В развивающемся цифровом мире тенденции в области новейших технологий оказывают все большее влияние на мировую экономику. По мере того как мы вступаем в новое десятилетие, компании будут зависеть от способности создавать продукцию, сервисы и возможности, усовершенствованные с помощью цифровых технологий, а крупные компании будут использовать всю имеющуюся у них мощь технологических достижений и моделей использования.

Глобальная трансформация приводит к стремительному росту спроса на гибкие вычисления, сети и системы хранения. В будущем для рабочих нагрузок потребуются инфраструктуры, способные эффективно масштабироваться для соответствия самым разным требованиям к быстродействию и производительности. Экспоненциальный рост объемов создаваемых и используемых данных, быстрое распространение облачных вычислений и сетей 5G, применение высокопроизводительных вычислительных систем (HPC) и искусственного интеллекта (ИИ) в новых областях — все это требует срочной модернизации существующих ЦОД и сетей. В противном случае использующие их компании потеряют свои позиции в конкурентной среде. Эти требования стимулируют развитие архитектуры модернизированных, ориентированных на будущее, гибких и масштабируемых ЦОД и сетей.

Масштабируемая платформа Intel® Xeon® обеспечивает основу для прорыва в уровне гибкости и масштабируемости ЦОД. Эти инновационные процессоры устанавливают новый стандарт для конвергенции и функциональности платформ в области вычислений, хранения данных, памяти, сети и безопасности. Организации и поставщики услуг в сфере облачных технологий и коммуникаций теперь могут ускорить запуск самых смелых цифровых проектов благодаря универсальной и многофункциональной платформе.

Масштабная производительность для аналитики

Масштабируемые процессоры Intel® Xeon® 3-го поколения обеспечивают лучшие в отрасли платформы, оптимизированные для рабочих нагрузок, а благодаря встроенному ускорению ИИ предоставляют надежную основу для повышения производительности, которая помогает ускорить преобразование данных — от мультиоблачных сред до интеллектуальных периферийных устройств.

• Улучшенная производительность. Обеспечивает большее число ядер в многопроцессорной конфигурации — до 28 ядер на процессор и до 224 ядер на платформу с 8 процессорами, что обеспечивает рост производительности, пропускной способности и тактовой частоты ЦП по сравнению с масштабируемыми процессорами Intel® Xeon® 2-го поколения.
• Усовершенствованная технология Intel® Deep Learning Boost (Intel® DL Boost) с VNNI и новым bfloat16. Усовершенствованная технология Intel® Deep Learning Boost с первой в отрасли поддержкой команд в 16-разрядном формате чисел с плавающей запятой (bfloat16) для архитектуры x86 и векторных команд нейронной сети (VNNI) обеспечивает улучшенную производительность логических выводов искусственного интеллекта и обучения, повышая производительность обучения ИИ на величину до 1,93% по сравнению с предыдущим поколением.¹
• Подробнее: Intel® Ultra Path Interconnect (Intel® UPI). До шести каналов Intel UPI повышают масштабируемость платформы и улучшают пропускную способность между процессорами для ресурсоемких рабочих нагрузок ввода-вывода по сравнению с предыдущим поколением, что обеспечивает идеальное сочетание улучшенной пропускной способности и энергопотребления.
• Увеличенная скорость и объем памяти DDR4. Усовершенствования подсистемы памяти включают поддержку до 6 каналов DDR4-3200 MT/с и модулей 16 ГБ DIMM, модули до 256 ГБ DDR4 на разъем.
• Intel® Advanced Vector Extensions 512 (Intel® AVX-512). Intel® AVX-512 позволяет повышать производительность и пропускную способность наиболее ресурсоемких вычислительных задач в приложениях, включая моделирование и симуляцию, аналитику данных и машинное обучение, сжатие данных, визуализацию и создание цифрового контента. Теперь включает в себя до двух команд Fused Multiply-Add (FMA), начиная с процессоров Intel® Xeon® Gold 5300.
• Поддержка SSD-накопителей Intel® Optane™ и SSD-накопителей Intel® QLC 3D NAND. Наилучшее в отрасли сочетание высокой пропускной способности, низкого уровня задержек, высокого качества обслуживания и повышенной надежности для устранения проблем, ограничивающих доступ к данным. Благодаря межсоединению NVMe* с низким уровнем задержки, ПО для хранения данных Intel с низкими непроизводительными затратами и нашей самой современной технологии TLC 3D NAND, совершенно новые твердотельные накопители Intel® серий D7-P5500 и P5600 предназначены для удовлетворения высоких требований ввода-вывода рабочих нагрузок ИИ и аналитики при использовании в центрах обработки данных и на периферийных устройствах.

