Основные данные

Вертикальный сегмент
Mobile
Номер процессора
i7-8706G
Состояние
Discontinued
Дата выпуска
Q3'18
Литография
14 nm

Спецификации процессоров

Количество ядер
4
Количество потоков
8
Базовая тактовая частота процессора
3.10 GHz
Максимальная тактовая частота в режиме Turbo
4.10 GHz
Кэш-память
8 MB
Частота системной шины
8 GT/s
Частота с технологией Intel® Turbo Boost 2.0
4.10 GHz

Дополнительная информация

Доступные варианты для встраиваемых систем
Нет
Описание
65W Package TDP
Техническое описание

Спецификации памяти

Макс. объем памяти (зависит от типа памяти)
64 GB
Типы памяти
DDR4-2400
Макс. число каналов памяти
2
Макс. пропускная способность памяти
37.5 GB/s
Поддержка памяти ECC
Нет

Дискретная графическая система

Наименование графической системы
Графическая система Radeon™ WX Vega M GL
Макс. динамическая частота графической системы
1011 MHz
Базовая частота графической системы
931 MHz
Вычислительные характеристики
20
Полоса пропускания памяти графической системы
179.2 GB/s
Интерфейс памяти графической системы
1024 bit
Вывод графической системы
eDP 1.4, DP 1.4 w/ HDR, HDMI 2.0b, DVI
Поддержка 4K
Yes, at 60Hz
Максимальное разрешение (HDMI)
4096 x 2160@60Hz
Максимальное разрешение (DP)
4096 x 2160@60Hz
Максимальное разрешение (eDP - встроенный плоский экран)
4096 x 2160@60Hz
Поддержка DirectX*
12
Поддержка Vulkan*
Да
Поддержка OpenGL*
4.5
Аппаратное кодирование/декодирование H.264
Да
Аппаратное кодирование/декодирование H.265 (HEVC)
Yes, 10-bit
Кол-во поддерживаемых дисплеев
6

Встроенная в процессор графическая система

Встроенная в процессор графическая система
Intel® HD Graphics 630
Базовая частота графической системы
350 MHz
Макс. динамическая частота графической системы
1.10 GHz
Макс. объем видеопамяти графической системы
64 GB
Вывод графической системы
eDP 1.4, DP 1.2, HDMI 1.4, DVI
Поддержка 4K
Yes, at 60Hz
Макс. разрешение (HDMI 1.4)‡
4096 x 2160 @30Hz
Макс. разрешение (DP)‡
4096 x 2160 @60Hz
Макс. разрешение (eDP - встроенный плоский экран)
4096 x 2160 @60Hz
Поддержка DirectX*
12
Поддержка OpenGL*
4.4
Intel® Quick Sync Video
Да
Технология InTru 3D
Да
Технология Intel® Clear Video HD
Да
Технология Intel® Clear Video
Да
Количество поддерживаемых дисплеев
3

Варианты расширения

Редакция PCI Express
3.0
Конфигурации PCI Express
Up to 1x8, 2x4
Макс. кол-во каналов PCI Express
8

Спецификации корпуса

Поддерживаемые разъемы
BGA2270
Макс. конфигурация процессора
1
TJUNCTION
100°C
Размер корпуса
31mm x 58.5mm

Усовершенствованные технологии

Технология Intel® Speed Shift
Да
Технология Intel® Turbo Boost
2.0
Соответствие платформе Intel® vPro™
Да
Технология Intel® Hyper-Threading
Да
Технология виртуализации Intel® (VT-x)
Да
Технология виртуализации Intel® для направленного ввода/вывода (VT-d)
Да
Intel® VT-x с таблицами Extended Page Tables (EPT)
Да
Intel® TSX-NI
Да
Архитектура Intel® 64
Да
Набор команд
64-bit
Расширения набора команд
Intel® SSE4.1, Intel® SSE4.2, Intel® AVX2
Технология Intel® My WiFi
Да
Состояния простоя
Да
Enhanced Intel SpeedStep® Technology (Усовершенствованная технология Intel SpeedStep®)
Да
Технологии термоконтроля
Да
Технология Intel® Flex Memory Access
Да
Технология защиты конфиденциальности Intel®
Да
Программа Intel® Stable Image Platform (Intel® SIPP)
Да
Технология Intel® Smart Response
Да

Безопасность и надежность

Новые команды Intel® AES
Да
Secure Key
Да
Intel® Software Guard Extensions (Intel® SGX)
Yes with Intel® ME
Команды Intel® Memory Protection Extensions (Intel® MPX)
Да
Intel® OS Guard
Да
Технология Intel® Trusted Execution
Да
Функция Бит отмены выполнения
Да