Новые возможности производительности, плотности и совокупной стоимости владения

ОСНОВНЫЕ ВЫВОДЫ:

  • Вариант, позволяющий оптимизировать совокупную стоимость владения, для консолидации основных рабочих нагрузок для уменьшения бесконтрольного количества товарных позиций и сокращения расходов на управление и эксплуатацию.

  • Первая 4-сокетная технология Intel® на базе масштабируемого процессора Intel® Xeon® 3-го поколения с 6 UPI.

  • Невероятная вычислительная мощность, емкость памяти и хранения для вертикально и горизонтально масштабированных рабочих нагрузок.

  • Поддержка энергонезависимой памяти Intel® Optane™ серии 200.

  • Сервис и поддержка мирового класса.

BUILT IN - ARTICLE INTRO SECOND COMPONENT

Верхний основной сервер для горизонтально масштабированных и вертикально масштабированных рабочих нагрузок

Серверная система Intel® M70KLP устанавливает новый стандарт для серверов 2U, верхних основных серверов благодаря сочетанию удивительной плотности и универсальности для горизонтально и вертикально масштабированных рабочих нагрузок.

Благодаря высокой вычислительной мощности и емкости памяти она идеально подходит для консолидации рабочих нагрузок виртуальных машин (ВМ) и контейнеров для уменьшения бесконтрольного количества товарных позиций и сокращения совокупной стоимости владения.

Это отличный сервер для вертикального масштабирования ресурсоемких рабочих нагрузок, привязанных к памяти, который обеспечит невероятную производительность, масштабируемость и совокупную стоимость владения для ваших растущих потребностей.

Больше рабочих нагрузок. Меньше бесконтрольных товарных позиций. Снижение эксплуатационных расходов. Уникальное сочетание 4-сокетной плотности с 2-сокетной универсальностью серверной системы Intel® M70KLP делает ее идеальным выбором для ЦОД, которые должны делать больше — тратить меньше.

Инновации на всей платформе

Масштабируемые процессоры Intel® Xeon® 3-го поколения с 6 UPI и другими инновационными решениями Intel®, реализованными в серверной системе Intel® M70KLP, обеспечивают оптимизированную для рабочих нагрузок производительность с помощью встроенного ускорения искусственного интеллекта и улучшенной памяти и пропускной способности ввода-вывода по сравнению с процессорами предыдущего поколения.

  • Увеличьте производительность вычислений: до 28 ядер на процессор и до 112 ядер на сервер 2U, обеспечивающих невероятную плотность и производительность за счет большего числа ядер в многопроцессорной конфигурации.
  • Революционная емкость памяти: до 15 ТБ системной памяти на сервер (4,5 ТБ на разъем при использовании режима прямого доступа приложениями с помощью поддерживаемого ПО) улучшает консолидацию рабочих нагрузок и обеспечивает большее количество наборов данных для баз данных в оперативной памяти.
  • Усовершенствованная технология Intel® Deep Learning Boost с VNNI and новым BFloat16: ускорьте логическую обработку и обучение ИИ на универсальных процессорах общего назначения, обеспечивающих до 1,93 раза выше скорость обучения ИИ при классификации изображений по сравнению с предыдущим поколением.1
  • Технология Intel® Speed Select: выборочно повышает производительность ядер, выполняющих рабочие нагрузки с высоким приоритетом, для соблюдения требований SLA и оптимизации эффективности и совокупной стоимости владения.2
  • 2 Intel® Ultra Path Interconnect (Intel® UPI): удвойте пропускную способность между ЦП для ресурсоемких рабочих нагрузок ввода-вывода.
  • Увеличенная скорость и объем памяти DDR4: усовершенствования подсистемы памяти включают поддержку 48 DIMM до DDR4-3200 MT/с. С емкостью DIMM от 16 ГБ до 128 ГБ.
  • Поддержка энергонезависимой памяти Intel® Optane™ серии 200: расширение емкости системной памяти в сравнении с серверами только с DRAM. Обеспечивает в среднем на 25% более высокую пропускную способность памяти по сравнению с первым поколением3
  • Поддержка SSD-накопителей Intel® Optane™ и SSD-накопителей Intel® 3D NAND: SSD-накопители Intel® Optane™ обеспечивают революционную производительность хранения, а SSD-накопители Intel® 3D NAND — емкость хранения высокой плотности.
  • Высокопроизводительные сети: поддержка 100 Гбит Ethernet с помощью Intel® Ethernet серии 800. Эти сетевые интерфейсные платы поддерживают устройства приложений, технологию, обеспечивающую беспрепятственный равномерный трафик для конкретных приложений, поскольку данные очереди не имеют общего трафика с другими приложениями.
  • Минимизация простоев: функции RAS корпоративного класса обеспечивают высокую доступность и надежность критически важных рабочих нагрузок.
  • Аппаратные функции безопасности: помогают защитить от вредоносных программ и ускорить шифрование данных, сохраняя при этом целостность рабочих нагрузок со сниженным уровнем потерь производительности.

