Масштабируемые процессоры Intel® Xeon® 3-го поколения

Обзор преимуществ

  • Ускоренное получение прибыли благодаря специализированным решениям Intel®.

  • Мощные платформы для предприятий, обрабатывающих большие объемы данных.

  • Платформа нового поколения для сетей с оптимизацией для облачных вычислений, сетей 5G и виртуальных сетей нового поколения.

  • Инновационные технологии для высокопроизводительных вычислительных систем и высокопроизводительного анализа данных.

BUILT IN - ARTICLE INTRO SECOND COMPONENT

Гибкая производительность

Мы понимаем, что сегодня вам необходимо выполнять сборку в соответствии с вашими потребностями, одновременно выполняя планирование для неизвестных будущих задач. Ключ к решению этой задачи — это гибкая инфраструктура, оптимизированная для работы с несколькими облачными сервисами и ИИ, позволяющая обслуживать множество рабочих нагрузок в любом месте и в любое время.

Именно поэтому мы создали платформу, которая обеспечивает необходимую вам гибкость, позволяя использовать ИИ везде, от периферии до облака, и помогая нашим клиентам добиваться большего. Выше производительность. Выше эффективность. Больше чудесных возможностей.

Представляем масштабируемые процессоры Intel® Xeon® 3-го поколения со сбалансированной архитектурой, встроенными возможностями ускорения и расширенными функциями безопасности, создание которых стало результатом десятилетий инноваций для удовлетворения самых востребованных рабочих нагрузок.

Благодаря сотрудничеству с мировыми лидерами и поставщиками решений в области аппаратного обеспечения масштабируемые процессоры Intel® Xeon® 3-го поколения оптимизированы для многих типов рабочих нагрузок и уровней производительности и предоставляют надежную, открытую и хорошо известную архитектуру Intel®, которой вы доверяете.

Масштабируемые процессоры Intel Xeon 3-го поколения...

Оптимизированы для облачных, корпоративных и сетевых рабочих нагрузок, нагрузок в области высокопроизводительных вычислений, безопасности и Интернета вещей, имеют от 8 до 40 мощных ядер и поддерживают широкий диапазон тактовых частот, функций и уровней энергопотребления.

Поддерживают технологию Intel® Crypto Acceleration, повышая производительность рабочих нагрузок с интенсивным использованием шифрования, в том числе для веб-серверов SSL, инфраструктуры 5G, виртуальных частных сетей, а также брандмауэров, и снижая влияние повсеместного шифрования на скорость работы.

Единственный процессор для ЦОД, обеспечивающий встроенное ускорение ИИ, комплексные инструменты для научных изысканий и экосистему интеллектуальных решений.

Разработаны для выполнения требований облачных рабочих нагрузок и поддерживают широкий спектр сред XaaS.

Работают на базе технологии Intel® SGX, которая защищает данные и код приложений при использовании как на периферии, так и в ЦОД и многопользовательских общедоступных облаках.

Выдающийся рост производительности от поколения к поколению

Новые масштабируемые процессоры Xeon 3-го поколения опираются на сбалансированную и эффективную архитектуру, которая обеспечивает рост производительности ядра, памяти и высокую пропускную способность ввода-вывода для ускорения разнообразных рабочих нагрузок от ЦОД до периферии.

  • Доступно до 40 мощных ядер.
  • Встроенные функции ускорения рабочей нагрузки

Технологии Intel® Deep Learning Boost, Intel® Advanced Vector Extensions 512 и Intel® Speed Select.

Доступна поддержка многопроцессорного режима для ускорения получения аналитической информации

Выбирайте масштабируемые процессоры Intel® Xeon® 3-го поколения с поддержкой до 28 ядер в одном процессоре и 4- и 8-процессорных конфигураций, которые обеспечивают повышенную производительность, улучшение пропускной способности и рост частот ЦП по сравнению с процессорами предыдущего поколения.

  • Масштабируемые процессоры Intel® Xeon® 3-го поколения с поддержкой 4- и 8-процессорных конфигураций обеспечивают высокую плотность за счет большего числа ядер в многопроцессорной конфигурации, а количество ядер может достигать 224 на платформу при использовании 8-процессорной конфигурации.
  • До 6 каналов Intel® UltraPath Interconnect (Intel® UPI) повышают масштабируемость платформы и повышают пропускную способность между ЦП для ресурсоемких рабочих нагрузок ввода-вывода по сравнению с предыдущим поколением, что обеспечивает идеальное сочетание улучшенной пропускной способности и энергопотребления.

В 1,46 раза выше средняя производительность по сравнению с процессорами предыдущего поколения1

До 1,60 раза выше пропускная способность памяти по сравнению с предыдущим поколением2

До 2,66 раз выше емкость памяти по сравнению с предыдущим поколением3

До 1,33 раза больше каналов PCI Express на процессор по сравнению с предыдущим поколением4
Теперь с PCIe 4-го поколения

Обзор технологии

Встроенные рабочие нагрузки и ускорение работы службы.

Встроенное ускорение Intel® Deep Learning Boost (Intel DL Boost) предназначено для обеспечения гибкости при запуске сложных рабочих нагрузок ИИ на том же аппаратном обеспечении, что и ваши существующие рабочие нагрузки.

  • Благодаря наличию int8 на всех масштабируемых процессорах Intel® Xeon® 3-го поколения векторные команды нейронной сети (VNNI) повышают эффективность рабочих нагрузок за счет увеличения использования вычислительных ресурсов, повышения эффективности использования кэш-памяти и устранения узких мест.
  • Благодаря наличию bfloat16 на определенных масштабируемых процессорах Intel® Xeon® 3-го поколения первая в отрасли поддержка команд в 16-разрядном формате чисел с плавающей запятой (bfloat16) 5 обеспечивает улучшенные результаты формирования логических выводов искусственного интеллекта и производительность обучения с помощью Intel Deep Learning Boost.

Intel Advanced Vector Extensions 512 (Intel AVX-512)

Повышает производительность и пропускную способность для решения наиболее ресурсоемких вычислительных задач в таких приложениях, как моделирование и имитационное моделирование, анализ данных и машинное обучение, сжатие данных, визуализация и создание цифрового контента. Воспользуйтесь преимуществами увеличенной пропускной способности памяти, более эффективного управления тактовой частотой и двух команд FMA в масштабируемых процессорах Intel Xeon 3-го поколения (теперь в конфигурациях Platinum, Gold и Silver). По сравнению с Intel AVX2, Intel AVX-512 обеспечивает более высокую производительность, чем когда-либо раньше.

Подробнее: intel.com/avx512

Технология Intel Speed Select (Intel SST)

Это мощный набор возможностей для детального контроля производительности процессора, которые помогают оптимизировать совокупную стоимость владения. Благодаря технологии Intel® SST один сервер способен сделать больше.
Намного больше.

  • Масштабируемые процессоры Intel® Xeon® 3-го поколения обеспечивают расширенные возможности Intel SST, включая Intel SST – Базовая частота (Intel SST-BF), Intel® SST – Режим Core Power (Intel SST-CP), Intel® SST – Тактовая частота в режиме Turbo (Intel SST-TF) для большинства процессоров Intel® Xeon® Platinum и Gold.
  • Масштабируемые процессоры Intel® Xeon® 3-го поколения, модели Y, поддерживают Intel SST — профиль производительности 2.0 (Intel SST-PP) с дополнительным количеством ядер, частотой, профилем и возможностями конфигурации питания.

