR4 на разъем.
  • Intel® Advanced Vector Extensions 512 (Intel® AVX-512). Intel® AVX-512 позволяет повышать производительность и пропускную способность наиболее ресурсоемких вычислительных задач в приложениях, включая моделирование и симуляцию, аналитику данных и машинное обучение, сжатие данных, визуализацию и создание цифрового контента. Теперь включает в себя до двух команд Fused Multiply-Add (FMA), начиная с процессоров Intel® Xeon® Gold 5300.
  • Поддержка SSD-накопителей Intel® Optane™ и SSD-накопителей Intel® QLC 3D NAND. Наилучшее в отрасли сочетание высокой пропускной способности, низкого уровня задержек, высокого качества обслуживания и повышенной надежности для устранения проблем, ограничивающих доступ к данным. Благодаря межсоединению NVMe* с низким уровнем задержки, ПО для хранения данных Intel с низкими непроизводительными затратами и нашей самой современной технологии TLC 3D NAND, совершенно новые твердотельные накопители Intel® серий D7-P5500 и P5600 предназначены для удовлетворения высоких требований ввода-вывода рабочих нагрузок ИИ и аналитики при использовании в центрах обработки данных и на периферийных устройствах.

До 1,93 раза выше производительность обучения ИИ при классификации изображений по сравнению с предыдущим поколением1

До 1,92 раза выше производительность аналитики облачных данных по сравнению с 4-процессорной платформой 5-летней давности2

Устойчивость бизнеса

Масштабируемые процессоры Intel® Xeon® 3-го поколения с аппаратными функциями безопасности могут помочь в борьбе с вредоносными программами, обеспечивая при этом сниженный уровень потерь производительности и сохранение целостности рабочих нагрузок. Предоставьте надежные сервисы с высоким уровнем доступности и эффективности шифрования в процессе хранения, использования и передачи данных.

  • Новая функция Intel® Platform Firmware Resilience (Intel® PFR). Это решение на базе Intel® FPGA, которое позволит защитить встроенное ПО платформы, обнаружить сбои и выполнить восстановление до известного исправного состояния.3
  • Intel® Security Essentials и библиотеки безопасности Intel® для центров обработки данных (Intel® SecL - DC). Поддержка создания надежной, безопасной и управляемой облачной среды с аппаратным корнем доверия.3
  • Интегрированная технология Intel® QuickAssist (Intel® QAT). Аппаратное ускорение на базе набора микросхем для увеличивающихся рабочих нагрузок сжатия и шифрования обеспечивает более высокую производительность, гарантируя при этом скорость передачи данных до 100 Гбит/с и защиту данных во всей инфраструктуре серверов, систем хранения и сетей.3 Доступна на отдельных микросхемах Intel® серии C620A.

Энергонезависимая память Intel® Optane™ серии 200
Новая энергонезависимая память Intel® Optane™ серии 200 — это инновационная технология. Созданная на базе совершенно новых масштабируемых процессоров Intel® Xeon® 3-го поколения, эта оптимизированная для рабочих нагрузок технология поможет компаниям извлекать больше эффективной аналитической информации из данных — от облачных сред и баз данных до аналитики в оперативной памяти и многого другого.
По сравнению с первым поколением энергонезависимая память Intel® Optane™ серии 200 обеспечивает в среднем на 25% более высокую пропускную способность памяти.4
Подробнее на сайте intel.com/optanepersistentmemory

Высокая скорость предоставления сервисов

Масштабируемая платформа Intel® Xeon® 3-го поколения обеспечивает инновации и аппаратную виртуализацию вычислительных, сетевых и запоминающих устройств, а также энергонезависимой памяти, которые способствуют экономичному, гибкому и масштабируемому использованию мультиоблачных сред, обеспечивая неизменно высокое качество взаимодействия между компаниями, а также между компаниями и клиентами.

  • Технология Intel® Speed Select (Intel® SST). Технология Intel® Speed Select (Intel® SST) представляет собой набор настраиваемых характеристик процессора, позволяющих оптимизировать ресурсы обработки данных для повышения производительности рабочих нагрузок и степени использования, а также для оптимизации совокупной стоимости владения платформой. Доступно на отдельных масштабируемых процессорах Intel® Xeon® 3-го поколения.
  • Поддержка энергонезависимой памяти Intel® Optane™ серии 200 (энергонезависимой памяти Intel® Optane™). Дополняет память DRAM, обеспечивая по доступной цене беспрецедентный объем системной памяти для ускорения обработки рабочих нагрузок и предоставления сервисов. С объемом модулей до 512 ГБ энергонезависимая память Intel® Optane™ серии 200, поддерживаемая конфигурациями масштабируемых платформ Intel® Xeon® 3-го поколения с 4 процессорами, способна обеспечить до 3 ТБ энергонезависимой памяти на один процессор.
    • Для достижения беспрецедентного объема системной памяти энергонезависимая память Intel® Optane™ позволяет использовать общий объем памяти до 4,5 ТБ на один процессор и общий объем системной памяти 18 ТБ в сочетании с DRAM (только в конфигурациях с поддержкой 4 процессоров).
    • По сравнению с первым поколением энергонезависимая память Intel® Optane™ серии 200 обеспечивает в среднем на 25% более высокую пропускную способность памяти.4
  • Технологии управления инфраструктурой Intel®. Технологии управления инфраструктурой Intel®, представляющие собой платформу для управления ресурсами, включают в себя технологию Intel® Resource Director (Intel® RDT), а также технологию виртуализации Intel® для обнаружения, отчетности и настройки на уровне платформы. Эти аппаратные средства мониторинга, управления и контроля ресурсов могут способствовать повышению эффективности, уровня использования и безопасности ресурсов центра обработки данных.
  • Application Device Queues (ADQ). Технология Application Device Queues, представляющая собой открытую технологию на базе сетевых адаптеров Intel® Ethernet серии 800, обеспечивает беспрепятственный равномерный трафик для конкретных приложений, поскольку выделенной линией трафика пользуется только то приложение, для которого эта линия предназначена.
  • Intel® Stratix® 10 NX FPGA. Предназначенный для приложений с искусственным интеллектом, для которых требуется оценка в режиме реального времени многих переменных в нескольких узлах, Intel® Stratix® 10 NX FPGA обеспечивает исключительную производительность рабочих нагрузок, таких как обработка естественных языков и выявление случаев финансового мошенничества. Обеспечивая ускоренные вычисления с использованием искусственного интеллекта благодаря встроенной памяти с высокой пропускной способностью, ускоренным матричным и векторным операциям, а также интегрированной высокопроизводительной сети, данная гибкая схема FPGA может быть перепрограммирована и оптимизирована по мере изменения и масштабирования моделей.