4-сокетный сервер 2U с высокой вычислительной мощностью и большим объемом памяти

  • Масштабируемые процессоры Intel® Xeon® 3-го поколения
  • До 28 ядер на процессор
  • 4 сокета, до 112 ядер на сервер
  • 6 Intel® UPI для повышенной пропускной способности каналов ввода-вывода ЦП, в два раза больше по сравнению с предыдущим поколением
  • Поддержка энергонезависимой памяти Intel® Optane™ серии 200
  • Системная память до 15 ТБ
  • 3 ТБ динамичной оперативной памяти DRAM, а также 12 ТБ энергонезависимой памяти Intel® Optane™ при использовании режима прямого доступа приложениями
  • 12 DDR4 DIMM на разъем, всего 48 DIMM
  • 1 сетевой адаптер Intel® 800 Ethernet серии OCP3.0 100GbE, 1 х 1 ГБ, выделенный сетевой адаптер
  • 24 2,5-дюймовых диска SAS/SATA/SSD/NVMe с возможностью оперативной замены (доступ спереди)
  • 2 SSD-накопителя M.2 (внутренние)
  • До 12 разъемов PCIe 3-го поколения

Специально разработаны для разнообразных потребностей предприятий и облака

Благодаря революционной 4-сокетной производительности, возможностям масштабирования и преимуществам совокупной стоимости владения, серверная система Intel® M70KLP — это идеальный выбор для рабочих нагрузок с интенсивным использованием вычислений и данных, соответствующий потребностям предприятий и облака.

Оптимизация по плотности: универсальность для вертикального и горизонтального масштабирования

Облако

  • Консолидация горизонтально масштабированных рабочих нагрузок.
  • Распределенные хранилища кэш-памяти веб-масштаба, обеспечивающие кэширование в оперативной памяти данных типа «ключ-значение» (Memcached, Redis, KeyDB).
  • Контейнерное развертывание (Kubernetes, Red Hat OpenShift и т. д.).

Аналитика

  • Модули обработки больших данных, такие как Apache Spark или Presto.
  • Приложения, выполняющие обработку в реальном времени больших неструктурированных данных (финансовые услуги, кластеры Hadoop/Spark).
  • Приложения поглощения (обычно государственный/оборонный сектор), когда большие данные используются, обрабатываются, а затем хранятся для последующей обработки.

База данных в оперативной памяти

  • Базы данных в оперативной памяти используют оптимизированные форматы хранения данных и анализа для бизнес-аналитики (например, SAP HANA).
  • Распределенные хранилища кэш-памяти веб-масштаба, обеспечивающие кэширование в оперативной памяти данных типа «ключ-значение» (Memcached, Redis, KeyDB).

Плотность ВМ/контейнера

  • Больше виртуальных машин, меньше незадействованных ресурсов.
  • Большая виртуальная машина (VMware, oVirt, KVM и т. д.).

