Основные данные

Состояние
Discontinued
Дата выпуска
Q2'19
Ожидается прекращение производства
2020
Объявление EOL
Thursday, May 7, 2020
Последний заказ
Friday, October 30, 2020
Атрибуты последнего получения
Thursday, December 31, 2020
Ограниченная 3-летняя гарантия
Да
Расширенная гарантия доступна для приобретения (в некоторых странах)
Да
Информация о дополнительные расширенной гарантии
Кол-во соединений QPI
2
Совместимая серия продукции
2nd Generation Intel® Xeon® Scalable Processors
Поддерживаемые операционные системы
VMware*, Windows Server 2019*, Windows Server 2016*, Red Hat Enterprise Linux 7.6*, Red Hat Enterprise Linux 7.5*, SUSE Linux Enterprise Server 15*, SUSE Linux Enterprise Server 12 SP4*, Ubuntu*
Форм-фактор платы
Custom 6.8" x 19.1"
Форм-фактор корпуса
2U Rack
Разъем
Socket P
Доступны встроенные системы
Да
Интегрированный контроллер BMC с интерфейсом IPMI
IPMI 2.0 & Redfish
Оптимизированная для стойки плата
Да
Расчетная мощность
165 W
Входящие в комплектацию элементы
(1) 1U node tray

(1) Intel® Server Board S2600BPBR

(1) Power Docking Board FHWBPNPB24

(3) 40x56mm dual rotor managed fans FXX4056DRFAN2

(1) Air duct

(1) Slot 2 riser card w/80mm M.2 SSD slot.

Required Items – Sold Separately:

(1) bridge board option - AHWBPBGB24, AHWBPBGB24R OR AHWBPBGB24P

(1) or (2) Intel® Xeon® processor Scalable family

Up to (16) DDR4 RDIMM/LRDIMM

(1) AXXBPLCKIT.
Набор микросхем платы
Целевой рынок
High Performance Computing

Дополнительная информация

Доступные варианты для встраиваемых систем
Нет
Описание
A hot-pluggable high-density compute module integrated with the Intel® Server Board S2600BPBR for large memory capability and flexible configuration options for the Intel® Server Chassis H2224XXLR3 in liquid cooled installations.
URL-адрес для получения дополнительной информации

Спецификации памяти

Макс. объем памяти (зависит от типа памяти)
2.8 TB
Типы памяти
DDR4 ECC RDIMM/LRDIMM 2133/2400/2666/2933 & Intel® Optane™ DC Persistent Memory Supported
Макс. число каналов памяти
12
Макс. число модулей DIMM
16
Поддержка памяти ECC
Да
Поддержка энергонезависимой памяти Intel® Optane™ DC
Да

Встроенная в процессор графическая система

Интегрированная графическая система
Нет
Вывод графической системы
VGA

Варианты расширения

Макс. кол-во каналов PCI Express
80
Редакция PCI Express
3.0
Разъем переходной платы 1: общее число каналов
16
Разъем переходной платы 2: общее число каналов
24
Разъем переходной платы 3: общее число каналов
24
Разъем переходной платы 4: общее число каналов
16

Спецификации ввода/вывода

Кол-во портов USB
2
Версия USB
3.0
Общее кол-во портов SATA
4
Конфигурация RAID
RAID Levels 0/1/10/5/50 (LSI)
Кол-во последовательных портов
1
Кол-во портов LAN
2
Интегрированный сетевой адаптер
Dual 10GBase-T ports

Спецификации корпуса

Макс. конфигурация процессора
2

Усовершенствованные технологии

Поддержка памяти Intel® Optane™
Да
Технология виртуализации Intel® для направленного ввода/вывода (VT-d)
Да
Поддержка модуля удаленного управления Intel®
Да
Intel® Node Manager
Да

Прозрачная цепочка поставок Intel®

Содержит положение о соответствии установленным нормам и сертификат платформы
Да
Версия модуля TPM
2.0

Безопасность и надежность

Новые команды Intel® AES
Да
Технология Intel® Trusted Execution
Да