Основные данные

Состояние
Launched
Дата выпуска
Q2'19
Ожидается прекращение производства
2023
Ограниченная 3-летняя гарантия
Да
Расширенная гарантия доступна для приобретения (в некоторых странах)
Да
Информация о дополнительные расширенной гарантии
Кол-во соединений QPI
2
Совместимая серия продукции
2nd Generation Intel® Xeon® Scalable Processors
Поддерживаемые операционные системы
VMware*, Windows Server 2019*, Windows Server 2016*, Red Hat Enterprise Linux 7.6*, Red Hat Enterprise Linux 7.5*, SUSE Linux Enterprise Server 15*, SUSE Linux Enterprise Server 12 SP4*, Ubuntu*
Форм-фактор платы
Custom 6.8" x 19.1"
Форм-фактор корпуса
2U Rack
Разъем
Socket P
Доступны встроенные системы
Да
Интегрированный контроллер BMC с интерфейсом IPMI
IPMI 2.0 & Redfish
Оптимизированная для стойки плата
Да
Расчетная мощность
165 W
Входящие в комплектацию элементы
(1) 1U node tray

(1) Intel® Server Board S2600BPSR

(1) Power Docking Board FHWBPNPB24

(3) 40x56mm dual rotor managed fans FXX4056DRFAN2

(1) 1U passive Rear heat sink – CPU #1 – CuAL – FXXHP78X108HS

(1) 1U passive heat sink – CPU #2 – AL – FXXEA78X108HS

(1) Air duct(1) External VGA port bracket

(1) Slot 2 riser card w/80mm M.2 SSD slot.

Required Items – Sold Separately:

(1) bridge board option - AHWBPBGB24, AHWBPBGB24R OR AHWBPBGB24P

(1) or (2) 2nd Generation Intel® Xeon® Scalable Processors

Up to (16) DDR4 RDIMM/LRDIMM
Набор микросхем платы
Целевой рынок
High Performance Computing

Дополнительная информация

Доступные варианты для встраиваемых систем
Нет
Описание
A hot-pluggable high-density compute module integrated with the Intel® Server Board S2600BPSR for large memory capability and flexible configuration options for the Intel® Server Chassis H2224XXLR3.
URL-адрес для получения дополнительной информации

Спецификации памяти

Макс. объем памяти (зависит от типа памяти)
2.8 TB
Типы памяти
DDR4 ECC RDIMM/LRDIMM 2133/2400/2666/2933 & Intel® Optane™ DC Persistent Memory Supported
Макс. число каналов памяти
12
Макс. число модулей DIMM
16
Поддержка памяти ECC
Да
Поддержка энергонезависимой памяти Intel® Optane™ DC
Да

Встроенная в процессор графическая система

Интегрированная графическая система
Нет
Вывод графической системы
VGA

Варианты расширения

Макс. кол-во каналов PCI Express
80
Редакция PCI Express
3.0
Разъем переходной платы 1: общее число каналов
16
Разъем переходной платы 2: общее число каналов
24
Разъем переходной платы 3: общее число каналов
24
Разъем переходной платы 4: общее число каналов
16

Спецификации ввода/вывода

Кол-во портов USB
2
Версия USB
3.0
Общее кол-во портов SATA
4
Конфигурация RAID
RAID Levels 0/1/10/5/50 (LSI)
Кол-во последовательных портов
1
Кол-во портов LAN
2
Интегрированный сетевой адаптер
Dual 10GbE SFP+ ports support

Спецификации корпуса

Макс. конфигурация процессора
2

Усовершенствованные технологии

Поддержка памяти Intel® Optane™
Да
Технология виртуализации Intel® для направленного ввода/вывода (VT-d)
Да
Поддержка модуля удаленного управления Intel®
Да
Intel® Node Manager
Да

Прозрачная цепочка поставок Intel®

Содержит положение о соответствии установленным нормам и сертификат платформы
Да
Версия модуля TPM
2.0

Безопасность и надежность

Новые команды Intel® AES
Да
Технология Intel® Trusted Execution
Да