Сравнить

Прочитать краткое описание продукции

Технические спецификации Прочитать краткое описание продукции

Основные данные

Состояние
Launched
Дата выпуска
Q4'15
Ожидается задержка
Q3'20
Объявление EOL
Friday, July 19, 2019
Последний заказ
Sunday, July 05, 2020
Атрибуты последнего получения
Monday, October 05, 2020
Ограниченная 3-летняя гарантия
Да
Расширенная гарантия доступна для приобретения (в некоторых странах)
Да
Информация о дополнительные расширенной гарантии
Intel® Compute Module HNS2000 Extended Warranty
Кол-во соединений QPI
2
Совместимая серия продукции
Intel® Xeon® Processor E5-2600 v4 Family
Форм-фактор платы
Custom 6.8" x 18.9"
Форм-фактор корпуса
Rack
Количество разъемов для процессоров
Socket R3
Доступны встроенные системы
Нет
Интегрированный контроллер BMC с интерфейсом IPMI
IPMI 2.0
Оптимизированная для стойки плата
Да
Расчетная мощность
145 W
Входящие в комплектацию элементы
Integrated compute module includes: (1) Intel® Server Board S2600TPR w/two 1Gb ports (Intel® Ethernet Controller I350); (1) 12Gb/s bridge board (FHWKPTPBGB24); (1) node power board (FH2000NPB2); (1) one slot PCIe x16 riser card (FHW1U16RISER2); (1) front 1U passive heat sinks (FXXEA84X106HS); (1) front 1U passive heat sinks (FXXEA84X106HS); (1) rear 1U passive heat sink (FXXCA91X91HS); (3) 4056 dual rotor fan (FXX4056DRFAN2); (1) Dual RJ-45 port 10GBASE-T I/O module (AXX10GBTWLHW3); (1) PCI Express* x16 rIOM riser and rIOM carrier board kit (AXXKPTPM2IOM); (1) airduct; (1) 1U node tray
Набор микросхем платы
Целевой рынок
Cloud/Datacenter

Дополнительная информация

Доступные варианты для встраиваемых систем
Нет
Описание
A hot-pluggable high-density compute module integrated with the Intel® Server Board S2600TPR for higher memory capability and flexible configuration options for the Intel® Server Chassis H2224XXKR2/H2224XXLR2.

Спецификации памяти

Макс. объем памяти (зависит от типа памяти)
1 TB
Типы памяти
DDR4-1600/1866/2133/2400
Макс. число каналов памяти
8
Макс. пропускная способность памяти
153.6 GB/s
Расширения физических адресов
46-bit
Макс. число модулей DIMM
16
Поддержка памяти ECC
Да

Спецификации графической подсистемы

Интегрированная графическая система
Да
Вывод графической системы
VGA
Дискретная графическая система
Supported

Варианты расширения

Редакция PCI Express
3.0
Макс. кол-во каналов PCI Express
64
PCIe x16 поколения 3.x
1
Разъем для модуля расширения ввода/вывода Intel® x8 3-го поколения
1
Разъем переходной платы 1: общее число каналов
16
Разъем переходной платы 2: общее число каналов
16
Разъем переходной платы 3: общее число каналов
24
Разъем переходной платы 4: общее число каналов
16

Спецификации ввода/вывода

Кол-во портов USB
4
Версия USB
2.0
Общее кол-во портов SATA
6
Конфигурация RAID
Нет
Кол-во последовательных портов
1
Кол-во портов LAN
4
Интегрированный сетевой адаптер
2x 1GbE + 2x 10GbE RJ45
Поддержка встраиваемых твердотельных накопителей с интерфейсом USB (eUSB)
Нет
Интегрированные порты SAS
6
Интегрированное решение InfiniBand*
Нет

Спецификации корпуса

Макс. конфигурация процессора
2

Усовершенствованные технологии

Технология виртуализации Intel® для направленного ввода/вывода (VT-d)
Да
Поддержка модуля удаленного управления Intel®
Да
Intel® Node Manager
Да
Технология Intel® Quick Resume
Да
Технология Intel® Quiet System
Да
Технология Intel® Fast Memory Access
Да
Технология Intel® Flex Memory Access
Да
Технология Intel® I/O Acceleration
Да
Intel® Advanced Management Technology
Да
Intel® Server Customization Technology
Да
Технология Intel® Build Assurance
Да
Intel® Efficient Power Technology
Да
Intel® Quiet Thermal Technology
Да

Безопасность и надежность

Технология Intel® Trusted Execution
Нет

Обзоры

Поиск поставщика


При покупке у утвержденных поставщиков Intel® вы получаете не только высококачественные технологии Intel®, но и необходимые знания продукции для поддержки решений, которые вы предлагаете клиентам.

Целевые приложения

Идеальное решение для следующих областей применения:

  • Высокопроизводительные вычислительные системы (HPC)
  • Большие данные
  • Система хранения данных
  • Облачные решения

Семейство серверных плат Intel S2600TP предназначено для использования в облачных средах и средах высокопроизводительных вычислительных систем и доступно в составе полностью проверенных блоков Intel Data Center Block. Блоки Intel® Data Center Block позволят упростить проектирование, конфигурирование и проверку серверных решений.

Информация о продукте и производительности

Эта функция может присутствовать не во всех вычислительных системах. Свяжитесь с поставщиком, чтобы получить информацию о поддержке этой функции вашей системой или уточнить спецификацию системы (материнской платы, процессора, набора микросхем, источника питания, жестких дисков, графического контроллера, памяти, BIOS, драйверов, монитора виртуальных машин (VMM), платформенного ПО и/или операционной системы) для проверки совместимости с этой функцией. Функциональные возможности, производительность и другие преимущества этой функции могут в значительной степени зависеть от конфигурации системы.