Сравнить

Прочитать краткое описание продукции

Технические спецификации Прочитать краткое описание продукции

Основные данные

Дата выпуска
Q1'16
Состояние
Launched
Ожидается задержка
Q3'20
Ограниченная 3-летняя гарантия
Да
Расширенная гарантия доступна для приобретения (в некоторых странах)
Да
Информация о дополнительные расширенной гарантии
Dual Processor System Extended Warranty
Форм-фактор корпуса
2U, Spread Core Rack
Размеры корпуса
16.93" x 27.95" x 3.44"
Форм-фактор платы
Custom 16.7" x 17"
В комплекте включены салазки для стойки
Нет
Совместимая серия продукции
Intel® Xeon® Processor E5-2600 v4 Family
Количество разъемов для процессоров
Socket R3
Расчетная мощность
145 W
Теплоотвод
2
Теплоотвод входит в комплект поставки
Да
Системная плата
Набор микросхем платы
Целевой рынок
Cloud/Datacenter
Оптимизированная для стойки плата
Да
Источник питания
1100 W
Тип источника питания
AC
Кол-во входящих в комплект источников питания
2
Резервные вентиляторы
Да
Поддерживается резервное питание
Да
Объединительные платы
Included
Входящие в комплектацию элементы
(1) Intel® Server Board S2600WTTR w/ Dual 10GbE; (1) front I/O panel assembly (front 1xVGA and 2x USB); (1) airduct for passive Intel® Xeon Phi™ Coprocessor cards (AWTCOPRODUCT); (2) 12V-Auxiliary Power Cables; (1) standard control panel board (FXXFPANEL); (1) SATA Optical drive bay with filler panel (Include: optical drive mounting latch kit and 300mm optical drive / internal mount SSD power cable); (8) 2.5 inch hot-swap drive carriers (FXX8X25S3HSBP); (1) 12Gb SAS backplane (FXX8X25S3HSBP); (1) Backplane power cable; (1) Backplane 250mm I2C cable; (2) Multiport 730mm SAS/SATA data cables; (2) processor heatsinks (FXXCA84X106HS); (6) redundant and hot-swap cooling fans (FR2UFAN60HSW); (2) risers with 1x16 and 1x8 PCIe* 3.0 slots each (A2UL16RISER2); (1) riser with 1x8 PCIe* 3.0 and 1x4 PCIe* 2.0 slot (A2UX8X4RISER); (2) power cables (A2UL16RISER2); (1) battery backup unit bracket with three mounting locations over the airduct; (2) 1100W AC power supply (AXX1100PCRPS)

Дополнительная информация

Описание
Integrated 2U system, optimized for Intel® Visual Compute Accelerator and Intel® Xeon Phi™ coprocessor, with Intel® Server Board S2600WTTR, (8) 2.5 inch hot-swap drives, dual 10-GbE LAN, 24 DIMMs, (2) 1100W redundant power

Память и хранение данных

Типы памяти
DDR4-1600/1866/2133/2400
Макс. число модулей DIMM
24
Макс. объем памяти (зависит от типа памяти)
1.5 TB
Количество поддерживаемых передних накопителей
8
Форм-фактор с передним накопителем
Hot-swap 2.5"

Спецификации графической подсистемы

Интегрированная графическая система
Да

Варианты расширения

PCIe x8 поколения 3.x
3
PCIe x16 поколения 3.x
2
PCIe x4 поколения 2.x
1
Разъем для модуля расширения ввода/вывода Intel® x8 3-го поколения
1
Разъем для интегрированного RAID-модуля Intel®
1

Спецификации ввода/вывода

Кол-во портов USB
5
Общее кол-во портов SATA
10
Конфигурация RAID
SW RAID 0, 1, 10, optional 5
Кол-во последовательных портов
2
Интегрированный сетевой адаптер
2x 10GbE
Кол-во портов LAN
2
Поддержка оптических дисков
Да
Поддержка встраиваемых твердотельных накопителей с интерфейсом USB (eUSB)
Да
Интегрированное решение InfiniBand*
Да

Спецификации корпуса

Макс. конфигурация процессора
2

Усовершенствованные технологии

Поддержка модуля удаленного управления Intel®
Да
Интегрированный контроллер BMC с интерфейсом IPMI
IPMI 2.0 with OEM extensions
Intel® Node Manager
Да
Резервное питание Intel® по требованию
Да
Intel® Advanced Management Technology
Да
Intel® Server Customization Technology
Да
Технология Intel® Build Assurance
Да
Intel® Efficient Power Technology
Да
Intel® Quiet Thermal Technology
Да
Технология виртуализации Intel® для направленного ввода/вывода (VT-d)
Да
Технология Intel® Matrix Storage
Нет
Технология Intel® Rapid Storage
Нет
Технология хранения Intel® Rapid для предприятий
Да
Технология Intel® Quiet System
Да
Технология Intel® Fast Memory Access
Да
Технология Intel® Flex Memory Access
Да
Технология Intel® I/O Acceleration
Да

Версия модуля TPM
1.2/2.0

Обзоры

Поиск поставщика


При покупке у утвержденных поставщиков Intel® вы получаете не только высококачественные технологии Intel®, но и необходимые знания продукции для поддержки решений, которые вы предлагаете клиентам.

Целевые приложения

Семейство серверных плат Intel® S2600WT обеспечивает высокую вычислительную мощность, гибкую подсистему ввода-вывода, емкую систему хранения и высокую пропускную способность сети, что делает эти платы подходящим решением для следующих областей применения.

Высокопроизводительные вычислительные системы (HPC)

Оптимизация для управления кластерами HPC.

Система хранения данных

Оптимальное решение для многоуровневого хранения «горячих» и «теплых» данных и систем хранения NVMe* с высокой плотностью.

Облако

Платы предназначены для масштабируемой облачной инфраструктуры.

Информация о продукте и производительности

Эта функция может присутствовать не во всех вычислительных системах. Свяжитесь с поставщиком, чтобы получить информацию о поддержке этой функции вашей системой или уточнить спецификацию системы (материнской платы, процессора, набора микросхем, источника питания, жестких дисков, графического контроллера, памяти, BIOS, драйверов, монитора виртуальных машин (VMM), платформенного ПО и/или операционной системы) для проверки совместимости с этой функцией. Функциональные возможности, производительность и другие преимущества этой функции могут в значительной степени зависеть от конфигурации системы.