Сравнить

Прочитать краткое описание продукции

Технические спецификации Прочитать краткое описание продукции

Основные данные

Вертикальный сегмент
Mobile
Процессор Номер
i7-8705G
Состояние
Announced
Дата выпуска
Q1'18
Литография
14 nm

Производительность

Количество ядер
4
Количество потоков
8
Базовая тактовая частота процессора
3.10 GHz
Максимальная тактовая частота с технологией Turbo Boost
4.10 GHz
Кэш-память
8 MB
Частота системной шины
8 GT/s

Дополнительная информация

Доступные варианты для встраиваемых систем
Нет
Описание
65W Package TDP

Спецификации памяти

Макс. объем памяти (зависит от типа памяти)
64 GB
Типы памяти
DDR4-2400
Макс. число каналов памяти
2
Макс. пропускная способность памяти
37.5 GB/s
Поддержка памяти ECC
Нет

Наименование графической системы
Графическая система Radeon™ RX Vega M GL
Макс. динамическая частота графической системы
1011 MHz
Графика Базовая частота
931 MHz
Вычислительные характеристики
20
Полоса пропускания памяти графической системы
179.2 GB/s
Интерфейс памяти графической системы
1024 bit
Вывод графической системы
eDP 1.4, DP 1.4 w/ HDR, HDMI 2.0b, DVI
Поддержка 4K
Yes, at 60Hz
Макс. разрешение (HDMI)
4096 x 2160@60Hz
Макс. разрешение (DP)
4096 x 2160@60Hz
Макс. разрешение (eDP - встроенный плоский экран)
4096 x 2160@60Hz
Поддержка DirectX*
12
Поддержка Vulkan*
Да
Поддержка OpenGL*
4.5
Аппаратное кодирование/декодирование H.264
Да
Аппаратное кодирование/декодирование H.265 (HEVC)
Yes, 10-bit
Кол-во поддерживаемых дисплеев
6

Спецификации графической подсистемы

Встроенная в процессор графика
Intel® HD Graphics 630
Графика Базовая частота
350 MHz
Макс. динамическая частота графической системы
1.10 GHz
Макс. объем видеопамяти графической системы
64 GB
Вывод графической системы
eDP 1.4, DP 1.2, HDMI 1.4, DVI
Поддержка 4K
Yes, at 60Hz
Макс. разрешение (HDMI 1.4)‡
4096 x 2160 @30Hz
Макс. разрешение (DP)‡
4096 x 2160 @60Hz
Макс. разрешение (eDP - встроенный плоский экран)
4096 x 2160 @60Hz
Поддержка DirectX*
12
Поддержка OpenGL*
4.4
Intel® Quick Sync Video
Да
Технология InTru™ 3D
Да
Технология Intel® Clear Video HD
Да
Технология Intel® Clear Video
Да
Кол-во поддерживаемых дисплеев
3

Варианты расширения

Редакция PCI Express
3.0
Конфигурации PCI Express
Up to 1x8, 2x4
Макс. кол-во каналов PCI Express
8

Спецификации корпуса

Поддерживаемые разъемы
BGA2270
Макс. конфигурация процессора
1
TJUNCTION
100°C
Размер корпуса
31mm x 58.5mm
Доступны опции с низким уровнем содержания галогенов
Дополнительную информацию можно найти по адресу: MDDS

Усовершенствованные технологии

Технология Intel® Speed Shift
Да
Технология Intel® Turbo Boost
2.0
Соответствие платформе Intel® vPro™
Нет
Технология Intel® Hyper-Threading
Да
Технология виртуализации Intel® (VT-x)
Да
Технология виртуализации Intel® для направленного ввода/вывода (VT-d)
Да
Intel® VT-x с таблицами Extended Page Tables (EPT)
Да
Intel® TSX-NI
Нет
Архитектура Intel® 64
Да
Набор команд
64-bit
Расширения набора команд
Intel® SSE4.1, Intel® SSE4.2, Intel® AVX2
Технология Intel® My WiFi
Да
Состояния простоя
Да
Усовершенствованная технология Intel SpeedStep®
Да
Технологии термоконтроля
Да
Технология Intel® Flex Memory Access
Да
Технология защиты конфиденциальности Intel®
Да
Программа Intel® Stable Image Platform (Intel® SIPP)
Нет
Технология Intel® Smart Response
Да

Безопасность и надежность

Новые команды Intel® AES
Да
Secure Key
Да
Intel® Software Guard Extensions (Intel® SGX)
Yes with Intel® ME
Команды Intel® Memory Protection Extensions (Intel® MPX)
Да
Intel® OS Guard
Да
Технология Intel® Trusted Execution
Нет
Функция Бит отмены выполнения
Да

Обзоры

Характеристики и информация о производительности

Максимальная производительность

Компьютер с процессором Intel® Core™ 8-го поколения для мобильных ПК и графическим адаптером Radeon* RX Vega M и 4 ГБ выделенной памяти с высокой пропускной способностью для графики обеспечивает высокопроизводительную обработку данных и графику, необходимые для создания высококачественного контента, редактирования 4K-видео, плавного геймплея в высоком разрешении, поддержки ВР с эффектом полного погружения и работы в мегазадачном режиме.

ВР в любом месте в любое время

Наслаждайтесь виртуальной реальностью в высоком разрешении и с эффектом полного погружения на тонком и легком ультрапортативном ноутбуке или мини-ПК с процессором Intel® Core™ 8-го поколения для мобильных ПК и графическим адаптером Radeon* RX Vega M. Погружаться в ВР на компактном компьютере еще никогда не было так просто.

Создание контента на профессиональном уровне

Создавайте 3D-изображения с нуля и с легкостью редактируйте видео с помощью ваших любимых приложений, где бы вы ни находились. Все это благодаря беспрецедентной производительности обработки данных. 3D-рендеринг, сложные тени и обработка игровой физики на компьютерах с малым форм-фактором, процессором Intel® Core™ 8-го поколения для мобильных ПК и графическим адаптером Radeon* RX Vega M, которые меняют представление о компактных и мощных устройствах.

Embedded Multi-Die Interconnect Bridge

Мост Embedded Multi-die Interconnect Bridge (EMIB) является интеллектуальным мостом между дискретным графическим адаптером и памятью с высокой пропускной способностью, который позволяет группировать эти компоненты рядом друг с другом в одном пакете. Это позволяет экономить место, благодаря чему инновационные тонкие и легкие устройства могут обеспечивать необходимый уровень производительности для выполнения наиболее ресурсоемких задач вроде создания контента, игр и ВР.

Подробнее о EMIB

Информация о продукте и производительности

Эта функция может присутствовать не во всех вычислительных системах. Свяжитесь с поставщиком, чтобы получить информацию о поддержке этой функции вашей системой или уточнить спецификацию системы (материнской платы, процессора, набора микросхем, источника питания, жестких дисков, графического контроллера, памяти, BIOS, драйверов, монитора виртуальных машин (VMM), платформенного ПО и/или операционной системы) для проверки совместимости с этой функцией. Функциональные возможности, производительность и другие преимущества этой функции могут в значительной степени зависеть от конфигурации системы.