Сравнить

Технические спецификации

Основные данные

Дата выпуска
Q2'19
Состояние
Launched
Ожидается задержка
2022
Ограниченная 3-летняя гарантия
Да
Информация о дополнительные расширенной гарантии
Dual Processor System Extended Warranty
Форм-фактор корпуса
2U, Spread Core Rack
Размеры корпуса
16.93" x 27.95" x 3.44"
Форм-фактор платы
Custom 16.7" x 17"
Совместимая серия продукции
2nd Generation Intel® Xeon® Scalable Processors
Количество разъемов для процессоров
Socket P
Расчетная мощность
165 W
Теплоотвод
(2) FXXCA78X108HS
Теплоотвод входит в комплект поставки
Да
Системная плата
Набор микросхем платы
Целевой рынок
Mainstream
Оптимизированная для стойки плата
Да
Источник питания
1300 W
Тип источника питания
AC
Кол-во входящих в комплект источников питания
1
Поддерживается резервное питание
Supported, requires additional power supply
Объединительные платы
Included
Входящие в комплектацию элементы
(1) 2U Chassis with Quick Reference Label affixed to top cover
(1) Intel® Server Board S2600WF0R (no onboard LAN)
(2) PCIe* riser card brackets. In
(2) 3-slot PCIe* riser cards
(1) 2-slot low profile PCIe* riser card
(12) 3.5” hot-swap drive bays with drive carriers and blanks.
(1) SAS/NVMe combo backplane
(12) 3.5” hot-swap drive tool less carriers
(1) Storage rack handle assembly – iPC A2UHANDLKIT
o 1 set storage rack handles
o Mini front panel (board only)
(1) Backplane I2C cable
(1) Mini SAS HD cable
(1) Mini SAS HD cable
(1) Mini SAS HD cable
(1) Backplane power cable
(1) Standard 2U air duct
(6) Hot-swap system fans (16) DIMM slot blanks
(1) Power supply bay blank insert
(2) AC power cord retention strap assembly
(2) CPU heat sinks
(2) CPU heat sink “NO CPU” Mylar* spacer insert
(2) Standard CPU carrier
(2) Chassis handle (1 set) installed
(1) 3x Intel® RAID Maintenance Free Backup unit mounting bracket

Дополнительная информация

Описание
Integrated 2U system featuring an Intel® Server Board S2600WF0R, supporting two 2nd Generation Intel® Xeon® Scalable processors, (12) 3.5 inch hot-swap drives, 24 DIMMs, (1)1100W redundant-capable power supply.

Память и хранение данных

Типы памяти
DDR4 ECC RDIMM/LRDIMM 2133/2400/2666/2933 & Intel® Optane™ DC Persistent Memory Supported
Макс. число модулей DIMM
24
Макс. объем памяти (зависит от типа памяти)
7.5 TB
Количество поддерживаемых передних накопителей
12
Форм-фактор с передним накопителем
Hot-swap 3.5" HDD or 2.5" SSD
Количество поддерживаемых задних накопителей
2
Форм-фактор с задним накопителем
2.5" SATA (optional)
Количество поддерживаемых внутренних накопителей
2
Форм-фактор с внутренним накопителем
M.2 SSD

Спецификации графической подсистемы

Интегрированная графическая система
Да

Варианты расширения

PCIe x4 поколения 3
1
PCIe x8 поколения 3.x
3
PCIe x16 поколения 3.x
2
Разъемы PCIe OCuLink (поддержка NVMe)
4
Разъем для интегрированного RAID-модуля Intel®
1
Разъем переходной платы 1: общее число каналов
24
Разъем переходной платы 2: общее число каналов
24
Разъем переходной платы 3: общее число каналов
12

Спецификации ввода/вывода

Кол-во портов USB
5
Общее кол-во портов SATA
10
Конфигурация RAID
SW RAID 0, 1, 10, optional 5
Кол-во последовательных портов
2
Интегрированный сетевой адаптер
1GbE (mgmt port)
Кол-во портов LAN
1
Поддержка оптических дисков
Да

Спецификации корпуса

Макс. конфигурация процессора
2

Усовершенствованные технологии

Поддержка памяти Intel® Optane™
Нет
Поддержка модуля удаленного управления Intel®
Да
Интегрированный контроллер BMC с интерфейсом IPMI
IPMI 2.0 & Redfish
Intel® Node Manager
Да
Технология виртуализации Intel® для направленного ввода/вывода (VT-d)
Да
Технология хранения Intel® Rapid для предприятий
Да

Содержит положение о соответствии установленным нормам и сертификат платформы
Да
Версия модуля TPM
2.0

Обзоры

Блоки Intel® Data Center Blocks (Intel® DCB) с конфигурированием на заказ

Блоки Intel® Data Center Blocks (Intel® DCB) представляют собой специально разработанные полностью проверенные серверные системы, которые помогают партнерам ускорить вывод продукции на рынок благодаря инновационным серверным решениям, созданным с применением новейших технологий. Помимо предварительно определенных конфигураций Intel также разработает серверы в соответствии с вашими спецификациями с использованием проверенных компонентов, оптимизирующих производительность и сокращающих расходы, если требуется создание индивидуальной системы. Предназначено для использования только дистрибьюторами и реселлерами.

Начать конфигурирование ›

Подробнее ›

Поиск поставщика


При покупке у утвержденных поставщиков Intel® вы получаете не только высококачественные технологии Intel®, но и необходимые знания продукции для поддержки решений, которые вы предлагаете клиентам.

Целевые приложения

Семейство серверных плат Intel® S2600WF обеспечивает высокую вычислительную мощность, гибкую подсистему ввода-вывода, емкую систему хранения и высокую пропускную способность сети, что делает эти платы подходящим решением для следующих областей применения.

Высокопроизводительные вычислительные системы (HPC)

Оптимизация для управления кластерами HPC.

Система хранения данных

Оптимальное решение для многоуровневого хранения «горячих» и «теплых» данных и систем хранения NVMe* с высокой плотностью.

Облако

Платы предназначены для масштабируемой облачной инфраструктуры.

Информация о продукте и производительности

Эта функция может присутствовать не во всех вычислительных системах. Свяжитесь с поставщиком, чтобы получить информацию о поддержке этой функции вашей системой или уточнить спецификацию системы (материнской платы, процессора, набора микросхем, источника питания, жестких дисков, графического контроллера, памяти, BIOS, драйверов, монитора виртуальных машин (VMM), платформенного ПО и/или операционной системы) для проверки совместимости с этой функцией. Функциональные возможности, производительность и другие преимущества этой функции могут в значительной степени зависеть от конфигурации системы.