Tiger Lake UP3
Процессоры Intel® Core™ 11-го поколения обеспечивают сбалансированное сочетание производительности и быстродействия в платформе с низким энергопотреблением на базе нашей 10-нанометровой производственной технологии 3-го поколения. Эти процессоры, разработанные для рынков Интернета вещей, могут использоваться в решениях с низкой задержкой и высокой чувствительностью к времени. Они обладают достаточной мощностью для одновременного выполнения на одной платформе нескольких рабочих задач, включая приложения искусственного интеллекта и глубинного обучения.
Ознакомьтесь с кратким описанием платформы.
Основные характеристики Tiger Lake UP3
Платформа с новой графикой Intel® Iris® Xe обеспечивает увеличенную в 2,95 раза производительность графики и технологии PCI Express* 4.0 и Thunderbolt™ 4/USB4.1 Платформа включает высокопроизводительный процессор, обеспечивающий на 23% более высокую производительность одного потока и на 19% более высокую производительность в многопоточном режиме.
Общая производительность вычислений
Высокопроизводительные центральные и графические процессоры сочетают в себе возможности искусственного интеллекта и глубинного обучения для консолидации рабочих нагрузок, таких как машины с числовым программным управлением (CNC), контроль в режиме реального времени, интерфейсы человек-машина, приложения инструментов, медицинская визуализация и диагностика (например, ультразвуковые исследования) и другие сферы применения, где требуется высокое разрешение, вывод HDR с возможностями искусственного интеллекта.
Передовая графика, мультимедиа и дисплей
Графика, мультимедиа и движок дисплея могут выдавать до 4x4k60 HDR или 2x8K60 SDR и иметь до двух видеодекодеров VDBOX, обрабатывающих до 40 видеопотоков с разрешением 1080p, 30 кадров в секунду. Движок поддерживает такие приложения, как цифровые табло и интеллектуальную розничную торговлю (включая поддержку искусственного интеллекта для аналитики), а также компьютерное зрение с возможностями формирования логических выводов для применения, например, в видеорегистраторах или машинном зрении и инспекции.
Технология Intel® Deep Learning Boost (Intel® DL Boost)
Ускорение ИИ и формирования логических выводов достигается с помощью технологии Intel® DL Boost, которая работает с помощью векторных команд нейронной сети ЦП (VNNI) или 8-разрядных вычислений с целыми числами на ЦП (Int8).
Синхронные вычисления Intel® (Intel® TCC)
Новое аппаратное и программное обеспечение, ориентированное на Интернет вещей, для работы приложений, которые должны обеспечивать своевременную производительность. Малое время цикла и низкий уровень задержек для таких приложений, как контроллеры программируемой логики и робототехника.
Основные спецификации
- Максимальная тактовая частота до 4,4 ГГц
- Графика Intel® Iris® Xe с поддержкой до 96 исполнительных блоков
- Поддержка до 4 шт. 4k60 HDR или 2 шт. 8K60 SDR
- Технология Intel® Deep Learning Boost
- До DDR4-3200 / LPDDR4x-4267
- Thunderbolt™ 4/USB4 и PCIe* 4.0 (ЦП)
- Intel® Time Coordinated Computing (на отдельных товарных позициях)
- Внутриполосная ECC и расширенный температурный диапазон (на отдельных товарных позициях)
- Intel® Functional Safety Essential Design Package (Intel® FSEDP) (на отдельных товарных позициях)
Что можно сделать с Tiger Lake UP3
Розничная торговля
Поддержка широких возможностей, включая распознавание лиц, для аутентификации в банкоматах или ATM на интеллектуальных торговых автоматов, обнаружение объектов для автоматических касс, подсчета людей и анализа аудитории.
Автоматизация промышленных систем
Промышленные системы часто работают в постоянно включенном режиме, для чего требуется высокий уровень надежности и длительное время непрерывной работы.
Концепция
Современные системы компьютерного зрения поддерживают целый ряд отраслей, от производства до розничной торговли и финансов, помогая предприятиям расширять и совершенствовать ИИ на периферии. Обнаружение, распознавание и классификация являются сегодня ключевыми функциями в системах компьютерного зрения.
Здравоохранение
Ведущие медицинские учреждения используют анализ данных, машинное обучение и искусственный интеллект для определения пациентов, находящихся в зоне риска. Это позволяет быстрее реагировать на опасные для жизни ситуации.