Ускоренное получение прибыли благодаря специализированным решениям Intel®
В условиях сложности современных ЦОД невозможно найти одно решение для аппаратной и программной инфраструктуры, которое идеально подойдет всем. Специализированные решения Intel® устраняют проблемы поиска благодаря тщательно протестированным и проверенным решениям, оптимизированным для реальной производительности. Эти решения ускоряют развертывание инфраструктуры на процессорах Intel® Xeon® для выполнения современных важных рабочих нагрузок в сфере расширенной аналитики, гибридного облака, систем хранения и сетевых коммуникаций.

Специализированные решения Intel® поставляются партнерами, занимающимися разработкой решений, и проверяются корпорацией Intel на соответствие строгим стандартам качества, производительности и безопасности.

Подробнее о специализированных решениях Intel® на базе новых масштабируемых процессоров Intel® Xeon® 3-го поколения см. на сайте intel.com/selectsolutions

Встроенная производительность ИИ с усовершенствованной технологией Intel® Deep Learning Boost теперь с bfloat16

За современными научными открытиями стоят инновационные алгоритмы, новые источники и огромные объемы данных, а также усовершенствования вычислительных систем и систем хранения данных. Машинное обучение, глубинное обучение и искусственный интеллект объединяют возможности крупномасштабных вычислений и огромные объемы данных для создания приложений нового поколения, например автономных систем и беспилотных автомобилей.

Масштабируемые процессоры Intel® Xeon® 3-го поколения специально созданы для обеспечения гибкости при работе со сложными рабочими нагрузками ИИ на том же аппаратном обеспечении, что и текущие рабочие нагрузки. Усовершенствованная технология Intel® Deep Learning Boost с первой в отрасли поддержкой 16-разрядного формата чисел с плавающей запятой (bfloat16) для архитектуры x86 и векторных команд нейронной сети (VNNI) обеспечивает улучшенную производительность логических выводов искусственного интеллекта и обучения, увеличивая производительность обучения ИИ до 1,93 раза и производительность логических выводов ИИ до 1,87 раза при классификации изображений по сравнению с предыдущим поколением.1 5 Новая поддержка обработки данных с bfloat16 имеет преимущества для рабочих нагрузок ИИ в сфере здравоохранения, финансовых услуг и розничной торговли, где производительность и точность являются ключевыми критериями. В числе примеров таких рабочих нагрузок — компьютерное зрение, обработка естественных языков (NLP) и стимулированное обучение (RL). Технология Intel® Deep Learning Boost с bfloat16 обеспечивает рост производительности обучения ИИ в 1,7 раза при обработке естественных языков по сравнению с предыдущим поколением.6 Масштабируемые процессоры Intel® Xeon® 3-го поколения способствуют готовности к внедрению ИИ в ЦОД в целом, вплоть до периферийных устройств.

Категории

  • Предприятия и государственные учреждения
  • Поставщики облачных сервисов
  • Здравоохранение
  • Финансовые услуги
  • Розничная торговля

Основные сведения об инновациях в области ИИ

  • Процессоры Intel® Xeon® Platinum 8300
  • Энергонезависимая память Intel® Optane™ серии 200
  • Повышение производительности DDR до 3200 МТ/с
  • Технология Intel® Deep Learning теперь с bfloat16
  • Подробнее об Intel® Ultra Path Interconnect (Intel® UPI) по сравнению с предыдущим поколением
  • Intel® Advanced Vector Extensions 512
  • Intel® Omni-Path Architecture (Intel® OPA) Host Fabric Interface
  • Твердотельные накопители с памятью Intel® Optane™

Подробнее о производительности встроенного ИИ и ускорении работы благодаря масштабируемым процессорам Intel® Xeon® см. на сайте ai.intel.com.

До 1,87 раза выше производительность логических выводов ИИ при классификации изображений по сравнению с предыдущим поколением5

До 1,7 раза выше производительность обучения ИИ при обработке естественных языков по сравнению с предыдущим поколением6

До 1,9 раза выше производительность логических выводов ИИ при обработке естественных языков по сравнению с предыдущим поколением7

Улучшенная производительность на каждом узле для облачных сред, аналитики и при решении критически важных задач

Клиенты, использующие облачные технологии, и корпоративные клиенты стремятся извлечь пользу из поступающих к ним активно растущих потоков данных. Анализируя данные, они соответствующим образом формируют свои деловые инициативы. Традиционные и новые приложения организаций, включая прогнозную аналитику, машинное обучение, высокопроизводительные вычисления и модели использования при решении критически важных задач, требуют более мощных вычислительных возможностей и большого объема многоуровневого хранилища данных. Модернизированный ЦОД проектируется с применением достаточно гибкого комплексного подхода, позволяющего уже сегодня предоставлять новые сервисы и снижать совокупную стоимость владения ресурсами инфраструктуры, обеспечивая при этом наиболее эффективную и масштабируемую базу для самоуправляемых гибридных ЦОД.

