Основные данные

Дата выпуска
Q2'19
Состояние
Launched
Ожидается задержка
2023
Ограниченная 3-летняя гарантия
Да
Информация о дополнительные расширенной гарантии
Поддерживаемые операционные системы
Windows Server 2019*, Windows Server 2016*, Red Hat Enterprise Linux 7.6*, Red Hat Enterprise Linux 7.5*, SUSE Linux Enterprise Server 15*, SUSE Linux Enterprise Server 12 SP4*, Ubuntu*
Форм-фактор корпуса
2U, Spread Core Rack
Размеры корпуса
16.93" x 27.95" x 3.44"
Форм-фактор платы
Custom 16.7" x 17"
Совместимая серия продукции
2nd Generation Intel® Xeon® Scalable Processors
Разъем
Socket P
Расчетная мощность
205 W
Теплоотвод
(2) FXXCA78X108HS
Теплоотвод входит в комплект поставки
Да
Системная плата
Набор микросхем платы
Целевой рынок
Mainstream
Оптимизированная для стойки плата
Да
Источник питания
1300 W
Тип источника питания
AC
Кол-во входящих в комплект источников питания
1
Поддерживается резервное питание
Supported, requires additional power supply
Объединительные платы
Included
Входящие в комплектацию элементы
(1) 2U Chassis with Quick Reference Label affixed to top cover
(1) Intel® Server Board S2600WFQR (Intel® QAT support)
(2) PCIe* riser card brackets.
(2) 3-slot PCIe* riser cards
(1) 2-slot low profile PCIe* riser card
(8) 2.5” hot-swap drive bays with drive carriers and blanks.
(1) SAS/NVMe combo backplane
(8) 2.5” hot-swap drive tool less carriers
(1) Standard control panel assembly:
*300 mm front panel cable H34381-xxx
(1) Front I/O panel assembly:
o 620 mm USB 3.0 cable H76899-xxx
o 400 mm video cable H62114-xxx
(1) 250 mm backplane I2C cable H91166-xxx
(1) Standard 2U air duct
(1)290 mm Intel QAT cable J61138-xxx
(6) Hot swap system fans FR2UFAN60HSW
(8) DIMM slot blanks
See Configuration Guide for complete list

Дополнительная информация

Описание
Integrated 2U system featuring an Intel® Server Board S2600WFQR, supporting two 2nd Generation Intel® Xeon® Scalable processors, (8) 2.5 inch hot-swap drives, 24 DIMMs, (1)1100W redundant-capable power supply.

Память и хранение данных

Типы памяти
DDR4 ECC RDIMM/LRDIMM 2133/2400/2666/2933 & Intel® Optane™ DC Persistent Memory Supported
Макс. число модулей DIMM
24
Макс. объем памяти (зависит от типа памяти)
7.5 TB
Количество поддерживаемых передних накопителей
8
Форм-фактор с передним накопителем
Hot-swap 2.5"
Количество поддерживаемых задних накопителей
2
Форм-фактор с задним накопителем
2.5" SATA (optional)
Количество поддерживаемых внутренних накопителей
2
Форм-фактор с внутренним накопителем
M.2 SSD
Поддержка энергонезависимой памяти Intel® Optane™ DC
Да

Встроенная в процессор графическая система

Интегрированная графическая система
Да

Варианты расширения

PCIe x4 поколения 3
1
PCIe x8 поколения 3.x
3
PCIe x16 поколения 3.x
2
Разъемы PCIe OCuLink (поддержка NVMe)
2
Разъем для интегрированного RAID-модуля Intel®
1
Разъем переходной платы 1: общее число каналов
24
Разъем переходной платы 2: общее число каналов
24
Разъем переходной платы 3: общее число каналов
12

Спецификации ввода/вывода

Кол-во портов USB
5
Общее кол-во портов SATA
2
Количество каналов UPI
2
Конфигурация RAID
SW RAID 0, 1
Кол-во последовательных портов
2
Интегрированный сетевой адаптер
1GbE (mgmt port)
Кол-во портов LAN
1
Поддержка оптических дисков
Да

Спецификации корпуса

Макс. конфигурация процессора
2

Усовершенствованные технологии

Поддержка памяти Intel® Optane™
Нет
Поддержка модуля удаленного управления Intel®
Да
Интегрированный контроллер BMC с интерфейсом IPMI
IPMI 2.0 & Redfish
Intel® Node Manager
Да
Технология виртуализации Intel® для направленного ввода/вывода (VT-d)
Да
Технология хранения Intel® Rapid для предприятий
Да
Версия модуля TPM
2.0

Прозрачная цепочка поставок Intel®

Содержит положение о соответствии установленным нормам и сертификат платформы
Да