Основные данные

Коллекция продукции
Емкость
15.36 TB
Состояние
Launched
Дата выпуска
Q2'19
Тип литографии
64-Layer QLC 3D NAND
Условия использования
Server/Enterprise

Спецификации производительности

Последовательное чтение (в пределах)
3200 MB/s
Последовательная запись (в пределах)
1600 MB/s
Питание - активный режим
20W
Питание - режим простоя
5W

Надежность

Вибрация - при работе
2.17 GRMS
Вибрация - при хранении
3.13 GRMS
Ударная нагрузка (при работе и при хранении)
1000G (0.5ms)
Диапазон рабочих температур
0°C to 70°C
Рабочая температура (максимум)
70 °C
Рабочая температура (минимум)
0 °C
Рейтинг износоустойчивости (операции записи за все время эксплуатации)
5PBW(random), 24.6PBW(sequential)
Среднее время наработки на отказ
2 million hours
Доля неустранимых битовых ошибок (UBER)
1 sector per 10^17 bits read
Гарантийный период
5 yrs

Спецификации корпуса

Вес
134g
Форм-фактор
U.2 15mm
Interface
PCIe 3.1 x4, NVMe

Усовершенствованные технологии

Расширенная защита от потери данных при отключении питания
Да
Аппаратное шифрование
AES 256 bit
Технология повышенной надежности (HET)
Нет
Мониторинг и журналирование температуры
Да
Комплексная защита данных
Да
Технология Intel® Smart Response
Нет
Технология Intel® Rapid Start
Нет
Intel® Remote Secure Erase
Нет