Масштабируемая платформа Intel® Xeon® обеспечивает корпоративные возможности нового поколения благодаря гибкой платформе, которая может стать основой для гибридной облачной среды, ориентированной на обработку данных, а также помогает улучшить повседневную работу. Эта универсальная платформа обеспечивает невероятную производительность вычислений в сочетании с улучшениями в области памяти и систем ввода-вывода для ресурсоемких и чувствительных к задержкам приложений. В сочетании с инновационными SSD-накопителями Intel® Optane™ и SSD-накопителями Intel® QLC 3D NAND, используемыми для управления большими объемами данных в системах хранения, кэш-памяти и системной памяти, платформы на базе масштабируемой платформы Intel® Xeon® обеспечивают готовность к высоким требованиям эпохи данных и облачных вычислений.

Категории

  • Предприятия и государственные учреждения
  • Поставщики облачных сервисов
  • Производство
  • Медицина и биология
  • Нефтегазовая отрасль
  • Финансовые услуги

Основные сведения об инновациях в сфере облачных технологий

  • Процессоры Intel® Xeon® Platinum 8300 и Gold 6300
  • Энергонезависимая память Intel® Optane™ серии 200
  • Подробнее об Intel® Ultra Path Interconnect по сравнению с предыдущим поколением
  • Технология Intel® Deep Learning Boost теперь с bfloat16
  • До 224 ядер на узел в конфигурации с 8 процессорами
  • Intel® Advanced Vector Extensions 512 теперь с 2 FMA в процессорах Intel® Xeon® Gold 5300
  • Intel Omni-Path Architecture Host Fabric Interface
  • SSD-накопители Intel® Optane™

Подробнее о преимуществах масштабируемых процессоров Intel® Xeon® 3-го поколения для облачных сред, аналитики и моделей использования при решении критически важных задач см. на сайте intel.com/cloud.

Обработка до 1,98 раза большего количества операций в минуту с базами данных OLTP по сравнению с 5-летней платформой с поддержкой 4 процессоров 8

Улучшенные возможности плотности виртуальных машин на узел в масштабируемой конфигурации

Быстрый рост цифровых сервисов увеличивает спрос на виртуальные машины в государственных и частных ЦОД Для повышения емкости и эффективности ЦОД организации постоянно стремятся увеличить производительность и плотность виртуальных машин, загружая все больше и больше виртуальных машин на один сервер.

Масштабируемая платформа Intel® Xeon® 3-го поколения содержит процессоры, специально разработанные для повышения плотности виртуальных машин на узле и обеспечения беспроблемного переноса виртуальных машин на все пять поколений процессоров и платформ Intel® Xeon®. Эта универсальная платформа повышает уровень использования ресурсов процессором, памятью, хранилищем данных и устройствами ввода-вывода с соблюдением условий соглашений об уровне обслуживания благодаря решениям по обработке отказов и восстановлению системы. Корпоративные клиенты могут использовать масштабируемую платформу Intel® Xeon®, чтобы снизить совокупную стоимость владения путем закрепления большего числа приложений за серверами с более высокой производительностью для оптимизации пространства, энергопотребления, охлаждения и затрат на техническое обслуживание. В сочетании с энергонезависимой памятью Intel® Optane™ серии 200 для оперативной установки виртуальных машин с целью повышения адаптивности и масштабируемости инфраструктуры платформы на базе масштабируемой платформы Intel® Xeon® позволяют предприятиям улучшить гибкость конфигурации для балансирования нагрузок, управления пиковыми рабочими нагрузками, тестирования, разработок и обслуживания системы.

Категории

  • Предприятия и государственные учреждения
  • Поставщики облачных сервисов

Основные сведения о плотности виртуальных машин

  • Процессоры Intel® Xeon® Platinum 8300
  • Энергонезависимая память Intel® Optane™ серии 200
  • Повышение производительности DDR до 3200 МТ/с
  • Подробнее об Intel® Ultra Path Interconnect по сравнению с предыдущим поколением
  • Технология Intel® Deep Learning Boost теперь с bfloat16
  • До 224 ядер на узел в конфигурации с 8 процессорами
  • Intel Advanced Vector Extensions 512
  • Intel Omni-Path Architecture Host Fabric Interface
  • SSD-накопители Intel® Optane™

Подробнее о преимуществах масштабируемых процессоров Intel® Xeon® 3-го поколения для моделей использования плотности виртуальных машин см. на сайте intel.com/csp.

До 2,2 раза больше виртуальных машин по сравнению с 5-летней платформой с поддержкой 4 процессоров9

Обзор масштабируемых процессоров Intel® Xeon® 3-го поколения

Процессоры Intel® Xeon® Platinum 8300 — это основа для безопасных адаптивных центров обработки данных на базе гибридных облачных сред. Благодаря улучшенной аппаратной безопасности и исключительной производительности многопроцессорной обработки данных эти процессоры созданы для решения критически важных задач, аналитики данных в режиме реального времени, машинного обучения, искусственного интеллекта и рабочих нагрузок в мультиоблачных средах.3 В сочетании с надежными аппаратно-оптимизированными сервисами данных эти процессоры выводят на более высокий уровень технологии ввода-вывода, памяти, хранения данных и сетей, позволяя получать практически значимую информацию в условиях непрерывного роста объемов данных.
Разработанные для расширенной аналитики, искусственного интеллекта и инфраструктуры с высокой плотностью новые процессоры Intel® Xeon® Platinum 8300 обеспечивают новый уровень производительности, возможностей платформ и самое высокое в отрасли ускорение рабочих нагрузок.

