Основные данные

Дата выпуска
Q2'19
Состояние
Launched
Ожидается прекращение производства
2023
Ограниченная 3-летняя гарантия
Да
Расширенная гарантия доступна для приобретения (в некоторых странах)
Да
Информация о дополнительные расширенной гарантии
Поддерживаемые операционные системы
Windows Server 2019*, Windows Server 2016*, Red Hat Enterprise Linux 7.6*, Red Hat Enterprise Linux 7.5*, SUSE Linux Enterprise Server 15*, SUSE Linux Enterprise Server 12 SP4*, Ubuntu*
Форм-фактор корпуса
1U, Spread Core Rack
Размеры корпуса
16.93" x 27.95" x 1.72"
Форм-фактор платы
Custom 16.7" x 17"
Совместимая серия продукции
2nd Generation Intel® Xeon® Scalable Processors
Разъем
Socket P
Расчетная мощность
165 W
Теплоотвод
(2) 1U Standard Heat Sink FXXCA78X108HS
Теплоотвод входит в комплект поставки
Да
Системная плата
Набор микросхем платы
Целевой рынок
Mainstream
Оптимизированная для стойки плата
Да
Источник питания
1100 W
Тип источника питания
AC
Кол-во входящих в комплект источников питания
1
Поддерживается резервное питание
Supported, requires additional power supply
Объединительные платы
Included
Входящие в комплектацию элементы
(1) Intel® Server Board S2600WFTR (dual 10GbE LAN)
(1) 1U chassis with Quick Reference Label affixed to top cover
(8) 2.5” hot-swap drive bays with drive carriers and drive blanks :
• (1) SAS/NVMe* Combo backplane F1U8X25S3PHS
• (8) 2.5” hot swap drive tool less carriers FXX35HSCAR3
(1) Pre-installed standard control panel assembly FXXFPANEL2
(1) Pre-installed front I/O panel assembly:
o 620 mm USB 3.0 cable – iPN H76899-xxx
o 400 mm video cable – iPN H62114-xxx
(1) 200mm backplane I2C cable
(1) 650mm mini SAS HD Cable AXXCBL650HDHRT
(1) 850mm mini SAS HD cable AXXCBL850HDHRT
(1) 400mm backplane power cable
(1) Air duct
(6) Dual rotor system fans FR1UFAN10PW
(1) 1100W power supply module
(2) CPU heat sinks FXXCA78X108HS
(2) CPU heat sink “No CPU” label inserts
(2) Standard CPU carriers
See Configuration Guide for complete list


Дополнительная информация

Описание
Integrated 1U system featuring an Intel® Server Board S2600WFTR with Dual 10GbE LAN, supporting two 2nd Generation Intel® Xeon® Scalable processors, (8) 2.5 inch hot-swap drives, 24 DIMMs, (1)1100W redundant-capable power supply, Intel® OCP Module.

Память и хранение данных

Типы памяти
DDR4 ECC RDIMM/LRDIMM 2133/2400/2666/2933 & Intel® Optane™ DC Persistent Memory Supported
Макс. число модулей DIMM
24
Макс. объем памяти (зависит от типа памяти)
7.5 TB
Количество поддерживаемых передних накопителей
8
Форм-фактор с передним накопителем
Hot-swap 2.5"
Количество поддерживаемых внутренних накопителей
2
Форм-фактор с внутренним накопителем
M.2 SSD
Поддержка энергонезависимой памяти Intel® Optane™ DC
Да

Встроенная в процессор графическая система

Интегрированная графическая система
Да

Варианты расширения

Супер разъем для переходной платы PCIe x24
1
PCIe x16 поколения 3.x
2
Разъемы PCIe OCuLink (поддержка NVMe)
4
Разъем для интегрированного RAID-модуля Intel®
1
Разъем переходной платы 1: общее число каналов
24
Разъем переходной платы 1: с конфигурациями разъема
1x PCIe Gen3 x16
Разъем переходной платы 2: общее число каналов
24
Разъем переходной платы 2: С конфигурациями разъема
1x PCIe Gen3 x16

Спецификации ввода/вывода

Кол-во портов USB
5
Общее кол-во портов SATA
10
Количество каналов UPI
2
Конфигурация RAID
SW RAID 0/1/10 (5 optional)
Кол-во последовательных портов
2
Интегрированный сетевой адаптер
1GbE (mgmt port) + Dual Port RJ45 10GbE
Кол-во портов LAN
3

Спецификации корпуса

Макс. конфигурация процессора
2

Усовершенствованные технологии

Поддержка памяти Intel® Optane™
Нет
Поддержка модуля удаленного управления Intel®
Да
Интегрированный контроллер BMC с интерфейсом IPMI
IPMI 2.0 & Redfish
Intel® Node Manager
Да
Технология виртуализации Intel® для направленного ввода/вывода (VT-d)
Да
Технология хранения Intel® Rapid для предприятий
Да
Версия модуля TPM
2.0

Прозрачная цепочка поставок Intel®

Содержит положение о соответствии установленным нормам и сертификат платформы
Да