Подробнее: intel.com/speedselect

Безопасность

Intel® Software Guard Extensions (Intel SGX) обеспечивает детальную защиту данных с помощью изоляции приложений в памяти без зависимости от операционной системы или конфигурации аппаратного обеспечения.67

Подробнее: intel.ru/sgx

Intel® Crypto Acceleration обеспечивает встроенную поддержку Vector AES-NI, Vector CLMUL, Intel Secure Hash Algorithm Extensions, инструкций VPMADD52 и протоколов RSA/DH.5

Подробнее: newsroom.intel.com/crypto

Intel® Total Memory Encryption обеспечивает поддержку полного шифрования физической памяти для улучшения защиты данных и ВМ.6 7

Intel® Platform Firmware Resilience (Intel PFR) использует Intel® FPGA для защиты, обнаружения и внесения корректировок при обеспечении устойчивости встроенного ПО NIST SP800-193. Встроенное ПО платформы можно проверять перед использованием, а также осуществлять отслеживание и фильтрацию во время выполнения задач для защиты от манипуляций. В случае
угрозы Intel®PFR обеспечивает автоматическое восстановление за считанные минуты.

Гибкость

Технология Intel® Resource Director (Intel RDT) обеспечивает видимость и контроль за общими ресурсами платформы для оптимизации производительности и повышения эффективности использования ресурсов. Новейшие масштабируемые процессоры Intel Xeon 3-го поколения имеют ряд усовершенствований, включая второе поколение технологии

распределения пропускной способности памяти (MBA 2.0), оснащенное продвинутым аппаратным контроллером с гибким и эффективным управлением пропускной способности, а также счетчиками с более высоким разрешением (32 б) для мониторинга пропускной способности.

Подробнее: intel.ru/intelrdt

Обзор масштабируемых процессоров Intel® Xeon® 3-го поколения

Процессоры Intel® Xeon® Platinum 8300 — это основа для безопасных адаптивных центров обработки данных на базе гибридных облачных сред. Благодаря улучшенной безопасности на аппаратном уровне и выдающейся вычислительной производительности при многопроцессорной конфигурации эти процессоры созданы для решения критически важных задач аналитики в реальном времени, машинного обучения, искусственного интеллекта, высокопроизводительных вычислений и мультиоблачных рабочих нагрузок6.

В сочетании с надежными аппаратно-оптимизированными сервисами данных эти процессоры улучшают технологии ввода-вывода, памяти, систем хранения и сетей, позволяя получать практически значимую информацию в условиях непрерывного увеличения объемов данных. Предназначенные для расширенной аналитики, искусственного интеллекта и инфраструктуры с высокой плотностью, процессоры Intel® Xeon® Platinum 8300 обеспечивают исключительную производительность, возможности платформы и ускорение выполнения рабочих нагрузок.

Подробнее: intel.ru/xeonscalable

Благодаря поддержке более высокой скорости памяти, повышенному объему памяти и возможности использования до 4 разъемов процессоры Intel® Xeon® Gold 6300 и 5300 обеспечивают улучшенную производительность, повышенную емкость памяти, безопасность на аппаратном уровне и ускорение рабочих нагрузок.6 Эти процессоры оптимизированы для ресурсоемких ЦОД массовой категории, мультиоблачных вычислений, а также сетевых рабочих нагрузок и хранилищ. Поддержка до 4 процессоров обеспечивает масштабирование для широкого ряда рабочих нагрузок.

Процессоры Intel® Xeon® 4300 обеспечивают оптимальную производительность, более высокую скорость памяти и энергоэффективность. Оптимизированная на аппаратном уровне производительность отвечает требованиям вычислений, сетей и систем хранения ЦОД начального уровня.

До 40 ядер на процессор Intel® Xeon® Platinum

До 8 каналов памяти со скоростью до 3200 МТ/сек.

Встроенное ускорение искусственного интеллекта (Intel DL Boost) с int8 (VNNI) и bfloat165 для ускоренной логической обработки ИИ и производительности обучения.

Поддержка Intel® SGX, самой популярной доверенной среды выполнения с размером анклава в 512 ГБ на процессор.

До 32 ядер на процессор Intel® Xeon® Gold

До 8 каналов памяти со скоростью до 3200 МТ/сек.

Поддержка Intel® SGX, самой популярной доверенной среды выполнения с размером анклава 64 Гб на процессор для стандартной товарной позиции.

До 20 ядер на процессор Intel Xeon Silver

До 8 каналов памяти со скоростью до 2667 МТ/сек.

Поддержка Intel® SGX, самой популярной доверенной среды выполнения с размером анклава в 512 ГБ на процессор.

Продукты и технологии портфеля

Энергонезависимая память Intel® Optane™ серии 200.

Энергонезависимая память Intel® Optane™ — это категория устройств, обеспечивающих гибкость ЦОД. Используйте ее для расширения емкости памяти для расширения доступных для систем с DRAM лимитов или развертывания нового слоя энергонезависимой памяти, обеспечивая высокую производительность и низкий уровень задержек для ускоренной обработки данных.

Энергонезависимая память Intel® Optane™ серии 200 — это энергонезависимый модуль памяти нового поколения с высоким уровнем безопасности и надежности. Она обеспечивает большую емкость и собственную энергонезависимость для получения большей ценности из крупных наборов данных и повышения гибкости благодаря быстрому доступу к большему объему данных ближе к ЦП. Энергонезависимая память Intel Optane поддерживается ведущими поставщиками аппаратного обеспечения, включая SAP, Oracle, Microsoft, VMware, Nutanix, Citrix, Apache Spark, Aerospike, Redis, MemVerge и других.

Масштабируемые платформы Intel® Xeon® 3-го поколения с четыря сокетами поддерживает развертывание баз данных в памяти на базе Intel® Optane™ PMem серии 200. Только режим App Direct поддерживается в решениях с 4 разъемами.

Дополнительную информацию можно найти на сайте intel.com/optanepersistentmemory

Новая энергонезависимая память Intel® Optane™ серии 200 обеспечивает8:

В среднем на 32% выше пропускная способность по сравнению с предыдущим поколением и платформой

До 6 ТБ памяти на разъем для более быстрого анализа самых крупных наборов данных

До 16 % ниже энергопотребление по сравнению с предыдущим поколением

SSD-накопитель Intel Optane P5800X

Создание данных продолжает расти с экспоненциальной скоростью, а рабочие нагрузки становятся все более интенсивными. Для самых активно используемых данных традиционные решения хранения все чаще становятся узким местом, что стимулирует эволюцию новых архитектур и производительности приложений.

Кэширование и распределение по уровням для активно используемых данных для хранилищ с более высокой производительностью может помочь устранить эти узкие места. Однако опора на современные SSD-накопители NAND для сред с большим количеством операций записи вызывает риск износа диска, что может повышать расходы на обслуживание и сокращать время простоя. SSD-накопитель Intel® Optane™ P5800X обеспечивает идеальное
сочетание невероятного уровня производительности ввода-вывода и невиданной надежности твердотельного накопителя для обеспечения беспрецедентного уровня хранения.

Подробнее: intel.ru/optane

По сравнению с предыдущим поколением SSD-накопитель Intel® Optane™ P5800X обеспечивает беспрецедентную стоимость хранения, в частности9:

на 60% снижение уровня задержек для более быстрого получения практически значимой аналитической информации

на 50% повышение качества услуг (QoS) для облегчения монетизации улучшенных SLA

в 4 тыс. раз больше операций ввода-вывода в секунду для случайных смешанных операций чтения записи для лучшего насыщения высокоскоростных операций

на 67% выше долговечность для увеличения срока службы SSD-накопителей NAND с низкой долговечностью

SSD-накопитель Intel® D5-P5316 (NAND)

Спроектированный с первой в отрасли 144-слойной четырехуровневой ячейкой (QLC) NAND иPCIe 4-го поколения, SSD-накопитель Intel® D5-P5316 обеспечивает значительное снижение совокупной стоимости владения, ускоряя теплое хранение.