  • До 28 ядер на масштабируемый процессор Intel® Xeon®
  • 6 каналов памяти на процессор со скоростью передачи данных до 3200 МТ/с (1 ЦОД)
  • Функции Intel® Deep Learning Boost теперь с bloat16 и VNNI для увеличения ускорения и производительности логических выводов искусственного интеллекта

Благодаря поддержке масштабируемости до 4 процессоров, более высокой скорости памяти и увеличенного объема памяти процессоры Intel® Xeon® Gold 6300 и 5300 обеспечивают более высокую производительность, улучшенные возможности памяти, аппаратные функции безопасности и ускорение рабочих нагрузок. Эти процессоры оптимизированы для ресурсоемких ЦОД массовой категории, мультиоблачных вычислений, а также рабочих нагрузок сети и системы хранения. Поддержка до 4 процессоров обеспечивает масштабирование для широкого ряда рабочих нагрузок.

Масштабируемые процессоры Intel® Xeon® для 1- и 2-процессорных платформ
Новые масштабируемые процессоры Intel® Xeon® 3-го поколения впервые внедрены на платформах с поддержкой 4- и 8-процессорных конфигураций. Скоро корпорация Intel объявит о дополнительных масштабируемых процессорах Intel® Xeon® 3-го поколения для 1- и 2-процессорных конфигураций платформ. Начиная с 2020 г. эти процессоры будут обеспечивать развитие новых поколений платформ и технологий для основных вариантов использования серверов.
С целью постоянного повышения производительности серверов с 2 процессорами в феврале 2020 г. корпорация Intel представила новые масштабируемые процессоры Intel® Xeon® 2-го поколения, предлагая улучшенные производительность и возможности процессоров Intel® Xeon® Gold, Silver и Bronze. Подробнее о новых масштабируемых процессорах Intel® Xeon® 2-го поколения см. на сайте newsroom.intel.com/news/xeon-scalable-5g-network-portfolio-launch/.

Руководство по рабочим нагрузкам

Масштабируемые процессоры Intel® Xeon® 3-го поколения подходят для широкого спектра моделей использования. Характеристики процессоров, включая количество ядер, базовую частоту и частоту в режиме Turbo, конфигурацию памяти и ускорители рабочих нагрузок, такие как Intel® Deep Learning Boost и технология Intel® Speed Select, обеспечивают повышенную производительность определенных рабочих нагрузок и услуг. Настоящее руководство по рабочим нагрузкам предлагается в качестве ресурса, который поможет в изучении новых масштабируемых процессоров Intel® Xeon® 3-го поколения.

  Технология Intel Deep Learning Boost (обучение искусственного интеллекта) Технология Intel® Deep Learning Boost (формирование логических выводов искусственного интеллекта) База данных в оперативной памяти Плотность виртуальных машин Чувствительность к задержке/высокая тактовая частота
Инфраструктура как услуга/оптимизация стоимости программного обеспечения базы данных/общие вычисления

Большой объем памяти

До 4,5 ТБ на процессор

Технология Intel® Speed Select
Процессор Intel® Xeon® Platinum 8380HL    
      x
     
      x
 
Процессор Intel® Xeon® Platinum 8380H
         x
             
Процессор Intel® Xeon® Platinum 8376HL    
      x
     
      x
 
Процессор Intel® Xeon® Platinum 8376H
         x
             
Процессор Intel® Xeon® Platinum 8354H
         x
           x
           
Процессор Intel® Xeon® Platinum 8353H                
Процессор Intel® Xeon® Gold 6348H      
    x
       
Процессор Intel® Xeon® Gold 6328HL            
     x
        x
Процессор Intel® Xeon® Gold 6328H        
        x
   
        x
Процессор Intel® Xeon® Gold 5320H          
             x
 
        x
Процессор Intel® Xeon® Gold 5318H
         
             x
   

Новые функции технологии Intel® Speed Select (Intel® SST)

Технология Intel® Speed Select — это набор функций, обеспечивающих более точное управление производительностью процессора для оптимизации общей стоимости владения. Благодаря технологии Intel® SST один сервер способен сделать больше. Намного больше.
Технология Intel® Speed Select — режим Core Power (Intel® SST-CP)
Предназначен для рабочих нагрузок, использующих более высокие базовые частоты на некотором числе процессорных ядер и более низкие базовые частоты на остальных ядрах при поддержке максимальных частот в режиме Turbo на всех ядрах.
Технология Intel® Speed Select — режим Turbo Frequency (Intel® SST-TF)
Предназначен для рабочих нагрузок, использующих более высокие частоты в режиме Turbo на некотором числе процессорных ядер и более низкие частоты в режиме Turbo на остальных ядрах при поддержке базовых частот на всех ядрах.
Функции Intel® SST-CP и Intel® SST-TF поддерживаются на новых процессорах Xeon® Gold 6328HL, 6328H и 5320H.

Модели масштабируемых процессоров Intel® Xeon® 3-го поколения

Для получения самой актуальной информации посетите веб-сайт intel.ru/xeon или ark.intel.ru.

Идентификатор процессора
Количество ядер/потоков
Расчетная тепловая мощность (TDP) (Вт) Кэш-память процессора
Базовая тактовая частота процессора (ГГц) Максимальная тактовая частота в режиме Turbo (ГГц) Кэш-память (МБ) Объем памяти моделей с индексом HL/H

PLATINUM 8380HL

 

28/56 250 38,5 МБ 2.9 4.3 38,5 4,5 ТБ / 1,12 ТБ
PLATINUM 8380H
PLATINUM 8376HL 28/56 205 35,75 МБ 2,6 4.3 38,5 4,5 ТБ / 1,12 ТБ
PLATINUM 8376H
PLATINUM 8354H 18/36 205 24,75 МБ 3,1 4.3 24,75 1,12 ТБ
PLATINUM 8353H 18/36 150 24,75 МБ 2,5 3,8 24,75  1,12 ТБ
GOLD 6348H 24/48 165 33 МБ 2,3 4,2 33 1,12 ТБ
GOLD 6328HL 16/32 165 22 МБ 2,8 4.3 22 4,5 ТБ / 1,12 ТБ
GOLD 6328H
GOLD 5320H 20/40 150 27,5 МБ 2,4 4,2 27,5 1,12 ТБ
GOLD 5318H 18/36 150 24,75 МБ 2,5 3,8 24,75 1,12 ТБ

