Сравнить

Технические спецификации

Основные данные

Состояние
Launched
Коллекция продукции
Семейство серверных систем Intel® S9200WK
Дата выпуска
Q3'19
Ожидается задержка
2022
Ограниченная 3-летняя гарантия
Да
Форм-фактор платы
8.33” x 21.5”
Поддерживаемые операционные системы
Red Hat Enterprise Linux 7.6*, SUSE Linux Enterprise Server 12 SP4*, CentOS 7.4*
Форм-фактор корпуса
2U Rack front IO
Доступны встроенные системы
Да
Интегрированный контроллер BMC с интерфейсом IPMI
2.0
Расчетная мощность
250 W
Входящие в комплектацию элементы
(1) Server board
(1) 1U compute module tray
(2) Intel® Xeon® Platinum 9222 Processor
2) 1U riser assembly
(1) Liquid cooling loop kit

Набор микросхем платы
Целевой рынок
High Performance Computing

Дополнительная информация

Описание
S9200WK Compute Module for use in Intel® Data Center Blocks featuring Intel® Xeon®
Platinum 9200 processors housed in new 2U front I/O Intel® Server Chassis FC2000.

Спецификации памяти

Поддержка энергонезависимой памяти Intel® Optane™ DC
Нет
Макс. объем памяти (зависит от типа памяти)
3 TB
Типы памяти
DDR4 RDIMM 2933
Макс. число каналов памяти
24

Варианты расширения

PCIe x16 поколения 3.x
2

Спецификации корпуса

Макс. конфигурация процессора
2

Усовершенствованные технологии

Версия модуля TPM
2.0
Поддержка памяти Intel® Optane™
Нет

Версия модуля TPM
2.0

Обзоры

Основные характеристики

Процессоры Intel® Xeon® класса Platinum 9200 2-го поколения — беспрецедентная производительность

  • Высочайшая производительность процессора на разъем и самое большое количество ядер в истории Intel, процессоры Intel® Xeon® класса Platinum 9200 2-го поколения
  • Увеличьте вдвое пропускную способность памяти для рабочих нагрузок с интенсивным обращением к памяти благодаря 12 каналам памяти на ЦП — 24 канала памяти на вычислительный модуль
  • Новый набор команд Intel® Deep Learning Boost (Intel® DL Boost) для аналитики значительно повышает производительность обработки логических выводов
  • Многокристальный корпус, оптимизированный для обеспечения оптимальной плотности и производительности

Стоечный сервер 2U, оптимизированный по плотности, с системой воздушного или жидкостного охлаждения

  • До 4 вычислительных модуля на шасси 2U с поддержкой различных типов вычислительных модулей в одном шасси.
  • Вычислительный модуль с двумя ЦП оснащен передовой технологией охлаждения, обеспечивающей мощный поток воздушного охлаждения или жидкостное охлаждение для ЦП, VR, DIMM и памяти VR для обеспечения высокого коэффициента поглощения тепла
  • Расчетная мощность процессора до 350 Вт для высокопроизводительных рабочих нагрузок в шасси 2U с воздушным охлаждением, расчетная мощность процессора до 400 Вт для систем с жидкостным охлаждением.
  • До 2 разъемов PCIe* x16 в вычислительных модулях 1U, до 4 разъемов PCIe* x16 в вычислительных модулях 2U для расширения возможностей сети
  • Поддержка 2 запоминающих устройств M.2 SATA/NVMe* на вычислительный модуль 1U, до 2 запоминающих устройств M.2 SATA/NVMe* и до 2 запоминающих устройств U.2 NVMe* на вычислительный модуль 2U
  • Возможность горячей замены вычислительных модулей, запоминающих устройств, вентиляторов и блоков питания

Оптимизированное по плотности решение, обеспечивающее высочайшую производительность для высокопроизводительных вычислительных систем (HPC) и ИИ

Максимальная производительность

Семейство серверных систем Intel® S9200WK, предназначенное для процессоров Intel® Xeon® класса Platinum 9200 и оснащенное 24 разъемами DDR4 DIMM на вычислительный модуль, позволяет увеличить пропускную способность процессора и памяти для обеспечения высочайшей производительности для наиболее требовательных рабочих нагрузок.

Подробнее

Доступно в качестве полноценной системы

Семейство продукции S9200WK — это самая высокопроизводительная продукция в составе блоков Intel® Data Center Blocks (Intel® DCB). Эти полностью проверенные, небрендированные серверные системы оснащены новейшими технологиями Intel для ЦОД, которые уже оптимизированы для эффективной работы в сочетании друг с другом. Это позволит партнерам ускорить вывод надежных решений для ЦОД на рынок.

Начать конфигурирование

Усовершенствованная система жидкостного охлаждения

Вычислительный модуль ЦП оснащен передовой технологией охлаждения, обеспечивающей мощный поток воздушного охлаждения или жидкостное охлаждение для ЦП, VR, DIMM и памяти VR для обеспечения высокого коэффициента поглощения тепла. Встроенная поддержка системы жидкостного охлаждения на уровне шасси обеспечивает полноценное решение Data Center Block с жидкостным охлаждением.

Конфигурирование по заказу


Блоки Intel® Data Center Blocks можно сконфигурировать по заказу в соответствии с индивидуальными потребностями клиента. Онлайн-инструмент CTO Tool предлагает гибкость выбора конфигурации в соответствии с определенными потребностями и автоматизирует процесс запроса стоимости у выбранного заказчиком дистрибьютора. Для использования инструмента необходима предварительная авторизация. Отправьте запрос на доступ.

Запросить доступ ›

Поиск поставщика


При покупке у утвержденных поставщиков Intel® вы получаете не только высококачественные технологии Intel®, но и необходимые знания продукции для поддержки решений, которые вы предлагаете клиентам.

Информация о продукте и производительности

Эта функция может присутствовать не во всех вычислительных системах. Свяжитесь с поставщиком, чтобы получить информацию о поддержке этой функции вашей системой или уточнить спецификацию системы (материнской платы, процессора, набора микросхем, источника питания, жестких дисков, графического контроллера, памяти, BIOS, драйверов, монитора виртуальных машин (VMM), платформенного ПО и/или операционной системы) для проверки совместимости с этой функцией. Функциональные возможности, производительность и другие преимущества этой функции могут в значительной степени зависеть от конфигурации системы.