Разработанные с нуля для оптимизации и ускорения хранения SSD-накопители Intel® D5-P5316 с самой передовой технологией Intel Quad-Level Cell NAND обеспечивают лучшую в отрасли плотность SSD-накопителей для ЦОД в сочетании с высокой пропускной способностью интерфейса PCIe 4-го поколения. По сравнению с жесткими дисками SSD-накопитель Intel® D5-P5316 позволяет ускорить доступ к хранимым данным в 25 раз, в то время как оптимизация производительности обеспечивает до 2 раз более высокую производительность последовательного считывания и до 38 % рост случайного считывания, а также увеличение надежности до 5 раз по сравнению с SSD-накопителями Intel® на базе NAND предыдущего поколения10.

Инновационный форм-фактор также позволяет хранить данные объемом до 1 петабайта в стойке 1U, обеспечивая значительную консолидацию хранилища для снижения стоимости владения. На практике это дает возможность снизить до 20 раз площадь системы хранения данных в ЦОД.10 SSD-накопитель Intel D5-P5316 хорошо подходит для разнообразных задач с высокой интенсивностью чтения и низкой задержкой. Это идеальное решение для сетей распространения контента (CDN), гиперконвергентной инфраструктуры (HCI), больших данных, искусственного интеллекта (ИИ), эластичных облачных хранилищ (CES) и высокопроизводительных вычислений (HPC).

Подробнее: intel.ru/3dnand.

Подключение

Адаптеры Intel® Ethernet серии 800 сегодня обеспечивают пропускную способность данных от 10 Гбит/с до 100 Гбит/с, поддерживая PCIe 3-го и 4-го поколения для различных портов, чтобы удовлетворить потребности почти любых рабочих нагрузок.

  • Наша функция очереди устройств приложений (ADQ) позволяет определять приоритеты трафика приложений для обеспечения производительности, необходимой для высокоприоритетных рабочих нагрузок с активным использованием сети.
  • Улучшенная динамическая персонализация устройств (DDP) использует полностью программируемые конвейеры для обеспечения классификации кадров для расширенных и проприетарных протоколов на адаптере для повышения пропускной способности, снижения задержек и сокращения издержек ресурсов процессора хоста.
  • Поддержка протоколов RDMA через iWARP или ROSEv2 и NVMe через TCP с помощью ADQ с высокой пропускной способностью и низким уровнем задержек для облака, хранилища и кластеров HPC.

Новейший член семейства сетевых адаптеров Intel® Ethernet— E810-2CQDA2 — увеличивает сетевую пропускную способность до 200 Гбит/с на адаптер на высокопроизводительных vRAN, плоскости перенаправления NFV, хранения, HPC, облака и CDN.

Подробности см. на сайте intel.ru/ethernet

Преимущества сегментов клиента

Производительность 5G становится гибкой.

Сети 5G используются для множества целей, как и ваша инфраструктура. Рабочие нагрузки являются уникальными и должны быть доступны в разных местах, что означает, что вместе с развитием вашей сети должны развиваться и технологии.

Оптимизированные для работы с сетью масштабируемые процессоры Intel® Xeon® 3-го поколения, модели N, предназначены для поддержки различных сетевых сред. Оптимизированные для различных рабочих нагрузок и уровней производительности, они доступны с широким спектром ядер, частот, функций и мощности. Для организаций, готовых к выводу сетей 5G на новый уровень, эти процессоры повышают производительность функций плоскости пользователя 5G (UPF) в 1,42 раза по сравнению с предыдущим поколением.1

На основе партнерства с проверенной и широкой экосистемой, включающей более 400 участников программы Intel® Network Builders Intel и предоставляет проектные решения на базе масштабируемых процессоров Intel® Xeon® 3-го поколения,

  • Оптимизированные для работы с сетью модели N обеспечивают низкие задержки и высокую пропускную способность.
  • Улучшенная обработка Intel AVX-512 & Crypto.
  • Надежная и проверенная экосистема для обеспечения времени развертывания.
  • Intel® Crypto Acceleration повышает производительность шифрованных сетевых нагрузок и фактически устраняет влияние на производительность полного шифрования для обычных рабочих нагрузок.
  • Благодаря наличию до 36 ядер последнего поколения эти процессоры обеспечивают более высокую базовую частоту для высокой пропускной способности виртуальных сетевых функций и снижают мощность в случае физических ограничений по плотности при развертывании.
  • Сократите время развертывания сетевой инфраструктуры с помощью специализированных решений Intel, наших партнерских OEM-производителей и ведущих поставщиков облачных услуг.
  • Доступно несколько товарных позиций с повышенной доступностью поставок в течение 7 лет.

Подробности см. на странице intel.ru/networking

Ваше преимущество 5G1

В среднем в 1,62 раза улучшенная производительность для сетевых и коммуникационных рабочих нагрузок по сравнению с предыдущим поколением

В 2 раза выше пропускная способность технологии Massive MIMO при сохранении уровня энергопотребления, что позволят получить лучшую в классе конфигурацию 3x100 МГц 64T64R

До 1,76 раза улучшенная пересылка пакетов DPDK L3 по сравнению с предыдущим поколением

До 1,63 раза улучшенная пропускная способность CDN, что позволяет предоставлять одному и тому же количеству пользователей более высокое разрешение или предоставлять аналогичное разрешение большему числу подписчиков по сравнению с предыдущим поколением

Гибкая производительность искусственного интеллекта

Не важно, занимаетесь ли вы разработкой системы рекомендаций продуктов, оптимизацией цепочки поставок или секвенированием генома — ИИ является неотъемлемой частью вашего цифрового будущего. Но доставка ИИ в производство от периферии до облака была сопряжена с рядом сложностей, включая, прежде всего, инфраструктурные вопрсоы, совместимость с программным обеспечением и приложением, а также фрагментированными инструментами. До сегодняшнего дня.

Будучи единственными процессорами для ЦОД со встроенным ускорением ИИ, аппаратным обеспечением безопасности и оптимизацией программного обеспечения, масштабируемые процессоры Intel® Xeon® 3-го поколения в состоянии обеспечить повышенную производительность с учетом совокупной стоимости владения для самых разнообразных рабочих нагрузок для ИИ.

Благодаря оптимизации Intel® для оптимизации популярных инструментов анализа и обработки данных на базе открытого стандарта oneAPI масштабируемые процессоры Intel® Xeon® 3-го поколения упрощают и ускоряют для специалистов по работе с данными создание и широкое развертывание интеллектуальных моделей и обеспечивают переход от концепций к производству.

Выберайте из широкого набора предварительно интегрированных и проверенных корпоративных решений для аналитики данных и ИИ. В сочетании с крупными корпоративными базами данных и широким кругом приложений, готовых помочь вам в получении аналитических выводов, вы можете ускорить развертывание ИИ с помощью масштабируемых процессоров Intel® Xeon® 3-го поколения.

