Сравнить

Технические спецификации

Основные данные

Емкость
3.2 TB
Состояние
Launched
Дата выпуска
Q2'18
Тип литографии
64-Layer 3D TLC NAND
Условия использования
Server/Enterprise

Производительность

Последовательное чтение (в пределах)
3200 MB/s
Последовательная запись (в пределах)
3050 MB/s
Случайное чтение (участок 100%)
638000 IOPS
Случайная запись (участок 100%)
222000 IOPS
Задержка - чтение
77 µs
Задержка - запись
18 µs
Питание - активный режим
14W
Питание - режим простоя
5W

Надежность

Вибрация - при работе
2.17GRMS
Вибрация - при хранении
3.13GRMS
Ударная нагрузка (при работе и при хранении)
1000G
Диапазон рабочих температур
0°C to 55°C
Рейтинг износоустойчивости (операции записи за все время эксплуатации)
21.85PBW
Среднее время наработки на отказ
2 million hours
Доля неустранимых битовых ошибок (UBER)
1 sector per 10^-17 bits read
Гарантийный период
5 yrs

Спецификации корпуса

Вес
139g
Форм-фактор
U.2 15mm
Interface
PCIe NVMe 3.1 x4

Усовершенствованные технологии

Расширенная защита от потери данных при отключении питания
Да
Аппаратное шифрование
AES 256 bit
High Endurance Technology
Да
Мониторинг и журналирование температуры
Да
Комплексная защита данных
Да

Обзоры

Информация о продукте и производительности

Эта функция может присутствовать не во всех вычислительных системах. Свяжитесь с поставщиком, чтобы получить информацию о поддержке этой функции вашей системой или уточнить спецификацию системы (материнской платы, процессора, набора микросхем, источника питания, жестких дисков, графического контроллера, памяти, BIOS, драйверов, монитора виртуальных машин (VMM), платформенного ПО и/или операционной системы) для проверки совместимости с этой функцией. Функциональные возможности, производительность и другие преимущества этой функции могут в значительной степени зависеть от конфигурации системы.