Вертикальное масштабирование

  • Высокопроизводительные, реляционные (MySQL, Postgres, Oracle, DB2) и NoSQL (MongoDB, Cassandra) базы данных.
  • Высокопроизводительные вычислительные приложения с большой памятью (HPC, т. е. моделирование коллектора) и автоматизация электронного проектирования (EDA).

Ключевая составляющая ассортимента серверных систем Intel®

Группа решений Intel для центров обработки данных (DSG) создала ассортимент серверных систем Intel® для удовлетворения потребностей центров обработки данных и рабочих нагрузок. В совокупности эти серверы могут справляться с разнообразными задачами, от начального уровня до ресурсоемких рабочих нагрузок, ориентированных на данные.

Серверные системы Intel® можно настраивать под конкретные потребности. Подробнее об этих системах можно узнать на странице ассортимента продукции www.intel.com/servers.

Управление сервером корпоративного класса

Серверные системы Intel® обеспечивают согласованное управление сервером корпоративного класса на всех платформах для упрощения развертывания, мониторинга, обновления и отладки.

Согласованность интерфейса, инструментов и служебных программ позволяет упростить и ускорить работу сервера на всех стадиях его жизненного цикла, от создания и индивидуальной настройки, до развертывания и управления несколькими серверами, а также отладки и обслуживания отдельных серверов.

Развертывайте уверенно, полагаясь на качество, надежность, сервис и поддержку

Серверы Intel® — это не просто инновационные решения, но и сервис высочайшего уровня и комплексная поддержка, обеспечивающие различные преимущества на каждом этапе жизненного цикла сервера с момента приобретения и до развертывания, управления и поддержки.

Вы можете воспользоваться преимуществами проверенной поддержки и сервиса Intel, включая 3-летнюю гарантию (дополнительно 5-летнюю) и глобальную техническую поддержку.

Серверные системы Intel® также просты в развертывании и эксплуатации, сопровождаются подробной документацией для интеграции, конфигурации и управления. Все серверные системы Intel® — это полностью интегрированные системы с возможностью конфигурации по заказу ЦП, памяти, системы хранения и т. д.

Избавьтесь от риска приобретения контрафактных деталей с помощью прозрачной цепочки поставок Intel®

Контрафактные электронные компоненты представляют все большую угрозу безопасности для любого предприятия. И число проблем растет, поскольку цепочки поставок становятся более сложными, многоуровневыми и растут глобально.

В основе используемых сейчас методов организации цепочки поставок находится доверие источнику, но возможности выявления контрафактных компонентов ограничены, особенно когда продукция включает в себя множество подсистем.

Прозрачная цепочка поставок Intel® помогает партнерам и заказчикам проверить подлинность и версию встроенного ПО серверов и их компонентов с помощью набора инструментов, политик и процедур, действующих непосредственно на заводах-производителях серверов и позволяющих предприятиям проверить подлинность и версию встроенного ПО систем и их компонентов.

Такой ведущий в отрасли подход помогает:

  • Предоставить возможность отслеживания и прозрачность на уровне компонентов
  • Обнаружить несанкционированного вмешательства в компоненты и состояние настройки между остановками
  • Предоставлять аналитические данные на уровне парка среди поставщиков

Эти и другие средства безопасности в совокупности повышают уровень уверенности в том, что приобретаемые и развертываемые серверы Intel® не содержат контрафактных компонентов, которые могут поставить под угрозу вашу компанию или клиентов.