  Процессор Intel® Xeon® Gold (серии 5300)
Процессор Intel® Xeon® Gold (серии 6300)
Процессор Intel® Xeon® Platinum (серии 8300)
Максимально поддерживаемое количество ядер
20 ядер
24 ядра 28 ядер
Максимальная поддерживаемая частота 3,3 ГГц 3,7 GHz 4,3 ГГц
Поддерживаемое количество процессорных разъемов До 4 До 4 До 8
Технология Intel® Ultra Path Interconnect (Intel® UPI) 6 6 6
Скорость Intel® UPI 10,4 ГТ/с 10,4 ГТ/с 10,4 ГТ/с
Intel Advanced Vector Extensions 512 (Intel AVX-512) 2 FMA 2 FMA 2 FMA
Максимальное поддерживаемое быстродействие памяти (DDR4) 2666 МТ/с 2933 МТ/с 3200 МТ/с (1 DPC)
2933 МТ/с (2 DPC)
Максимальная поддерживаемая емкость памяти на разъем 1,12 ТБ 1,12 ТБ, 4,5 ТБ 1,12 ТБ, 4,5 ТБ
Технология Intel® Deep Learning Boost (Intel® DL Boost) с обработкой векторных команд нейронной сети (VNNI) и 16-разрядного формата чисел с плавающей запятой (bfloat16)            x                      x             x
Поддержка модулей энергонезависимой памяти Intel® Optane™ (только конфигурации с 4 процессорами)            x             x             x
Технология Intel® Omni-Path Architecture (Intel® OPA) (дискретная карта PCI Express)            x             x             x
Технология Intel® QuickAssist (Intel® QAT) (интегрирована в некоторые наборы микросхем)            x             x             x
Поддержка технологии Intel® QuickAssist (дискретная карта PCI Express)            x             x              x
Поддержка SSD-накопителей Intel® Optane™            x             x             x
Поддержка SSD-накопителей Intel® DC (3D-NAND)            x             x             x
PCI Express 3 (48 каналов на процессор)            x             x             x
Технология Intel® QuickData (или технология Intel® Quick Data) (CBDMA)            x             x             x
Мост Non-Transparent Bridge (NTB)            x             x             x
Технология Intel® Turbo Boost 2.0            x             x             x
Технология Intel® Hyper-Threading (Intel® HT)            x              x             x
Поддержка контроллера узлов               x             x
Надежность, доступность и удобство обслуживания (RAS) Стандартные Требует экспертных технических знаний Требует экспертных технических знаний
Технология Intel® Run Sure               x             x
Технология Intel® Speed Select (Intel® SST). Функции включают режимы Intel® SST Core Power (SST-CP) и Intel® SST Turbo Frequency (SST-TF)            x             x             x
Технологии управления инфраструктурой Intel            x             x             x
Технология Intel® Resource Director (Intel® RDT)            x             x             x
Intel® Volume Management Device (Intel® VMD)            x             x             x
Технология виртуализации Intel®            x             x             x
Технология Intel® Speed Shift            x             x             x
Intel® Node Manager 4.0            x             x             x
Контроль исполнения на основе режимов            x             x             x
Timestamp Counter Scaling (TSC) для виртуализации            x             x             x
Библиотеки безопасности Intel® для центров обработки данных (Intel® SecL — DC)            x             x             x
Intel Advanced Vector Extensions 512 (Intel AVX-512)            x             x             x
Технология Intel® Key Protection (Intel® KPT) с интегрированной технологией Intel® QAT            x             x             x
Технология Intel® Platform Trust (Intel® PTT)            x             x             x
Технология Intel® Trusted Execution (Intel® TXT) с активацией одним касанием (OTA)            x             x             x

Название продукта
Товарная позиция Сжатие Шифрование RSA
Набор микросхем Intel® C621A
LBG-1G
Набор микросхем Intel® C627A с технологией Intel® QuickAssist
LBG-T
~65 Гбит/с 100 Гбит/с
100 тыс. операций/с
Набор микросхем Intel® C629A с технологией Intel® QuickAssist LGB-C ~75-80 Гбит/с 100 Гбит/с

Масштабируемые процессоры Intel® Xeon®


Уведомления и отказ от ответственности

Программное обеспечение и рабочие задачи, используемые в тестах оценки производительности, оптимизированы для обеспечения высокой производительности только с микропроцессорами Intel.

Тесты производительности, в том числе SYSmark и MobileMark, осуществляются с использованием определенных компьютерных систем, компонентов, программного обеспечения, операций и функций. Любые изменения для любого из этих факторов могут привести к изменению результатов. При принятии решения о покупке следует обращаться к другим источникам информации и данным тестирования производительности, в том числе к информации о производительности данного продукта в сочетании с другими продуктами. Подробная информация: www.intel.ru/benchmarks.

Результаты тестов производительности основаны на тестировании по состоянию на момент времени, указанный в конфигурации, и могут не отражать всех общедоступных обновлений безопасности. Подробная информация о конфигурации представлена на обратной стороне. Ни один продукт или компонент не может обеспечить абсолютную защиту.

Ваши расходы и результаты могут отличаться.

Для работы технологий Intel может потребоваться специальное оборудование, ПО или активация услуг.

Поддержка только на отдельных моделях.

© Корпорация Intel. Intel, логотип Intel, Intel Inside, логотип Intel Inside, Intel Optane, Stratix и Xeon являются товарными знаками корпорации Intel или ее подразделений.

* Другие наименования и товарные знаки являются собственностью своих законных владельцев.