Основные варианты использования и рабочие нагрузки

Классическое машинное обучение
Обработка естественного языка
Система рекомендаций
Компьютерное зрение с высоким разрешением
Совместное обучение

  • Intel® DL Boost обеспечивает повышенную производительность с помощью встроенного ИИ.
  • Intel® SGX помогает повысить безопасность при использовании вычислений со множеством участников в ходе совместного обучения.
  • Используйте встроенные системы Intel® Crypto Acceleration для практически полного устранения влияния на производительность полного шифрования данных и добейтесь значительного повышения производительности рабочих нагрузок с активным использованием шифрования.
  • Оптимизация программного обеспечения на основе набора отраслевых стандартов помогает повысить производительность

Подробности см. на странице ai.intel.com

Ваше преимущество искусственного интеллекта1

До 1,74 раза выше производительность при формировании логических выводов искусственного интеллекта благодаря усовершенствованной технологии Intel® Deep Learning Boost по сравнению с предыдущим поколением [120]

Гибкая безопасность

Растущая связанность мира может приводить к получению ворами или взломщиками ценных массивов данных. Проблемы конфиденциальности и нормативные требования могут делать невозможными некоторые возможности совместной работы при использовании современных решений, которые защищают целостность данных в системе хранения или в сети, но могут раскрывать данные при их использовании.

Новейшие масштабируемые процессоры Intel® Xeon® 3-го поколения, обеспечивая революционный шаг вперед в области конфиденциальности и безопасности, включают технологию Intel® SGX, которая защищает данные и код приложений во время их использования, обеспечивая новые возможности для совместной работы без ущерба для конфиденциальности. Обладая наименьшей области, доступной для атаки внутри системы, технология Intel® SGX доказала эффективность в ходе бесчисленных исследований и в рамках производственных развертываний, реализованных многими ведущими организациями, отвечающими за безопасность.

  • Intel® SGX создает защищенные анклавы в памяти, где данные и код приложения можно верифицировать, защищать и сохранять их конфиденциальность при обработке.
  • Укрепите современные рабочие нагрузки в области безопасности, такие как ключевые системы управления, и открывайте новые возможности для доверенных многосторонних вычислений и совместной работы, сохраняя конфиденциальность данных каждой стороны.
  • Обеспечьте изоляцию данных и кода и укрепите защиту от злоумышленников, вредоносного ПО и даже вашего поставщика облачных услуг.

Основные варианты использования и рабочие нагрузки

Надежная основа для любых рабочих нагрузок
Конфиденциальные облачные вычисления
Многосторонние вычисления
Корпоративный блокчейн
Управление ключами

  • Встроенный набор возможностей безопасности отвечает на текущие и будущие вызовы в отношении конфиденциальности и безопасности, с которыми могут столкнуться клиенты.
  • Intel® SGX предоставляет самую проверенную и развернутую доверенную среду исполнения (TEE) для ЦОД, а теперь еще и с обширными анклавами памяти.
  • Новая технология Intel® Crypto Acceleration снижает издержки ресурсов процессора для обеспечения более высокой производительности шифрования и SLA для безопасности шифрования.
  • Новая технология Intel® Total Memory Encryption (Intel TME) обеспечиваает шифрование всей системной памяти для дополнительной защиты от физических атак.
  • Поддержка анклавов памяти объемом до 512 ГБ в Intel SGX на один процессор и доступность на нескольких Подробную информацию см. в таблице товарных позиций на странице 13.

Подробнее: intel.ru/sgx

Гибкая облачная и корпоративная система

ибкая облачная инфраструктура, обеспечивающая множество рабочих нагрузок, выгодна для вас. Развертывание оптимизированной платформы для удовлетворения ваших потребностей в использовании нескольких облачных решений и обеспечение широкой поддержки в экосистеме,

Корпорация Intel обеспечивает

Масштабируемые процессоры Intel® Xeon® 3-го поколения созданы на основе многих лет инноваций в облачных технологиях и обеспечивают возможности в области искусственного интеллекта, ускорения криптографических операций и повышения безопасности для удовлетворения ваших уникальных потребностей.

Созданные на основе открытых стандартов и API, использующие полностью оптимизированное ПО и слои безопасности, начиная с аппаратного обеспечения и заканчивая стеком, масштабируемые процессоры Intel® Xeon® 3-го поколения без проблем поддерживают как увеличение, так и уменьшение масштаба.

В результате вы получаете гибкость для развития инфраструктуры в условиях меняющихся потребностей, оптимизируете расходы и улучшаете управление данными.

Все самые крупные поставщики облачных услуг планируют предоставлять услуги на базе масштабируемых процессоров Intel® Xeon® 3-го поколения, от IaaS, e-commerce ираспределения контента до социальных сетей, конфиденциальных вычислений и т. д.

Основные варианты использования и рабочие нагрузки

Реляционная база данных
Аналитика
Искусственный интеллект
Веб-сервисы
Виртуальные рабочие места (VDI, WVD)
Безопасность (конфиденциальные вычисления)

  • Встроенные технологии ускорения и расширенные возможности безопасности для более защищенной удаленной работы.
  • Ускорьте развертывание с помощью сотрудничества с независимыми поставщиками ПО.
  • Совместимость заточена под выполнение критически важных рабочих нагрузок с последовательностью внутри всей экосистемы.
  • Корпорация Intel обеспечивает революционную производительность в отношении рабочих нагрузок, гибкой и надежной инфраструктуры и дифференцированных сервисов для завоевания новых рынков.
  • Intel® SGX помогает обеспечить конфиденциальность и безопасность при использовании облачных решений на рынке сегодня, например, Microsoft Azure Confidential Compute, Alibaba Cloud, Baidu MesaTEE и IBM Cloud Data Shield.

Модели P: оптимизированные под IaaS для эффективности оркестрации в высокочастотных средах ВМ.
Товарные позиции V: оптимизированные под SaaS для эффективности оркестрации в средах ВМ с высокой плотностью и низким энергопотреблением.

Модели Y: технология Intel® Speed Select — профиль производительности.

Подробнее: intel.ru/cloud

Ваше облачное и корпоративное преимущество1
До 1,58 раза выше производительность в облачных микросервисах по сравнению с предыдущим поколением
До 1,72 раза выше производительность виртуализации по сравнению с предыдущим поколением
До 1,64 раза больше транзакций базы данных в минуту по сравнению с предыдущим поколением

Гибкие высокопроизводительные вычисления (HPC)

Масштабируемые процессоры Intel® Xeon® 3-го поколения предназначены для обеспчения новых прорывов бизнеса и научных открытий за счет выдающейся производительности и гибкости в эффективной и перспективной серверной инфраструктуре, которая позволяет объединить высокопроизводительные вычисления с искусственным интеллектом в облаке или локально.

Улучшенная архитектура ядра, пропускная способность памяти и возможности безопасности обеспечивают более быстрое получение результатов для клиентов высокопроизводительных вычислений, а также превосходную производительность, как при сравнении с предыдущим поколением, так и с конкурентами, обеспечивая широкий спектр разнообразных и сложных высокопроизводительных вычислений.

Новые товарные позиции Q, оптимизированные для систем с жидкостным охлаждением, обеспечивают клиентов высокопроизводительных вычислений максимальное количество ядер и частот для обеспечения наилучшей производительности. Рабочие нагрузки, привязанные к памяти, используют более высокую пропускную способность ввода-вывода и более высокую пропускную способность памяти, большую емкость с 8 каналами и 64 линиями PCIe 4-го поколения на ЦП.

Такие встроенные преимущества, как Intel® DL Boost и улучшенные технологии Intel® AVX-512 обеспечивают конвергенцию искусственного интеллекта и производительность высокопроизводительных вычислений с рабочими нагрузками, в то время как возможности новой технологии Intel® Speed Select позволяют клиентам HPC настраивать производительность согласно конкретным потребностям рабочих нагрузок.

Основные варианты использования и рабочие нагрузки

Науки о жизни
Производство
Финансы
Облако
Искусственный интеллект
Безопасность (конфиденциальные вычисления)

Гибкость количества ядер и частоты

  • 8 каналов памяти DDR4 на процессор с пропускной способностью до 3200 МТ/с.
  • До 64 каналов PCI Express 4-го поколения на разъем для повышения пропускной способности ввода-вывода на ядро.
  • Дополнительные преимущества для производительности на ядро и производительности на ватт энергопотребления.
  • Ускорьте время развертывания для высокопроизводительных рабочих нагрузок с помощью специализированных решений Intel® от наших OEM-партнеров и ведущих поставщиков облачных услуг.