Компоненты платформы Tiger Lake UP3
Спецификации процессоров2
Торговая марка |
Номер процессора / MM# / Код заказа |
Расчетная тепловая мощность (TDP) / Конфигурируемая расчетная тепловая мощность cTDP |
Кол-во ядер |
Потоки |
Кэш-память |
Базовая тактовая частота при TDP/cTDP |
Максимальная тактовая частота в режиме Turbo |
Графика/мультимедиа/ Экран |
Внутриполосная ECC |
Прочее |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
Процессор Intel® Core™ i7
|
i7-1185G7E
MM# 99A3LH
FH8069004541800 |
28 Вт/ 15 Вт/ 12 Вт |
4 |
8 |
12 МБ |
2,8 ГГц/ 1,8 ГГц/ 1,2 ГГц |
4,4 ГГц |
Графика Intel® Iris® Xe
96 исполнительных блоков
Дисплеи 4 шт. 4k или 2 шт. 8k
2 VDBOX |
Нет |
12 полос высокоскоростного модуля ввода-вывода (контроллер-концентратор платформы) |
x4 PCIe* (ЦП) |
||||||||||
| 4 шт. Thunderbolt™ 4/USB4 | ||||||||||
Технология Intel vPro® |
||||||||||
Процессор Intel® Core™ i5
|
i5-1145G7E
MM# 99A3LP
FH8069004542000 |
28 Вт/ 15 Вт/ 12 Вт |
4 |
8 |
8 МБ |
2,6 ГГц/ 1,5 ГГц/ 1,1 ГГц |
4,1 ГГц |
Графика Intel® Iris® Xe
80 исполнительных блоков
Дисплеи 4 шт. 4k или 2 шт. 8k
2 VDBOX |
Нет |
12 полос высокоскоростного модуля ввода-вывода (контроллер-концентратор платформы) |
x4 PCIe* (ЦП) |
||||||||||
| 4 шт. Thunderbolt™ 4/USB4 | ||||||||||
Технология Intel vPro® |
||||||||||
Процессор Intel® Core™ i3 |
i3-1115G4E
MM# 99A3M2
FH8069004542300 |
28 Вт/ 15 Вт/ 12 Вт |
2 |
4 |
6 МБ |
3,0 ГГц/ 2,2 ГГц/ 1,7 ГГц |
3,9 ГГц |
48 исполнительных блоков
Дисплеи 4 шт. 4k или 1 шт. 8k
1 VDBOX |
Нет |
12 полос высокоскоростного модуля ввода-вывода (контроллер-концентратор платформы) |
x4 PCIe* (ЦП) |
||||||||||
4 шт. Thunderbolt™ 4/ USB4 |
||||||||||
Процессор Intel® Celeron®
|
6305E
MM# 99A3N6
FH8069004542700 |
15 Вт |
2 |
2 |
4 МБ |
1,8 ГГц |
— |
48 исполнительных блоков
Дисплеи 4 шт. 4k или 1 шт. 8k
1 VDBOX |
Нет |
12 полос высокоскоростного модуля ввода-вывода (контроллер-концентратор платформы) |
x4 PCIe (ЦП) |
||||||||||
4 шт. Thunderbolt4™ / USB4 |
Спецификации процессоров2
Торговая марка |
Номер процессора / MM# / Код заказа |
Расчетная тепловая мощность (TDP) / Конфигурируемая расчетная тепловая мощность cTDP |
Кол-во ядер |
Потоки |
Кэш-память |
Базовая тактовая частота при TDP/cTDP |
Максимальная тактовая частота в режиме Turbo |
Графика/мультимедиа/ Экран |
Внутриполосная ECC |
Прочее |
Intel® Functional Safety Essential Design Package (Intel® FSEDP) |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| Процессор Intel® Core™ i7 | i7-1185GRE
MM# 99A3LL
FH8069004541900
|
28 Вт/ 15 Вт/ 12 Вт |
4 |
8 |
12 МБ |
2,8 ГГц/ 1,8 ГГц/ 1,2 ГГц |
4,4 ГГц |
Графика Intel® Iris® Xe
96 исполнительных блоков
Дисплеи 4 шт. 4k или 2 шт. 8k
2 VDBOX |
Да |
12 полос высокоскоростного модуля ввода-вывода (контроллер-концентратор платформы) |
Да |
x4 PCIe* (ЦП) |
|||||||||||
| 4 шт. Thunderbolt™ 4/USB4 | |||||||||||
| Цепь защиты процессора от перегрева / Технология Time-Sensitive Networking (TSN) | |||||||||||
| Технология Intel vPro® | |||||||||||
| Процессор Intel® Core™ i5 | i5-1145GRE
MM# 99A3LV
FH8069004542100 |
28 Вт/ 15 Вт/ 12 Вт |
4 |
8 |
8 МБ |
2,6 ГГц/ 1,5 ГГц/ 1,1 ГГц |
4,1 ГГц |
Графика Intel® Iris® Xe
80 исполнительных блоков
Дисплеи 4 шт. 4k или 2 шт. 8k
2 VDBOX |
Да |
12 полос высокоскоростного модуля ввода-вывода (контроллер-концентратор платформы) |
Да
|
x4 PCIe* (ЦП) |
|||||||||||
| 4 шт. Thunderbolt™ 4/USB4 | |||||||||||
| Цепь защиты процессора от перегрева / Технология Time-Sensitive Networking (TSN) | |||||||||||
| Технология Intel vPro® | |||||||||||
Процессор Intel® Core™ i3 |
i3-1115GRE
MM# 99A3M9
FH8069004542400 |
28 Вт/ 15 Вт/ 12 Вт |
2 |
4 |
6 МБ |
3,0 ГГц/ 2,2 ГГц/ 1,7 ГГц |
3,9 ГГц |
48 исполнительных блоков
Дисплеи 4 шт. 4k или 1 шт. 8k
1 VDBOX
|
Да |
12 полос высокоскоростного модуля ввода-вывода (контроллер-концентратор платформы) |
Нет |
x4 PCIe* (ЦП) |
|||||||||||
4 шт. Thunderbolt™ 4/USB4
Цепь защиты процессора от перегрева / Технология Time-Sensitive Networking (TSN) |
Модель лицензирования |
Операционные системы и гипервизор |
