Основные данные

Дата выпуска
Q2'20
Состояние
Launched
Ожидается прекращение производства
2023
Ограниченная 3-летняя гарантия
Да
Расширенная гарантия доступна для приобретения (в некоторых странах)
Да
Форм-фактор корпуса
1U Rack
Размеры корпуса
660 x 438.5 x 43.2 mm (26” x 17.2” x 1.7”)
Форм-фактор платы
SSI EEB (12 x 13 in)
Совместимая серия продукции
2nd Generation Intel® Xeon® Scalable Processors
Разъем
Socket P
Расчетная мощность
150 W
Теплоотвод
(2) AXXSTPHMKIT1U
Теплоотвод входит в комплект поставки
Да
Системная плата
Набор микросхем платы
Целевой рынок
Cloud/Datacenter
Оптимизированная для стойки плата
Да
Источник питания
750 W
Тип источника питания
AC
Кол-во входящих в комплект источников питания
1
Объединительные платы
Included
Входящие в комплектацию элементы
(1) Intel® Server Chassis M20MYP
(1) Intel® Server Board MYP1USVB
(2) 1U PCIe x16 Riser Card MYP1URISER
(1) 12 Gb SAS backplane FR1304S3HSBP
(4) 3.5” hot swap drive tool less carriers FXX35HSCAR2
(1) Pre-installed control panel
(1) 350 mm backplane I2C cable J20956 -xxx
(1) Mini SAS HD cable AXXCBL650HDHD
(1) Backplane power cable
(1) 1U Server airduct MYP1UADUCT
(6) 40 x 28 mm managed system fans
(1) 750W power supply module FXX750PCRPS
(2) CPU passive heat sinks, 51 fins AXXSTPHMKIT1U
(2) CPU heat sink “No CPU” label inserts
(2) Standard CPU Carriers H72853 -xxx
Условия использования
Server/Enterprise

Дополнительная информация

Описание
Integrated 1U system featuring an Intel® Server Board MYP1USVB, supporting two 2nd Generation Intel® Xeon® Scalable processors.
Dual CPU support up to 150W TDP.
Up to 165W for specific single CPU configurations.

Память и хранение данных

Профиль системы хранения данных
Hybrid Storage Profile
Типы памяти
DDR4 RDIMM/LRDIMM, Up to 2933 MT/s, 1.2 V
Макс. число модулей DIMM
16
Макс. объем памяти (зависит от типа памяти)
512 GB
Количество поддерживаемых передних накопителей
4
Форм-фактор с передним накопителем
Hot-swap 2.5" or 3.5"
Количество поддерживаемых внутренних накопителей
2
Форм-фактор с внутренним накопителем
M.2 SSD

Варианты расширения

PCIe x16 поколения 3.x
2
Разъем переходной платы 1: общее число каналов
16
Разъем переходной платы 1: с конфигурациями разъема
1x PCIe Gen3 x16
Разъем переходной платы 2: общее число каналов
16
Разъем переходной платы 2: С конфигурациями разъема
1x PCIe Gen3 x16

Спецификации ввода/вывода

Кол-во портов USB
7
Конфигурация USB
Two USB 2.0 ports on back panel
Two USB 3.0 ports on back panel
One internal USB 3.0 type-A connector
Two USB 3.0 ports on front panel
Общее кол-во портов SATA
6
Количество каналов UPI
2
Конфигурация RAID
0,1,5,10
Кол-во последовательных портов
1
Интегрированный сетевой адаптер
Да
Кол-во портов LAN
2

Спецификации корпуса

Макс. конфигурация процессора
2

Усовершенствованные технологии

Поддержка модуля удаленного управления Intel®
Да
Интегрированный контроллер BMC с интерфейсом IPMI
IPMI 2.0
Intel® Node Manager
Да
Технология виртуализации Intel® для направленного ввода/вывода (VT-d)
Да
Технология хранения Intel® Rapid для предприятий
Да
Версия модуля TPM
2.0