До 1,93 раза более высокая производительность обучения ИИ при классификации изображений по сравнению с предыдущим поколением¹

До 1,92 раза более высокая производительность аналитики облачных данных по сравнению с 5-летней платформой с поддержкой 4 процессоров² 

Устойчивость бизнеса

Масштабируемые процессоры Intel® Xeon® 3-го поколения с аппаратными функциями безопасности могут помочь в борьбе с вредоносными программами, обеспечивая при этом сниженный уровень потерь производительности и сохранение целостности рабочих нагрузок. Предоставьте надежные сервисы с высоким уровнем доступности и эффективности шифрования в процессе хранения, использования и передачи данных.

• Новая функция Intel® Platform Firmware Resilience (Intel® PFR). Это решение на базе Intel® FPGA, которое позволит защитить встроенное ПО платформы, обнаружить сбои и выполнить восстановление до известного исправного состояния.³
• Intel® Security Essentials и библиотеки безопасности Intel® для центров обработки данных (Intel® SecL - DC). Поддержка создания надежной, безопасной и управляемой облачной среды с аппаратным корнем доверия.³
• Интегрированная технология Intel® QuickAssist (Intel® QAT). Аппаратное ускорение на базе набора микросхем для увеличивающихся рабочих нагрузок сжатия и шифрования обеспечивает более высокую производительность, гарантируя при этом скорость передачи данных до 100 Гбит/с и защиту данных во всей инфраструктуре серверов, систем хранения и сетей.³ Доступна на отдельных микросхемах Intel® серии C620A.

Высокая скорость предоставления сервисов

Масштабируемая платформа Intel® Xeon® 3-го поколения обеспечивает инновации и аппаратную виртуализацию вычислительных, сетевых и запоминающих устройств, а также энергонезависимой памяти, которые способствуют экономичному, гибкому и масштабируемому использованию мультиоблачных сред, обеспечивая неизменно высокое качество взаимодействия между компаниями, а также между компаниями и клиентами.

• Технология Intel® Speed Select (Intel® SST). Технология Intel® Speed Select (Intel® SST) представляет собой набор настраиваемых характеристик процессора, позволяющих оптимизировать ресурсы обработки данных для повышения производительности рабочих нагрузок и степени использования, а также для оптимизации совокупной стоимости владения платформой. Доступно на отдельных масштабируемых процессорах Intel® Xeon® 3-го поколения.
• Поддержка энергонезависимой памяти Intel® Optane™ серии 200 (энергонезависимой памяти Intel® Optane™). Дополняет память DRAM, обеспечивая по доступной цене беспрецедентный объем системной памяти для ускорения обработки рабочих нагрузок и предоставления сервисов. С объемом модулей до 512 ГБ энергонезависимая память Intel® Optane™ серии 200, поддерживаемая конфигурациями масштабируемых платформ Intel® Xeon® 3-го поколения с 4 процессорами, способна обеспечить до 3 ТБ энергонезависимой памяти на один процессор.
  • Для достижения беспрецедентного объема системной памяти энергонезависимая память Intel® Optane™ позволяет использовать общий объем памяти до 4,5 ТБ на один процессор и общий объем системной памяти 18 ТБ в сочетании с DRAM (только в конфигурациях с поддержкой 4 процессоров).
  • По сравнению с первым поколением энергонезависимая память Intel® Optane™ серии 200 обеспечивает в среднем на 25% более высокую пропускную способность памяти.⁴
• Технологии управления инфраструктурой Intel®. Технологии управления инфраструктурой Intel®, представляющие собой платформу для управления ресурсами, включают в себя технологию Intel® Resource Director (Intel® RDT), а также технологию виртуализации Intel® для обнаружения, отчетности и настройки на уровне платформы. Эти аппаратные средства мониторинга, управления и контроля ресурсов могут способствовать повышению эффективности, уровня использования и безопасности ресурсов центра обработки данных.
• Application Device Queues (ADQ). Технология Application Device Queues, представляющая собой открытую технологию на базе сетевых адаптеров Intel® Ethernet серии 800, обеспечивает беспрепятственный равномерный трафик для конкретных приложений, поскольку выделенной линией трафика пользуется только то приложение, для которого эта линия предназначена.
• Intel® Stratix® 10 NX FPGA. Предназначенный для приложений с искусственным интеллектом, для которых требуется оценка в режиме реального времени многих переменных в нескольких узлах, Intel® Stratix® 10 NX FPGA обеспечивает исключительную производительность рабочих нагрузок, таких как обработка естественных языков и выявление случаев финансового мошенничества. Обеспечивая ускоренные вычисления с использованием искусственного интеллекта благодаря встроенной памяти с высокой пропускной способностью, ускоренным матричным и векторным операциям, а также интегрированной высокопроизводительной сети, данная гибкая схема FPGA может быть перепрограммирована и оптимизирована по мере изменения и масштабирования моделей.