Партнерство по дистрьбьюции и масштабированию* † |
|
|---|---|---|---|
Коммерческие предприятия |
Windows* 10 IOT Enterprise (64-разрядная) RS5 — канал долгосрочной поддержки |
Microsoft |
|
Ubuntu* Linux* |
Canonical* |
||
Redhat* Linux* |
Redhat* |
||
Wind River VxWorks* RTOS |
Wind River* |
||
Система реального времени* (1-й тип, гипервизор) |
Системы реального времени |
||
Открытый исходный код |
Linux LTS Kernel с патчем Preempt RT |
Сообщество с открытым исходным кодом:
Сообщество с открытым исходным кодом Intel: |
Поставщики BIOS: America Megatrends* Byosoft*, Insyde*, Phoenix |
Виртуализация: ACRN (доступно после запуска) |
|||
Android* Celadon (доступно после запуска) |
|||
Загрузчик |
Внедрение | Распространение и поддержка |
|---|---|---|
| UEFI/BIOS и Intel® FSP | Intel | Intel, независимые поставщики BIOS |
| Slim Bootloader и Intel® FSP |
Intel | Intel, сообщество Slim Bootloader |
Краткие обзоры партнерских решений
Информация о продукте и производительности
Источник: Intel. Заявление о производительности основано на показателях эталонного теста SPEC CPU 2017 на основании результатов измерений, полученных с помощью внутренних эталонных платформ корпорации Intel, по состоянию на 27 августа 2020 г. Заявление о производительности графики основано на результате эталонного графического теста 3DMark11_V1.0.4 на основании результатов измерений, полученных с помощью внутренних эталонных платформ корпорации Intel, по состоянию на 27 августа 2020 г.
Тестовая конфигурация:
Процессор: Intel® Core™ i7 1185G7E, расчетная тепловая мощность PL1 = 15 Вт, 4 ядра, 8 потоков, до 4,4 ГГц с технологией Turbo Boost
Графика: графика Intel® 12-го поколения
Память: 16 ГБ DDR4-3200
Система хранения данных: Intel SSDPEKKKW512GB (512 Гб, PCI-E 3.0, 4 модуля)
ОС: Windows* 10 Pro (64-разрядная версия), сборка 19041.331 (2004 / обновление в мае 2020 г.). Во всех эталонных тестах для электропитания установлен режим балансировки по переменному току. Все эталонные тесты выполняются в режиме администратора, с отключенной защитой от несанкционированного доступа и с отключенным Защитником.
BIOS: Корпорация Intel TGLSFWI1.R00.3333.A00.2008122042
OneBKC: tgl_b2b0_up3_pv_up4_qs_ifwi_2020_ww32_4_01
Процессор: Intel® Core™ i7 8665UE, расчетная тепловая мощность PL1 = 15 Вт, 4 ядра, 8 потоков, до 4,4 ГГц с технологией Turbo Boost
Графика: графика Intel® 9-го поколения
Память: 16 ГБ DDR4-2400
Система хранения данных: SSD-накопитель Intel® серии 545s (512 ГБ)
ОС: Windows* 10 Enterprise (64-разрядная версия), сборка 18362.175 (1903 / обновление в мае 2019 г.). Во всех эталонных тестах для электропитания установлен режим балансировки по переменному току. Все эталонные тесты выполняются в режиме администратора, с отключенной защитой от несанкционированного доступа и с отключенным Защитником.
BIOS: CNLSFWR1.R00.X208.B00.1905301319
Производительность зависит от вида использования, конфигурации и других факторов. Дополнительная информация — по ссылке: www.Intel.ru/PerformanceIndex.
Результаты тестов производительности основаны на тестировании по состоянию на момент времени, указанный в конфигурации, и могут не отражать всех общедоступных обновлений безопасности. Подробная информация о конфигурации представлена на обратной стороне. Ни один продукт или компонент не может обеспечить абсолютную защиту.
SPEC®, SPECrate® и SPEC CPU® являются зарегистрированными товарными знаками корпорации Standard Performance Evaluation Corporation. Подробнее: http://www.spec.org/spec/trademarks.html
Дополнительная информация.
Результаты основаны на системах и компонентах, в том числе те результаты, которые оценивались и имитировались с помощью эталонной платформы Intel (пример новой внутренней системы), внутреннего анализа корпорации Intel, имитации архитектуры или моделирования, предоставленных вам исключительно в информационных целях. Результаты могут отличаться в зависимости от будущих изменений систем, компонентов, спецификаций или конфигураций.
Функции доступны не во всех моделях