Товарные позиции Q: жидкостное охлаждение для высокой производительности

Подробнее: intel.ru/hpc

Ваше преимущество высокопроизводительных вычислений1
В 1,53 раза выше производительность высокопроизводительных вычислений по сравнению с предыдущим поколением 11

Гибкость Интернет вещей

Рабочие нагрузки с интенсивными вычислениями, такими как искусственный интеллект и аналитика видео, направляются на периферию и Интернет вещей, где обработка может выполняться ближе к источнику данных или точке действия. Необходимость в производительности, безопасности и управления продолжает расти по мере увеличения гибкости, сложности и аналитических способностей периферии и развертываний Интернета вещей.

Новейшие масштабируемые процессоры Intel® Xeon® 3-го поколения обеспечивают производительность, безопасность и операционные средства управления, необходимы для мощного искусственного интеллекта, сложной аналитики изображений или видео, а также консолидированных рабочих нагрузок на периферии, локально или в любом месте, где это необходимо.

Семейство процессоров обеспечивает повышенную производительность по сравнению с предыдущим поколением и встроенное ускорение ИИ для более быстрой аналитики, обработки большого количества изображений или потокового видео, а также более мощных развертываний ИИ на периферии и в Интернете вещей. Встроенные аппаратные средства безопасности защищают критический код и приватные данные от взлома или перехвата с помощью вредоносного ПО или хакеров, что особенно важно в рассеянных развертываниях на периферии, в промышленности или в области Интернета вещей.

Основные варианты использования и рабочие нагрузки

Видео
Здравоохранение
Промышленное производство
Государственный сектор
Розничная торговля, банковское дело, гостиничное хозяйство и образование

  • Более высокая пропускная способность и встроенное ускорение ИИ для более быстрой аналитики, большего количества видеопотоков и более мощного ИИ на периферии и в области Интернета вещей.
  • Увеличенная производительность и большее количество ядер с увеличенной пропускной способностью памяти3 позволяет ускорить анализ распознавания объектов на нескольких видеопотоках, одновременно для использования в зрении.
  • Встроенная технология Intel® Deep Learning Boost может ускорять рабочие нагрузки глубинного обучения, такие как классификация изображений, обнаружение объектов и многое другое. В развертываниях для отрасли здравоохранения это может быть дополненные клинические рабочие процессы и помогает выполнять диагностику.
  • Увеличенная производительность на одно ядро позволяет объединять рабочие нагрузки и предоставлять больше виртуализированных рабочих столов на одном или нескольких бекэнд-серверов для развертываний розницы, банковского дела и образования.
  • Долгосрочная доступность для удовлетворения конкретных потребностей в поддержке периферии, промышленности и встраиваемых решений.

Модели T = до 10 лет использования для определенных товарных позиций, поддержка более высоких температур (TCase)

Подробнее: intel.ru/iot

Ваше преимущество Интернета вещей1
До 1,56 раза лучше формирование логических выводов ИИ для классификации изображений с улучшенными возможностями Intel DL Boost по сравнению с предыдущим поколением.

Более высокая безопасность и длительная доступность для удовлетворения конкретных потребностей периферийных и встраиваемых систем

Товарные позиции масштабируемых процессоров Intel® Xeon® 3-го поколения

Для получения самой актуальной информации посетите веб-сайт intel.ru/xeon или ark.intel.ru.

Оптимизированы для высочайшей масштабируемой производительности ядра
Товарная позиция Ядра Базовая частота (ГГц) Частота одного ядра в режиме Turbo (ГГц) Частота всех ядер в режиме Turbo (ГГц) Кэш-память (МБ) Рассчетная мощность (Вт) Поддержка энергонезависимой памяти Intel® Optane™ серии 200 Емкость анклава Intel® SGX (на процессор) Рекомендуемые цены для клиентов в долл. США
8380 40 2,3 3,4 3,0 60 270 Да 512 ГБ 8 099 долл. США
8368 38 2,4 3,4 3,2 57 270 Да 512 ГБ 6 302 долл. США
8362 32 2,8 3,6 3,5 48 265 Да 64 ГБ 5 448 долл. США
8360Y 36 2,4 3,5 3,1 54 250 Да 64 ГБ 4 702 долл. США
8358 32 2,6 3,4 3,3 48 250 Да 64 ГБ 3 950 долл. США
6354 18 3,0 3,6 3,6 39 205 Да 64 ГБ 2 445 долл. США
6348 28 2,6 3,5 3,4 42 235 Да 64 ГБ 3 072 долл. США
6346 16 3,1 3,6 3,6 36 205 Да 64 ГБ 2 300 долл. США
6342 24 2,8 3,5 3,3 36 230 Да 64 ГБ 2 529 долл. США
6334 8 3,6 3,7 3,6 18 165 Да 64 ГБ 2 214 долл. США
6326 16 2.9 3,5 3,3 24 185 Да 64 ГБ 1300 долл. США
5317 12 3,0 3,6 3,4 18 150 Да 64 ГБ 950 долл. США
5315Y 8 3,2 3,6 3,5 12 140 Да 64 ГБ 895 долл. США
Масштабируемая производительность
8352Y 32 2,2 3,4 2,8 48 205 Да 64 ГБ 3 450 долл. США
6338 32 2.0 3,2 2,6 48 205 Да 64 ГБ 2 612 долл. США
6336Y 24 2,4 3,6 3,0 36 185 Да 64 ГБ 1 977 долл. США
6330 28 2.0 3,1 2,6 42 205 Да 64 ГБ 1 894 долл. США
5320 26 2,2 3,4 2,8 39 185 Да 64 ГБ 1 555 долл. США
5318Y 24 2,1 3,4 2,6 36 165 Да 64 ГБ 1 273 долл. США
4316 20 2,3 3,4 2,8 30 150   8 ГБ 1 002 долл. США
4314 16 2,4 3,4 2.9 24 135 Да 8 ГБ 694 долл. США
4310 12 2,1 3,3 2.7 18 120   8 ГБ 501 долл. США
4309Y 8 2,8 3,6 3,4 12 105   8 ГБ 501 долл. США
Показать больше Показать меньше View all

Модель Y поддерживает технологию Intel® Speed Select — профиль производительности 2.0 (Intel® SST-PP).

Все товарные позиции 8300, 6300, 5300 и 4300, отличные от товарных позиций H/HL, поддерживаются на уникальной платформе с 1 или 2 процессорными разъемами. Обратитесь к своему поставщику аппаратного обеспечения для получения списка доступных систем, поддерживающих вашу конкретную конфигурацию оборудования.

Все процессоры 8300, 6300, 5300 и 4300, модели, отличные от H/HL, настроены на поддержку до 6 ТБ системной памяти на процессор. Энергонезависимая память Intel® Optane™ серии 200 проверена на возможность использования до 4 ТБ на один процессор. Модули памяти DRAM до 256 ГБ проверены Intel на совместимость по состоянию на март 2021 г.

Если не указано иное, все процессоры 8300, 6300 и 5300, комплекты, отличные от H/HL, включают поддержку технологии Intel® Speed Select (Intel® SST) с базовой частотой Intel® SST (SST-BF), режимы Intel® SST Core Power (SST-CP) и Intel® SST Turbo Frequency (SST-TF).

Процессор 8362 не поддерживает базовую частоту технологии Intel® Speed Select (SST-BF).

