Основные данные

Коллекция продукции
Блоки Intel® Data Center Block с технологией Firmware Resilience (Intel® DCB с Firmware Resilience)
Дата выпуска
Q3'18
Состояние
Discontinued
Ожидается прекращение производства
Q3'19
Объявление EOL
Thursday, June 6, 2019
Последний заказ
Thursday, August 22, 2019
Атрибуты последнего получения
Sunday, December 22, 2019
Ограниченная 3-летняя гарантия
Да
Форм-фактор корпуса
2U Rack
Размеры корпуса
16.93" x 27.95" x 3.44"
Разъем
Socket P
Расчетная мощность
150 W
Теплоотвод
2
Теплоотвод входит в комплект поставки
Да
Системная плата
Набор микросхем платы
Целевой рынок
Cloud/Datacenter
Оптимизированная для стойки плата
Да
Источник питания
1300 W
Тип источника питания
AC
Кол-во входящих в комплект источников питания
2
Резервные вентиляторы
Да
Поддерживается резервное питание
Да
Объединительные платы
Included
Входящие в комплектацию элементы
(1) Intel® Server System S2600WFTF
(2) Intel® Xeon® Platinum 8160H Processor
(1)Remote Management Module 4 Lite 2 AXXRMM4LITE2
(1) 1300W AC CRPS 80+ Titanium efficiency power supply module AXX1300TCRPS –
(2) RDIMM 16GB - DDR4, 288-pin, 2666MHz
(1) Trusted Platform Module 2.0 AXXTPMENC8
(1) RFID antenna

Дополнительная информация

Описание
Integrated 2U 1N security system, including Intel® Platform Firmware Resilience, Intel® Server System S2600WFT
& Intel® Xeon® Platinum 8160 Processor.

Память и хранение данных

Доступная память
1 x 16GB DDR4 2666MHz
Типы памяти
RDIMM 16GB - DDR4, 288-pin, 2666MHz
Макс. число модулей DIMM
24
Макс. объем памяти (зависит от типа памяти)
768 GB
Количество поддерживаемых передних накопителей
12
Форм-фактор с передним накопителем
Hot-swap 2.5" or 3.5"

Варианты расширения

PCIe x8 поколения 3.x
7
PCIe x4 поколения 2.x
1

Спецификации ввода/вывода

Кол-во портов USB
5
Общее кол-во портов SATA
12
Интегрированный сетевой адаптер
2 x 10GbE
Интегрированные порты SAS
2

Спецификации корпуса

Макс. конфигурация процессора
2

Усовершенствованные технологии

Поддержка памяти Intel® Optane™
Да
Поддержка модуля удаленного управления Intel®
Да
Интегрированный контроллер BMC с интерфейсом IPMI
IPMI 2.0
Intel® Node Manager
Да
Intel® Advanced Management Technology
Да
Intel® Server Customization Technology
Да
Технология Intel® Build Assurance
Да
Intel® Efficient Power Technology
Да
Intel® Quiet Thermal Technology
Да
Технология виртуализации Intel® для направленного ввода/вывода (VT-d)
Да
Технология хранения Intel® Rapid для предприятий
Да
Технология Intel® Fast Memory Access
Да
Технология Intel® Flex Memory Access
Да
Технология Intel® I/O Acceleration
Нет
Версия модуля TPM
2.0