Встроенная производительность ИИ с усовершенствованной технологией Intel® Deep Learning Boost теперь с bfloat16

За современными научными открытиями стоят инновационные алгоритмы, новые источники и огромные объемы данных, а также усовершенствования вычислительных систем и систем хранения данных. Машинное обучение, глубинное обучение и искусственный интеллект объединяют возможности крупномасштабных вычислений и огромные объемы данных для создания приложений нового поколения, например автономных систем и беспилотных автомобилей.

Масштабируемые процессоры Intel® Xeon® 3-го поколения специально созданы для обеспечения гибкости при работе со сложными рабочими нагрузками ИИ на том же аппаратном обеспечении, что и текущие рабочие нагрузки. Усовершенствованная технология Intel® Deep Learning Boost с первой в отрасли поддержкой 16-разрядного формата чисел с плавающей запятой (bfloat16) для архитектуры x86 и векторных команд нейронной сети (VNNI) обеспечивает улучшенную производительность логических выводов искусственного интеллекта и обучения, увеличивая производительность обучения ИИ до 1,93 раза и производительность логических выводов ИИ до 1,87 раза при классификации изображений по сравнению с предыдущим поколением.^{1 5} Новая поддержка обработки данных с bfloat16 имеет преимущества для рабочих нагрузок ИИ в сфере здравоохранения, финансовых услуг и розничной торговли, где производительность и точность являются ключевыми критериями. В числе примеров таких рабочих нагрузок — компьютерное зрение, обработка естественных языков (NLP) и стимулированное обучение (RL). Технология Intel® Deep Learning Boost с bfloat16 обеспечивает рост производительности обучения ИИ в 1,7 раза при обработке естественных языков по сравнению с предыдущим поколением.⁶ Масштабируемые процессоры Intel® Xeon® 3-го поколения способствуют готовности к внедрению ИИ в ЦОД в целом, вплоть до периферийных устройств.

Категории

• Предприятия и государственные учреждения
• Поставщики облачных сервисов
• Здравоохранение
• Финансовые услуги
• Розничная торговля

Основные сведения об инновациях в области ИИ

• Процессоры Intel® Xeon® Platinum 8300
• Энергонезависимая память Intel® Optane™ серии 200
• Повышение производительности DDR до 3200 МТ/с
• Технология Intel® Deep Learning теперь с bfloat16
• Подробнее об Intel® Ultra Path Interconnect (Intel® UPI) по сравнению с предыдущим поколением
• Intel® Advanced Vector Extensions 512
• Intel® Omni-Path Architecture (Intel® OPA) Host Fabric Interface
• Твердотельные накопители с памятью Intel® Optane™

Подробнее о производительности встроенного ИИ и ускорении работы благодаря масштабируемым процессорам Intel® Xeon® см. на сайте ai.intel.com.

До 1,87 раза выше производительность логических выводов ИИ при классификации изображений по сравнению с предыдущим поколением⁵

До 1,7 раза выше производительность обучения ИИ при обработке естественных языков по сравнению с предыдущим поколением⁶

До 1,9 раза выше производительность логических выводов ИИ при обработке естественных языков по сравнению с предыдущим поколением⁷

Улучшенная производительность на каждом узле для облачных сред, аналитики и при решении критически важных задач

Клиенты, использующие облачные технологии, и корпоративные клиенты стремятся извлечь пользу из поступающих к ним активно растущих потоков данных. Анализируя данные, они соответствующим образом формируют свои деловые инициативы. Традиционные и новые приложения организаций, включая прогнозную аналитику, машинное обучение, высокопроизводительные вычисления и модели использования при решении критически важных задач, требуют более мощных вычислительных возможностей и большого объема многоуровневого хранилища данных. Модернизированный ЦОД проектируется с применением достаточно гибкого комплексного подхода, позволяющего уже сегодня предоставлять новые сервисы и снижать совокупную стоимость владения ресурсами инфраструктуры, обеспечивая при этом наиболее эффективную и масштабируемую базу для самоуправляемых гибридных ЦОД.