Информация о продукте и производительности

1

До 1,93 раза выше скорость обучения ИИ с масштабируемым процессором Intel® Xeon® 3-го поколения, поддерживающим технологию Intel® Deep Learning Boost (Intel® DL Boost), в формате с плавающей запятой BF16 по сравнению с предыдущим поколением в нейронной сети ResNet-50 для классификации изображений — Новое: 4 процессора Intel® Xeon® Platinum 8380H для одного узла (предпроизводственная версия, 28 ядер, 250 Вт) на эталонной платформе Intel® (Cooper City) с общим объемом памяти 384 ГБ (24 разъема / 16 ГБ / 3200 МГц); ucode 0x700001b; HT: включено; Turbo: включено; Ubuntu* 20.04 LTS; Linux* 5.4.0-26,28,29-generic; твердотельный накопитель Intel на 800 ГБ в качестве системного диска ОС; ResNet-50 v 1.5 Throughput; https://github.com/Intel-tensorflow/tensorflow -b bf16/base; подтверждение #828738642760358b388d8f615ded0c213f10c9 9a; Modelzoo: https://github.com/IntelAI/models/ -b v1.6.1; набор данных Imagenet; библиотека oneAPI Deep Neural Network Library (oneDNN) 1.4; формат с плавающей запятой BF16; BS=512; тестирование проведено Intel 18.05.2020. Базовая конфигурация: 4 процессора Intel® Xeon® Platinum 8280 для 1 узла на эталонной платформе Intel® (Lightning Ridge) с общим объемом памяти 768 ГБ (24 разъема / 32 ГБ / 2933 МГц); ucode 0x4002f00; HT: включено; Turbo: включено; Ubuntu* 20.04 LTS; Linux* 5.4.0-26,28,29-generic; твердотельный накопитель Intel на 800 ГБ в качестве системного диска ОС; ResNet-50 v 1.5 Throughput; https://github.com/Intel-tensorflow/tensorflow -b bf16/base; подтверждение #828738642760358b388d8f615ded0c213f10c99; Modelzoo: https://github.com/IntelAI/models/ -b v1.6.1; набор данных Imagenet; библиотека oneAPI Deep Neural Network Library (oneDNN) 1.4; формат с плавающей запятой FP32; BS=512; тестирование проведено Intel 18.05.2020. 

2

До 1,92 раза выше производительность для моделей использования аналитики облачных данных с масштабируемым процессором Intel® Xeon® 3-го поколения по сравнению с 5-летней платформой с поддержкой 4 разъемов под процессоры — Новое: 4 процессора Intel® Xeon® Platinum 8380H 3-го поколения для одного узла (предпроизводственная версия, 28 ядер, 250 Вт) на эталонной платформе Intel® (Cooper City) с общим объемом памяти 1536 ГБ (48 разъемов / 32 ГБ / 3200 МГц (при 2933 МГц)); версия микропрограммного обеспечения 0x700001b; HT: включено; Turbo: включено; Ubuntu* 18.04.4 LTS; 5.3.0-53-generic; 1 твердотельный накопитель Intel на 240 ГБ в качестве системного диска ОС; 4 накопителя P4610 PCIe NVMe* емкостью 3,2 ТБ; 4 сетевых сдвоенных порта 40 GbE x710; рабочая нагрузка CloudXPRT vCP для аналитики данных; система Kubernetes; программное обеспечение Docker; технология Kafka; облачная платформа для хранения данных MinIO; программное обеспечение Prometheus; рабочая нагрузка XGBoost; набор данных Higgs; тестирование проведено Intel 27.05.2020. Базовая конфигурация: 4 процессора Intel® Xeon® E7-8890 v3 для одного узла на эталонной платформе Intel® (Brickland) с общим объемом памяти 1024 ГБ (64 разъема / 16 ГБ / 1600 МГц); версия микропрограммного обеспечения 0x0000016; HT: включено; Turbo: включено; Ubuntu* 18.04.4 LTS; 5.3.0-53-generic; 1 твердотельный накопитель Intel на 400 ГБ в качестве системного диска ОС; 4 накопителя P3700 PCIe NVMe* емкостью 2 ТБ; 4 сетевых сдвоенных порта 40 GbE x710; рабочая нагрузка CloudXPRT vCP для аналитики данных; система Kubernetes; программное обеспечение Docker; технология Kafka; облачная платформа для хранения данных MinIO; программное обеспечение Prometheus; рабочая нагрузка XGBoost; набор данных Higgs; тестирование проведено Intel 27.05.2020.

3

Ни одна вычислительная система не может быть полностью защищена.

4

Базовая конфигурация: 1 процессор Intel® Xeon® 8280L для одного узла с 28 ядрами и тактовой частотой 2,7 ГГц на эталонной платформе Neon City; одна конфигурация модуля энергонезависимой памяти (6 модулей динамической оперативной памяти DRAM объемом 32 ГБ; 1 модуль {128 ГБ, 256 ГБ, 512 ГБ} энергонезависимой памяти Intel® Optane™ серии 100 Series при 15 Вт); версия ucode: 04002F00; под управлением Fedora 29 с версией ядра 5.1.18-200.fc29.x86_64; инструмент MLC версии 3.8 с App-Direct. Источник: 2020ww18_CPX_BPS_DI. Тестирование проведено корпорацией Intel 27 апреля 2020 г. Новая конфигурация: 1 процессор Intel® Xeon® CPX6 предпроизводственной версии для одного узла с 28 ядрами и тактовой частотой 2,9 ГГц на эталонной платформе Cooper City; одна конфигурация модуля энергонезависимой памяти (6 модулей динамической оперативной памяти DRAM объемом 32 ГБ; 1 модуль {128 ГБ, 256 ГБ, 512 ГБ} энергонезависимой памяти Intel® Optane™ серии 200 Series при 15 Вт); предпроизводственная версия ucode; под управлением Fedora 29 с версией ядра 5.1.18-200.fc29.x86_64; инструмент MLC версии 3.8 с App-Direct. Источник: 2020ww18_CPX_BPS_BG. Тестирование проведено Intel 31 марта 2020 г.