Варианты системы Стандартная система — без поддержки графического процессора Система с поддержкой графического процессора
Форм-фактор корпуса 2U, крепление в стойку
Размеры корпуса 841 мм x 435 мм x 87 мм
Варианты системы Стандартная система — без поддержки графического процессора Система с поддержкой графического процессора
Поддерживаемые процессоры

До четырех масштабируемых процессоров семейства Intel® Xeon® 3-го поколения Platinum 83xx и Gold 63xx, включая:

Процессор Intel® Xeon® Platinum 8380HL (28 ядер, 38,5 МБ кэш-памяти, 2,90 ГГц)

Процессор Intel® Xeon® Platinum 8380H (28 ядер, 38,5 МБ кэш-памяти, 2,90 ГГц)

Процессор Intel® Xeon® Platinum 8376HL (28 ядер, 38,5 МБ кэш-памяти, 2,60 ГГц)

Процессор Intel® Xeon® Platinum 8376H (28 ядер, 38,5 МБ кэш-памяти, 2,60 ГГц)

Процессор Intel® Xeon® Platinum 8360HL (24 ядра, 33 МБ кэш-памяти, 3,00 ГГц)

Процессор Intel® Xeon® Platinum 8360H (24 ядра, 33 МБ кэш-памяти, 3,00 ГГц)

Процессор Intel® Xeon® Platinum 8356H (8 ядер, 35,75 МБ кэш-памяти, 3,90 ГГц)

Процессор Intel® Xeon® Platinum 8354H (18 ядер, 24,75 МБ кэш-памяти, 3,10 ГГц)

Процессор Intel® Xeon® Platinum 8353H (18 ядер, 24,75 МБ кэш-памяти, 2,50 ГГц)

Процессор Intel® Xeon® Gold 6348H (24 ядра, 33 МБ кэш-памяти, 2,30 ГГц)

Процессор Intel® Xeon® Gold 6330H (24 ядра, 33 МБ кэш-памяти, 2,00 ГГц)*

Процессор Intel® Xeon® Gold 6328HL (16 ядер, 22 МБ кэш-памяти, 2,80 ГГц)*

Процессор Intel® Xeon® Gold 6328H (16 ядер, 22 МБ кэш-памяти, 2,80 ГГц)*

  • 4 разъема процессора P+ (4189 конт.)
  • До 28 ядер на процессор/до 112 ядер на систему
  • 6 каналов UPI на процессор
  • Скорость UPI до 10,4 ГБ/с

Максимальная поддерживаемая расчетная мощность процессора: ≤ 250 Вт

* Поддерживает технологию Intel® Speed Select

** Семейства процессоров Intel® Xeon® и масштабируемых процессоров Intel® Xeon® предыдущего поколения не поддерживаются

Набор микросхем Набор микросхем Intel® C621
Варианты системы Стандартная система — без поддержки графического процессора Система с поддержкой графического процессора
Поддержка памяти

До 48 DIMM (12 DIMM на разъем процессора)

  • 6 каналов памяти на процессор
  • 2 разъема DIMM на канал памяти

DDR4 — RDIMM, RDIMM-3DS, LRDIMM, LRDIMM-3DS

Скорость памяти в МТ/s:

  • Platinum 83xx: 3200 2DPC
  • Gold 63xx: 2933 2DPC

Энергонезависимая память Intel® Optane™ серии 200 (только режим прямого доступа приложениями)

Варианты поддержки карты расширения PCIe Поддержка до 12 карт расширения PCIe Gen 3

Поддержка до 10 карт расширения PCIe Gen 3

Варианты поддержки сети

Варианты аксессуаров для карт расширения OCP 3.0:

  • Сетевой адаптер Intel® Ethernet X710-DA4 для OCP 3.0
  • Сетевой адаптер Intel® Ethernet X710-DA2 для OCP 3.0
  • Сетевой адаптер Intel® Ethernet E810-XXVDA4 для OCP 3.0
  • Сетевой адаптер Intel® Ethernet E810-XXVDA2 для OCP 3.0
Поддержка отсека для дисковода с доступом спереди

8, 16 или 24 отсеков для дисковода с возможностью оперативной замены

  • 2,5-дюймовые SSD-накопители
  • SAS, SATA, NVMe
8 отсеков для дисковода с возможностью оперативной замены
  • 2,5-дюймовые SSD-накопители
  • SAS, SATA, NVMe
Поддержка внутренних SSD-накопителей M.2

