Сравнить

Прочитать краткое описание продукции

Технические спецификации Прочитать краткое описание продукции

Основные данные

Дата выпуска
Q1'16
Состояние
Launched
Ожидается задержка
Q3'20
Ограниченная 3-летняя гарантия
Да
Расширенная гарантия доступна для приобретения (в некоторых странах)
Да
Информация о дополнительные расширенной гарантии
Dual Processor System Extended Warranty
Форм-фактор корпуса
1U, Spread Core Rack
Размеры корпуса
16.93" x 27.95" x 1.72"
Форм-фактор платы
Custom 16.7" x 17"
В комплекте включены салазки для стойки
Нет
Совместимая серия продукции
Intel® Xeon® Processor E5-2600 v4 Family
Количество разъемов для процессоров
Socket R3
Расчетная мощность
145 W
Теплоотвод
2
Теплоотвод входит в комплект поставки
Да
Системная плата
Набор микросхем платы
Целевой рынок
Cloud/Datacenter
Оптимизированная для стойки плата
Да
Источник питания
750 W
Тип источника питания
AC
Кол-во входящих в комплект источников питания
1
Резервные вентиляторы
Да
Поддерживается резервное питание
Supported, requires additional power supply
Объединительные платы
Included
Входящие в комплектацию элементы
(1) Intel® Server Board S2600WT2R w/ Dual 1GbE; (1) standard control panel board (FXXFPANEL); (1) front I/O panel assembly (front 1xVGA and 2x USB); (8) 2.5 inch hot-swap drive carriers (FXX25HSCAR); (1) 12Gb SAS backplane (F1U8X25S3HSBP); (1) 730mm SAS/SATA Multiport data cable with straight SFF8643 to right angle SFF8643 connectors (AXXCBL1UHRHD); (1) 800mm SAS/SATA Multiport data cable with straight SFF8643 to right angle SFF8643 connectors (AXXCBL1UHRHD); (2) processor heatsink (FXXCA84X106HS); (2) risers with 1x16 PCIe* 3.0 FHHL slot on each (F1UL16RISER); (1) 750W AC power supply (FXX750PCRPS); (1) Air duct; (6) Dual rotor system fans (FR1UFAN10PW)

Дополнительная информация

Описание
Integrated 1U system featuring an Intel® Server Board S2600WT2R supporting eight 2.5 inch hot-swap drives, dual 1-GbE LAN, 24 DIMMs, one 750W redundant-capable power supply, enterprise class I/O, with built in discrete management network interface.

Память и хранение данных

Типы памяти
DDR4-1600/1866/2133/2400
Макс. число модулей DIMM
24
Макс. объем памяти (зависит от типа памяти)
1.5 TB
Количество поддерживаемых передних накопителей
8
Форм-фактор с передним накопителем
Hot-swap 2.5"
Форм-фактор с задним накопителем
N/A

Спецификации графической подсистемы

Интегрированная графическая система
Да

Варианты расширения

PCIe x16 поколения 3.x
2

Спецификации ввода/вывода

Кол-во портов USB
8
Общее кол-во портов SATA
10
Конфигурация RAID
SW RAID 0, 1, 10, optional 5
Кол-во последовательных портов
2
Интегрированный сетевой адаптер
2x 1GbE
Кол-во портов LAN
2
Поддержка оптических дисков
Да
Поддержка встраиваемых твердотельных накопителей с интерфейсом USB (eUSB)
Да
Интегрированное решение InfiniBand*
Нет

Спецификации корпуса

Макс. конфигурация процессора
2

Усовершенствованные технологии

Поддержка модуля удаленного управления Intel®
Да
Интегрированный контроллер BMC с интерфейсом IPMI
IPMI 2.0 with OEM extensions
Intel® Node Manager
Да
Резервное питание Intel® по требованию
Да
Intel® Advanced Management Technology
Да
Intel® Server Customization Technology
Да
Технология Intel® Build Assurance
Да
Intel® Efficient Power Technology
Да
Intel® Quiet Thermal Technology
Да
Технология виртуализации Intel® для направленного ввода/вывода (VT-d)
Да
Технология Intel® Matrix Storage
Нет
Технология Intel® Rapid Storage
Нет
Технология хранения Intel® Rapid для предприятий
Да
Технология Intel® Quiet System
Да
Технология Intel® Fast Memory Access
Да
Технология Intel® Flex Memory Access
Да
Технология Intel® I/O Acceleration
Да

Версия модуля TPM
1.2/2.0

Обзоры

Поиск поставщика


При покупке у утвержденных поставщиков Intel® вы получаете не только высококачественные технологии Intel®, но и необходимые знания продукции для поддержки решений, которые вы предлагаете клиентам.

Целевые приложения

Семейство серверных плат Intel® S2600WT обеспечивает высокую вычислительную мощность, гибкую подсистему ввода-вывода, емкую систему хранения и высокую пропускную способность сети, что делает эти платы подходящим решением для следующих областей применения.

Высокопроизводительные вычислительные системы (HPC)

Оптимизация для управления кластерами HPC.

Система хранения данных

Оптимальное решение для многоуровневого хранения «горячих» и «теплых» данных и систем хранения NVMe* с высокой плотностью.

Облако

Платы предназначены для масштабируемой облачной инфраструктуры.

Информация о продукте и производительности

Эта функция может присутствовать не во всех вычислительных системах. Свяжитесь с поставщиком, чтобы получить информацию о поддержке этой функции вашей системой или уточнить спецификацию системы (материнской платы, процессора, набора микросхем, источника питания, жестких дисков, графического контроллера, памяти, BIOS, драйверов, монитора виртуальных машин (VMM), платформенного ПО и/или операционной системы) для проверки совместимости с этой функцией. Функциональные возможности, производительность и другие преимущества этой функции могут в значительной степени зависеть от конфигурации системы.