Масштабируемая платформа Intel® Xeon® обеспечивает корпоративные возможности нового поколения благодаря гибкой платформе, которая может стать основой для гибридной облачной среды, ориентированной на обработку данных, а также помогает улучшить повседневную работу. Эта универсальная платформа обеспечивает невероятную производительность вычислений в сочетании с улучшениями в области памяти и систем ввода-вывода для ресурсоемких и чувствительных к задержкам приложений. В сочетании с инновационными SSD-накопителями Intel® Optane™ и SSD-накопителями Intel® QLC 3D NAND, используемыми для управления большими объемами данных в системах хранения, кэш-памяти и системной памяти, платформы на базе масштабируемой платформы Intel® Xeon® обеспечивают готовность к высоким требованиям эпохи данных и облачных вычислений.

Категории

• Предприятия и государственные учреждения
• Поставщики облачных сервисов
• Производство
• Медицина и биология
• Нефтегазовая отрасль
• Финансовые услуги

Основные сведения об инновациях в сфере облачных технологий

• Процессоры Intel® Xeon® Platinum 8300 и Gold 6300
• Энергонезависимая память Intel® Optane™ серии 200
• Подробнее об Intel® Ultra Path Interconnect по сравнению с предыдущим поколением
• Технология Intel® Deep Learning Boost теперь с bfloat16
• До 224 ядер на узел в конфигурации с 8 процессорами
• Intel® Advanced Vector Extensions 512 теперь с 2 FMA в процессорах Intel® Xeon® Gold 5300
• Intel Omni-Path Architecture Host Fabric Interface
• SSD-накопители Intel® Optane™

Подробнее о преимуществах масштабируемых процессоров Intel® Xeon® 3-го поколения для облачных сред, аналитики и моделей использования при решении критически важных задач см. на сайте intel.com/cloud.

Обработка до 1,98 раза большего количества операций в минуту с базами данных OLTP по сравнению с 5-летней платформой с поддержкой 4 процессоров ⁸

Улучшенные возможности плотности виртуальных машин на узел в масштабируемой конфигурации

Быстрый рост цифровых сервисов увеличивает спрос на виртуальные машины в государственных и частных ЦОД Для повышения емкости и эффективности ЦОД организации постоянно стремятся увеличить производительность и плотность виртуальных машин, загружая все больше и больше виртуальных машин на один сервер.

Масштабируемая платформа Intel® Xeon® 3-го поколения содержит процессоры, специально разработанные для повышения плотности виртуальных машин на узле и обеспечения беспроблемного переноса виртуальных машин на все пять поколений процессоров и платформ Intel® Xeon®. Эта универсальная платформа повышает уровень использования ресурсов процессором, памятью, хранилищем данных и устройствами ввода-вывода с соблюдением условий соглашений об уровне обслуживания благодаря решениям по обработке отказов и восстановлению системы. Корпоративные клиенты могут использовать масштабируемую платформу Intel® Xeon®, чтобы снизить совокупную стоимость владения путем закрепления большего числа приложений за серверами с более высокой производительностью для оптимизации пространства, энергопотребления, охлаждения и затрат на техническое обслуживание. В сочетании с энергонезависимой памятью Intel® Optane™ серии 200 для оперативной установки виртуальных машин с целью повышения адаптивности и масштабируемости инфраструктуры платформы на базе масштабируемой платформы Intel® Xeon® позволяют предприятиям улучшить гибкость конфигурации для балансирования нагрузок, управления пиковыми рабочими нагрузками, тестирования, разработок и обслуживания системы.

