Серверная система Intel® R2224WFTZSR

Сравнить

Технические спецификации

Технические спецификации

Основные данные

Коллекция продукции
Семейство серверных систем Intel® R2000WF
Дата выпуска
Q2'19
Состояние
Launched
Ожидается задержка
2022
Ограниченная 3-летняя гарантия
Да
Информация о дополнительные расширенной гарантии
Dual Processor System Extended Warranty
Поддерживаемые операционные системы
Windows Server 2019*, Windows Server 2016*, Red Hat Enterprise Linux 7.6*, Red Hat Enterprise Linux 7.5*, SUSE Linux Enterprise Server 15*, SUSE Linux Enterprise Server 12 SP4*, Ubuntu*
Форм-фактор корпуса
2U, Spread Core Rack
Размеры корпуса
16.93" x 27.95" x 3.44"
Форм-фактор платы
Custom 16.7" x 17"
Совместимая серия продукции
2nd Generation Intel® Xeon® Scalable Processors
Разъем
Socket P
Расчетная мощность
165 W
Теплоотвод
(2) FXXCA78X108HS
Теплоотвод входит в комплект поставки
Да
Системная плата
Серверная плата Intel® S2600WFTR
Набор микросхем платы
Набор микросхем Intel® C624
Целевой рынок
Mainstream
Оптимизированная для стойки плата
Да
Источник питания
1300 W
Тип источника питания
AC
Кол-во входящих в комплект источников питания
1
Поддерживается резервное питание
Supported, requires additional power supply
Объединительные платы
Included
Входящие в комплектацию элементы
(1) 2U Chassis with Quick Reference Label affixed to top cover
(1) Intel® Server Board S2600WFT (dual 10 GbE LAN)
(2) PCIe* riser card brackets.
(2) 3-slot PCIe* riser cards
(1) 2-slot low profile PCIe* riser card
(24) 2.5” hot-swap drive bays with drive carriers and blanks.
(3) SAS/NVMe combo backplane
(24) 2.5” hot-swap drive tool less carriers (1) Storage rack handle assembly – Mini front panel (board only)
(1) Backplane I2C cable
(2) Backplane to backplane I2C jumper cable
(2) Mini SAS HD VT-VT cable
(4) Mini SAS HD VT-VT cable
(1) Backplane power cable
(1) Standard 2U air duct
(6) Hot-swap system fans FR2UFAN60HSW
(16) DIMM slot blanks
(1) 1300W AC power supply module
(1) Power supply bay blank insert (2) CPU heat sinks (2) CPU heat sink “NO CPU” Mylar* spacer insert (2) Standard CPU carrier
(1) 3x Intel® RAID Maintenance Free backup unit mounting bracket

Дополнительная информация

Описание
Integrated 2U system featuring an Intel® Server Board S2600WFTR, supporting two 2nd Generation Intel® Xeon® Scalable processors, (24) 2.5 inch hot-swap drives, 24 DIMMs, (1)1100W redundant-capable power supply.

Память и хранение данных

Поддержка энергонезависимой памяти Intel® Optane™ DC
Да
Типы памяти
DDR4 ECC RDIMM/LRDIMM 2133/2400/2666/2933 & Intel® Optane™ DC Persistent Memory Supported
Макс. число модулей DIMM
24
Макс. объем памяти (зависит от типа памяти)
7.5 TB
Количество поддерживаемых передних накопителей
24
Форм-фактор с передним накопителем
Hot-swap 2.5"
Количество поддерживаемых задних накопителей
2
Форм-фактор с задним накопителем
2.5" SATA (optional)
Количество поддерживаемых внутренних накопителей
2
Форм-фактор с внутренним накопителем
M.2 SSD

Интегрированная графическая система ‡
Да
Содержит положение о соответствии установленным нормам и сертификат платформы
Да
Версия модуля TPM
2.0

Варианты расширения

PCIe x4 поколения 3
1
PCIe x8 поколения 3.x
3
PCIe x16 поколения 3.x
2
Разъемы PCIe OCuLink (поддержка NVMe)
4
Разъем для интегрированного RAID-модуля Intel®
1
Разъем переходной платы 1: общее число каналов
24
Разъем переходной платы 2: общее число каналов
24
Разъем переходной платы 3: общее число каналов
12

Спецификации ввода/вывода

Количество каналов UPI
2
Кол-во портов USB
5
Общее кол-во портов SATA
10
Конфигурация RAID
SW RAID 0, 1, 10, optional 5
Кол-во последовательных портов
2
Интегрированный сетевой адаптер
1GbE (mgmt port) + Dual Port RJ45 10GbE
Кол-во портов LAN
3
Поддержка оптических дисков
Да

Спецификации корпуса

Макс. конфигурация процессора
2

Усовершенствованные технологии

Версия модуля TPM
2.0
Поддержка памяти Intel® Optane™ ‡
Нет
Поддержка модуля удаленного управления Intel®
Да
Интегрированный контроллер BMC с интерфейсом IPMI
IPMI 2.0 & Redfish
Intel® Node Manager
Да
Технология виртуализации Intel® для направленного ввода/вывода (VT-d) ‡
Да
Технология хранения Intel® Rapid для предприятий
Да

Прозрачная цепочка поставок Intel®

Содержит положение о соответствии установленным нормам и сертификат платформы
Да
Обзоры

Обзоры

Блоки Intel® Data Center Blocks (Intel® DCB) с конфигурированием на заказ

Блоки Intel® Data Center Blocks (Intel® DCB) представляют собой специально разработанные полностью проверенные серверные системы, которые помогают партнерам ускорить вывод продукции на рынок благодаря инновационным серверным решениям, созданным с применением новейших технологий. Помимо предварительно определенных конфигураций Intel также разработает серверы в соответствии с вашими спецификациями с использованием проверенных компонентов, оптимизирующих производительность и сокращающих расходы, если требуется создание индивидуальной системы. Предназначено для использования только дистрибьюторами и реселлерами.

Начать конфигурирование ›

Подробнее ›

Find a Supplier

Поиск поставщика


При покупке у утвержденных поставщиков Intel® вы получаете не только высококачественные технологии Intel®, но и необходимые знания продукции для поддержки решений, которые вы предлагаете клиентам.

Target Applications

Целевые приложения

Семейство серверных плат Intel® S2600WF обеспечивает высокую вычислительную мощность, гибкую подсистему ввода-вывода, емкую систему хранения и высокую пропускную способность сети, что делает эти платы подходящим решением для следующих областей применения.

Высокопроизводительные вычислительные системы (HPC)

Оптимизация для управления кластерами HPC.

Система хранения данных

Оптимальное решение для многоуровневого хранения «горячих» и «теплых» данных и систем хранения NVMe* с высокой плотностью.

Облако

Платы предназначены для масштабируемой облачной инфраструктуры.

Показать больше Показать меньше

Информация о продукте и производительности

Эта функция может присутствовать не во всех вычислительных системах. Свяжитесь с поставщиком, чтобы получить информацию о поддержке этой функции вашей системой или уточнить спецификацию системы (материнской платы, процессора, набора микросхем, источника питания, жестких дисков, графического контроллера, памяти, BIOS, драйверов, монитора виртуальных машин (VMM), платформенного ПО и/или операционной системы) для проверки совместимости с этой функцией. Функциональные возможности, производительность и другие преимущества этой функции могут в значительной степени зависеть от конфигурации системы.