Skylake H

Семейство процессоров Intel® Core™ 6-го поколения, прежнее название — Skylake H-Series (для мобильных ПК), производится на базе новейшей 14-нанометровой производственной технологии Intel. В сочетании с набором микросхем Intel® серии CM230 или 100 эти процессоры обеспечивают существенное повышение производительности ЦП и графики по сравнению с предыдущим поколением. Они предлагают широкий ассортимент моделей различной мощности, а новые расширенные функции повышают производительность передачи данных с периферийных устройств в облако в системах Интернета вещей. Семейство процессоров Intel® Core™ 6-го поколения поддерживает стандартизированные уровни расчетной тепловой мощностью 45 Вт (изменяющаяся расчетная тепловая мощность 35 Вт), 35 Вт и 25 Вт, соответствующие процессорам предыдущего поколения. Новое поколение оптимально подойдет для широкого спектра систем Интернета вещей, включая платежные терминалы для розничной торговли, цифровые табло, военные и авиакосмические системы, а также оборудование для казино и промышленной автоматизации.

Корпус семейства процессоров Intel® Xeon® содержит детали BGA для использования в мобильных рабочих станциях. Мощность деталей BGA 45 Вт (35 Вт cTDP) и 25 Вт. Многие характеристики процессоров Intel Xeon семейства E3-1200 v5 усовершенствованы по сравнению с предыдущим поколением, что делает их оптимальными для применения в широком ряде систем Интернета вещей, в том числе в промышленном оборудовании для управления и автоматизации, устройствах для розничной торговли, а также в системах военного, авиакосмического и государственного назначения.