До 2 установленных внутри SSD-накопителей M.2

  • Поддержка форм-факторов 2280 и 22110
  • PCIe и SATA

До 2 установленных внутри SSD-накопителей M.2

  • Поддержка форм-факторов 2280 и 22110
  • Поддержка интерфейса PCIe и SATA
Варианты системы Стандартная система — без поддержки графического процессора Система с поддержкой графического процессора
Функции задней панели
  • 1 отсек для карты расширения OCP с доступом сзади
  • 1 кнопка питания слота OCP для возможности оперативной замены
  • 2 порта USB 3.0
  • 1 разъем VGA
  • 1 выделенный порт управления RJ45
  • 1 разъем интерфейса последовательного порта
  • 1 разъем интерфейса последовательного порта BMC
  • 1 кнопка/светодиод UID
  • 1 кнопка сброса системы
  • 1 модульный отсек двойного электропитания с доступом сзади
Функции передней панели

Характеристики левой панели управления

  • Кнопка/светодиод питания системы
  • Кнопка/светодиод UID
  • Светодиоды различных функций/состояния системы

Характеристики правой панели управления

  • Разъем VGA
  • 1 разъем USB 3.0
  • 1 разъем USB 2.0
Блоки питания

До 2 модулей питания CPRS 2000 Вт

Резервирование 1+1 (с возможностью оперативной замены)

Охлаждение
  • 6 системных вентиляторов 60х60х56мм с поддержкой резервного вентилятора
  • Один вентилятор на установленный блок питания
  • 4 теплоотвода ЦП 2U
  • Стандартный воздуховод
  • 6 системных вентиляторов 60х60х56мм с поддержкой резервного вентилятора
  • Один вентилятор на установленный блок питания
  • 4 теплоотвода ЦП 1U
  • Воздуховод с поддержкой GPGPU
Поддержка функций управления

1 выделенный порт управления RJ45 1 ГБ

IPMI 2.0

Red Fish

Варианты системы Стандартная система — без поддержки графического процессора Система с поддержкой графического процессора
Функции обслуживания

Без использования инструментов (снятие и установка)

  • Верхняя крышка
  • Блок питания — возможность оперативной замены в резервной конфигурации 1:1
  • Системные вентиляторы
  • OCP-модуль
Поддержка рабочей температуры окружающей среды 10°C — температура окружающей среды 35° C
Безопасность

Возможность дополнительных аксессуаров TPM 2.0 (остальные страны мира) — Примечание. Только в Китае, TPM не поддерживается

Intel® Platform Firmware Resilience (Intel® PFR)

Технология Converged Boot Guard and Intel® Trusted Execution (Intel® TXT)

Комплект с креплением в стойке Установка без использования инструментов

Примечания и заявления об отказе от ответственности

Наличие функций и преимуществ технологий Intel® зависит от конфигурации системы, а для их работы может потребоваться оборудование, программное обеспечение или активация сервисов. Значения производительности могут изменяться в зависимости от конфигурации системы. Ваши расходы и результаты могут отличаться. Ни одна вычислительная система не может быть полностью защищена. Проконсультируйтесь с производителем или продавцом системы. Подробная информация также представлена на веб-сайте intel.com.

Программное обеспечение и рабочие нагрузки, использованные при тестировании, могли быть оптимизированы исключительно под микропроцессоры Intel®. Тесты производительности, в том числе SYSmark и MobileMark, осуществляются с использованием определенных компьютерных систем, компонентов, программного обеспечения, операций и функций. Любые изменения этих параметров могут привести к изменению конечных результатов. При принятии решения о покупке следует обращаться к другим источникам информации и данным тестирования производительности, в том числе к информации о производительности данного продукта в сочетании с другими продуктами. Подробности на веб-сайте https://www.intel.ru/content/www/ru/ru/benchmarks/intel-product-performance.html. Поддержка мирового класса оценивается Net Promoter в 70 баллов в 2019 году.