Модели, поддерживающие максимальную емкость анклава Intel SGX
8380 40 2,3 3,4 3,0 60 270 Да 512 ГБ 8 099 долл. США
8368Q 38 2,6 3,7 3,3 57 270 Да 512 ГБ 6 743 долл. США
8368 38 2,4 3,4 3,2 57 270 Да 512 ГБ 6 302 долл. США
8352S 32 2,2 3,4 2,8 48 205 Да 512 ГБ 4 046 долл. США
5318S 24 2,1 3,4 2,6 36 165 Да 512 ГБ 1 667 долл. США
Показать больше Показать меньше View all

Процессоры 8352S и 5318S поддерживают технологию Intel® Speed Select — профиль производительности 2.0 (Intel® SST-PP)

Облако, оптимизированное для использования ВМ
Товарная позиция Ядра Базовая частота (ГГц) Частота одного ядра в режиме Turbo (ГГц) Частота всех ядер в режиме Turbo (ГГц) Кэш-память (МБ) Рассчетная мощность (Вт) Поддержка энергонезависимой памяти Intel® Optane™ серии 200 Емкость анклава Intel® SGX (на процессор) Рекомендуемые цены для клиентов в долл. США
8358P 32 2,6 3,4 3,2 48 240 Да 8 ГБ 3 950 долл. США
8352V 36 2,1 3,5 2,5 54 195 Да 8 ГБ 3 450 долл. США
Показать больше Показать меньше View all

P Процессор, специализированный для облачной инфраструктуры как услуги (IaaS), V Процессор, специализированный для ПО как услуги (SaaS)

Процессор 8352V поддерживает технологию Intel® Speed Select — профиль производительности 2.0 (Intel® SST-PP)

Жидкостное охлаждение
8368Q 38 2,6 3,7 3,3 57 270 Да 512 ГБ 6 743 долл. США
Показать больше Показать меньше View all

8368Q поддерживает емкость анклава Intel® Software Guard Extensions (Intel® SGX) до 512 ГБ

Оптиизированы для сетевых приложений и виртуализации сетевых функций
8351N 36 2,4 3,5 3,1 54 225 Да 64 ГБ 3 027 долл. США
6338N 32 2,2 3,5 2.7 48 185 Да 64 ГБ 2795 долл. США
6330N 28 2,2 3,4 2,6 42 165 Да 64 ГБ 2029 долл. США
5318N 24 2,1 3,4 2.7 36 150 Да 64 ГБ 1375 долл. США
Показать больше Показать меньше View all

Процессор 8351N поддерживается только в конфигурации с одним процессорным разъемом.

Процессор 5318N поддерживает технологию Intel® Speed Select — профиль производительности 2.0 (Intel® SST-PP).

Оптимизированы для обработки мультимедиа
8352M 32 2,3 3,5 2,8 48 185 Да 64 ГБ 3864 долл. США
Показать больше Показать меньше View all

Оптимизированы для обработки рабочих нагрузок ИИ и мультимедийных сервисов.

Модели с увеличенным сроком службы и температурной спецификацией, соответствующей стандарту NEBS
6338T 24 2,1 3,4 2.7 36 165 Да 64 ГБ 2 742 долл. США
5320T 20 2,3 3,5 2.9 30 150 Да 64 ГБ 1 727 долл. США
4310T 10 2,3 3,4 2.9 15 105   8 ГБ 555 долл. США
Показать больше Показать меньше View all

Поддержка, гарантирующая надежность на срок до 10 лет; более высокая макс. температура Tcase.

Оптимизированы для одного процессорного разъема
8351N 36 2,4 3,5 3,1 54 225 Да 64 ГБ 3 027 долл. США
6314U 32 2,3 3,4 2.9 48 205 Да 64 ГБ 2 600 долл. США
6312U 24 2,4 3,6 3,1 36 185 Да 64 ГБ 1 450 долл. США
Показать больше Показать меньше View all

Поддержка только в конфигурациях с одним процессорным разъемом.

Оптимизированы для высочайшей масштабируемой производительности ядра
Товарная позиция Ядра Базовая частота (ГГц) Частота одного ядра в режиме Turbo (ГГц) Частота всех ядер в режиме Turbo (ГГц) Кэш-память (МБ) Рассчетная мощность (Вт) Поддержка энергонезависимой памяти Intel® Optane™ серии 200 Рекомендуемые цены для клиентов в долл. США
8380HL 28 2.9 4.3 3,8 38,5 250 Да 13 012 долл. США
8380H 28 2.9 4.3 3,8 38,5 250 Да 10 009 долл. США
8376HL 28 2,6 4.3 3,5 38,5 205 Да 11 772 долл. США
8376H 28 2,6 4.3 3,5 38,5 205 Да 8 719 долл. США
8360HL 24 3,0 4,2 3,8 33 225 Да 7 203 долл. США
8360H 24 3,0 4,2 3,8 33 225 Да 4 200 долл. США
8356H 8 3,9 4,4 4.3 35,75 190 Да 3 400 долл. США
8354H 18 3,1 4.3 4,0 24,75 205 Да 3 500 долл. США
8353H 18 2,5 3,8 3,3 24,75 150 Да 3 003 долл. США
6348H 24 2,3 4,2 3,1 33 165 Да 2 700 долл. США
6330H 24 2.0 3,7 2,8 33 150 Да 1 894 долл. США
6328HL 16 2,8 4.3 3,7 22 165 Да 4 779 долл. США
6328H 16 2,8 4.3 3,7 22 165 Да 1 776 долл. США
5320H 20 2,4 4,2 3,3 27,5 150 Да 1 555 долл. США
5318H 18 2,5 3,8 3,3 24,75 150 Да 1 273 долл. США
Показать больше Показать меньше View all

Модели H и HL поддерживаются только на уникальной платформе с 4 или 8 процессорными разъемами. Обратитесь к своему поставщику аппаратного обеспечения для получения списка доступных систем, поддерживающих вашу конкретную конфигурацию оборудования.

Модели H настроены для поддержки до 1,12 ТБ системной памяти на процессор.

Модели HL настроены для поддержки до 4,5 ТБ системной памяти на процессор.

Модели H и HL проверены на совместимость с модулями памяти DRAM до 256 ГБ по состоянию на март 2021 года.

Модели H и HL поддерживают энергонезависимую память Intel® Optane™ серии 200 только на базе платформы с 4 процессорными разъемами.

Модели H проверены на совместимость с энергонезависимой памятью Intel® Optane™ серии 200 до 768 ГБ на один процессор.

Модели HL проверены на совместимость с энергонезависимой памятью Intel® Optane™ серии 200 — до 3 ТБ на один процессор. Модели 6330H, 6328H, 6328HL и 5320H включают технологии Intel® Speed Select (Intel® SST), поддерживая Intel® SST — Core™ Power (SST-CP) и Intel SST — частотность в режиме Turbo (SST-TF).

Поддерживаемые характеристики

Поддержка платформ с 1 и 2 процессорными разъемами

Приведенный список возможностей и функций не должен считаться исчерпывающим. Примечание: данные могут быть изменены без предупреждения.

Посетите intel.com/xeon для получения дополнительной информации или свяжитесь с представителем Intel.

Поддерживаемые характеристики

Поддержка платформ с 4 и 8 разъемами

Приведенный список возможностей и функций не должен считаться исчерпывающим. Примечание: данные могут быть изменены без предупреждения.

Посетите intel.com/xeon для получения дополнительной информации или свяжитесь с представителем Intel.

