Основные данные

Коллекция продукции
Серверная система Intel® семейства D50TNP
Состояние
Launched
Дата выпуска
Q3'21
Ожидается прекращение производства
2025
Ограниченная 3-летняя гарантия
Да
Расширенная гарантия доступна для приобретения (в некоторых странах)
Да
Совместимая серия продукции
3rd Generation Intel® Xeon® Scalable Processors
Форм-фактор платы
8.33” x 21.5”
Форм-фактор корпуса
2U Rack
Разъем
Socket-P4
Интегрированный контроллер BMC с интерфейсом IPMI
IPMI 2.0 & Redfish
Оптимизированная для стойки плата
Да
Расчетная мощность
205 W
Входящие в комплектацию элементы
(1) Intel® Server Board D50TNP1SB
(1) 2U half-width module tray – iPN K74857
(1) 1U storage module air duct right – iPN K88592
(1) 1U storage module air duct left – iPN K88590
(2) 1U riser bracket to support TNP1URISER – iPN K25206
(2) M.2 heat sink assembly TNPM2HS
(1) 1U Air-Cooled front Heat Sink TNP1UHSF
(1) 1U Air-Cooled Rear Heat Sink TNP1UHSB
(2) Processor clip, for 3rd Gen Intel® Xeon® Scalable processor family – iPN J98484
(1) Storage Compute Module Docking Board TNPSTDCKBRD
(2) OCuLink cable 520 mm – iPN K73563
(2) OCuLink cable 125 mm – iPN K73567
(2) OCuLink cable 145 mm – iPN K73568
(2) OCuLink cable 140 mm – iPN K73570
(1 each) OCuLink connector covers for J25, J26, J29, and J30 – iPN K74231
(1 each) OCuLink connector covers for J27 and J28 – iPN K74230
Набор микросхем платы
Целевой рынок
High Performance Computing

Дополнительная информация

Доступные варианты для встраиваемых систем
Нет
Описание
A 2U high-density Storage module integrated with the Intel® Server Board D50TNP1SB intended for dense and fast storage solutions, supports up to 16 EDSFF E1.L NVMe* SSDs.

Спецификации памяти

Макс. объем памяти (зависит от типа памяти)
6 TB
Типы памяти
-DDR4 (RDIMM)
-3DS-RDIMM
-Load Reduced DDR4 (LRDIMM)
-3DS-LRDIMM
-Intel® Optane™ persistent memory 200 series modules
Макс. число каналов памяти
16
Макс. пропускная способность памяти
204.8 GB/s
Макс. число модулей DIMM
24
Поддержка памяти ECC
Да
Поддержка энергонезависимой памяти Intel® Optane™ DC
Да

Встроенная в процессор графическая система

Интегрированная графическая система
Да
Вывод графической системы
VGA

Варианты расширения

Макс. кол-во каналов PCI Express
56
Редакция PCI Express
4.0
Разъемы PCIe OCuLink (поддержка NVMe)
8
Разъем переходной платы 1: общее число каналов
32
Разъем переходной платы 2: общее число каналов
24

Спецификации ввода/вывода

Кол-во портов USB
3
Конфигурация USB
• One USB 3.0 port
• Two USB 3.0 ports (dual-stack)
Версия USB
3.0
Общее кол-во портов SATA
2
Количество каналов UPI
3
Конфигурация RAID
0/1/5
Кол-во последовательных портов
1
Интегрированный сетевой адаптер
1

Спецификации корпуса

Макс. конфигурация процессора
2

Усовершенствованные технологии

Поддержка памяти Intel® Optane™
Да
Технология виртуализации Intel® для направленного ввода/вывода (VT-d)
Да
Intel® Node Manager
Да
Intel® Advanced Management Technology
Да

Прозрачная цепочка поставок Intel®

Версия модуля TPM
2.0

Безопасность и надежность

Новые команды Intel® AES
Да
Технология Intel® Trusted Execution
Да