Информация о продукте и производительности

1 До 1,93 раза выше скорость обучения ИИ с масштабируемым процессором Intel® Xeon® 3-го поколения, поддерживающим технологию Intel® DL Boost, в формате с плавающей точкой BF16 по сравнению с предыдущим поколением на модели ResNet50 для классификации изображений — Новое: 4 процессора Intel® Xeon® Platinum 8380H для одного узла (предварительная версия, 28 ядер, 250 Вт) на эталонной платформе Intel® Reference Platform (Cooper City) с общим объемом памяти 384 ГБ (24 разъема / 16 ГБ / 3 200 МГц); ucode 0x700001b, HT: включено; Turbo: включено; Ubuntu 20.04 LTS; Linux 5.4.0-26,28,29-generic; SSD-накопитель Intel на 800 ГБ в качестве системного диска ОС; ResNet-50 v 1.5 Throughput, https://github.com/Intel-tensorflow/tensorflow -b bf16/base, подтверждение#828738642760358b388d8f615ded0c213f10c99a, Modelzoo: https://github.com/IntelAI/models/ -b v1.6.1, набор данных Imagenet, oneDNN 1.4, BF16, BS=512, тестирование проведено Intel 18.05.2020. Базовая конфигурация: 4 процессора Intel® Xeon® Platinum 8280 для одного узла на эталонной платформе Intel® (Lightning Ridge) с общим объемом памяти 768 ГБ (24 разъема / 32 ГБ / 2 933 МГц); ucode 0x4002f00; HT: включено; Turbo: включено; Ubuntu 20.04 LTS; Linux 5.4.0-26,28,29-generic; SSD-накопитель Intel на 800 ГБ в качестве системного диска ОС; ResNet-50 v 1.5 Throughput; https://github.com/Inteltensorflow/tensorflow -b bf16/base; подтверждение #828738642760358b388d8f615ded0c213f10c99a, Modelzoo: https://github.com/IntelAI/models/ -b v1.6.1; набор данных Imagenet; oneDNN 1.4, FP32, BS=512; тестирование проведено Intel 18.05.2020 г.
2 Доступно на определенных товарных позициях
3 Пропускная способность памяти в среднем на 25 % выше по сравнению с предыдущим поколением: базовая конфигурация: 1 процессор Intel® Xeon® 8280L для одного узла с 28 ядрами и тактовой частотой 2,7 ГГц на эталонной платформе Neon City; одна конфигурация модуля энергонезависимой памяти (6 модулей динамической оперативной памяти DRAM объемом 32 ГБ; 1 модуль {128 ГБ, 256 ГБ, 512 ГБ} энергонезависимой памяти Intel® Optane™ серии 100 Series при 15 Вт); версия ucode: 04002F00; под управлением Fedora 29 с версией ядра 5.1.18-200.fc29.x86_64; инструмент MLC версии 3.8 с App-Direct. Источник: 2020ww18_CPX_BPS_DI. Тестирование проведено корпорацией Intel 27 апреля 2020 г. Новая конфигурация: 1 узел, 1 предпроизводственный процессор Intel® Xeon® CPX6, 28 ядер, базовая тактовая частота 2,9 ГГц, на базе Cooper City с конфигурацией модуля энергонезависимой памяти (6x32 ГБ DRAM; 1x{128 ГБ, 256 ГБ, 512 ГБ}, модуль энергонезависимой памяти Intel® Optane™ серии 200 с потребляемой мощностью 15 Вт), предпроизводственный ucode под управлением Fedora 29 с ядром 5.1.18-200.fc29.x86_64, вер. MLC 3.8 с App-Direct. Источник: 2020ww18_CPX_BPS_BG. Тестирование проведено Intel 31 марта 2020 г.