Основные данные

Дата выпуска
Q2'19
Состояние
Launched
Ожидается задержка
2023
Ограниченная 3-летняя гарантия
Да
Информация о дополнительные расширенной гарантии
Поддерживаемые операционные системы
Windows Server 2019*, Windows Server 2016*, Red Hat Enterprise Linux 7.6*, Red Hat Enterprise Linux 7.5*, SUSE Linux Enterprise Server 15*, SUSE Linux Enterprise Server 12 SP4*, Ubuntu*
Форм-фактор корпуса
2U, Spread Core Rack
Размеры корпуса
16.93" x 27.95" x 3.44"
Форм-фактор платы
Custom 16.7" x 17"
Совместимая серия продукции
2nd Generation Intel® Xeon® Scalable Processors
Разъем
Socket P
Расчетная мощность
205 W
Теплоотвод
(2) FXXCA78X108HS
Теплоотвод входит в комплект поставки
Да
Системная плата
Набор микросхем платы
Целевой рынок
Mainstream
Оптимизированная для стойки плата
Да
Источник питания
1300 W
Тип источника питания
AC
Кол-во входящих в комплект источников питания
1
Поддерживается резервное питание
Supported, requires additional power supply
Объединительные платы
Included
Входящие в комплектацию элементы
(1) 2U Chassis with Quick Reference Label affixed to top cover
(1) Intel® Server Board S2600WFTR (dual 10 GbE LAN) S2600WFTR
(2) PCIe Riser card brackets. Includes:
(2) 3-slot PCIe* riser cards A2UL8RISER2
(1) 2-slot low profile PCIe* riser card A2UX8X4RISER
(8) 3.5” hot-swap drive bays with drive carriers and blanks. Includes:
(1) 12Gb SAS backplane A2U8X35S3HSDK1
(8) 3.5” hot-swap drive tool less carriers FXX35HSCAR2
(1) Standard control panel assembly
*300 mm front panel cable H34381-xxx
(1) Front I/O panel assembly
o 620 mm USB 3.0 cable H76899-xxx
o 400 mm video cable H62114-xxx
(1) 400 mm Backplane power cable
(1) SATA optical drive power cable 300 mm H23901-001
(1) SATA optical drive bay mounting kit
(1) Standard 2U air duct
(6) Hot swap system fans FR2UFAN60HSW
(8) DIMM slot blanks
See Configuration Guide for complete list

Дополнительная информация

Описание
Integrated 2U system featuring an Intel® Server Board S2600WFTR, supporting two 2nd Generation Intel® Xeon® Scalable processors, (8) 3.5 inch hot-swap drives, 24 DIMMs, (1)1300W redundant-capable power supply.

Память и хранение данных

Типы памяти
DDR4 ECC RDIMM/LRDIMM 2133/2400/2666/2933 & Intel® Optane™ DC Persistent Memory Supported
Макс. число модулей DIMM
24
Макс. объем памяти (зависит от типа памяти)
7.5 TB
Количество поддерживаемых передних накопителей
8
Форм-фактор с передним накопителем
Hot-swap 3.5" HDD or 2.5" SSD
Количество поддерживаемых задних накопителей
2
Форм-фактор с задним накопителем
2.5" SATA (optional)
Количество поддерживаемых внутренних накопителей
2
Форм-фактор с внутренним накопителем
M.2 SSD
Поддержка энергонезависимой памяти Intel® Optane™ DC
Да

Встроенная в процессор графическая система

Интегрированная графическая система
Да

Варианты расширения

PCIe x4 поколения 3
1
PCIe x8 поколения 3.x
3
PCIe x16 поколения 3.x
2
Разъемы PCIe OCuLink (поддержка NVMe)
4
Разъем для интегрированного RAID-модуля Intel®
1
Разъем переходной платы 1: общее число каналов
24
Разъем переходной платы 2: общее число каналов
24
Разъем переходной платы 3: общее число каналов
12

Спецификации ввода/вывода

Кол-во портов USB
5
Общее кол-во портов SATA
10
Количество каналов UPI
2
Конфигурация RAID
SW RAID 0, 1, 10, optional 5
Кол-во последовательных портов
2
Интегрированный сетевой адаптер
1GbE (mgmt port) + Dual Port RJ45 10GbE
Кол-во портов LAN
3
Поддержка оптических дисков
Да

Спецификации корпуса

Макс. конфигурация процессора
2

Усовершенствованные технологии

Поддержка памяти Intel® Optane™
Нет
Поддержка модуля удаленного управления Intel®
Да
Интегрированный контроллер BMC с интерфейсом IPMI
IPMI 2.0 & Redfish
Intel® Node Manager
Да
Технология виртуализации Intel® для направленного ввода/вывода (VT-d)
Да
Технология хранения Intel® Rapid для предприятий
Да
Версия модуля TPM
2.0

Прозрачная цепочка поставок Intel®

Содержит положение о соответствии установленным нормам и сертификат платформы
Да