Категории

• Предприятия и государственные учреждения
• Поставщики облачных сервисов
  

Основные сведения о плотности виртуальных машин

• Процессоры Intel® Xeon® Platinum 8300
• Энергонезависимая память Intel® Optane™ серии 200
• Повышение производительности DDR до 3200 МТ/с
• Подробнее об Intel® Ultra Path Interconnect по сравнению с предыдущим поколением
• Технология Intel® Deep Learning Boost теперь с bfloat16
• До 224 ядер на узел в конфигурации с 8 процессорами
• Intel Advanced Vector Extensions 512
• Intel Omni-Path Architecture Host Fabric Interface
• SSD-накопители Intel® Optane™

Подробнее о преимуществах масштабируемых процессоров Intel® Xeon® 3-го поколения для моделей использования плотности виртуальных машин см. на сайте intel.com/csp.

До 2,2 раза больше виртуальных машин по сравнению с 5-летней платформой с поддержкой 4 процессоров⁹

Обзор масштабируемых процессоров Intel® Xeon® 3-го поколения

Процессоры Intel® Xeon® Platinum 8300 — это основа для безопасных адаптивных центров обработки данных на базе гибридных облачных сред. Благодаря улучшенной аппаратной безопасности и исключительной производительности многопроцессорной обработки данных эти процессоры созданы для решения критически важных задач, аналитики данных в режиме реального времени, машинного обучения, искусственного интеллекта и рабочих нагрузок в мультиоблачных средах.³ В сочетании с надежными аппаратно-оптимизированными сервисами данных эти процессоры выводят на более высокий уровень технологии ввода-вывода, памяти, хранения данных и сетей, позволяя получать практически значимую информацию в условиях непрерывного роста объемов данных.
Разработанные для расширенной аналитики, искусственного интеллекта и инфраструктуры с высокой плотностью новые процессоры Intel® Xeon® Platinum 8300 обеспечивают новый уровень производительности, возможностей платформ и самое высокое в отрасли ускорение рабочих нагрузок.

• До 28 ядер на масштабируемый процессор Intel® Xeon®
• 6 каналов памяти на процессор со скоростью передачи данных до 3200 МТ/с (1 ЦОД)
• Функции Intel® Deep Learning Boost теперь с bloat16 и VNNI для увеличения ускорения и производительности логических выводов искусственного интеллекта

Благодаря поддержке масштабируемости до 4 процессоров, более высокой скорости памяти и увеличенного объема памяти процессоры Intel® Xeon® Gold 6300 и 5300 обеспечивают более высокую производительность, улучшенные возможности памяти, аппаратные функции безопасности и ускорение рабочих нагрузок. Эти процессоры оптимизированы для ресурсоемких ЦОД массовой категории, мультиоблачных вычислений, а также рабочих нагрузок сети и системы хранения. Поддержка до 4 процессоров обеспечивает масштабирование для широкого ряда рабочих нагрузок.

Масштабируемые процессоры Intel® Xeon® для 1- и 2-процессорных платформ
Новые масштабируемые процессоры Intel® Xeon® 3-го поколения впервые внедрены на платформах с поддержкой 4- и 8-процессорных конфигураций. Скоро корпорация Intel объявит о дополнительных масштабируемых процессорах Intel® Xeon® 3-го поколения для 1- и 2-процессорных конфигураций платформ. Начиная с 2020 г. эти процессоры будут обеспечивать развитие новых поколений платформ и технологий для основных вариантов использования серверов.
С целью постоянного повышения производительности серверов с 2 процессорами в феврале 2020 г. корпорация Intel представила новые масштабируемые процессоры Intel® Xeon® 2-го поколения, предлагая улучшенные производительность и возможности процессоров Intel® Xeon® Gold, Silver и Bronze. Подробнее о новых масштабируемых процессорах Intel® Xeon® 2-го поколения см. на сайте newsroom.intel.com/news/xeon-scalable-5g-network-portfolio-launch/.

Руководство по рабочим нагрузкам

Масштабируемые процессоры Intel® Xeon® 3-го поколения подходят для широкого спектра моделей использования. Характеристики процессоров, включая количество ядер, базовую частоту и частоту в режиме Turbo, конфигурацию памяти и ускорители рабочих нагрузок, такие как Intel® Deep Learning Boost и технология Intel® Speed Select, обеспечивают повышенную производительность определенных рабочих нагрузок и услуг. Настоящее руководство по рабочим нагрузкам предлагается в качестве ресурса, который поможет в изучении новых масштабируемых процессоров Intel® Xeon® 3-го поколения.