  Процессор Intel® Xeon® Silver (серия 4300) Процессор Intel® Xeon® Gold (серия 5300)
 Процессор Intel® Xeon® Gold (серия 6300)
 Процессор Intel® Xeon® Platinum (серия 8300)
Производительность
Максимально поддерживаемое количество ядер 20 ядер 24 ядра 32 ядра 40 ядер
Минимально поддерживаемое количество ядер 8 ядер 8 ядер 8 ядер 8 ядер
Максимальная поддерживаемая частота в режиме Turbo 3,4 ГГц 3,4 ГГц 3,6 ГГц 3,7 GHz
Максимальная поддерживаемая базовая частота 2,8 ГГц 3,2 ГГц 3,6 ГГц 2,8 ГГц
Поддерживаемое количество процессорных разъемов До 2 До 2 До 2 До 2
Intel® Ultra Path Interconnect (Intel® UPI) и скорость Intel® UPI 2 UPI со скоростью 10,4 ГТ/сек 3 UPI со скоростью 11,2 ГТ/сек 3 UPI со скоростью 11,2 ГТ/сек 3 UPI со скоростью 11,2 ГТ/сек
Максимальное поддерживаемое быстродействие памяти (DDR4) 2667 МТ/сек 2933 МТ/с 3200 МТ/сек 3200 МТ/сек
Максимальная поддерживаемая емкость памяти на разъем 6 ТБ 6 ТБ 6 ТБ 6 ТБ
Поддержка модуля Intel® Optane™ энергонезависимой памяти Intel®Optane™ серии 200 только 4314 x x x
PCI Express 4 поколения (64 канала на разъем) x x x x
Технология Intel Turbo Boost 2.0 x x x x
Технология Intel® Hyper-Threading (Intel® HT) x x x x
Intel® Deep Learning Boost (Intel® DL Boost) с векторными командами нейронной сети (VNNI) x x x x
Intel Advanced Vector Extensions 512 (Intel AVX-512) 2 FMA 2 FMA 2 FMA 2 FMA
Технология Intel® QuickAssist поддерживалась на некоторых наборах микросхем Intel® серии C620 и дискретных платах PCIe x x x x
Поддержка SSD-накопителей Intel® Optane™ и SSD-накопителей Intel® (3D NAND) x x x x
Надежность
Надежность, доступность и удобство обслуживания (RAS) Стандартные Требует экспертных технических знаний Требует экспертных технических знаний Требует экспертных технических знаний
Технология Intel Run Sure   x x x
Адаптивность и эффективность
Технология Intel® Speed Select (Intel® SST) с поддержкой профиля производительности 2.0 (Intel® SST-PP) Только 4309Y 5315Y, 5318Y, 5318N, 5318S Только 6336Y 8352S, 8352Y, 8352V, 8360
Технология Intel® Speed Select (Intel® SST) с поддержкой базовой частоты Intel® SST (SST-BF), режима Intel® SST Core Power (SST-CP) * и режима Intel SST Turbo (SST-TF)   x x x
Технологии управления инфраструктурой Intel® x x x x
Технология Intel® Resource Director (Intel® RDT) x x x x
Устройство Intel® Volume Management Device (Intel® VMD) x x x x
Технология виртуализации Intel® (Intel VT) x x x x
Технология Intel® Speed Shift x x x x
Intel® Node Manager 4.0   x x x
Безопасность
Intel® Software Guard Extensions (Intel® SGX) x x x x
Поддержка стандартной емкости анклава Intel® Software Guard Extensions (Intel® SGX) До 8 ГБ До 64 ГБ До 64 ГБ До 64 ГБ
Поддержка максимальной емкости анклава Intel® Software Guard Extensions (Intel® SGX) до 512 ГБ   Только 5318S   8352S, 8368,
8368Q, 8380
Ускорение Intel® Crypto x x x x
Технология Intel® Total Memory Encryption (Intel® TME) x x x x
Intel® Platform Firmware Resilience (Intel® PFR) x x x x
Intel Advanced Vector Extensions 512 (Intel AVX-512) x x x x
Технология Intel® Key Protection Technology (Intel® KPT) со встроенной технологией Intel QAT x x x x
Технология Intel® Platform Trust (Intel® PTT) x x x x
Технология Intel® Trusted Execution (Intel® TXT) с активацией одним касанием (OTA) x x x x
Показать больше Показать меньше View all
Название продукта
 Товарная позиция Сжатие Шифрование RSA
 Максимальный канал восходящей связи PCIe* Запись Минимальная конфигурация канала восходящей связи Опциональный мультиплексный канал PCIe Uplink x8 Расчетная мощность (Вт) Прогн. снижение TDP4 (Вт)
Набор микросхем Intel® C621A
 LBG-1G — — — X1 (NA) X1 (NA) отключено 15 10
Набор микросхем Intel® C627A LBG-T
 ~65 Гбит/с 100 Гбит/с
 100 тыс. операций/с x16 x16 включена 28,6 26
Набор микросхем Intel® C629A LGB-C ~75-80 Гбит/с 100 Гбит/с — x16 X16 Включено 28,6 26
Показать больше Показать меньше View all

Загрузить обзор с полным списком характеристик ›

Масштабируемые процессоры Intel® Xeon®


Уведомления и отказ от ответственности

Результаты тестов производительности основаны на тестировании по состоянию на момент времени, указанный в конфигурации, и могут не отражать всех общедоступных обновлений безопасности.

Ни один продукт или компонент не может обеспечить абсолютную защиту.

Ваши расходы и результаты могут отличаться.

Для работы технологий Intel может потребоваться специальное оборудование, ПО или активация услуг.

Предлагаемые Intel оптимизации для компиляторов Intel® и иных продуктов могут быть не так эффективны для продуктов других производителей.

Корпорация Intel оставляет за собой право вносить изменения в спецификации и описания продукции в любое время без уведомления.

Номера процессоров Intel не являются показателем производительности. Номера процессоров указывают на различия характеристик процессоров в пределах семейства, а не на различия между семействами процессоров. Все процессоры поддерживают технологию Intel® Virtualization (Intel® VT-x).

Производительность зависит от вида использования, конфигурации и других факторов.


Информация о продукте и производительности

1

Перейдите на страницу www.intel.com/3gen-xeon-config и используйте соответствующий индекс производительности [#] для получения доступа к полной информации о конфигурации и производительности системы.

  • Обработка до 1,64 раза большего количества транзакций баз данных в минуту по сравнению с предыдущим поколением [81]
  • До 1,72 раза выше производительность виртуализации по сравнению с предыдущим поколением [84]
  • В среднем в 1,62 раза улучшенная производительность для сетевых и коммуникационных рабочих нагрузок по сравнению с предыдущим поколением [91]
  • В 2 раза выше пропускная способность технологии Massive MIMO при сохранении уровня энергопотребления, что позволят получить лучшую в классе конфигурацию 3x100 МГц 64T64R [91]
  • В 1,76 раза улучшенная пересылка пакетов DPDK L3 по сравнению с предыдущим поколением [91]
  • До 1,63 раза выше пропускная способность, позволяющая обслуживать такое же количество пользователей при более высоком разрешении или большее число абонентов при таком же разрешении по сравнению с предыдущим поколением [91]
  • Увеличение производительности 5G UPF в 1,42 раза по сравнению с предыдущим поколением [91]
  • До 1,48 раза выше производительность шифрования благодаря технологии Intel® Crypto Acceleration по сравнению с предыдущим поколением [97]
  • В 1,58 раза выше производительность облачных микросервисов по сравнению с предыдущим поколением [98]
  • В 1,53 раза выше производительность высокопроизводительных вычислений по сравнению с предыдущим поколением [108]
  • В 1,56 раза улучшенное формирование логических выводов искусственного интеллекта при классификации изображений благодаря усовершенствованной технологии Intel® Deep Learning Boost по сравнению с предыдущим поколением [119]
  • До 1,74 раза выше производительность при формировании логических выводов искусственного интеллекта благодаря усовершенствованной технологии Intel® Deep Learning Boost по сравнению с предыдущим поколением [120]
  • В среднем в 1,46 раза улучшенная производительность по сравнению с предыдущим поколением [125]
2

Процессор Intel® Xeon® Platinum 8380 3-го поколения: 8 каналов, 3200 МТ/с (2 модуля памяти DIMM на канал) по сравнению с процессором Intel® Xeon® 8280 2-го поколения: 6 каналов, 2666 МТ/с (2 модуля памяти DIMM на канал).