5

До 1,87 раза выше производительность при формировании логических выводов ИИ с масштабируемым процессором Intel® Xeon® 3-го поколения, поддерживающим технологию Intel® Deep Learning Boost (Intel® DL Boost), в формате с плавающей запятой BF16 по сравнению с предыдущим поколением в формате с плавающей запятой FP32 в нейронной сети ResNet-50 для классификации изображений — Новое: 4 процессора Intel® Xeon® Platinum 8380H для одного узла (предпроизводственная версия, 28 ядер, 250 Вт) на эталонной платформе Intel® (Cooper City) с общим объемом памяти 384 ГБ (24 разъема / 16 ГБ / 3 200 МГц); ucode 0x700001b; HT: включено; Turbo: включено; Ubuntu* 20.04 LTS; Linux* 5.4.0-26,28,29-generic; твердотельный накопитель Intel на 800 ГБ в качестве системного диска ОС; ResNet-50 v 1.5 Throughput; https://github.com/Intel-tensorflow/tensorflow -b bf16/base; подтверждение #828738642760358b388d8f615ded 0c213f10c99a; Modelzoo: https://github.com/IntelAI/models/ -b v1.6.1; набор данных Imagenet; библиотека oneAPI Deep Neural Network Library (oneDNN) 1.4; формат с плавающей запятой BF16; BS=56; 4 экземпляра; 28 ядер/экземпляр; тестирование проведено Intel 18.05.2020. Базовая конфигурация: 4 процессора Intel® Xeon® Platinum 8280 для одного узла на эталонной платформе Intel® (Lightning Ridge) с общим объемом памяти 768 ГБ (24 разъема / 32 ГБ / 2 933 МГц); ucode 0x4002f00; HT: включено; Turbo: включено; Ubuntu* 20.04 LTS; Linux* 5.4.0-26,28,29-generic; твердотельный накопитель Intel на 800 ГБ в качестве системного диска ОС; ResNet-50 v 1.5 Throughput; https://github.com/Intel-tensorflow/tensorflow -b bf16/base; подтверждение #828738642760358b388d8f615ded0c213f10c99a; Modelzoo: https://github.com/IntelAI/models/ -b v1.6.1; набор данных Imagenet; библиотека oneAPI Deep Neural Network Library (oneDNN) 1.4; формат с плавающей запятой FP32; BS=512; 4 экземпляра; 28 ядер/экземпляр; тестирование проведено Intel 18.05.2020.

6

До 1,7 раза выше скорость обучения ИИ с масштабируемым процессором Intel® Xeon® 3-го поколения, поддерживающим технологию Intel® Deep Learning Boost (Intel® DL Boost), в формате с плавающей запятой BF16 по сравнению с предыдущим поколением на модели BERT для обработки естественного языка — Новое: 4 процессора Intel® Xeon® Platinum 8380H для одного узла (предпроизводственная версия, 28 ядер, 250 Вт) на эталонной платформе Intel® (Cooper City) с общим объемом памяти 384 ГБ (24 разъема / 16 ГБ / 3200 МГц); ucode 0x700001b; HT: включено; Turbo: включено; Ubuntu* 20.04 LTS; Linux* 5.4.0-26,28,29-generic; твердотельный накопитель Intel на 800 ГБ в качестве системного диска ОС; модель BERT-Large (QA); https://github.com/Intel-tensorflow/tensorflow -b bf16/base; подтверждение #828738642760358b388d8f615ded0c213f10c99a; Modelzoo: https://github.com/IntelAI/models/ -b v1.6.1; набор данных Squad 1.1; библиотека oneAPI Deep Neural Network Library (oneDNN) 1.4; формат с плавающей запятой BF16; BS=12; тестирование проведено Intel 18.05.2020. Базовая конфигурация: 4 процессора Intel® Xeon® Platinum 8280 для одного узла на эталонной платформе Intel® (Lightning Ridge) с общим объемом памяти 768 ГБ (24 разъема / 32 ГБ / 2933 МГц); ucode 0x4002f00; HT: включено; Turbo: включено; Ubuntu* 20.04 LTS; Linux* 5.4.0-26,28,29-generic; твердотельный накопитель Intel на 800 ГБ в качестве системного диска ОС; модель BERT-Large (QA); https://github.com/Intel-tensorflow/tensorflow -b bf16/base; подтверждение #828738642760358b388d8f615ded0c213f10c99a; Modelzoo: https://github.com/IntelAI/models/ -b v1.6.1; набор данных Squad 1.1; библиотека oneAPI Deep Neural Network Library (oneDNN) 1.4; формат с плавающей запятой FP32; BS=12; тестирование проведено Intel 18.05.2020.

