Сравнить

Технические спецификации

Основные данные

Емкость
2 TB
Состояние
Launched
Дата выпуска
Q3'18
Тип литографии
64-Layer 3D TLC NAND
Условия использования
Server/Enterprise

Производительность

Последовательное чтение (в пределах)
2600 MB/s
Последовательная запись (в пределах)
840 MB/s
Случайное чтение (участок 100%)
275000 IOPS
Случайная запись (участок 100%)
16000 IOPS
Питание - активный режим
7W
Питание - режим простоя
0.7W

Надежность

Вибрация - при работе
2.17GRMS
Вибрация - при хранении
3.13GRMS
Ударная нагрузка (при работе и при хранении)
1000 G/0.5 ms
Диапазон рабочих температур
0°C to 70°C
Среднее время наработки на отказ
1.6 million hours
Доля неустранимых битовых ошибок (UBER)
<1 sector per 10^15 bit read
Гарантийный период
5 yrs

Спецификации корпуса

Вес
<10g
Форм-фактор
M.2 22 x 80mm
Interface
PCIe NVMe 3.1 x4

Усовершенствованные технологии

Расширенная защита от потери данных при отключении питания
Нет
Аппаратное шифрование
AES 256 bit
High Endurance Technology
Нет
Мониторинг и журналирование температуры
Да
Комплексная защита данных
Нет
Технология Intel® Smart Response
Нет
Intel® Remote Secure Erase
Нет
Intel® Rapid Start Technology
Нет

Обзоры

Информация о продукте и производительности

Эта функция может присутствовать не во всех вычислительных системах. Свяжитесь с поставщиком, чтобы получить информацию о поддержке этой функции вашей системой или уточнить спецификацию системы (материнской платы, процессора, набора микросхем, источника питания, жестких дисков, графического контроллера, памяти, BIOS, драйверов, монитора виртуальных машин (VMM), платформенного ПО и/или операционной системы) для проверки совместимости с этой функцией. Функциональные возможности, производительность и другие преимущества этой функции могут в значительной степени зависеть от конфигурации системы.