Сравнить

Технические спецификации

Основные данные

Емкость
2 TB
Состояние
Launched
Дата выпуска
Q2'18
Тип литографии
64-Layer 3D TLC NAND
Условия использования
Server/Enterprise

Производительность

Последовательное чтение (в пределах)
2000 MB/s
Последовательная запись (в пределах)
1430 MB/s
Случайное чтение (участок 100%)
295000 IOPS
Случайная запись (участок 100%)
36000 IOPS
Задержка - чтение
85 µs
Задержка - запись
40 µs
Питание - активный режим
8.25W
Питание - режим простоя
3.5W

Надежность

Вибрация - при работе
2.17 GRMS (5-700Hz)
Вибрация - при хранении
3.13 GRMS (5-800Hz)
Ударная нагрузка (при работе и при хранении)
1000G (0.5ms)
Диапазон рабочих температур
0°C to 55°C
Рейтинг износоустойчивости (операции записи за все время эксплуатации)
Up to 1.95PBW
Среднее время наработки на отказ
2 million hours
Доля неустранимых битовых ошибок (UBER)
1 sector per 10^-17 bits read
Гарантийный период
5 yrs

Спецификации корпуса

Вес
14g
Форм-фактор
M.2 22 x 110mm
Interface
PCIe NVMe 3.1 x4

Усовершенствованные технологии

Расширенная защита от потери данных при отключении питания
Да
Аппаратное шифрование
AES 256 bit
High Endurance Technology
Нет
Мониторинг и журналирование температуры
Да
Комплексная защита данных
Да
Технология Intel® Smart Response
Нет
Intel® Remote Secure Erase
Нет
Intel® Rapid Start Technology
Нет

Обзоры

Информация о продукте и производительности

Эта функция может присутствовать не во всех вычислительных системах. Свяжитесь с поставщиком, чтобы получить информацию о поддержке этой функции вашей системой или уточнить спецификацию системы (материнской платы, процессора, набора микросхем, источника питания, жестких дисков, графического контроллера, памяти, BIOS, драйверов, монитора виртуальных машин (VMM), платформенного ПО и/или операционной системы) для проверки совместимости с этой функцией. Функциональные возможности, производительность и другие преимущества этой функции могут в значительной степени зависеть от конфигурации системы.