7

До 1,9 раза выше производительность при формировании логических выводов ИИ с масштабируемым процессором Intel® Xeon® 3-го поколения, поддерживающим технологию Intel® Deep Learning Boost (Intel® DL Boost), в формате с плавающей запятой BF16 по сравнению с предыдущим поколением в формате с плавающей запятой FP32 на модели BERT для обработки естественного языка — Новое: 4 процессора Intel® Xeon® Platinum 8380H 3-го поколения для одного узла (предпроизводственная версия, 28 ядер, 250 Вт) на эталонной платформе Intel® (Cooper City) с общим объемом памяти 384 ГБ (24 разъема / 16 ГБ / 3 200 МГц); ucode 0x700001b; HT: включено; Turbo: включено; Ubuntu* 20.04 LTS; Linux* 5.4.0-26,28,29-generic; твердотельный накопитель Intel на 800 ГБ в качестве системного диска ОС; модель BERT-Large (QA); https://github.com/Intel-tensorflow/tensorflow -b bf16/base; подтверждение #828738642760358b388d8f615ded0c213f10c99a; Modelzoo: https://github.com/IntelAI/models/ -b v1.6.1; набор данных Squad 1.1; библиотека oneAPI Deep Neural Network Library (oneDNN) 1.4; формат с плавающей запятой BF16; BS=32; 4 экземпляра; 28 ядер/экземпляр; тестирование проведено Intel 18.05.2020. Базовая конфигурация: 4 процессора Intel® Xeon® Platinum 8280 для одного узла на эталонной платформе Intel® (Lightning Ridge) с общим объемом памяти 768 ГБ (24 разъема / 32 ГБ / 2 933 МГц); ucode 0x4002f00; HT: включено; Turbo: включено; Ubuntu* 20.04 LTS; Linux* 5.4.0-26,28,29-generic; твердотельный накопитель Intel на 800 ГБ в качестве системного диска ОС; модель BERT-Large (QA); https://github.com/Intel-tensorflow/tensorflow -b bf16/base; подтверждение #828738642760358b388d8f615ded0c213f10c99a; Modelzoo: https://github.com/IntelAI/models/ -b v1.6.1; набор данных Squad 1.1; библиотека oneAPI Deep Neural Network Library (oneDNN) 1.4; формат с плавающей запятой FP32; BS=32; 4 экземпляра; 28 ядер/экземпляр; тестирование проведено Intel 18.05.2020.

8

Обработка до 1,98 раза большего количества транзакций в минуту в базе данных системы OLTP с помощью новой масштабируемой платформы Intel® Xeon® 3-го поколения по сравнению с 5-летней платформой с 4 разъемами под процессоры — Новое: 4 процессора Intel® Xeon® Platinum 8380H 3-го поколения (предпроизводственная версия, 28 ядер, 250 Вт) на эталонной платформе Intel® (Cooper City) с общим объемом памяти 768 ГБ (24 разъема / 32 ГБ / 3200 МГц); версия микропрограммного обеспечения: 0x700001b; HT: включено; Turbo: включено; ОС: Red Hat* 8.1, 4.18.0-147.3.1.el8_1.x86_64; 1 твердотельный накопитель Intel на 240 ГБ в качестве системного диска ОС; 2 накопителя P4610 емкостью 6,4 ТБ для журналов DATA; 2 накопителя P4610 емкостью 3,2 ТБ для журналов REDO; интерфейсная сетевая карта с пропускной способностью 1 Гбит/с; программное обеспечение для тестирования производительности HammerDB 3.2; популярная коммерческая база данных; тестирование проведено Intel 13.05.2020. Базовая конфигурация: 4 процессора Intel® Xeon® E7-8890 v3 для одного узла на эталонной платформе Intel® (Brickland) с общим объемом памяти 1024 ГБ (64 разъема / 16 ГБ / 1600 МГц); версия микропрограммного обеспечения: 0x16; HT: включено; Turbo: включено; ОС: Red Hat* 8.1, 4.18.0-147.3.1.el8_1.x86_64; 1 твердотельный накопитель Intel на 800 ГБ в качестве системного диска ОС; 1 накопитель P3700 емкостью 1,6 ТБ для журналов DATA; 1 накопитель P3700 емкостью 1,6 ТБ для журналов REDO; интерфейсная сетевая карта с пропускной способностью 1 Гбит/с; программное обеспечение для тестирования производительности HammerDB 3.2; популярная коммерческая база данных; тестирование проведено Intel 20.04.2020.

9

До 2,2 раз больше виртуальных машин с новой масштабируемой платформой Intel® Xeon® 3-го поколения и семейством твердотельных накопителей Intel® для центров обработки данных по сравнению с 5-летней платформой с 4 разъемами под процессоры — Новое: 4 процессора Intel® Xeon® Platinum 8380H 3-го поколения с одним узлом (предпроизводственная версия, 28 ядер, 250 Вт) на эталонной платформе Intel® (Cooper City) с общим объемом памяти 1536 ГБ (48 разъемов / 32 ГБ / 3200 МГц (при 2933 МГц)); версия микропрограммного обеспечения: 0x700001b; HT: включено; Turbo: включено; ОС: Red Hat Enterprise Linux* 8.1 GA, 4.18.0-147.3.1.el8_1.x86_64; 1 твердотельный накопитель Intel на 240 ГБ в качестве системного диска ОС; 4 накопителя P4610 PCIe NVMe* емкостью 3,2 ТБ; 4 сетевых сдвоенных порта 40 GbE x710; рабочая нагрузка выполнения виртуализации; эмулятор QEMU 2.12 (встроенный); программное обеспечение WebSphere 8.5.5; база данных DB2 v9.7; веб-сервер Nginx 1.14.1; тестирование проведено Intel 20.05.2020. Базовая конфигурация: 4 процессора Intel® Xeon® E7-8890 v3 с одним узлом на эталонной платформе Intel® (Brickland) с общим объемом памяти 1024 ГБ (64 разъема / 16 ГБ / 1600 МГц); версия микропрограммного обеспечения 0x0000016; HT: включено; Turbo: включено; ОС: Red Hat Enterprise Linux* 8.1 GA, 4.18.0-147.3.1.el8_1.x86_64; 1 твердотельный накопитель Intel на 240 ГБ в качестве системного диска ОС; 4 накопителя P3700 PCIe NVMe* емкостью 2 ТБ; 4 сетевых сдвоенных порта 40 GbE x710; рабочая нагрузка выполнения виртуализации; эмулятор QEMU 2.12 (встроенный); программное обеспечение WebSphere 8.5.5; база данных DB2 v9.7; веб-сервер Nginx 1.14.1; тестирование проведено Intel 20.05.2020.