3

Процессор Intel® Xeon® Platinum 8380 3-го поколения: 8 каналов, 2 модуля памяти DIMM на канал (256 ГБ DDR4) по сравнению с процессором Intel® Xeon® Platinum 8280 2-го поколения: 6 каналов, 2 модуля памяти DIMM на канал (128 ГБ DDR4).

4

Процессор Intel® Xeon® Platinum 8380 3-го поколения: 64 канала PCI Express 4 на процессор по сравнению с процессором Intel® Xeon® Platinum 8280 2-го поколения: 48 каналов PCI Express 3 на процессор.

5

bfloat16 поддерживается только на масштабируемых процессорах Intel® Xeon® 4S и 8S.

6

Ни один продукт или компонент не может обеспечить абсолютную защиту.

7

Энергонезависимая память Intel® Optane™ не работает с расширениями Intel® SGX. Дополнительная информация о совместимости системы безопасности с расширенными возможностями обеспечения надежности, отказоустойчивости и удобства обслуживания (RAS), а также с энергонезависимой памятью Intel® Optane™ представлена на сайте intel.com.

8

По результатам тестирования, проведенного корпорацией Intel 27 апреля 2020 г. (базовая конфигурация) и 23 марта 2021 г. (новая конфигурация).
Базовая конфигурация: 1 узел, 1 процессор Intel® Xeon® Platinum 8280L (28 ядер с тактовой частотой 2,7 ГГц) на платформе Neon City с одной конфигурацией модуля энергонезависимой памяти Intel® Optane™ (6 модулей DRAM объемом 32 ГБ; 1 модуль энергонезависимой памяти Intel® Optane™ {128 ГБ, 256 ГБ, 512 ГБ}), версия ucode: 04002F00, под управлением Fedora 29 с версией ядра 5.1.18-200.fc29.x86_64, версия Intel® Memory Latency Checker (Intel® MLC): 3.8 с режимом App-Direct.
Новая конфигурация: 1 узел, 1 предпроизводственный процессор Intel® Xeon® ICX-XCC (38 ядер с тактовой частотой 2,0 ГГц) на платформе Wilson City с одной конфигурацией модуля энергонезависимой памяти Intel® Optane™ (8 модулей DRAM объемом 32 ГБ; 1 модуль энергонезависимой памяти Intel® Optane™ {128 ГБ, 256 ГБ, 512 ГБ}), версия ucode: 8d000270, под управлением RHEL 8.1 с версией ядра 4.18.0-147.el8.x86_64, версия Intel® MLC: 3.9 с режимом App-Direct.

9

Источник: Intel, дата тестирования: 18 марта 2021 года
Рабочая нагрузка: FIO версии 3.5, при рабочей нагрузке с произвольной передачей данных: блоками по 512 Б с общей глубиной очереди 64 (глубина очереди=8, рабочие процессы/задачи=8), блоками по 4 КБ с общей глубиной очереди 32 (глубина очереди=4, рабочие процессы/задачи=8), блоками по 8 КБ с общей глубиной очереди 16 (глубина очереди=4, рабочие процессы/задачи=4) в большинстве случаев, если иное не указано отдельно.
Конфигурация системы
SSD-накопитель Intel® Optane™ P5800X 1,6 ТБ: ЦП: Intel® Xeon® Platinum 8380, 2,30 ГГц, 270 Вт, 40 ядер на разъем, разъемы ЦП: 2, BIOS: SE5C6200.86B.3021.D40.2103160200, UCODE: 0X8D05A260, ОЗУ: DDR4 объемом 32 ГБ с пропускной способностью 3200 MT/с DDR4, заполнение разъемов DIMM: 16, закрепление канала PCIe: на ЦП (не PCH), ОС: Ubuntu 20.04.2 LTS, ядро: 5.4.0-67-generic, версия FIO: 3.16; драйвер NVMe: Inbox, C-состояния: отключены, технология Hyper Threading: отключена, диспетчер выбора частоты процессора (в ОС): режим производительности. Турбо-режим Intel® и P-states = отключены; службы балансировки IRQ (в ОС) = отключены; SMP-привязка настроена в ОС; FIO с ioengine=io_uring.
См. спецификацию SSD-накопителя Intel® Optane™ DC P4800X на странице https://ark.intel.com/content/www/us/en/ark/products/97161/intel-optane-ssd-dc-p4800x-series-375gb-2-5in-pcie-x4-3dxpoint.html

10

Конфигурация теста и системы: системная плата: серверная плата Intel® S2600WFT, версия: R2208WFTZS, BIOS: SE5C620.86B.00.01.0014.070920180847, архитектура платформы: x86_64, ЦП: процессор Intel® Xeon® Gold 6140 с тактовой частотой 2,30 ГГц, разъемы ЦП: 2, объем ОЗУ: 32 ГБ, модель ОЗУ: DDR4, версия ОС: centos-release-7-5, идентификатор сборки: 1804, ядро: 4.14.74, драйвер NVMe: Inbox, версия Fio: 3.5, коммутационная плата PCIe G4SAC PCIe Gen4 (Microsemi). SSD-накопитель Intel® D5-P5316 был протестирован на встроенном ПО ACV10100.
До 25 раз выше скорость доступа: скорость последовательного чтения SSD-накопителя Intel® D5-P5316 по сравнению с Seagate Exos X18 (seagate.com/files/www-content/datasheets/pdfs/exos-x18-channel-DS2045-1-2007GB-en_SG.pdf).
До 38% выше скорость произвольного чтения: сравнение скорости произвольного чтения блоками по 4 КБ SSD-накопителя Intel® D5-P5316 емкостью 15,36 ТБ (800 тысяч операций ввода-вывода в секунду) и SSD-накопителя Intel® DC P4326 емкостью 15,36 ТБ (580 тысяч операций ввода-вывода в секунду).
До 2 раз выше скорость последовательного чтения: сравнение пропускной способности при последовательном чтении блоками по 128 КБ SSD-накопителя Intel® D5-P5316 емкостью 15,36 ТБ (7,0 Гбит/с) и SSD-накопителя Intel® DC P4326 емкостью 15,36 ТБ (3,2 Гбит/с).
До 5 раз выше долговечность по сравнению с предыдущим поколением: сравнение долговечности (произвольная запись блоками по 64 КБ) SSD-накопителя Intel® D5-P5316 емкостью 30,72 ТБ (запись 22930 ТБ) и SSD-накопителя Intel® DC P4326 емкостью 15,36 ТБ (запись 4400 ТБ).
До 20 раз меньше размер хранилища «теплых» данных: при использовании жестких дисков емкостью 4 ТБ требуется пространство размером 10 x (2U) в стойке для организации хранилища емкостью 1 ПБ. При использовании SSD-накопителей Intel® D5-P5316, имеющих емкость 30,72 ТБ и форм-факторы E1.L или U.2, требуется пространство размером 1U в стойке для организации хранилища емкостью 1 ПБ, что позволяет увеличить в 20 раз плотность заполнения стойки.